玻璃基板的制造方法及玻璃基板研磨装置与流程

本发明涉及一种玻璃基板。尤其，本发明涉及一种显示装置用玻璃基板的制造方法及所述玻璃基板的研磨装置。
背景技术：
通常，在显示面板或触摸屏面板上可配备有用于将其保护的玻璃基板。近来，对厚度较薄的显示装置的关注正在萌生。于是，正在活跃地展开一种研究，其旨在提供厚度纤薄的同时又具备预定水平以上的强度的玻璃基板。技术实现要素：本发明的一个目的在于提供一种用于提高玻璃基板的强度的玻璃基板的制造方法。本发明的一个目的在于提供一种用于提高玻璃基板的强度的玻璃基板研磨装置。然而，本发明的目的并非局限于如上所述的目的，其可以在不脱离本发明的思想和范畴的限度内多样地扩展。为了达到如前所述的本发明的一个目的，根据一个实施例的玻璃基板的制造方法可包括如下步骤：加工玻璃基板；强化所加工的所述玻璃基板；以及第一研磨步骤，利用包含羊毛的刷子(brush)和包含氧化铈的研磨剂而对强化的所述玻璃基板进行研磨。在一个实施例中，在所述第一研磨步骤中，可将在执行所述强化的步骤中形成于所述玻璃基板的表面的缺陷予以消除。在一个实施例中，可在所述第一研磨步骤中将强化的所述玻璃基板的表面的厚度研磨约2.4μm至约2.6μm。在一个实施例中，所述第一研磨步骤可包括如下步骤：研磨所述玻璃基板的第一表面；以及研磨与所述第一表面对向的所述玻璃基板的第二表面。在一个实施例中，所述第一表面与所述第二表面可实质上被研磨彼此相等的厚度。在一个实施例中，被研磨的所述玻璃基板的表面粗糙度可以是约1.9nm至约2.2nm。在一个实施例中，以约为130.5g的球体降落的情形为基准，被研磨的所述玻璃基板至少可具有约65cm的耐冲击性。在一个实施例中，在执行所述强化的步骤中，可将加工的所述玻璃基板浸渍于溶液而在所述玻璃基板的表面形成强化层。在一个实施例中，所述强化的步骤可包括如下步骤：以360度至430度的温度加热所述溶液；将布置于所述玻璃基板的表面的第一离子与所述溶液所包含的第二离子进行交换。在一个实施例中，所述第一离子可包括钠离子，所述第二离子可包括钾离子。在一个实施例中，所述玻璃基板的制造方法可在执行所述强化的步骤之前额外包括：第二研磨步骤，研磨所加工的所述玻璃基板。在一个实施例中，在所述第二研磨步骤中，可利用所述刷子和所述研磨剂而对所加工的所述玻璃基板进行研磨。在一个实施例中，所述第一研磨步骤和所述第二研磨步骤分别可包括如下步骤：研磨所述玻璃基板的第一表面；研磨与所述第一表面对向的所述玻璃基板的第二表面。在一个实施例中，所述第一表面及所述第二表面实质上可被研磨彼此相等的厚度。在一个实施例中，在所述第一研磨步骤中研磨的所述玻璃基板的厚度可小于在所述第二研磨步骤中研磨的所述玻璃基板的厚度。在一个实施例中，所述第一研磨步骤的研磨时间可短于所述第二研磨步骤的研磨时间。为了实现如前所述的本发明的一个目的，根据一个实施例的玻璃基板研磨装置可包括：旋转体，沿第一方向旋转；刷子，结合于所述旋转体而研磨玻璃基板，且包含羊毛；以及供应部，结合于所述旋转体，用于将包含氧化铈的研磨剂供应到所述玻璃基板与所述刷子之间。在一个实施例中，所述玻璃基板研磨装置可额外包括：支撑台，布置于所述刷子的下部，用于使所述玻璃基板得到安置。在一个实施例中，所述支撑台可沿与所述第一方向相反的第二方向旋转。在一个实施例中，所述刷子可具有圆柱形状，所述刷子的直径可以是约1.0μm至约1.5μm。借助于根据本发明的一个实施例的玻璃基板制造方法，在将加工的玻璃基板强化之后，利用包含羊毛的刷子和包含氧化铈的研磨剂而对强化的玻璃基板进行研磨，从而可以提高玻璃基板的强度。根据本发明的一个实施例的玻璃基板研磨装置包括：刷子，包含羊毛；供应部，将包含氧化铈的研磨剂供应到玻璃基板与刷子之间。据此，可借助于玻璃基板研磨装置而提高玻璃基板的强度。然而，本发明的技术效果不限于前述效果，其可在不脱离本发明的思想及范畴的限度内多样地扩展。附图说明图1为表示根据本发明的一个实施例的玻璃基板的制造方法的顺序图。图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9及图10为依序表示根据本发明的一个实施例的玻璃基板的制造方法的图。图11为表示根据本发明的实施例和比较例的玻璃基板的耐冲击性的图表。图12为表示根据本发明的另一实施例的玻璃基板的制造方法的顺序图。图13、图14及图15为依序表示根据本发明的另一实施例的玻璃基板的制造方法的剖面图。符号说明100、1100：玻璃基板110、1110：第一表面120、1120：第二表面140、1140：强化层210：溶液310：第一离子320：第二离子400：研磨装置410：旋转体420：支撑台430：刷子具体实施方式以下，参阅附图更加详细地描述根据本发明的实施例的玻璃基板的制造方法及玻璃基板研磨装置。对于附图上的相同的构成要素，采用相同或类似的参考符号。以下，参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9及图10，对根据本发明的一个实施例的玻璃基板的制造方法进行说明。图1为表示根据本发明的一个实施例的玻璃基板的制造方法的顺序图。参阅图1，根据本发明的一个实施例的玻璃基板的制造方法可包括如下步骤：准备玻璃基板(s110)；加工玻璃基板(s120)；对加工的玻璃基板进行强化(s130)；对强化的玻璃基板进行研磨(s140)。研磨步骤(s140)中，可利用包含羊毛的刷子(brush)和包含氧化铈的研磨剂而对强化的玻璃基板进行研磨。对强化的玻璃基板进行研磨，据此可制造出根据本发明的一个实施例的玻璃基板。图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9及图10为依序表示根据本发明的一个实施例的玻璃基板的制造方法的图。图2为表示加工前的玻璃基板的剖面图。参阅图1和图2，可准备玻璃基板100(s110)。可通过切割母基板而获得玻璃基板100。可利用轮(wheel)、激光、水刀(water-jet)等切割部件而切割所述母基板。通过考虑后续的加工工序及研磨工序，可将所述母基板切割成比起最终的玻璃基板100的面积而言实质上具有更大的面积。玻璃基板100可包括碱铝硅酸盐(alkalialuminosilicate)或碱铝硼硅酸盐(alkalialuminoborosilicate)。玻璃基板100除了包含所述物质之外还可以包含碱土氧化物(alkalineearthoxide)等。玻璃基板100可具有第一表面110、第二表面120及第三表面130。第一表面110与第二表面120可相互对向。第三表面130可布置于第一表面110与第二表面120之间。例如，第一表面110、第二表面120及第三表面130分别可以是玻璃基板100的上表面、底面及侧面。可将第一表面110与第二表面120之间的距离定义为玻璃基板100的厚度。图3为表示加工后的玻璃基板的剖面图。参阅图1和图3，可加工玻璃基板100(s120)。切割的玻璃基板100可被加工成适于旨在应用的用途的形状。在一个实施例中，玻璃基板100的第三表面130可被加工。在切割所述母基板的过程中，可能因所述切割部件，在玻璃基板100的边角等处形成龟裂。为了消除这种龟裂，可对包括玻璃基板100的边角的第三表面130进行加工。在另一实施例中，也可以对玻璃基板100的第一表面110、第二表面120及第三表面130进行加工。例如，可通过计算机数控(computerizednumericalcontrol:cnc)工艺加工玻璃基板100。图4和图5为表示玻璃基板强化工序的剖面图。图6为表示强化的玻璃基板的剖面图。参阅图1、图4、图5及图6，可对加工的玻璃基板100进行强化(s130)。可通过化学强化方式执行强化步骤(s130)。通过这种化学强化，可提高玻璃基板100的强度。可准备收容槽200，所述收容槽200用于布置溶液210，所述溶液210用于浸渍加工的玻璃基板100。加工的玻璃基板100可浸渍在盛放于收容槽200的溶液210。溶液210可包括硝酸钾(kno3)。玻璃基板100的表面可存在第一离子310。溶液210可包括第二离子320。在一个实施例中，第一离子310和第二离子320分别可以是钠离子(na+)和钾离子(k+)。在将玻璃基板100浸渍到溶液210之后，可以对溶液210以360度至430度左右的温度加热约1小时至8小时。在温度小于360度左右的情况下，有可能不进行玻璃基板100的离子交换。并且，当温度超过430度左右时，玻璃基板100的强化将过度地进行，从而玻璃基板100的表面的压缩应力并不能得到强化而有可能得到缓和。为了加热溶液210，在收容槽200的内部可布置有用于对溶液210加热的加热部(未图示)。如果对浸渍有玻璃基板100的溶液210进行加热，则可以进行离子交换(ionexchange)，所述离子交换指浸渍于溶液210的玻璃基板100的表面所存在的第一离子310与溶液210所包含的第二离子320相互交换。通过所述离子交换，在玻璃基板100的表面形成具有压缩应力的强化层140，从而可以强化玻璃基板100。所述离子交换表示如下的情形：在玻璃基板100的变形点以下的温度下，位于玻璃基板100的表面的离子和外部的与所述离子相同的化合价的离子进行交换。例如，所述离子交换表示如下的情形：玻璃基板100内部的离子(例如，na+、li+之类的碱金属阳离子)被交换为外部的离子(例如，k+之类的阳离子)。所述离子交换可为了如下目的而使用：提供从玻璃基板100的第一表面110和/或第二表面120以特定的深度扩展的压缩应力分布(compressivestressprofile)。在玻璃基板100的表面具有压缩应力的情况下，玻璃基板100可具有相对较高的强度。玻璃基板100可浸渍于被加热的溶液210，存在于玻璃基板100的表面的第一离子310可从玻璃基板100的表面脱离。在第一离子310被去除的玻璃基板100的表面，溶液210所包含的第二离子320代替第一离子310而渗透。在此情况下，由于比起作为第一离子310的钠离子的半径而言作为第二离子320的钾离子的半径更大，如果钾离子与钠离子交换，则玻璃基板100的表面可形成具有压缩应力的强化层140。在经过强化步骤(s130)之后，强化的玻璃基板100的表面可形成具有压缩应力的强化层140，强化的玻璃基板100的内部150可具有拉伸应力。在钠离子通过玻璃基板100的表面而被去除时，玻璃基板100可以膨胀。并且，如果钾离子注入到玻璃基板100，则玻璃基板100的表面被收缩，从而可以形成具有压缩应力的强化层140。在此，玻璃基板100的内部150可承受拉伸应力。形成于玻璃基板100的第一表面110的强化层140可具有第一厚度t1，形成于玻璃基板100的第二表面120的强化层140可具有第二厚度t2。第一厚度t1与第二厚度t2可实质上相同。例如，第一厚度t1与第二厚度t2各自可以是约21.25μm。在此情况下，强化层140的压缩应力可以是约860mpa。然而，第一厚度t1、第二厚度t2及强化层140的压缩应力并非限定于此。在强化玻璃基板100的过程中，玻璃基板100的表面可产生缺陷(例如，化学性缺陷(chemicaldefect))。因这种缺陷，玻璃基板100的强度可能降低。为了防止这种玻璃基板100的强度降低，可能需要用于消除形成于玻璃基板100的表面的所述缺陷的工序。图7和图9为表示玻璃基板研磨工序的剖面图。图8为表示玻璃基板和研磨装置的刷子的立体图，图10为表示被研磨的玻璃基板的剖面图。参阅图1、图7、图8、图9及图10，可对强化的玻璃基板100进行研磨(s140)。可通过机械研磨执行研磨步骤(s140)。通过这种机械研磨，可提高玻璃基板100的强度。可利用研磨装置400研磨强化的玻璃基板100。研磨装置400可包括旋转体410、支撑台420、刷子430及供应部(未图示)。支撑台420可安置有玻璃基板100。在支撑台420的上表面，可接触有玻璃基板100的第一表面110和第二表面120中的任意一个表面。支撑台420还可以包括用于固定玻璃基板100的真空吸附装置(未图示)或固定架(未图示)。旋转体410可位于支撑台420的上部。旋转体410可连接在用于提供旋转动力的驱动部(未图示)的第一旋转轴ra1。所述驱动部既可以与旋转体410一体地配备，也可以独立地配备而结合。旋转体410可以以第一旋转轴ra1为中心进行旋转。刷子430可结合于旋转体410。例如，多个刷子430可布置于旋转体410的底面。刷子430的一个端部可结合于旋转体410的底面，刷子430的另一端部可与玻璃基板100的至少一个表面接触。刷子430与旋转体410一起旋转，从而可以研磨玻璃基板100。刷子430可研磨玻璃基板100的至少一个表面。刷子430可包括羊毛(wool)。所述羊毛可以是柔软的毛。据此，在研磨过程中，不会使玻璃基板100因所述羊毛而出现刮划。所述羊毛可包括即使长时间使用也只发生较少的研磨性能降低的材质。例如，所述羊毛可由天然材料(动物毛)构成。在一个实施例中，刷子430可具有圆柱形状。例如，刷子430的直径φ可以是约1.0μm至约1.5μm。所述供应部可结合于旋转体410。所述供应部可将研磨剂供应到玻璃基板100与刷子430之间。所述研磨剂可包含氧化铈(ceo2)。在研磨玻璃基板100时，所述研磨剂可被喷射到玻璃基板100与刷子430之间。利用研磨装置400而研磨玻璃基板100的表面，从而可将在强化步骤(s130)中形成于玻璃基板100的表面的缺陷消除。为了消除这种缺陷，可将在研磨步骤(s140)中得到强化的玻璃基板100的表面的厚度研磨约2.4μm至约2.6μm。例如，研磨的玻璃基板100的表面的厚度可以是玻璃基板100的第一表面110的研磨厚度与玻璃基板100的第二表面120的研磨厚度之和。在此情况下，第一表面110的研磨厚度与第二表面120的研磨厚度之和可以是约2.4μm至约2.6μm。在研磨小于约2.4μm的厚度的情况下，可能无法充分消除形成于玻璃基板100的表面的缺陷。而且，在研磨大于约2.6μm的厚度的情况下，玻璃基板100的强化层140的压缩应力减小，从而可能使玻璃基板100的强度相对减弱。在一个实施例中，可利用研磨装置400而研磨玻璃基板100的第一表面110和第二表面120。例如，在研磨玻璃基板100的第一表面110之后，可研磨玻璃基板100的第二表面120。首先，可研磨玻璃基板100的第一表面110。可按如下方式布置玻璃基板100：使玻璃基板100的第二表面120接触于支撑台420的上表面，并使玻璃基板100的第一表面110与旋转体410对向。使旋转体410以第一旋转轴ra1为基准旋转，从而可以将玻璃基板100的第一表面110按预定厚度研磨。在此情况下，玻璃基板100的第三表面130的一部分(例如，与第一表面110相邻的第三表面130的一部分)也可以与第一表面110一起得到研磨。据此，形成于第一表面110的强化层140的第一厚度t1可减小为第三厚度t3。例如，可将玻璃基板100的第一表面110朝厚度方向研磨约1.2μm至约1.3μm左右，优选地，可研磨约1.25μm左右。在此情况下，形成于第一表面110的强化层140的厚度可从约21.25μm减小为约20μm左右。在一个实施例中，支撑台420可连接在用于提供旋转动力的驱动部(未图示)的第二旋转轴ra2。所述驱动部既可以与支撑台420一体地配备，也可以独立地配备而结合。支撑台420可以以第二旋转轴ra2为中心进行旋转。支撑台420可沿与旋转体410相反的方向或相同的方向进行旋转。当安置于支撑台420的玻璃基板100与旋转体410沿彼此相反的方向旋转时，可获得更高的研磨效率。然后，可研磨玻璃基板100的第二表面120。可按如下方式布置玻璃基板100：翻转玻璃基板100，从而使玻璃基板100的第一表面110接触于支撑台420的上表面，并使玻璃基板100的第二表面120与旋转体410对向。将旋转体410以第一旋转轴ra1为基准而予以旋转，从而可将玻璃基板100的第二表面120按预定厚度研磨。在此情况下，玻璃基板100的第三表面130的一部分(例如，与第二表面120相邻的第三表面130的一部分)也可以与第二表面120一起得到研磨。据此，形成于第二表面120的强化层140的第二厚度t2可减小为第四厚度t4。在一个实施例中，借助于研磨装置400而研磨的第二表面120所形成的强化层140的厚度可以与借助于研磨装置400而研磨的第一表面110所形成的强化层140的厚度实质上相等。例如，可将玻璃基板100的第二表面120沿厚度方向研磨约1.2μm至约1.3μm左右，优选地，可研磨约1.25μm左右。在此情况下，形成于第二表面120的强化层140的厚度可从约21.25μm减小为约20μm左右。借助于研磨装置400而得到研磨的玻璃基板100可具有表面粗糙度(surfaceroughness)相对较小的第一表面110和第二表面120。例如，第一表面110与第二表面120的表面粗糙度以均方根(root-mean-square；rms)计可以是约1.9nm至约2.2nm。据此，被研磨的玻璃基板100可具有相对平坦的表面。以下，参阅表1、表2及图11，对根据本发明的实施例及比较例的玻璃基板的特性进行说明。如前所述，根据本发明的实施例的玻璃基板可通过加工玻璃基板并在强化之后进行研磨而制造。对于根据比较例的玻璃基板而言，可通过加工玻璃基板并在研磨之后进行强化而制造。换言之，根据本发明的实施例的玻璃基板可通过研磨强化的玻璃基板而制造，而根据比较例的玻璃基板可通过强化研磨的玻璃基板而制造。例如，根据本发明的实施例的玻璃基板的强化层可具有约800mpa的压缩应力及约40μm的厚度，根据比较例的玻璃基板的强化层则可以具有约860mpa的压缩应力及约42.5μm的厚度。如下的表1为表示用于评估根据本发明的实施例和比较例的玻璃基板的弯曲(warpage)程度的实验的结果的图。为了测定所述弯曲程度，可对玻璃基板的一个表面的任意的10个位置释放电磁波，并可测定被玻璃基板所反射的电磁波的位移。可通过计算所述位移中最大的位移与最小的位移之差而测定所述弯曲程度。[表1]弯曲程度(mm；平均)比较例0.070实施例0.056参阅表1，与根据比较例的制造工艺相比而言，当采用根据本发明的实施例的制造工艺时，可以减小玻璃基板的弯曲程度。例如，玻璃基板的弯曲程度可减小约20％左右。据此，当采用根据本发明的实施例的玻璃基板的制造方法时，可制造出降低发生弯曲的玻璃基板。如下的表2为表示用于评估根据本发明的实施例和比较例的玻璃基板的表面粗糙度(surfaceroughness)的实验的结果的图。所述表面粗糙度可利用原子力显微镜(atomicforcemicroscope:afm)测定。可利用原子力显微镜而测定玻璃基板的第一表面和第二表面的任意2个区域的表面粗糙度。[表2]参阅表2，与根据比较例的制造工艺相比而言，当采用根据本发明的实施例的制造工艺时，可以使玻璃基板的表面粗糙度减小。例如，玻璃基板的表面粗糙度可平均从约5nm减小至约2nm，其大约减小60％。当采用根据本发明的实施例的玻璃基板的制造方法时，可制造出表面粗糙度降低的玻璃基板。图11为表示用于评估根据本发明的实施例和比较例的玻璃基板的耐冲击性的实验的结果的图。为了测定所述耐冲击性，从玻璃基板的上部使大约具有130.5g质量的球体降落15次，从而可以测定玻璃基板损坏的高度。从所述玻璃基板损坏的高度中，测定最小高度，从而可以评估所述耐冲击性。参阅图11，与根据比较例的制造工艺相比而言，当采用根据本发明的实施例的制造工艺时，可以增加因降落的球体而使玻璃基板损坏的最小高度。例如，玻璃基板损坏的最小高度可从约35cm左右增加到约65cm，其大约可以增加为2倍左右。据此，当采用根据本发明的实施例的玻璃基板的制造方法时，可制造出耐冲击性得到改善的玻璃基板。以下，参阅图12、图13、图14及图15而对根据本发明的另一实施例的玻璃基板的制造方法进行说明。图12为表示根据本发明的另一实施例的玻璃基板的制造方法的顺序图。参阅图12，根据本发明的另一实施例的玻璃基板的制造方法可包括如下步骤：准备玻璃基板(s210)；加工玻璃基板(s220)；第一研磨步骤(s225)，对加工的玻璃基板进行研磨；对研磨的玻璃基板进行强化(s230)；第二研磨步骤(s240)，将强化的玻璃基板进行研磨。第二研磨步骤(s240)中，可利用包含羊毛的刷子和包含氧化铈的研磨剂而对强化的玻璃基板进行研磨。在研磨过后再对强化的玻璃基板进行研磨，从而可以制造出根据本发明的另一实施例的玻璃基板。与根据本发明的一个实施例的玻璃基板的制造方法相比而言，根据本发明的另一实施例的玻璃基板的制造方法可在强化玻璃基板之前额外包括研磨玻璃基板的第一研磨步骤(s225)，。据此，根据本发明的另一实施例的玻璃基板准备步骤(s210)、玻璃基板加工步骤(s220)、对研磨的玻璃基板进行强化的步骤(s230)及对强化的玻璃基板进行研磨的第二研磨步骤(s240)分别可以与根据本发明的一个实施例的玻璃基板准备步骤(s110)、玻璃基板加工步骤(s120)、对加工的玻璃基板进行强化的步骤(s130)及对强化的玻璃基板进行研磨的步骤(s140)实质上相同或者类似。图13、图14及图15为依序表示根据本发明的另一实施例的玻璃基板制造方法的剖面图。图13和图14为表示对加工的玻璃基板进行研磨的工序的剖面图。参阅图12、图13及图14，可准备玻璃基板1100(s210)，并加工玻璃基板1100(s220)，然后对加工的玻璃基板1100执行第一研磨(s225)。第一研磨步骤(s225)可通过机械研磨而执行。通过这种机械研磨，可提高玻璃基板1100的强度。根据本发明的另一实施例的玻璃基板准备步骤(s210)和玻璃基板加工步骤(s220)分别可以与根据本发明的一个实施例的玻璃基板准备步骤(s110)和玻璃基板加工步骤(s120)实质上相同或者类似，因此省略与之相关的详细说明。可利用研磨装置400而对加工的玻璃基板1100进行研磨。研磨装置400可包括旋转体410、支撑台420、刷子430及供应部(未图示)。支撑台420可安置有玻璃基板1100。在支撑台420的上表面，可接触有玻璃基板1100的第一表面1110和第二表面1120中的任意一个表面。支撑台420还可以包括用于固定玻璃基板1100的真空吸附装置(未图示)或固定框架(未图示)。旋转体410可位于支撑台420的上部。旋转体410可连接在用于提供旋转动力的驱动部(未图示)的第一旋转轴ra1。所述驱动部既可以与旋转体410一体地配备，也可以独立地配备而结合。旋转体410可以以第一旋转轴ra1为中心进行旋转。刷子430可结合于旋转体410。例如，多个刷子430可布置于旋转体410的底面。刷子430的一端部可结合于旋转体410的底面，刷子430的另一端部可以与玻璃基板1100的至少一个表面接触。刷子430与旋转体410一起旋转，从而可以研磨玻璃基板1100。刷子430可研磨玻璃基板1100的至少一个表面。刷子430可包括羊毛(wool)。所述羊毛可以是柔软的毛。据此，在研磨过程中，可避免玻璃基板1100因所述羊毛而出现刮划。所述羊毛可包括即使长时间使用也只发生较少的研磨性能降低的材质。例如，所述羊毛可由天然材料(动物毛)构成。在一个实施例中，刷子430可具有圆柱形状。例如，刷子430的直径可以是约1.0μm至约1.5μm。所述供应部可结合于旋转体410。所述供应部可将研磨剂供应到玻璃基板100与刷子430之间。所述研磨剂可包含氧化铈(ceo2)。在研磨玻璃基板1100时，所述研磨剂可被喷射到玻璃基板1100与刷子430之间。可将加工的玻璃基板1100的表面的厚度研磨约20μm。例如，研磨的玻璃基板1100的表面的厚度可以是玻璃基板1100的第一表面1110的研磨厚度与玻璃基板1100的第二表面1120的研磨厚度之和。在此情况下，第一表面1110的研磨厚度与第二表面1120的研磨厚度之和可以是约20μm。可利用研磨装置400而对玻璃基板1100的第一表面1110和第二表面1120进行研磨。例如，在对玻璃基板1100的第一表面1110进行研磨之后，可对玻璃基板1100的第二表面1120进行研磨。首先，可研磨玻璃基板1100的第一表面1110。可按如下方式布置玻璃基板1100：使玻璃基板1100的第二表面1120接触于支撑台420的上表面，并使玻璃基板1100的第一表面1110与旋转体410对向。使旋转体410以第一旋转轴ra1为基准而予旋转，从而可以将玻璃基板1100的第一表面1110按预定厚度研磨。在此情况下，玻璃基板1100的第三表面1130的一部分(例如，与第一表面1110相邻的第三表面1130的一部分)也可以与第一表面1110一起得到研磨。例如，可将玻璃基板1100的第一表面1110沿厚度方向研磨约10μm左右。在一个实施例中，支撑台420可连接在用于提供旋转动力的驱动部(未图示)的第二旋转轴ra2。所述驱动部既可以与支撑台420一体地配备，也可以独立地配备而结合。支撑台420可以以第二旋转轴ra2为中心进行旋转。支撑台420可沿与旋转体410相反的方向或者相同的方向旋转。当安置于支撑台420的玻璃基板1100与旋转体410沿彼此相反的方向旋转时，可获得更高的研磨效率。然后，可研磨玻璃基板1100的第二表面1120。可按如下方式布置玻璃基板1100：翻转玻璃基板1100，从而使玻璃基板1100的第一表面1110接触于支撑台420的上表面，并使玻璃基板1100的第二表面1120与旋转体410对向。将旋转体410以第一旋转轴ra1为基准而予以旋转，从而可将玻璃基板1100的第二表面1120按预定厚度研磨。在此情况下，玻璃基板1100的第三表面1130的一部分(例如，与第二表面1120相邻的第三表面1130的一部分)也可以与第二表面1120一起得到研磨。在一个实施例中，借助于研磨装置400而研磨的第二表面1120的厚度与借助于研磨装置400而研磨的第一表面1110的厚度可实质上相等。例如，可将玻璃基板1100的第二表面1120沿厚度方向研磨约10μm左右。图15为表示被研磨的玻璃基板的剖面图。参阅图12和图15，在对经过第一研磨的玻璃基板1100进行强化(s230)之后，可对强化的玻璃基板1100执行第二研磨(s240)。第二研磨步骤(s240)可通过机械研磨而执行。通过这种机械研磨，可提高玻璃基板1100的强度。根据本发明的另一实施例的玻璃基板强化步骤(s230)和玻璃基板第二研磨步骤(s240)分别与根据本发明的一个实施例的玻璃基板强化步骤(s130)和玻璃基板研磨步骤(s140)实质上相同或者类似，因此省略与之相关的详细说明。在一个实施例中，第二研磨步骤(s240)中研磨的玻璃基板1100的厚度可小于第一研磨步骤(s225)中研磨的玻璃基板1100的厚度。例如，在第一研磨步骤(s225)中研磨的玻璃基板1100的厚度可以是约20μm，在第二研磨步骤(s240)中研磨的玻璃基板1100的厚度可以是约2.5μm。在此，研磨的玻璃基板1100的厚度可以是玻璃基板的得到研磨的第一表面1110的厚度与得到研磨的第二表面1120的厚度之和。在一个实施例中，第二研磨步骤(s240)的研磨时间可短于第一研磨步骤(s225)的研磨时间。例如，在第一研磨步骤(s225)中玻璃基板1100得到研磨的时间可以是40分钟左右，在第二研磨步骤(s240)中玻璃基板1100得到研磨的时间可以是5分钟左右。产业上的可利用性对于根据本发明的示例性实施例的玻璃基板的制造方法及玻璃基板研磨装置而言，可应用于计算机、笔记本电脑、便携电话、智能手机、智能平板电脑、pmp、pda、mp3播放机等中包含的显示装置所包括的玻璃基板。以上，参照附图而对根据本发明的示例性实施例的玻璃基板的制造方法及玻璃基板研磨装置进行了描述，然而所述的实施例乃是示例性实施例，在不脱离权利要求书中记载的本发明的技术思想的限度内，本发明所属的
技术领域：
中具备基本知识的人员可加以修改和变更。当前第1页12