本发明属于金属铜湿法冶炼技术领域，具体涉及一种从电解铜箔废渣中回收铜的方法。
背景技术：
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料，在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料，覆铜板也成为世界上第三大生产国，由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。
铜箔在生产过程中必然会产生相应的漂洗废水，这种漂洗废水中含有较高的铜离子，这种含铜废水直接排放不但会对环境造成严重的危害，而且将造成资源浪费。为使含铜废水重新被利用，必须把铜离子与水分开，再对铜元素进行利用。国内早期的电解铜箔生产企业在对生产废水进行回收处理时，一般采用的是置换法或中和法来回收、处理和降低其中的铜、酸含量，从而使废水达到排放标准，通过加入石灰、碳铵等试剂沉降废水中的铜与其它金属元素，获得含铜废渣。目前，处理此类废渣一般是用酸先溶解，经固液分离后再调节pH，进行除杂，最后进入萃取工序进行萃铜，并最终获得铜溶液，此工序不但工艺流程冗长，还要消耗大量的酸和碱，大大增加了回收成本。中国专利文献CN102583501A(申请号201210017509.8)公开了覆铜板回收过程产生的含铜废渣的回收方法，先向含铜废渣中加入稀硫酸至刚好将废渣浸没，然后将上述混合物料过滤，滤渣转移到带搅拌的反应槽中，向槽中加入硝酸和硫酸组成的混酸溶液，搅拌下继续向槽中加入适量水直至浸没滤渣，待反应槽内不再有气泡产生时停止反应；反应后的物料保持在60℃～70℃下沉降并过滤，所得滤液保温；过滤得到的滤渣与混酸再反应一次，合并两次滤液，缓慢降温至15℃～25℃，使硫酸铜晶体析出，离心分离后得到硫酸铜晶体。但是该方法为了溶解铜，加入了大量的混酸，又工艺流程复杂冗长，而由于废渣含铜量相对较低，因此在回收成本高的同时得到的铜又比较少。
随着电解铜箔产业的快速发展，电解铜箔的生产量日益提高，后续废水废渣的相关处理也日益增多，因此针对现有电解铜箔废渣中回收铜的流程存在的缺陷，如果能得以解决，必然能具有重要的现实意义。
技术实现要素：
(1)要解决的技术问题
本发明为了克服现有电解铜箔废渣中回收铜的流程存在工艺流程复杂冗长，化学原料和水的使用量大，回收成本高的缺点；本发明要解决的技术问题是提供一种从电解铜箔废渣中回收铜的方法，该方法将废渣中回收铜的多个工序集成为一体，简化了工艺流程，减少了化学原料和水的使用，节省了处理费用的同时又提高了铜的回收率。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种从电解铜箔废渣中回收铜的方法，具体步骤为：
a.向调浆桶中加入一定比例的水，开启搅拌，再根据要求加入废渣，搅拌均匀，制成废渣料浆；
b.将废渣料浆泵入萃取槽中进行有机相固-液同步浸出萃取N级分离，经萃取出来的负载有机相进入水洗段，随后用电积残液进行反萃，获得的铜溶液自流到电解液循环贮槽，经超声波气振及气浮塔除油后，得到的高纯铜溶液；
c.高纯铜溶液可返回电解铜箔生产系统，亦可泵送至电积车间用作电积液；将处理好的高纯铜溶液加热至30-35℃，进入电解槽进行电积，阴极为不锈钢板，阳极为Pb-Ca-Sn压延合金，电解液为下进上出的循环方式，槽电压1.8-2.1V，同极距100mm，槽温45-48℃，电积铜经洗涤，人工剥板得到产品阴极铜；
d.将电积残液返回至反萃段直接用于反萃，萃取出来的萃余液进行固液分离，滤渣可以直接外排，滤液返回调浆，形成回路系统。
优选地，在步骤a中，所述废渣为碳酸铜、氢氧化铜其中的一种。
优选地，在步骤a中，所述水与铜渣的调浆液固比(1-6)：1(mL/g)。
优选地，在步骤b的进行有机相固-液浸萃N级分离中，所述的有机相为Lix984、Lix984N、Lix622、M5640、N902其中一种铜萃取剂，铜萃取剂占有相机体积比5-30％。
优选地，在步骤b的进行有机相固-液浸萃N级分离中，有机相与料浆体积的比例为(1-4):1。
优选地，在步骤b中，所述反萃洗水段有机相与水相比为(1-3)：1。
优选地，在步骤b中，所述得到的高纯铜溶液成分为：铜溶液中有机物含量小于5mg/L、Cu含量为15-120g/L、Fe含量<0.001g/L、Ni含量<0.001g/L、Al含量<0.001g/L、Ca含量<0.001g/L、Mg含量<0.001g/L、Mn含量<0.001g/L、Zn含量<0.001g/L、Cd含量<0.001g/L、Cr含量<0.001g/L、Pb含量<0.001g/L。
优选地，在步骤c中，所述的铜电积时电流密度100-450A/m2。
(3)有益效果
本发明与现有技术相比，克服了现有电解铜箔废渣中回收铜的流程存在工艺流程复杂冗长，化学原料和水的使用量大，回收成本高的缺点，本发明通过将铜渣的浸出、除杂、浓缩富集等多个单元集成在一个工序中完成，使废渣调浆后直接进入铜萃取的工序，简化了铜箔废渣中回收铜的工艺流程，省去了浸出过程中加酸、固液分离、除杂及洗渣等步骤，从而减少了化学原料和水的使用，降低了回收处理的费用；同时，本发明在回收铜的流程中，铜的浸出和萃取是在有机相中同一步进行，不需要固液分离及洗渣步骤，从而减少了水的消耗量，而且浸出后的余液中因不含有目标金属可脱离主流程而直接过滤，从而减少了铜的流失，提高了铜的回收率，而且本发明在工艺中形成了一个循环系统，进一步节省了化学原料和水的使用，缩短了工艺流程，从而在整体上达到了将多个工序集成为一体，简化了工艺流程，减少了化学原料和水的使用，节省了处理费用的同时又提高了铜的回收率的效果。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1
一种从电解铜箔废渣中回收铜的方法，具体步骤为：
a.电解铜箔废渣选自赣南某铜箔生产公司，主要成分氢氧化铜，其中Cu含量35.3％(干基)，在30m3反应槽中加入20m3水，开启搅拌，随后加入10T废渣进行调浆，搅拌均匀，制得料浆；
b.将混合好后的料浆与有机相同时分别泵入萃取槽中，两者体积比为1：3，其中铜萃取剂为Lix984，占总体积比为30％；经8级萃取出来的负载有机相进入水洗段，有机相与水相比为2：1；随后用电积残液进行反萃，获得的铜液自流到电解液循环贮槽，经超声波气振及气浮塔除油后，所获高纯铜溶液成分如下：有机物含量2mg/L、Cu含量为95g/L、Fe含量为0.8mg/L、Ni含量为0.5mg/L、Al含量为0.6mg/L、Ca含量为0.2mg/L、Mg含量为0.4mg/L、Mn含量为0.3mg/L、Zn含量为0.2mg/L、Cd含量为0.2mg/L、Cr含量为0.5mg/L、Pb含量为0.4mg/L，部分返回电解铜箔生产系统，部分泵送至电积车间；
c.将高纯铜溶液加热至约35℃，将其加入到电解槽进行电积，阴极为不锈钢板，阳极为Pb-Ca-Sn压延合金，电解液为下进上出的循环方式，槽电压2.1V，同极距100mm，电流密度为350A/m2，槽温约45℃，电积铜经洗涤，人工剥板得到产品阴极铜，经计量、包装后入库，所获得的电积铜成分Cu为99.99％，经电积后，电积残液成分中Cu为32.2g/L，硫酸为182g/L；
d.萃取出来的余液进行固液分离，滤渣直接外排，滤液返回调浆系统，形成回路。
实施例2
一种从电解铜箔废渣中回收铜的方法，具体步骤为：
a.电解铜箔废渣选自赣南某铜箔生产公司，主要成分氢氧化铜，其中Cu含量26.3％(干基)，在30m3反应槽中加入20m3水，开启搅拌，随后加入7T废渣进行调浆，搅拌均匀，制得料浆；
b.将混合好后的料浆与有机相同时分别泵入萃取槽中，两者体积比为1：2，其中铜萃取剂为Lix984N，占总体积比为25％；经6级萃取出来的负载有机相进入水洗段，有机相与水相比为1.5：1；随后用电积残液进行反萃，获得的铜液自流到电解液循环贮槽，经超声波气振及气浮塔除油后，所获高纯铜溶液成分如下：有机物含量4mg/L、Cu含量为78g/L、Fe含量为0.4mg/L、Ni含量为0.3mg/L、Al含量为0.5mg/L、Ca含量为0.7mg/L、Mg含量为0.3mg/L、Mn含量为0.5mg/L、Zn含量为0.6mg/L、Cd含量为0.4mg/L、Cr含量为0.3mg/L、Pb含量为0.4mg/L，部分返回电解铜箔生产系统，部分泵送至电积车间；
c.将高纯铜溶液加热至约35℃，将其加入到电解槽进行电积，阴极为不锈钢板，阳极为Pb-Ca-Sn压延合金，电解液为下进上出的循环方式，槽电压2.0V，同极距100mm，电流密度为250A/m2，槽温约45℃，电积铜经洗涤，人工剥板得到产品阴极铜，经计量、包装后入库，所获得的电积铜成分Cu为99.99％，经电积后，电积残液成分中Cu为33.6g/L，硫酸为175g/L；
d.萃取出来的余液进行固液分离，滤渣直接外排，滤液返回调浆系统，形成回路。
实施例3
一种从电解铜箔废渣中回收铜的方法，具体步骤为：
a.电解铜箔废渣选自赣南某铜箔生产公司，主要成分碳酸铜，其中Cu含量23.4％(干基)，在30m3反应槽中加入20m3水，开启搅拌，随后加入5T废渣进行调浆，搅拌均匀，制得料浆；
b.将混合好后的料浆与有机相同时分别泵入萃取槽中，两者体积比为1：2，其中铜萃取剂为N902，占总体积比为20％；经3级萃取出来的负载有机相进入水洗段，有机相与水相比为1：1；随后用电积残液进行反萃，获得的铜液自流到电解液循环贮槽，经超声波气振及气浮塔除油后，所获高纯铜溶液成分如下：有机物含量2mg/L、Cu含量为52g/L、Fe含量为0.2mg/L、Ni含量为0.1mg/L、Al含量为0.6mg/L、Ca含量为0.6mg/L、Mg含量为0.4mg/L、Mn含量为0.7mg/L、Zn含量为0.5mg/L、Cd含量为0.7mg/L、Cr含量为0.2mg/L、Pb含量为0.5mg/L，部分返回电解铜箔生产系统，部分泵送至电积车间；
c.将高纯铜溶液加热至约35℃，将其加入到电解槽进行电积，阴极为不锈钢板，阳极为Pb-Ca-Sn压延合金，电解液为下进上出的循环方式，槽电压2.1V，同极距100mm，电流密度为180A/m2，槽温约45℃，电积铜经洗涤，人工剥板得到产品阴极铜，经计量、包装后入库，所获得的电积铜成分Cu为99.99％，经电积后，电积残液成分中Cu为30.5g/L，硫酸为167g/L；
d.萃取出来的余液进行固液分离，滤渣直接外排，滤液返回调浆系统，形成回路。
以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。