1.一种用于射束诱导材料沉积的方法，包括以下步骤：
确定要沉积的二维特征的图；
分析所述图以确定要沉积的二维特征的尺寸；
从要沉积的二维特征的尺寸确定针对二维特征的每一个点的射束电流；
确定用于沉积二维特征的射束扫描路径；以及
以用于沉积材料的扫描图案扫描射束从而形成二维特征，不同的射束电流被用于扫描图案中的至少一些点。
2.权利要求1的方法，其中，以用于沉积材料的扫描图案扫描射束从而形成二维特征，包括：
使用第一射束电流扫描第一组二维特征点；
改变射束路径中的孔；以及
使用第二射束电流扫描第二组二维特征点。
3.权利要求2的方法，其中，使用第一射束电流扫描第一组二维特征点包括在不同的点处使用不同的停留时间。
4.权利要求1-3中的任一项的方法，还包括：
提供三维结构的描述；以及
将三维结构分为多个二维层；
以及，其中，确定要沉积的二维特征的图包括确定二维层中的一个的图。
5.权利要求1-3中的任一项的方法，还包括：
提供三维结构的描述；以及
将三维结构分为多个二维层图；
以及，其中，权利要求1的步骤被执行用于每一个二维层图。
6.权利要求1-3中的任一项的方法，其中，第一射束电流被选择用于结构图案中的一些特征，以及第二射束电流被选择用于结构图案中的其他特征。
7.一种射束诱导材料处理的方法，包括以下步骤：
提供具有变化尺寸的特征的结构图案；
分析结构图案以确定结构图案中的特征的尺寸；
确定遍历结构图案的射束路径；以及
确定针对结构图案中的每一个点所需的射束电流，其中，射束电流在结构图案中的不同的点处变化；以及
沿着射束路径使用在结构图案中的每一个点处确定的射束电流扫描射束。
8.权利要求7的方法，其中，射束电流根据包含点的特征的尺寸在结构图案中的不同点处变化。
9.权利要求7或者权利要求8的方法，其中，射束处理包括材料沉积。
10.权利要求9的方法，其中，结构图案包括多个平面层，将在单个射束扫描中沉积每一个平面层。
11.权利要求7或8中的任一项的方法，其中，射束电流在单个射束路径扫描期间变化。
12.一种用射束进行的射束诱导处理工件的方法，包括以下步骤：
提供具有要在工件上制图的至少一个二维位图的结构图案；
分析至少一个位图以确定被用于一个或者多个位图中的每一个像素的射束电流，以创建射束电流位图；
分析所述射束电流位图以确定要用类似的射束电流处理的区；
规划针对位图的射束路径用于处理工件；以及
沿着规划的射束路径以选择的射束电流引导射束用于处理工件，至少两个不同的射束电流被用在用于处理工件的规划的射束路径中。
13.权利要求12的方法，其中，沿着规划的射束路径引导射束包括改变孔，通过该孔引导射束，以在规划的射束路径内选择不同的射束电流用于处理二维射束路径。
14.权利要求12或者13的方法，其中，沿着规划的射束路径以选择的射束电流引导射束包括在不同的点处使用不同的停留时间。
15.权利要求12-13中的任一项的方法，其中，提供具有要在工件上制图的至少一个位图的结构图案，包括：
提供三维结构的描述；以及
将三维结构分为多个二维位图。
16.权利要求15的方法还包括，对于多个二维层的每一个：
分析对应的位图以确定被用于一个或者多个位图中的每一个像素的射束电流，以创建射束电流位图；
分析所述射束电流位图以确定要用类似的射束电流处理的区；
规划针对位图的射束路径用于处理工件；以及
沿着规划的射束路径以选择的射束电流引导射束用于处理工件，至少两个不同的射束电流被用在用于处理工件的规划的射束路径中。
17.一种用于执行工件的射束处理的设备，该设备包括：
具有多个可选择的强度的射束系统，所述系统产生定向射束；
一个或者多个射束透镜，用于引导和聚焦所述射束；
沉积前体喷射系统；以及
用于控制所述设备的控制器，所述控制器从计算机系统接收指令，所述计算机系统被编程为执行上述权利要求的任一项的步骤。