蒸镀单元、蒸镀装置及蒸镀方法与流程

本发明涉及用于在被成膜基板上形成规定图案的蒸镀膜的蒸镀单元、蒸镀装置以及蒸镀方法。

背景技术：

近年来，在各种商品和领域中利用平板显示器，且要求平板显示器进一步大型化、高画质化、低消耗电力化。

在这样的状况下，具备利用有机材料的电场发光(电致发光；以下记为「el」)的有机el元件的有机el显示装置，作为全固体型且在低电压驱动、高速响应性、自发光性等方面优异的平板显示器，受到高度关注。

有机el显示装置，例如在有源矩阵方式的情况下，具有如下结构：在设置有tft(薄膜晶体管)的由玻璃基板等构成的基板上，设置有与tft电连接的薄膜状的有机el元件。

在全彩色的有机el显示装置中，一般而言，在基板上作为子像素排列形成有红色(r)、绿色(g)、蓝色(b)的各色的有机el元件，使用tft使这些有机el元件有选择地以期望的亮度发光，由此，进行图像显示。

因此，为了制造这样的有机el显示装置，需要在每个有机el元件以规定图案形成至少发光层，该发光层包含发出各色的光的有机发光材料。

使用例如真空蒸镀法形成发光层的图案。在真空蒸镀法中，通过形成有规定图案的开口的蒸镀掩膜(也被称为阴影掩膜(shadowmask))蒸镀蒸镀颗粒于被成膜基板。此时，按发光层的每种颜色进行蒸镀(将此称为「分涂蒸镀」)。

此时，批量生产工艺一般使用于被成膜基板密合与所述被成膜基板相同大小的蒸镀掩膜进行蒸镀的方法。然而，在该情况下，伴随被成膜基板的大型化，蒸镀掩膜也大型化。

当蒸镀掩膜大型化时，由于蒸镀掩膜的自重弯曲和伸长，在被成膜基板与蒸镀掩膜之间容易产生间隙。因此，在大型的被成膜基板的情况下，难以进行高精度的图案化，会发生蒸镀位置的错位或混色，难以实现高精细化。

另外，当被成膜基板大型化时，蒸镀掩膜和保持其的框架等也变得巨大，其重量也增加。因此，当被成膜基板变大时，蒸镀掩膜和框架等的操作变得困难，有可能对生产率和安全性造成障碍。另外，蒸镀装置本身和附随于其的装置也同样巨大化、复杂化，因此，装置设计变得困难，设置成本也变高。

相对于此，将被成膜基板及蒸镀掩膜隔开地扫描的同时蒸镀于被成膜基板整面上的扫描蒸镀法，使用比被成膜基板小的蒸镀掩膜。因此，在扫描蒸镀法中，在使用大型的蒸镀掩膜的情况可以解决特有的上述问题。

在扫描蒸镀法中，在蒸镀源，在与扫描方向垂直的方向上以一定间距设置有射出蒸镀颗粒的多个射出口。

因此，近年来，提出了如下方法：通过使用限制板对蒸镀颗粒的流动(蒸镀流)进行限制，使得在被成膜基板的被成膜面中与某个射出口对应的区域，蒸镀区域(成膜区域)，不会飞来来自射出口(相邻喷嘴)的蒸镀颗粒，该射出口使蒸镀颗粒射出到与该蒸镀区域相邻的区域(以下记为「相邻被成膜区域」)。

例如，专利文献1中公开了在蒸镀源的一侧设置遮断壁组件，该遮断壁组件具备将蒸镀源与蒸镀掩膜之间的空间划分成多个蒸镀空间的多个遮断壁作为限制板。根据专利文献1，通过利用遮断壁来限制蒸镀范围，能够不使蒸镀图案变宽而进行高精细的图案蒸镀。

专利文献1：日本国公开专利公报「特开2010-270396号公报(2010年12月2日公开)」

专利文献2：日本国公开专利公报「特开2014-162969号公报(2014年9月8日公开)」

技术实现要素：

然而，当蒸镀密度变高时(即，在高速率时)，在仅使用限制板的情况下，不能防止来自相邻喷嘴的蒸镀颗粒的飞来。

图10(a)、(b)是示意性地表示俯视时在蒸镀源401与蒸镀掩膜411之间，沿着与扫描方向垂直的方向设置有多片限制板421的情况下，由蒸镀密度的不同导致的蒸镀流的差异的图。

其中，图10(a)表示蒸镀密度相对低的情况(低速率时)，图10(b)表示蒸镀密度相对高的情况(高速率时)。

另外，图10(a)、(b)中，y轴表示沿着被成膜基板200的扫描方向的水平方向轴，x轴表示不沿着与被成膜基板200的扫描方向垂直的方向的水平方向轴，z轴表示作为被成膜基板200的被成膜面201(被成膜面)的法线方向和与被成膜面201正交的蒸镀轴线延伸的方向的、与x轴和y轴垂直的垂直方向轴(上下方向轴)。

如图10(a)所示，在低速率时，从蒸镀源401的各射出口402(喷嘴)射出的蒸镀颗粒301通过各限制板421间的限制板开口422遮挡(捕捉)指向性不好的蒸镀颗粒，限制于高指向性分布。结果，成膜规定图案的蒸镀膜302于相对应于各射出口402的区域。

然而，如图10(b)所示，在高速率时，飞来来自相邻的射出口402的蒸镀颗粒，混入正常图案的蒸镀膜302(正常图案膜)，或者在正常图案的蒸镀膜302间形成异常图案的蒸镀膜303(异常图案膜)。

这是因为以下的理由。高速率下蒸镀源401内的蒸镀颗粒301增大，但在蒸镀源401，只有成膜用的射出口402设置开口部。因此，在射出口402蒸镀密度局部的变高，产生压力增大。其结果是，在开口面积小的射出口402中，平均自由工程变小的蒸镀颗粒容易散射，如图10(b)双点画线所示，射出口402外观上(拟似)扩大。从这射出口402拟似扩大的部分飞来的蒸镀颗粒301，通过限制板开口422，通过对应于相邻喷嘴的掩膜开口412，在正常图案膜混入来自相邻射出口402的蒸镀颗粒301，或者形成异常图案的蒸镀膜303。这些的现象引起混色发光等异常发光，有可能会大大损害显示品质。

另外，专利文献2中公开了蒸镀装置，从检测蒸镀源(坩埚)内压力的第一压力传感器与检测真空腔室内压力的第二压力传感器的测量值的差，测量蒸镀材料的蒸镀速率，通过控制流量控制阀的开度以使测量的蒸镀速率成为规定的蒸镀速率，调整蒸镀材料的流量，所述蒸镀材料的流量提供至从蒸镀源传送蒸镀材料的诱导路径。

然而，专利文献2的蒸镀装置因为能仅监控坩埚内及真空腔室内的压力，不能对应蒸镀材料的射出口中的压力变动。此外，压力控制系统是复杂，有可能增加成本。

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于，提供一种蒸镀单元、蒸镀装置及蒸镀方法，用以通过简单的方法，可以抑制在射出口附近的压力上升，防止异常成膜的发生。

为了解决上述课题，涉及本发明一方式(建议用“方式”表达)的蒸镀单元，使规定图案的蒸镀膜成膜于被成膜基板上，其特征在于，包含：蒸镀源；配置于所述蒸镀源及所述被成膜基板之间的蒸镀掩膜；以及配置于所述蒸镀源及所述蒸镀掩膜之间的限制板单元；所述限制板单元具有在从与所述蒸镀掩膜的主面垂直的方向看时彼此隔开地设置的多片第一限制板；所述蒸镀源具有在从与所述蒸镀掩膜的主面垂直的方向看时分别设置在所述第一限制板间的间隙的用于蒸镀颗粒射出的多个第一开口部、及设置在不与所述间隙相对的位置的至少一个用于泄压的第二开口部。

另外，为了解决上述课题，涉及本发明一方式的蒸镀装置，具备：涉及本发明一方式的蒸镀单元；以及移动装置，其在使所述蒸镀单元中的蒸镀掩膜及被成膜基板相对配置的状态下，使所述蒸镀单元及所述被成膜基板中的至少一方，以从与所述蒸镀掩膜的主面垂直的方向看时与所述第一限制板的排列方向垂直的方向成为扫描方向的方式相对移动；所述蒸镀掩膜在所述扫描方向的宽度比所述被成膜基板在所述扫描方向的宽度窄；一边沿着所述扫描方向扫描一边使从所述第一开口部射出的蒸镀颗粒通过所述限制板单元及所述蒸镀掩膜蒸镀至所述被成膜基板。

另外，为了解决上述课题，涉及本发明一方式的蒸镀方法，使用涉及本发明一方式的蒸镀装置成膜规定图案的蒸镀膜于被成膜基板上，其特征在于，包含：将所述蒸镀单元中的蒸镀掩膜及被成膜基板以一定距离隔开地相对配置的配置工序；以及所述蒸镀单元及所述被成膜基板中的至少一方，在从与所述蒸镀掩膜的主面垂直的方向看时在与所述第一限制板的排列方向垂直的方向相对移动的同时，将从所述第一开口部射出的蒸镀颗粒通过所述限制板单元及所述蒸镀掩膜覆盖至所述被成膜基板的覆盖工序；所述覆盖工序通过所述第二开口部使所述蒸镀源内的压力消散的同时，从所述第一开口部朝向所述被成膜基板射出蒸镀颗粒。

根据本发明的一方式，提供一种蒸镀单元、蒸镀装置及蒸镀方法，依据在成膜时通过所述第二开口部使压力消散，以简单的方法，抑制在所述第一开口部附近的上升压力，防止异常成膜的发生。

附图说明

[图1]表示涉及本发明第一实施方式的蒸镀单元的主要部分的概略构成的一个例子与被成膜基板一起表示的剖面图。

[图2]表示涉及本发明第一实施方式的蒸镀单元的主要部分的概略构成的一个例子与被成膜基板一起表示的立体图。

[图3]表示具备涉及本发明第一实施方式的蒸镀单元的蒸镀装置的主要部分的概略构成的一个例子的示意剖面图。

[图4](a)、(b)分别表示涉及本发明第一实施方式的蒸镀单元中的限制板单元的构成例的立体图。

[图5](a)～(c)分别表示涉及本发明第一实施方式的蒸镀单元中，蒸镀源的第二开口部的配置与蒸镀颗粒的飞散路径的关系的主要部分剖面图。

[图6]表示涉及本发明第二实施方式的蒸镀单元的主要部分的概略构成的一个例子与被成膜基板一起表示的剖面图。

[图7]表示在涉及本发明第一实施方式的蒸镀单元中，从第二开口部射出的蒸镀颗粒的飞散角度与图1不同的情况中的蒸镀单元的主要部分的概略构成的剖面图。

[图8]表示涉及本发明第二实施方式的蒸镀单元的主要部分的概略构成的一个例子与被成膜基板一起表示的剖面图。

[图9]表示涉及本发明第二实施方式变形例的蒸镀单元的主要部分的概略构成的一个例子与被成膜基板一起表示的剖面图。

[图10](a)、(b)表示在蒸镀源与蒸镀掩膜之间俯视时，在沿着与扫描方向垂直的方向多片设置限制板的情况中，不同蒸镀密度导致不同蒸镀流的示意图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式的一个例子进行详细说明。

[第一实施方式]

根据图1至图5(a)～(c)对本发明的一个实施方式进行说明如下。

图1是将本实施方式所涉及的蒸镀单元1的主要部分的概略构成的一个例子与被成膜基板200一起表示的剖面图。另外，图2是将本实施方式所涉及的蒸镀单元1的主要部分的概略构成的一个例子与被成膜基板200一起表示的立体图。图3是示意性地表示具备本实施方式所涉及的蒸镀单元1的蒸镀装置100的主要部分的概略构成的一个例子的剖面图。

另外，以下，也是将沿着被成膜基板200的扫描方向(扫描轴)的水平方向轴作为y轴，将沿着与被成膜基板200的扫描方向垂直的方向的水平方向轴作为x轴，将作为被成膜基板200的被成膜面201的法线方向、与x轴及y轴垂直的垂直方向轴(上下方向轴)作为z轴进行说明。另外，为了便于说明，只要没有特别指明，将z轴方向的箭头一侧(图1的上侧)作为“上(侧)”进行说明。

<蒸镀单元1的主要部分的概略构成>

如图1～图3所示，本实施方式所涉及的蒸镀单元1具备蒸镀掩模10、限制板单元20和蒸镀源30。

这些蒸镀掩模10、限制板单元20和蒸镀源30沿着z轴方向，从被成膜基板200侧依次例如隔开一定距离相对配置。

蒸镀装置100是通过扫描蒸镀法进行蒸镀的蒸镀装置。因此，在蒸镀装置100中，在蒸镀掩模10与被成膜基板200之间设置有一定空隙的状态下，使被成膜基板200及蒸镀单元1中的至少一方相对移动(扫描)。

因此，蒸镀掩模10、限制板单元20和蒸镀源30彼此的相对位置是固定的。因而，这些蒸镀掩模10、限制板单元20和蒸镀源30可以是例如图3所示的保持件40这样，由同一保持件等未图示的保持部件保持，也可以是一体化的。换句话说，蒸镀单元1也可以具备保持蒸镀掩模10、限制板单元20和蒸镀源30的保持件40。

(蒸镀掩模10)

如图1～图3所示，蒸镀掩模10是作为其主面的掩模面与xy平面平行的板状物。在进行扫描蒸镀的情况下，作为蒸镀掩模10，使用至少y轴方向的尺寸比被成膜基板200小的蒸镀掩模。

在蒸镀掩模10的主面设置有多个掩模开口11(开口部)。掩模开口11是贯通口，功能是作为蒸镀时使蒸镀颗粒301(蒸镀材料)通过的通过部。另一方面，在蒸镀掩模10中的掩模开口11以外的区域是非开口部12，功能是作为蒸镀时遮断蒸镀颗粒301的流动的遮断部。

为了使蒸镀颗粒301不附着于被成膜基板200中的与各蒸镀膜302的图案对应并作为目标的被成膜图案区域202以外的非成膜区域203，各掩模开口11是与各蒸镀膜302的一部分图案对应设置的。仅通过掩模开口11的蒸镀颗粒301才会到达被成膜基板200，在被成膜基板200形成与掩模开口11对应的图案的蒸镀膜302。

另外，在所述蒸镀材料是有机el显示装置中的发光层的材料的情况下，有机el蒸镀工艺中的发光层的蒸镀按发光层的每种颜色进行。

蒸镀掩模10可以直接使用，也可以为了抑制自重弯曲而在施加张力的状态下固定于未图示的掩模框架。掩模框架俯视时其外形形成为与蒸镀掩模10相同或比蒸镀掩模10大一圈的矩形形状。

(限制板单元20)

图4(a)、(b)分别是表示蒸镀单元1中的限制板单元20的构成例的立体图。

限制板单元20具备限制板列21，限制板列21包括在俯视时彼此隔开且彼此平行地设置的多个限制板22(第一限制板)。另外，俯视时表示“从与蒸镀掩模10的主面垂直的方向(即，与z轴平行的方向)看时”。

限制板单元20可以具有如图4(a)所示的结构，也可以具有如图4(b)所示的结构。

图4(a)所示的限制板单元20是块状的单元，具有在以xy平面作为主面并以x轴方向作为长轴的矩形形状的一片板上沿着x轴方向设置有多个限制板开口23的结构。由此，图4(a)所示的限制板单元20具有设置于相邻的限制板开口23间的限制板22沿着x轴方向排列有多片的结构。在图4(a)中，框状的保持体部24及限制板22是通过在构成所述限制板单元20的一片板中的限制板开口23以外的部分(即，非开口部)一体形成的。

另外，图4(b)所示的限制板单元20具有如下结构：通过限制板开口23排列的限制板22利用螺丝固定或熔接等，固定到包括与x轴方向平行的一对第一保持部件24a及与y轴平行的一对第二保持部件24b的框状保持体部24。

这样，各限制板22以及各限制板22与保持部24分别可以如图4(a)所示一体形成，也可以如图4(b)所示分体地形成。

另外，只要能够将各限制板22的相对位置和姿势维持为一定即可，保持各限制板22的方法不限定于上述的方法。

另外，图2是列举使用图4(a)所示的限制板单元20的情况作为例子进行图示。如图2及图4(a)所示，限制板单元20形成块状，由此，具有各限制板22的对位和限制板单元20的更换作业变容易等优点。

限制板22分别以yz平面作为主面，每一主面于x轴方向相邻，且相对于蒸镀掩模10的掩模面以及被成膜基板200的被成膜面201垂直配置。另外，限制板22俯视时，分别与y轴平行地延伸设置，在x轴方向以相同间距配置。由此，限制板22的长轴与y轴方向平行地配置，短轴与z轴方向平行地配置。

限制板开口23的间距形成得比掩模开口11的间距大，俯视时，在x轴方向相邻的限制板22之间配置有多个掩模开口11。

限制板单元20通过各限制板22将蒸镀掩模10与蒸镀源30之间的空间划分成包括限制板开口23的多个蒸镀空间，由此，限制从蒸镀源30射出的蒸镀颗粒301的通过角度。

当蒸镀密度变高时，因为蒸镀流的扩展变大，为了抑制蒸镀流的扩展，需要使蒸镀流的扩展立体地缩小。

从蒸镀源30射出的蒸镀颗粒301，通过限制板开口23后，通过在蒸镀掩模10形成的掩模开口11，被蒸镀在被成膜基板200上。

限制板单元20对于入射到该限制板单元20的蒸镀颗粒301，如图1所示，根据其入射角度有选择地进行遮挡(捕捉)。即，限制板单元20捕捉碰撞到限制板22的蒸镀颗粒301的至少一部分，由此，限制蒸镀颗粒301向限制板22的配设方向(即，x轴方向和倾斜方向)的移动。

由此，限制板单元20将向蒸镀掩模10的掩模开口11入射的蒸镀颗粒301的入射角限制在一定范围内，防止蒸镀颗粒301从倾斜方向附着于被成膜基板200。

限制板22的高度(z轴方向的厚度，换句话说，限制板开口23的z轴向的开口长)及宽度(x轴方向的厚度)以及限制板开口23的x轴方向的开口宽度只要适当设定成使得规定图案的蒸镀膜302成膜于被成膜基板200的被成膜面201中的由限制板开口23及掩模开口11限制并与各第一开口部31相对应的区域204即可，不特别进行限定。

另外，限制板22为了遮挡(捕捉)倾斜的蒸镀成分，不进行加热，或进行冷却。因此，限制板22的温度是比蒸镀材料成为气体的蒸镀颗粒发生温度低的温度。

因而，在限制板单元20，也可以设置有冷却限制板22的未图示的冷却机构。由此，能够使碰撞到限制板22的蒸镀颗粒301固化而将其捕捉，所以能够防止蒸镀颗粒301彼此的碰撞和散射。因此，能够使蒸镀颗粒301的前进方向接近被成膜基板200的法线方向，能够进一步抑制异常图案膜的成膜。

(蒸镀源30)

蒸镀源30例如是在内部容纳蒸镀材料的容器。蒸镀源30可以是在容器内部直接容纳蒸镀材料的容器，也可以形成为具有负载锁定式的配管，从外部供给蒸镀材料。

如图1～图3所示，蒸镀源30形成为例如矩形形状。蒸镀源30在其上表面(即，与限制板单元20及蒸镀掩模10相对的相对面)具备多个第一开口部31及多个第二开口部32。

如图1所示，第一开口部31及第二开口部32分别是射出蒸镀颗粒301的射出口(贯通口、喷嘴)。

蒸镀源30通过对蒸镀材料进行加热使其蒸发(在蒸镀材料为液体材料的情况下)或升华(在蒸镀材料为固体材料的情况下)来产生气态的蒸镀颗粒301。蒸镀源30将这样成为气体的蒸镀材料作为蒸镀颗粒301从第一开口部31及第二开口部32向蒸镀源30的外部射出。

第一开口部31是蒸镀膜302往被成膜基板200上的成膜用开口部，俯视时，分别设置在限制板22间的间隙以使与限制板开口23重叠。因此，从第一开口部31射出的蒸镀颗粒301(蒸镀流)的大部分通过限制板开口23。

从第一开口部31射出的蒸镀颗粒301先是各向同性地扩展。然后，向x轴方向两端侧扩展并碰撞到限制板22的蒸镀颗粒301被限制板22遮挡，其余的通过限制板开口23。通过限制板开口23的蒸镀颗粒301，通过蒸镀掩模10的掩模开口11覆盖于被成膜基板200的被成膜面201。由此，在所述被成膜面201中，规定图案的蒸镀膜302成膜于由限制板开口23及掩模开口11限制并与各第一开口部31相对应的区域204中的被成膜图案区域202。

第二开口部32是使蒸镀源30内的压力消散至外部的泄压用开口部(泄压孔)。第二开口部32俯视时与限制板22相对(重叠)地设置在第一开口部31间。从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301，如图1箭头线所示被限制板22的侧面和限制板22的底面完全遮挡，不会到达蒸镀掩模和被成膜基板200上。因此，从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301不会对所述被成膜面201中的成膜图案有影响。

即，第二开口部32无助于蒸镀膜302往被成膜基板200的成膜，也就是伪开口，与第一开口部31不同，设置于与所述限制板22间的间隙不相对的位置。

在本实施方式中，蒸镀源30内的蒸镀颗粒301通过第一开口部31及第二开口部32这两者。在本实施方式中，在成膜时通过第二开口部32使压力消散，由此，能够防止在第一开口部31中蒸镀密度局部变高。

因此，根据本实施方式，不用建构如专利文献2这样复杂的系统，以简单的方法，就能够抑制第一开口部31附近的压力上升，特别是，能够抑制在高速率时第一开口部31附近剧烈的压力上升。由此，根据本实施方式，既能够达成高速率，且能够以简单的方法防止第一开口部31的伪扩展。因此，根据本实施方式，能够以简单的方法，防止在正常图案的蒸镀膜302间成膜异常图案的蒸镀膜303(参照图10(b))等异常成膜的发生。

<第一开口部31及第二开口部32的配置及开口径>

接着，针对第一开口部31及第二开口部32的配置及开口径进行说明。

第一开口部31及第二开口部32分别在x轴方向以一定间距配置。

如图1～图3所示，各第一开口部31与各限制板开口23对应地配置，例如，俯视时位于各限制板开口23的中央(x轴及y轴两方向的中央)。

另外，图2是列举第一开口部31及第二开口部32在x方向一维(即线状)地排列的情况作为例子进行图示，但第一开口部31及第二开口部32也可以二维(即面状(瓦片状))地排列。即使在第一开口部31二维地配置的情况下，各第一开口部31也以位于各限制板开口23的x轴方向的中央位置(即，在x轴方向夹着各第一开口部31的相邻限制板22间的x轴方向的中央位置)的方式配置。

不特别限制第一开口部31的开口径(开口尺寸)及个数。在蒸镀掩模10上，对应于多个第一开口部31，在与扫描轴方向垂直的x方向上设置有多个掩模开口11(狭缝开口)，形成有包括这些掩模开口11群的一个掩模开口群区域13。第一开口部31的开口径(开口尺寸)及个数只要根据被成膜基板200中的与所述掩模开口群区域13对应的x轴方向的被成膜区域205的大小，适当设定成能得到期望的蒸镀密度(蒸镀速率)即可。

图5(a)～(c)分别是表示在蒸镀单元1中蒸镀源30的第二开口部32的形成位置与蒸镀颗粒301的飞散路径的关系的主要部分剖面图。

第二开口部32如上述设置于与限制板22间的间隙不相对的位置。

在图1～图3中，第二开口部32与各限制板22对应地配置，以俯视时与限制板22重叠的方式在各第一开口部31间分别配置有一个。

然而，第二开口部32俯视时在各第一开口部31间分别配置一个时，如图5(a)双点划线所示，若使第二开口部32接近第一开口部31而俯视时设置于限制板22间的间隙，则从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301会通过该限制板22间的间隙，即通过限制板开口23。

因此，有如下可能：由从该第二开口部32射出而未被限制板22遮挡的蒸镀颗粒301形成异常图案的蒸镀膜300；或者，从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301到达被成膜基板200中的由从第一开口部31射出的蒸镀颗粒301形成蒸镀膜302的区域，而引起图案模糊等。

因此，虽然第二开口部32设置于与限制板22间的间隙不相对的位置，但此时，特别优选第二开口部32配置为无助于蒸镀膜302往被成膜基板200上的成膜，例如，优选第二开口部32设置在无助于蒸镀膜302往被成膜基板200上的成膜的位置。下面，进行更详细的说明。

在本实施方式中，不限制第二开口部32的个数。然而，如图5(b)所示，当第二开口部32的个数变多时，从设置于限制板22间的间隙的附近的第二开口部32射出的蒸镀颗粒301的一部分有可能不会被限制板22遮挡，而通过限制板22间的间隙。

另外，为了遮挡未被限制板22遮挡的成分，如图5(c)所示，可以考虑使限制板22的底部向蒸镀源30侧延伸。然而，此时，如图5(c)所示，第一开口部31及第二开口部32与限制板22之间的空间变窄，蒸镀颗粒301飞散的空间体积减少。因此，在蒸镀源30与限制板22之间以及限制板开口23内会产生剧烈的压力上升。其结果是，蒸镀颗粒301之间的碰撞、散射机率变高，尽管以限制板22限制蒸镀流而使蒸镀流具有了指向性，通过限制板开口23的蒸镀流也有可能在通过限制板开口23后各向同性地扩展。

此外，第二开口部32的个数越多，越能够有效地抑制第一开口部31中的压力上升，而另一方面，材料利用效率越低。

因此，优选第二开口部32俯视时在x轴方向的第一开口部31间的中央配置有一个。换句话说，优选第二开口部32俯视时位于各限制板22的x轴方向的中央，例如，优选位于各限制板22的中央(即，x轴及y轴两方向的中央)。根据所述结构，能够通过所述限制板22，更可靠地防止从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301通过限制板22间的间隙附着于被成膜基板200上。

但是，通过调整第一开口部31的间距、限制板22的高度(z轴方向的厚度)等设计参数，在x轴方向上也可以在第一开口部31间配置多个第二开口部32。

此外，在本实施方式中，不特别限制第二开口部32的开口径(开口尺寸)。然而，当第二开口部32的开口径变大时，从第二开口部32射出的蒸镀流的量就无法忽视，这会致使材料利用效率显着下降。

由此，优选第二开口部32的开口径比第一开口部31的开口径小，特别优选第二开口部32的x轴方向的开口径(开口宽度)比第一开口部31的x轴方向的开口径(开口宽度)小。由此，泄压时，能够减少从第二开口部32射出的蒸镀流的量，能够抑制材料利用效率的下降。

另一方面，当第二开口部32的开口径与第一开口部31的开口径相比极其小时，第一开口部31有可能堵塞。因而，优选第二开口部32的开口径是100μm以上。由此，能够减小第二开口部32堵塞的可能性。

此外，图2列举第一开口部31及第二开口部32俯视时是圆形的情况作为例子进行了图示，但第一开口部31及第二开口部32的形状不特别限定于此。因而，所述开口径(开口尺寸)表示通过开口中心的剖面的开口径。因而，在如所述这样开口形状是圆形的情况下，所述开口径表示直径。

(保持件40)

保持件40是保持蒸镀掩模10、限制板单元20及蒸镀源30的保持部件。

保持件40只要能够保持这些蒸镀掩模10、限制板单元20及蒸镀源30以使这些蒸镀掩模10、限制板单元20及蒸镀源30的相对位置被固定即可，不特别限定其结构。

图3是列举如图1所示这样使蒸镀颗粒301从下方朝向上方蒸镀(向上沉积)于被成膜基板200的情况作为例子进行图示。因此，在图3中，图示的是保持件40从上方依次具备搁架41、搁架42、搁架43，配置蒸镀掩模10于搁架41、配置限制板单元20于搁架42、配置蒸镀源30于搁架43的例子。

然而，例如，在使蒸镀颗粒301从上方朝向下方蒸镀(向下沉积)于被成膜基板200的情况下，从上方依次配置蒸镀源30、限制板单元20、蒸镀掩模10、被成膜基板200。此外，在被成膜基板200的被成膜面201侧朝向蒸镀源30侧而立于垂直方向的状态下，通过蒸镀掩模10使蒸镀颗粒301横向蒸镀(侧向沉积)的情况下，蒸镀源30、限制板单元20、蒸镀掩模10、被成膜基板200配置于同一平面。由此，蒸镀源30、限制板单元20、蒸镀掩模10、被成膜基板200的配置可以根据蒸镀颗粒301的射出方向适当变更。

此外，为了使蒸镀掩模10、限制板单元20、蒸镀源30的对准或这些构成要素的取出、安装变得容易，保持件40也可以具备能够在z轴方向或x轴方向滑动位移的未图示的滑动机构，通过该滑动机构，将这些构成要素中的至少其一保持为能够滑动。

例如，蒸镀材料在加热时会熔融或蒸发，因此，能够通过进行加热处理容易地回收。蒸镀掩模10的开口宽度、平面度等要求的尺寸精度高，因此，有可能导致变形，无法进行加热处理。然而，限制板单元20不要求像蒸镀掩模10那样高的尺寸精度，因此，能进行加热处理，能够将沉积于限制板单元20的蒸镀材料简单地回收。因而，通过将限制板单元20设置成能够取出，能够提高材料利用效率。另外，蒸镀掩模10是消耗品，优选定期进行更换。

另外，在蒸镀单元1中，例如保持件40也可以具备对蒸镀掩模10施加张力的未图示的张力机构。由此，能够在对蒸镀掩模10施加有张力的状态下水平地保持蒸镀掩模10，能够容易维持将蒸镀掩模10、限制板单元20、蒸镀源30的相对位置关系。

另外，在所述蒸镀单元1中，例如保持件40也可以进一步具备未图示的防附着板(遮蔽板)和闸门等。

<蒸镀装置100的概略构成>

接着，参照图3，对使用所述蒸镀单元1的蒸镀装置100的一个例子进行说明。

图3示意性地表示本实施方式所涉及的蒸镀装置100的主要部分的概略构成的剖面图。

如图3所示，本实施方式的蒸镀装置100具有在作为成膜室的真空腔室101内设置有基板保持件102、基板移动装置103、蒸镀单元1、蒸镀单元移动装置104等的结构。

(真空腔室101)

此外，在真空腔室101中，为了在蒸镀时将该真空腔室101内保持为真空状态，设置有通过在该真空腔室101设置的未图示的排气口对真空腔室101内进行真空排气的未图示的真空泵(pump)。

(基板保持件102)

基板保持件102是保持被成膜基板200的基板保持部件。被成膜基板200由基本保持件102保持成其被成膜面201与蒸镀掩模10隔开一定距离相对配置。

基板保持件102优选使用例如静电卡盘等。通过利用静电卡盘等方法将被成膜基板200固定于基板保持件102，被成膜基板200以没有由自重造成的弯曲的状态被保持于基板保持件102。

(基板移动装置103和蒸镀单元移动装置104)

在本实施方式中，通过基板移动装置103和蒸镀单元移动装置104中的至少一方，使被成膜基板200和蒸镀单元1以y轴方向成为扫描方向的方式相对移动来进行扫描蒸镀。

基板移动装置103具备例如未图示的电动机，通过利用未图示的电动机驱动控制部来驱动电动机，使被保持于基板保持件102的被成膜基板200移动。另外，蒸镀单元移动装置104具备例如未图示的电动机，通过利用未图示的电动机驱动电动机，使蒸镀单元1相对于被成膜基板200相对移动。

但是，只要被成膜基板200和蒸镀单元1中的至少一方设置成能够相对移动即可。因而，也可以仅设置有基板移动装置103及蒸镀单元移动装置104的其中一方。换言之，被成膜基板200和蒸镀单元1中的一方也可以固定于真空腔室101的内壁。

另外，能够使用辊式的移动装置或油压式的移动装置等公知的各种移动装置等，作为基板移动装置103和蒸镀单元移动装置104。

<蒸镀方法>

接着，对于使用所述蒸镀装置100的蒸镀方法进行说明。

首先，将所述蒸镀单元1中的蒸镀掩模10与被成膜基板200隔开一定距离相对配置(配置工序)。

另外，在所述配置工序中，使用分别设置于蒸镀掩模10及被成膜基板200的未图示的对准标记，进行蒸镀掩模10与被成膜基板200的相对对位，即，进行对准调整及蒸镀掩模10与被成膜基板200间的间隙的调整(间隙控制)。

接着，一边使所述蒸镀单元1及被成膜基板200中的至少一方在俯视时在扫描方向(即，在与限制板22的排列方向垂直的方向，即y轴方向)相对移动，一边使从蒸镀源30的第一开口部31射出的蒸镀颗粒301通过限制板单元20及蒸镀掩模10的掩模开口11覆盖于被成膜基板200(覆盖工序)。

在本实施方式中，在所述覆盖工序中，一边通过蒸镀源30的第二开口32使蒸镀源30内的压力消散，一边从第一开口部31朝向被成膜基板200射出蒸镀颗粒301(蒸镀流)。

从第一开口部31射出的蒸镀流被限制板22遮挡不需要的成分，通过蒸镀掩模10在被成膜基板200上有规则地进行图案成膜。另一方面，从第二开口32射出的蒸镀颗粒301被限制板22完全遮挡，不会到达于被成膜基板200上。

这样，限制板单元20具有如下两个功能：控制从蒸镀源30中的第一开口部31射出的各向同性的蒸镀流，提高指向性；以及遮挡从第二开口部32射出的各向同性的蒸镀流，使其不会到达被成膜基板200。

根据本实施方式，在成膜时通过第二开口部32使压力消散，由此，可以防止第一开口部31的伪扩展，防止异常图案的蒸镀膜303(参照图10(b))的发生，可以在被成膜基板200的被成膜面201形成规定图案的蒸镀膜302。

另外，作为所述蒸镀膜302，可以举出有机el显示装置中的各分涂层(例如各色的发光层)。

<变形例>

另外，在本实施方式这，列举在蒸镀源30的上表面设置有多个第二开口部32的情况作为例子进行了说明。然而，第二开口部32只要能够使蒸镀源30内的压力消散至外部即可。由此，为了可靠地抑制各第一开口部31的伪扩展，优选第二开口部32分别设置在各第一开口部31间，但不限定于此，只要设置有至少一个即可。

另外，在本实施方式中，列举第二开口部32与各限制板22相对(重叠)地设置的情况作为例子进行了说明。然而，第二开口部32只要不用建构如专利文献2这样复杂的系统就能进行蒸镀源30内的泄压，且从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301不附着于被成膜基板200即可。由此，第二开口部32未必需要设置于蒸镀源30的上表面，也可以设置于蒸镀源30的侧面等与蒸镀掩模10不同的方向。

[第二实施方式]

根据图6和图7对本发明另外的实施方式进行说明如下。此外，在本实施方式中，主要对与第一实施方式的不同点进行说明，对于与第一实施方式中使用的构成要素具有相同功能的构成要素，标注相同的编号，省略其说明。

<蒸镀单元1的主要部分的概略构成>

图6表示涉及本实施方式的蒸镀单元1的主要部分的概略构成的一个例子与被成膜基板200一起表示的剖面图。

如图6所示，本实施方式的蒸镀单元1除了限制板单元20具备限制板22及蒸镀源30之间多片限制板52(第二限制板)这点之外，与第一实施方式的蒸镀单元1相同。

图7表示在涉及本发明第一实施方式的蒸镀单元1中，从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301的飞散角度与图1不同的情况中的蒸镀单元1的主要部分的概略构成的剖面图。

图7所示的蒸镀单元1与图1所示的蒸镀单元1相比，蒸镀源30及限制板单元20之间的距离(即，蒸镀源30及限制板22之间的距离)较大，限制板22的宽度大的另一方面，限制板22的高度(限制板开口23的z轴方向的开口长)小。

因此，图7所示的蒸镀单元1，从第二开口部32通过限制板22的下端附近直接入射至限制板开口23的蒸镀流(换言之，往蒸镀颗粒301的限制板开口23的入射路径)与蒸镀掩膜10的掩膜面的法线形成的角度，比图1所示的蒸镀单元1小。

像这样，从第二开口部32射出的蒸镀流往限制板开口23的入射角度，根据蒸镀单元1的设计规格(例如，第一开口部31及第二开口部32的开口尺寸和间距、蒸镀源30及限制板单元20之间的距离、限制板开口23的z轴方向的开口长、限制板开口23的x轴方向的开口宽等)改变。

如所述这样，限制板22的高度及宽度，以及限制板开口23的x轴方向的开口宽度不特别限制。但，为了使各被成膜图案区域202中的阴影的宽度窄，例如，对于限制板开口23的x轴方向的开口宽度，期望是限制板开口23的z轴方向的开口长长。这个场合，可以考虑限制板22的x轴方向的开口宽度窄或限制板22的高度高。

然而，当限制板22的x轴方向的开口宽度小时，限制板单元20的开口率低下，为了增加附着于限制板22的蒸镀材料的量，蒸镀材料的利用效率有低下的倾向。另一方面，当限制板22的高度高时，为了增大限制板22的重量，且减少蒸镀颗粒301飞散的空间体积，蒸镀颗粒301间的碰撞、散射机率有高的倾向。

一般，因为有机el显示装置对于每个机种该像素设计不同，对于每个机种可以容许的阴影的宽度也不同。此外，通过被成膜基板200的大小，限制板22的大小不同，由此，限制板22的重量不同。因此，蒸镀单元1考虑这些各种条件根据需求变更设计。

因此，根据蒸镀单元1的设计规格，如图7所示，仅限制板22有可能无法全部遮挡从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301。

然而，限制板单元20及第二开口部32期望的昰，从所述第二开口部32射出的蒸镀颗粒301通过限制板单元20遮挡，以不到达蒸镀掩膜10的方式设计。

因此，本实施方式中，从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301中，为了遮挡仅限制板22无法遮挡的蒸镀颗粒301，如图6所示，在限制板22及蒸镀源30之间设置多片限制板52。

限制板52相对于一片限制板22在x轴方向设置至少两片，俯视时，以相对相同限制板22的限制板52夹住相对于所述限制板22的第二开口部32的方式配置。

对于一片限制板22仅设置一片限制板52的情况，或是，俯视时，在限制板22中，仅设置限制板52于夹住第二开口部32在x轴方向的单一方的侧的情况，从第二开口部32射出，无法遮挡从另一方的侧扩展的蒸镀流。因此，期望是限制板52在限制板22中夹住第二开口部32设置于两侧。

与限制板22同样，限制板52分别以yz平面作为主面，每一主面在x轴方向相邻，且对于蒸镀掩膜10的掩膜面及被成膜基板200的被成膜面201垂直配置。

因此，限制板单元20中，限制板22及蒸镀源30之间俯视时，彼此隔开，且具备彼此平行设置的多片限制板52形成的限制板列51。另外，与限制板22同样，限制板52的长轴在y轴方向平行配置，短轴在z轴方向平行配置。

设置在x轴方向彼此相邻的限制板22，彼此相邻的限制板52间(即，俯视时夹住限制板开口23的限制板52间)形成有相连于限制板开口23的限制板开口53。

因此，本实施方式中，从第一开口部31射出的蒸镀颗粒301(蒸镀流)通过限制板开口53及限制板开口23后，通过掩膜开口11覆盖于被成膜基板200。从第一开口部31射出的蒸镀流，通过限制板开口53及限制板开口23时，通过限制板52及限制板22遮挡不要的成分，通过蒸镀掩膜10规则正确的图案成膜于被成膜基板200上。

另一方面，从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301(蒸镀流)通过限制板52遮挡，且通过限制板52限制入射至限制板开口23的角度。因此，根据本实施方式，通过限制板52，可以遮挡通过限制板开口23的蒸镀流。由此，从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301(蒸镀流)通过限制板52及限制板22遮挡全部。像这样，根据本实施方式，仅限制板22不能够遮挡，可以有效果地遮挡从第二开口部32射出的蒸镀流。

另外，关于限制板52的位置，有需要设置于可以遮挡从第二开口部32射出的蒸镀流的位置。这是几何学的参数，可以容易计算。

限制板52通过相对于每一限制板22在x轴方向设置至少两片，限制板52的宽度(即，x轴方向的厚度)比限制板22的宽度小。

另外，与限制板22同样，适当的设定限制板52的高度及宽度即可，但当过大时，并不期望因为蒸镀源30及限制板单元20之间的空间变小。优选的是，为了从第二开口部32射出的蒸镀流在剧烈的压力变化不改变蒸镀分布，限制板52在蒸镀源30及限制板单元20之间的空间占的比例(体积)小。另外，限制板52的高度和宽度变大，也会导致限制板52的重量增加。因此，优选的是，也考虑这点，决定限制板52的高度和宽度。

但是，不管怎样，限制板52在蒸镀源30及限制板单元20之间的空间占比，如图5(c)这样将限制板22的底部延伸至蒸镀源30侧的情况，延伸的限制板22，比相对延伸限制板22前的蒸镀源30和限制板单元20之间的空间占比小。因此，在蒸镀源30及限制板22之间限制板52具有的情况和没有的情况的压力差，比将限制板22的底部延伸至蒸镀源30侧的情况和没有延伸的情况的压力差小。

另外，在本实施方式中，将限制板52靠近限制板22的和蒸镀源30相对的面中的限制板开口23地设置。像这样，通过将限制板52设置于限制板22的x轴方向端部或其附近，与将限制板52设置于靠近限制板22的中央的情况比较，从第二开口部32通过限制板22的下端附近直接入射至限制板开口23的蒸镀流和蒸镀掩膜10的掩膜面的法线可以形成大角度。因此，通过限制板52，可以有效率的遮挡入射至限制板开口23的蒸镀颗粒301。

另外，限制板52可以是分别固定于限制板22的下面或通过与限制板22一体地形成，与限制板22一体地设置。

或者，限制板列51是如图4(a)所示这样的块状的单元或如图4(b)所示这样的组装体，与限制板列21分体设置即可。即，限制板单元20可以是一体结构物，也可以是限制板多段地设置的多段状的单元。

另外，将限制板52固定于限制板22的下面的方法不特别限定，例如，可以通过粘接剂或粘贴剂固定，也可以通过螺栓和螺丝等固定件固定。另外，将限制板52和限制板22一体形成的方法不特别限定，可以使用模具成型、注射成型等公知的成型方法。

[第三实施方式]

本发明关于进一步的其他实施方式基于图8及图9如下说明。另外，在本实施方式中，主要对与第一、第二实施方式的不同点进行说明，对于与第一、第二实施方式中使用的构成要素具有相同功能的构成要素，标注相同的编号，省略其说明。

<蒸镀单元1的概略构成>

图8表示涉及本实施方式的蒸镀单元1的主要部分的概略构成的一个例子与被成膜基板200一起表示的剖面图。

如图8所示，本实施方式的蒸镀单元1除了限制板单元20具备在限制板22及蒸镀掩膜10之间，俯视时，相对于限制板22，且，彼此隔开地设置的多片的限制板62(第三限制板)所构成的限制板列61这点之外，与第一实施方式的蒸镀单元1相同。

在第二实施方式中如图7所示这样，根据蒸镀单元1的设计规格，仅限制板22有可能无法全部遮挡从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301。

因此，在本实施方式中，从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301中，为了遮挡仅通过限制板22没有办法遮挡的蒸镀颗粒301，如图8所示，在限制板22及蒸镀掩膜10之间设置多片限制板62。

与限制板22同样，限制板62分别以yz平面作为主面，每一主面在x轴方向相邻，且对于蒸镀掩膜10的掩膜面及被成膜基板200的被成膜面201垂直配置。因此，限制板62彼此平行的设置。另外，与限制板22同样，限制板62的长轴在y轴方向平行配置，短轴在z轴方向平行配置。

设置在x轴方向彼此相邻的限制板22，彼此相邻的限制板62间(即，俯视时夹住限制板开口23的限制板62间)形成有相连于限制板开口23的限制板开口53。

因此，本实施方式中，从第一开口部31射出的蒸镀颗粒301(蒸镀流)通过限制板开口23及限制板开口63后，通过掩膜开口11覆盖于被成膜基板200。从第一开口部31射出的蒸镀流，通过限制板开口23及限制板开口63时，通过限制板22及限制板62遮挡不要的成分，通过蒸镀掩膜10规则正确的图案成膜于被成膜基板200上。

另一方面，从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301(蒸镀流)通过限制板22大致遮挡，于是，从第二开口部32射出的、通过限制板22没有遮挡、通过限制板开口23的蒸镀颗粒301(蒸镀流)通过限制板62遮挡。由此，从第二开口部32射出的蒸镀颗粒301(蒸镀流)通过限制板22及限制板62遮挡全部。像这样，根据本实施方式，仅限制板22不能够遮挡，可以有效果地遮挡从第二开口部32射出的蒸镀流。

另外，关于限制板62的位置，有需要设置于可以遮挡从第二开口部32射出的蒸镀流的位置。这是几何学的参数，可以容易计算。由此，不特别限定限制板62的位置，但限制板62俯视时，在x轴方向彼此相邻的限制板开口23之间的中央部分，即，在各限制板22中，只要在x轴方向的中央部分设置一个即可。由此，在本实施方式中，比第二实施方式这样对于一片限制板22设置两片限制板52简便，利用少数的限制板62，可以有效率的遮挡通过限制板开口23，从第二开口部32射出的蒸镀流。另外，本实施方式的蒸镀单元1与第二实施方式的蒸镀单元1不同，蒸镀源30与限制板单元20间的空间没有变窄，效果更佳。

如图8所示，限制板62是限制板22的宽度(即，x轴方向的厚度)比限制板22的宽度小。

另外，与限制板22同样，适当的设定限制板62的高度及宽度即可，但当过大时，并不期望因为限制板单元20及蒸镀掩膜10之间的空间变小。优选的是，为了从第一开口部31射出通过限制板开口23的蒸镀流在剧烈的压力变化不改变蒸镀分布，限制板62在限制板单元20及蒸镀掩膜10之间的空间占比(体积)小。因此，优选的是，也考虑这点，决定限制板62的高度和宽度。

但是，不管怎样，限制板62在限制板单元20及蒸镀掩膜10之间的空间占比，是将限制板22的上部延伸至蒸镀掩膜10侧的情况，延伸的限制板22，比相对延伸限制板22前的限制板单元20及蒸镀掩膜10之间的空间占比小。因此，在限制板单元20及蒸镀掩膜10之间限制板62具有的情况和没有的情况的压力差，比将限制板22的上部延伸至蒸镀掩膜10侧的情况和没有延伸的情况的压力差小。

另外，限制板62可以是分别固定于限制板22的上面或通过与限制板22一体地形成，与限制板22一体地设置。

或者，限制板列61是如图4(a)所示这样的块状的单元或如图4(b)所示这样的组装体，与限制板列21分体设置及可。即，与第二实施方式同样，限制板单元20可以是一体结构物，也可以是限制板多段地设置的多段状的单元。

<变形例>

图9昰表示涉及本变形例的蒸镀单元1的主要部分的概略构成的一个例子与被成膜基板200一起表示的剖面图。

如图9所示这样，图8所示的限制板单元20可以与图6所示的限制板52组合。

如图9所示，对于一片限制板22，通过分别设置限制板52及限制板62，可以更可靠地利用限制板单元20遮挡从第二开口部32射出地蒸镀流。

[总结]

本发明第一方式的蒸镀单元1使规定图案的蒸镀膜302成膜于被成膜基板200上，其特征在于，包含：蒸镀源30；配置于所述蒸镀源30及所述被成膜基板200之间的蒸镀掩膜10；以及配置于所述蒸镀源30及所述蒸镀掩膜10之间的限制板单元20；所述限制板单元20具有在从与所述蒸镀掩膜10的主面垂直的方向看时彼此隔开地设置的多片第一限制板(限制板22)；所述蒸镀源30具有在从与所述蒸镀掩膜10的主面垂直的方向看时分别设置在所述第一限制板间的间隙(限制板开口23)的用于蒸镀颗粒射出的多个第一开口部31、及设置在不与所述间隙相对的位置的至少一个用于泄压的第二开口部32。

根据所述构成，利用成模时通过所述第二开口部32使压力消散，不建构复杂的系统，以简单的方法，抑制在所述第一开口部31附近的上升压力，特别是，在高速率时可以抑制在第一开口部31附近的剧烈的压力上升。因此，可以达成高速率，且以简单的方法，可以防止第一开口部31的伪扩展。由此，根据所述构成，以简单的方法，可以抑制在第一开口部31附近的剧烈的压力上升，防止异常成模的发生。

根据本发明第二方式的蒸镀单元1，在所述第一方式，所述第二开口部32与所述第一限制板(限制板22)相对设置即可。

根据所述构成，通过所述第一限制板，可以防止从所述第二开口部32射出的蒸镀颗粒301通过所述第一限制板间的间隙附着于所述被成模基板200上。这个情况，所述限制板单元20具有两个功能：控制从所述第一开口部31射出的各向同性的蒸镀流，提高指向性的功能，及遮挡从所述第二开口部32射出的各向同性的蒸镀流，以使不能到达被成模基板200的功能。

根据本发明第三方式的蒸镀单元1，在所述第二方式，所述第二开口部32在从与所述蒸镀掩膜10的主面垂直的方向看时，设置于所述第一限制板间的彼此相邻的间隙(限制板开口23)之间的中央部分(换言之，在所述第一限制板的排列方向中，所述第一限制板的中央部分)即可。

根据所述构成，通过所述第一限制板，可以可靠地防止从所述第二开口部32射出的蒸镀颗粒301通过所述第一限制板间的间隙附着于所述被成模基板200上。

根据本发明第四方式的蒸镀单元1，在所述第二或三方式，所述限制板单元20具有多片第二限制板(限制板52)，所述多片第二限制板(限制板52)在所述蒸镀源30及所述第一限制板(限制板22)之间，与所述第一限制板相对且在所述第一限制板的排列方向彼此隔开地设置；所述第二限制板针对于每一片所述第一限制板设置至少二片，在从与所述蒸镀掩膜10的主面垂直的方向看时，与相同第一限制板相对的第二限制板夹着与所述第一限制板相对的第二开口部32设置即可。

根据所述构成，通过所述第二限制板，可以限制从所述第二开口部32射出的蒸镀颗粒301入射于所述第一限制板间的间隙的角度。由此，根据所述构成，通过所述第二限制板，可以遮挡通过所述第一限制板间的间隙的蒸镀流。

根据本发明第五方式的蒸镀单元1，在所述第二至四中任一方式，具有多片第三限制板(限制板62)，所述多片第三限制板(限制板62)在所述第一限制板(限制板22)及所述蒸镀掩膜10之间，与所述第一限制板相对且在所述第一限制板的排列方向彼此隔开地设置；所述第三限制板，针对于每一片所述第一限制板设置至少一片即可。

根据所述构成，通过所述第三限制板，可以遮挡通过所述第一限制板间的间隙，从所述第二开口部32射出的蒸镀流。

根据本发明第六方式的蒸镀单元1，在所述第五方式，所述第三限制板(限制板62)在从与所述蒸镀掩膜10的主面垂直的方向看时，设置于所述第一限制板间的彼此相邻的间隙(限制板开口23)之间的中央部分(换言之，在所述第一限制板的排列方向中，所述第一限制板的中央部分)即可。

根据所述构成，通过少数的第三限制板，通过所述第一限制板间的间隙，可以有效率的遮挡从所述第二开口部32射出的蒸镀流。

根据本发明第七方式的蒸镀单元1，在所述第一至六中任一方式，所述第二开口部32的开口径比所述第一开口部31的开口径小即可。

当所述第二开口部的开口径变大时，不能无视从所述第二开口部射出的蒸镀流的量，材料利用效率显着地低下。根据所述构成，泄压时可以减少从所述第二开口部32射出的蒸镀流的量，可以抑制材料利用效率的低下。

根据本发明第八方式的蒸镀单元1，在所述第七方式，在所述第二开口部32中通过其开口中心的剖面的开口径是100μm以上即可。

当所述第二开口部的开口径变小时，所述第二开口部32有可能堵塞。根据所述构成，可以降低所述第二开口部32堵塞的可能性。

根据本发明第九方式的蒸镀单元1，在所述第一至八中任一方式，所述限制板单元20及所述第二开口部32，以从所述第二开口部32射出的蒸镀颗粒301被所述限制板单元20遮挡而不会到达所述蒸镀掩膜10的方式设计即可。

根据所述构成，可以防止从所述第二开口部32射出的蒸镀颗粒301通过所述蒸镀掩膜10的掩膜开口11，附着于被成模基板200的被成模面201。

根据本发明第十方式的蒸镀装置100，包含：第一至九方式中任一方式所述的蒸镀单元1；以及移动装置(基板移动装置103及蒸镀单元移动装置104中的至少一方)，在使所述蒸镀单元1中的蒸镀掩膜10及被成膜基板200相对配置的状态下，使所述蒸镀单元1及所述被成膜基板200中的至少一方，以从与所述蒸镀掩膜10的主面垂直的方向看时与所述第一限制板(限制板22)的排列方向垂直的方向成为扫描方向的方式相对移动；所述蒸镀掩膜10在所述扫描方向的宽度比所述被成膜基板200在所述扫描方向的宽度窄；一边沿着所述扫描方向扫描一边使从所述第一开口部31射出的蒸镀颗粒301通过所述限制板单元20及所述蒸镀掩膜10蒸镀至所述被成膜基板200。

根据所述构成，可以得到与第一方式同样的效果。

根据本发明第十一方式的蒸镀方法，使用所述第十方式所述的蒸镀装置100使规定图案的蒸镀膜302成膜于被成膜基板200上，其特征在于，包含：配置工序，使所述蒸镀单元1中的蒸镀掩膜10及被成膜基板200隔开一定距离地相对配置；以及覆盖工序，一边使所述蒸镀单元1及所述被成膜基板200中的至少一方在从与所述蒸镀掩膜10的主面垂直的方向看时在与所述第一限制板(限制板22)的排列方向垂直的方向相对移动，一边使从所述第一开口部31射出的蒸镀颗粒301通过所述限制板单元20及所述蒸镀掩膜10覆盖至所述被成膜基板200；在所述覆盖工序，一边通过所述第二开口部32使所述蒸镀源30内的压力释放，一边从所述第一开口部31朝向所述被成膜基板200射出蒸镀颗粒301即可。

根据所述方法，可以得到与第一方式同样的效果。

本发明并不限定于所述的各实施方式，能够在权利要求表示的范围内进行各种变更，将在不同实施方式中分别公开的技术手段适当组合而得到的实施方式也包括在本发明的技术范围内。此外，通过将在各实施方式中分别公开的技术手段组合，能够形成新的技术特征。

本发明能够适合用于在使用扫描方式的扫描蒸镀中使用的蒸镀单元以及使用这样的蒸镀单元成膜规定的图案的蒸镀装置，其中，在扫描蒸镀中，在使被成膜基板与蒸镀单元相对移动而扫描的同时进行蒸镀。特别地，本发明的蒸镀单元、蒸镀装置以及蒸镀方法，例如能够适合用于有机el显示装置的有机层的分涂形成等成膜工艺所使用的有机el显示装置的制造装置以及制造方法等。

附图标记的说明

1蒸镀单元

10蒸镀掩膜

11掩膜开口

12非开口部

13掩膜开口群区域

20限制板单元

21限制板列

22限制板(第一限制板)

23限制板开口(第一限制板间的间隙)

24保持体部

24a第一保持部件

24b第二保持部件

30蒸镀源

31第一开口部

32第二开口部

40保持件

41、42、43架

51限制板列

52限制板(第二限制板)

53限制板开口

61限制板列

62限制板(第三限制板)

63限制板开口

100蒸镀装置

101真空腔室

102基板保持件

103基板移动装置(移动装置)

104蒸镀单元移动装置(移动装置)

200被成膜基板

201被成膜面

202被成膜图案区域

203非成膜区域

204区域

205被成膜区域

301蒸镀颗粒

302蒸镀膜(正常图案模)

303异常图案的蒸镀膜(异常图案膜)