一种瓷砖抛光磨头干抛装置的制作方法

本实用新型涉及瓷砖生产技术领域，特别是涉及一种瓷砖抛光磨头干抛装置。

背景技术：

请参阅图1，图1是传统的瓷砖抛光磨头加工方法示意图。a是磨头，b是瓷砖。加工采用水喷射，水在瓷砖b上漫流的加工形式。瓷砖b上表面结构比较紧密，下表面比较疏松。因此上表面吸水率低，下表面吸水率高。磨头a加工瓷砖砖表面时，需要大量水冲洗瓷砖b砖面。由于抛磨的时候会产生砖屑，如果不冲洗干净，就可能把已经加工好的瓷砖砖面磨花，造成二次伤害。磨头a中心的水射流可以清除磨头a中心位置的磨屑，最后以漫流的方式，冲洗瓷砖b表面其余地方的磨屑。冲洗产生的污水以及污泥，瓷砖厂需要配套污水处理设施进行处置。另外，这样水抛的过程中，瓷砖b反面会大量吸水，后期需要配套设施对瓷砖b进行烘干。更令人头疼的是，瓷砖b反复的物理变化，可能造成釉面龟裂等问题，而且传统水磨抛光、烘干之后依然含有一定的水分。这就导致了瓷砖b在装箱的时候需要贴上隔水的薄膜，防止水分析出破坏外包装，同时影响瓷砖b的质量，这样就会增加瓷砖b的成本。

采用传统的抛光生产工艺，不仅耗水量大，而且由于瓷砖b的吸水率较高，后续需增加干燥工序，如果干燥不彻底，产品进仓后可能开裂或因包装箱吸水腐烂。为避免该情况产生，产品经抛光后，后续需增设很长的干燥线，长度往往达到50-100m以上，不仅占地面积大，且需增加窑炉设备的投入，还需增加相当燃料消耗，生产成本高。

技术实现要素：

基于此，本实用新型的目的在于，提供一种瓷砖抛光磨头干抛装置，其具有生产效率高、能耗少、产品质量高、生产成本低的优点。

一种瓷砖抛光磨头干抛装置，包括支架及设置在支架上的干抛机构；所述干抛机构包括磨头驱动器、磨头推动件、磨头及磨头罩；所述磨头驱动器的输出端与所述磨头传动连接并带动所述磨头转动，所述磨头推动件用于带动所述磨头上下移动，所述磨头罩罩设在所述磨头上；所述磨头罩上设置有进风口和除尘口，所述磨头上设置有用于引导气流的导流叶片。

本实用新型的瓷砖抛光磨头干抛装置通过设置干抛机构，利用磨头罩的进风口和除尘口分别进出高压冷却空气，磨头在对瓷砖进行抛光的同时，高压冷却空气对磨头和瓷砖同时进行冷却降温，粉尘、磨屑可随着高压冷却空气从除尘口中被排出，防止粉尘、磨屑对瓷砖造成二次伤害。本实用新型的瓷砖抛光磨头干抛装置有效地解决了现有技术中生产设备占地面积大、使用设备多、水资源消耗大、水污染严重、生产成本高等技术缺陷和难题，既提高了生产效率和产品质量，又有效降低了能耗。

进一步地，所述干抛机构固定在一横梁上，所述横梁滑动设置在所述支架上。

进一步地，所述干抛机构还包括磨头主轴，所述磨头主轴的一端枢接在所述横梁上，所述磨头主轴的另一端与所述磨头连接，所述磨头驱动器为磨头驱动电机，所述磨头驱动电机的输出端经一磨头驱动带与所述磨头主轴传动连接。

进一步地，所述磨头推动件为磨头推动气缸，所述磨头推动气缸的活塞杆与磨头主轴套接。

进一步地，所述磨头包括上磨头、下磨头和磨块，所述上磨头与所述磨头主轴连接，所述下磨头连接于所述上磨头和磨块之间；所述导流叶片包括上导流叶片和下导流叶片，所述上导流叶片和下导流叶片分别设置在所述上磨头和下磨头上；所述上导流叶片和下导流叶片的尾端还分别设置有上导流板和下导流板。

进一步地，所述磨头罩包括沿其中间线方向分开的两个分磨头罩，所述两个分磨头罩的两端分别通过合页和连接锁连接；所述磨头罩的顶部设置有多个所述进风口，所述除尘口设置在所述磨头罩的侧边上，所述磨头罩的底端向内倾斜设置。

进一步地，还包括设置在支架上的摆动机构，所述摆动机构包括摆动驱动器，所述摆动驱动器与所述横梁传动连接，所述摆动驱动器用于带动所述横梁及干抛机构在支架上往复摆动。

进一步地，所述摆动机构还包括链条和链轮，所述摆动驱动器为摆动电机，所述摆动驱动器的输出端与所述链轮传动连接，所述链条啮合设置在所述链轮上，所述链条与所述横梁连接并用于带动横梁往复摆动；所述摆动机构还包括摆动变速箱，所述摆动驱动器的输出端经所述摆动变速箱与所述链轮传动连接。

进一步地，还包括用于传送瓷砖的瓷砖进给机构，所述瓷砖进给机构设置在所述干抛机构下方；所述瓷砖进给机构包括瓷砖进给电机、滚筒和传送带，所述传送带设置在所述滚筒上，所述瓷砖进给电机的输出端与所述滚筒传动连接；所述瓷砖进给电机的输出端经一瓷砖进给变速箱与所述滚筒传动连接。

进一步地，还包括二次除尘机构，所述二次除尘机构包括除尘器、除尘管和除尘风机；所述除尘器与所述磨头罩的除尘口连接，所述除尘管连接于所述除尘器与除尘风机之间。

相对于现有技术，本实用新型的瓷砖抛光磨头干抛装置通过设置干抛机构，利用磨头罩的进风口和除尘口分别进出高压冷却空气，磨头在对瓷砖进行抛光的同时，高压冷却空气对磨头和瓷砖同时进行冷却降温，粉尘、磨屑可随着高压冷却空气从除尘口中被排出，防止粉尘、磨屑对瓷砖造成二次伤害。本实用新型的瓷砖抛光磨头干抛装置有效地解决了现有技术中生产设备占地面积大、使用设备多、水资源消耗大、水污染严重、生产成本高等技术缺陷和难题，既提高了生产效率和产品质量，又有效降低了能耗。增设的二次除尘机构可以有效地对粉尘、磨屑进行回收，节约了资源，保护了环境。本实用新型的瓷砖抛光磨头干抛装置具有生产效率高、能耗少、产品质量高、生产成本低等特点。本实用新型的瓷砖抛光磨头干抛装置具有生产效率高、能耗少、产品质量高、生产成本低等特点。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

图1是传统的瓷砖抛光磨头加工方法示意图。

图2本实用新型的瓷砖抛光磨头干抛装置的侧视图。

图3是本实用新型的瓷砖抛光磨头干抛装置的主视图。

图4是二次除尘机构的结构示意图。

图5是干抛机构的结构示意图。

图6是上磨头及上导流叶片的结构示意图。

图7是上导流叶片及上导流板的结构示意图。

图8是上导流叶片的端面结构示意图。

图9是下磨头及下导流叶片的结构示意图。

图10是下导流叶片及下导流板的结构示意图。

图11是磨头罩的结构示意图。

图12是打开后的磨头罩的结构示意图。

图13是磨头转动时的气流流向示意图。

具体实施方式

请参阅图2-图4，本实用新型的瓷砖抛光磨头干抛装置，包括支架10、干抛机构20、摆动机构30、瓷砖进给机构40和二次除尘机构50。所述干抛机构20和摆动机构30均设置在所述支架10上，所述干抛机构20用于对瓷砖进行干抛，所述摆动机构30用于带动干抛机构20在支架10上往复摆动；所述瓷砖进给机构40设置在所述干抛机构20下方，其用于为干抛机构20传送瓷砖；所述二次除尘机构50与所述干抛机构20连接，所述二次除尘机构50用于对干抛产生的粉尘和磨屑进行二次除尘。

具体地，请参阅图5-图10，本实施例的所述干抛机构20固定在一横梁60上，所述横梁60滑动设置在所述支架10上。所述干抛机构20包括磨头驱动器21、磨头推动件22、磨头主轴23、磨头24及磨头罩25。

所述磨头驱动器21的输出端与所述磨头24传动连接并带动所述磨头24转动，所述磨头推动件22用于带动所述磨头24上下移动，所述磨头罩25罩设在所述磨头24上；所述磨头罩25上设置有进风口251和除尘口252，所述磨头24上设置有用于引导气流的导流叶片26。

所述磨头主轴23的一端枢接在所述横梁60上，所述磨头主轴23的另一端与所述磨头24连接，所述磨头驱动器21为磨头驱动电机，所述磨头驱动电机的输出端经一磨头驱动带27与所述磨头主轴23传动连接。磨头驱动器21驱动磨头驱动带27旋转，磨头驱动带27驱动磨头主轴23以及安装其上的磨头24旋转。

所述磨头推动件22为磨头推动气缸，所述磨头推动气缸的活塞杆与磨头主轴23套接。通过套接，在磨头主轴23在磨头驱动器21带动旋转时，磨头主轴23不会与磨头推动气缸的活塞杆发生干涉，在需要调整磨头24高度时，启动磨头推动气缸推动磨头主轴23上下移动即可。

本实施例的所述磨头24包括上磨头241、下磨头242和磨块243，所述上磨头241与所述磨头主轴23连接，所述下磨头242连接于所述上磨头241和磨块243之间；所述导流叶片26包括上导流叶片261和下导流叶片262，所述上导流叶片261和下导流叶片262分别设置在所述上磨头241和下磨头242上；所述上导流叶片261和下导流叶片262的尾端还分别设置有上导流板263和下导流板264。

磨头24采用上导流叶片261和下导流叶片262两级，导流叶片连续运转，气流的压力大，气流就会向外大量推移，直至遇到磨头罩25壁后随之上升，从而连续不断地构成空气循环，上升的气流带着大量的粉尘、磨屑从除尘口252吹出。

上导流叶片261的外表是应用空气动力学原理制造的流线型，这样磨头24可以用很小的功率就可以驱动大量的空气。上导流叶片261的端面是月牙形的中空结构形式，这样可以增加散热面积。上导流板263可以对气流引导，气流垂直吹向瓷砖表面。

下导流叶片262与水平线的加价为30°至70°之间。下导流叶片262设置为机翼形，且下导流叶片262的外端部宽，根部窄，目的是为了增大的气流量。机翼形的下导流叶片262运行高效、静音、能产生大风量且能耗低。

本实施例优选地在下磨头242周围均匀设置了六个下导流叶片262，并在上磨头241周围均匀设置了十二个上导流叶片261。上导流叶片261和下导流叶片262均为铝合金材料。本实施例的上导流叶片261和下导流叶片262优选地通过叶片固定螺钉分别固定在上磨头241和下磨头242上。

一般配置6-8个磨块243，磨块243配置的类型由加工工序和所在的位置决定；更换磨块243时，提升磨头主轴23即可。

请参阅图11和图12，本实施例的磨头罩25是圆筒形结构。本实施例的所述磨头罩25包括沿其中间线方向分开的两个分磨头罩253，所述两个分磨头罩253的两端分别通过合页254和连接锁255连接。磨头24在更换磨块243时，可以将磨头罩25的连接锁255打开，使其一侧的分磨头罩253打开，即可很方便地对磨块243进行更换。

所述磨头罩25的顶部设置有多个所述进风口251，进风口251接高压冷却空气管道。所述除尘口252设置在所述磨头罩25的侧边上，所述磨头罩25的底端向内倾斜设置，目的是为了改变气流的方向，将垂直气流引导到磨块243的方向，对磨块243进行散热，并对瓷砖表面已经加工区域进行除尘。

请参阅图13，使用时，需使用压缩机在磨头罩25的进风口251引入高压冷却空气，这样在磨头24旋转时，磨头24处在一个冷却空气的环境中，提高了热交换的效率。同时，导流叶片随着磨头24高速旋转，冷却空气被加速，加速了上磨头241、下磨头242及导流叶片上热量的散失，提高了磨头24整体的散热效率。另外，高压冷却气流向下吹向瓷砖表面将粉尘、磨屑吹离工作区，防止粉尘、磨屑二次伤害瓷砖表面，强劲的气流将粉尘、磨屑吹起，并经二次除尘机构50吸走，完成对瓷砖无水干抛的加工。

由于瓷砖的边长通常大于磨头24的直径，为了完整的加工瓷砖的整个砖面，磨头24在加工瓷砖的过程中需要做一个摆动，也就是磨头24要摆出瓷砖边缘一段距离；另外，由于如果磨头24不作摆动，瓷砖中部的磨削的概率高于瓷砖的边缘，加工后瓷砖表面会出现中间低两边高的形貌，为了消除这一现象，磨头24在加工瓷砖的过程中，也需要进行摆动，摆动到瓷砖两端位置时，稍作短暂的停留，让瓷砖两端磨削的时间长一些，消除瓷砖的不平整性，因此本实施例设置了所述摆动机构30。

所述摆动机构30包括摆动驱动器31、链条32和链轮33。所述摆动驱动器31与所述横梁60传动连接，所述摆动驱动器31用于带动所述横梁60及干抛机构20在支架10上往复摆动。

请参阅图2，本实施例的所述摆动驱动器31为摆动电机，所述摆动驱动器31的输出端与所述链轮33传动连接，所述链条32啮合设置在所述链轮33上，所述链条32与所述横梁60连接并用于带动横梁60往复摆动；所述摆动机构30还包括摆动变速箱，所述摆动驱动器31的输出端经所述摆动变速箱与所述链轮33传动连接。摆动驱动器31通过摆动变速箱驱动链轮33旋转，由于链轮33与链条32啮合，因此链轮33转动便带动整个横梁60进行往复摆动。

本实施例的所述瓷砖进给机构40包括瓷砖进给电机41、滚筒42和传送带43，所述传送带43设置在所述滚筒42上，所述瓷砖进给电机41的输出端与所述滚筒42传动连接；所述瓷砖进给电机41的输出端经一瓷砖进给变速箱与所述滚筒42传动连接。

瓷砖进给电机41通过瓷砖进给变速箱带动滚筒42旋转，滚筒42带动传送带43转动，放在传送带43上的瓷砖便在传送带43的驱动下不断进给到干抛机构20下方。

请参阅图4，所述二次除尘机构50包括除尘器51、除尘管52和除尘风机53。所述除尘器51与所述磨头罩25的除尘口252连接，所述除尘管52连接于所述除尘器51与除尘风机53之间。

二次除尘机构50的除尘器51可以优选地设置在机架的两侧，除尘风机53通过除尘器51及除尘管52将干抛机构20的除尘口252处的粉尘、磨屑吸出，可以对其进行重新回收利用，节约了资源、降低了成本，提高了效率，保护了环境。

需要指出的是，在实际生产时，可以优选地在一条生产线上设置多组干抛机构20、摆动机构及二次除尘机构50，以提高生产效率。

本实用新型的瓷砖抛光磨头干抛装置的工作原理为：

首先，使用瓷砖进给机构40传送待抛光的瓷砖。当瓷砖移动到干抛机构20的磨头24下方时，磨头推动件22推动磨头24向下移动，磨头罩25将瓷砖罩住，与此同时，高压冷却空气自磨头罩25的进风口251进入，磨头驱动器21启动并带动磨头24转轴转动，磨头24旋转带动其上导流叶片261及下导流叶片262旋转，将高压冷却空气再次加速吹向磨块243及瓷砖表面，充分地冷却磨块243磨削瓷砖时产生的热量，之后高压冷却空气吹向除尘口252。

二次除尘机构50的除尘风机53通过除尘器51及除尘管52将干抛机构20的除尘口252处的粉尘、磨屑吸出，将粉尘、磨屑进行回收利用。

相对于现有技术，本实用新型的瓷砖抛光磨头干抛装置通过设置干抛机构，利用磨头罩的进风口和除尘口分别进出高压冷却空气，磨头在对瓷砖进行抛光的同时，高压冷却空气对磨头和瓷砖同时进行冷却降温，粉尘、磨屑可随着高压冷却空气从除尘口中被排出，防止粉尘、磨屑对瓷砖造成二次伤害。本实用新型的瓷砖抛光磨头干抛装置有效地解决了现有技术中生产设备占地面积大、使用设备多、水资源消耗大、水污染严重、生产成本高等技术缺陷和难题，既提高了生产效率和产品质量，又有效降低了能耗。增设的二次除尘机构可以有效地对粉尘、磨屑进行回收，节约了资源，保护了环境。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。