一种高导热低膨胀W‑Cu封装材料的制备方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种适合大规模生产、粒度小而分布集中、团聚弱的纳米W‑Cu复合粉体的化学共沉淀制备方法。该方法利用冷冻干燥，且工艺简单，极大降低粉体团聚，对焙烧和还原时间要求低，产品性能稳定，搅拌速度允许范围大等优点。

技术研发人员：张乐;甄方正;王忠英;魏帅;高光珍;王骋;陈浩
受保护的技术使用者：江苏师范大学
技术研发日：2017.04.10
技术公布日：2017.08.01