一种用于金属基板抛光后的清洗液及其使用方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种用于金属化学机械抛光后的清洗液，包含至少一种有机酸，有机磷酸类化合物，至少一种阴离子表面活性剂。该清洗液可用于含金属的晶片抛光后的表面清洗。可将抛光后残留在晶片表面的研磨颗粒、金属离子、金属腐蚀抑制剂等有机物去除，降低表面缺陷。

技术研发人员：荆建芬;张建;蔡鑫元;杨俊雅;宋凯
受保护的技术使用者：安集微电子（上海）有限公司
技术研发日：2015.12.31
技术公布日：2017.07.07