一种晶体加工夹持定位装置的制作方法

文档序号:13720895阅读:218来源:国知局
一种晶体加工夹持定位装置的制作方法

本发明涉及宝石加工技术领域,特别是一种晶体加工夹持定位装置。



背景技术:

由于宝石属于高硬度、高脆性的材料,在其加工过程中如因装夹、转运不当,极容易产生脆裂等现象,造成无可挽回的经济损失。由于宝石中如红宝石、蓝宝石等珍贵性高,若因碰撞或多次装夹使其极易脆裂,故其成品率不高。现有的宝石加工通常采用传统的宝石加工槽来实现,其宝石夹持存在装上和取下不方便的特点,在宝石加工过程中,无法准确把握宝石的加工精度等。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种晶体加工夹持定位装置,

本技术:
能准确将宝石限位在夹持凹槽内,适用于人工夹持宝石进行打磨操作,解决了传统采用条形加工槽定位时,装上和取下不方便的问题,能准确把握宝石加工的方位和精度,增强了宝石晶体加工的可控性。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种晶体加工夹持定位装置,包括夹持杆,所述夹持杆为圆柱体结构,夹持杆的前端设有夹持凹槽,所述夹持凹槽为矩形体结构,夹持凹槽内安装有两个用于限位的金属夹片,夹持凹槽的底部设有底板深度调节装置,底板深度调节装置包括底板以及安装于夹持杆外表面的推把。

本发明采用夹持杆来实现宝石晶体的夹持定位,有利于在人工夹持宝石进行微整形打磨的过程,当需要夹持宝石晶体时,只需要将宝石镶嵌进夹持凹槽中即可,使得两个用于限位的金属夹片产生形变,从而使得宝石晶体牢牢固定在夹持凹槽中,该结构简单,使用方便。

本发明在夹持杆上还设有推把,推把与夹持杆内部的底板固定相连,当宝石体积过大,夹持凹槽的深度也需要随之增加,这个时候只需要调节夹持杆外表面的推把即可,结构简单。

优选的,夹持凹槽内设有刻度值,有利于测量宝石晶体的直径等数值信息。

优选的,夹持杆外表面设有防滑螺纹。

优选的,底板上还设有软垫,金属夹片的表面设有柔性材料层,使得宝石晶体在被夹持的过程中,不被损坏。

本发明的有益效果是:

(1)能准确将宝石限位在夹持凹槽内,适用于人工夹持宝石进行打磨操作,解决了传统采用条形加工槽定位时,装上和取下不方便的问题;

(2)能准确把握宝石加工的方位和精度,增强了宝石晶体加工的可控性,能调节宝石晶体夹持凹槽的深度,结构简单,使用方便。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明夹持凹槽的平面结构示意图;

图中,10-夹持杆,20-夹持凹槽,30-推把,40-金属夹片。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案,但本发明的保护范围不局限于以下所述。

实施例:

如图1、图2所示,一种晶体加工夹持定位装置,包括夹持杆10,所述夹持杆10为圆柱体结构,夹持杆10的前端设有夹持凹槽20,所述夹持凹槽20为矩形体结构,夹持凹槽20内安装有两个用于限位的金属夹片40,夹持凹槽40的底部设有底板深度调节装置,底板深度调节装置包括底板以及安装于夹持杆10外表面的推把30。

本发明采用夹持杆10来实现宝石晶体的夹持定位,有利于在人工夹持宝石进行微整形打磨的过程,当需要夹持宝石晶体时,只需要将宝石镶嵌进夹持凹槽20中即可,使得两个用于限位的金属夹片40产生形变,从而使得宝石晶体牢牢固定在夹持凹槽20中,该结构简单,使用方便。

本发明在夹持杆10上还设有推把30,推把30与夹持杆10内部的底板固定相连,当宝石体积过大,夹持凹槽20的深度也需要随之增加,这个时候只需要调节夹持杆10外表面的推把即可,结构简单。

优选的,夹持凹槽20内设有刻度值,有利于测量宝石晶体的直径等数值信息。

优选的,夹持杆10外表面设有防滑螺纹。

优选的,底板上还设有软垫,金属夹片40的表面设有柔性材料层,使得宝石晶体在被夹持的过程中,不被损坏。

以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种晶体加工夹持定位装置,包括夹持杆,所述夹持杆为圆柱体结构,夹持杆的前端设有夹持凹槽,所述夹持凹槽为矩形体结构,夹持凹槽内安装有两个用于限位的金属夹片,夹持凹槽的底部设有底板深度调节装置,底板深度调节装置包括底板以及安装于夹持杆外表面的推把。本发明能准确将宝石限位在夹持凹槽内,适用于人工夹持宝石进行打磨操作,解决了传统采用条形加工槽定位时,装上和取下不方便的问题,能准确把握宝石加工的方位和精度,增强了宝石晶体加工的可控性。

技术研发人员:易哲
受保护的技术使用者:合肥风生水起信息科技有限公司
技术研发日:2017.09.07
技术公布日:2018.02.16
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