研磨下片器具的制作方法

本实用新型涉及LED研磨下片技术领域，特别涉及研磨下片器具。

背景技术：

目前研磨后下片工序使用四爪平口镊子作为下蜡辅助；但是实际应用中由于产品经过研磨抛制程后，Wafer片与陶瓷盘粘结紧密，普通四爪下片镊子较难剥离Wafer片，下片过程中易造成破片，最终导致生产良率指标严重超标，明显不能满足实际生产需要。因此，设计一款便利的下片工具显得格外重要。

技术实现要素：

为解决上述的技术问题，本实用新型提出研磨下片器具，可以轻松剥离陶瓷盘与Wafer片间的石蜡粘合。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

研磨下片器具，包括夹持管、紧固环、以及刀片；

所述夹持管的端部设有夹爪结构，所述刀片通过所述夹爪结构固定于所述夹持管的端部，所述紧固环套在所述夹持管上，并且靠近所述夹爪结构所在的位置。

作为一种可实施方式，所述夹爪结构包括两个并列的第一夹爪和第二夹爪，所述第一夹爪和所述第二夹爪均包括上夹片和下夹片，所述上夹片和所述下夹片之间设有沿所述夹持管的延伸方向的间隙，所述刀片通过所述间隙固定于所述夹持管的端部。

作为一种可实施方式，所述夹持管为一字长形，并且内部中空。

作为一种可实施方式，所述夹持管和所述紧固环均为透明的PVC件。

作为一种可实施方式，所述第一夹爪和所述第二夹爪均呈锥状，所述第一夹爪和所述第二夹爪的尖部位于所述夹持管的延伸方向上。

作为一种可实施方式，所述第一夹爪的形状、尺寸和所述第二夹爪的相同，所述第一夹爪和所述第二夹爪相对所述夹持管的轴平面呈镜像

本实用新型相比于现有技术的有益效果在于：

本实用新型提供了一种研磨下片器具，使用耐高温的夹持管、配合刀片，可以轻松剥离陶瓷盘与Wafer片间的石蜡粘合，并且统计实际应用中可下片破片率有明显改善。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的研磨下片器具的正视图；

图2为本实用新型实施例提供的研磨下片器具的俯视图。

图中：1、夹持管；11、夹爪结构；111、第一夹爪；112、第二夹爪；1101、上夹片；1102、下夹片；2、紧固环；3、刀片。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。

参照图1和图2，本实施例提供了研磨下片器具，包括夹持管1、紧固环2、以及刀片3；夹持管1的端部设有夹爪结构11，刀片3通过夹爪结构11固定于夹持管1的端部，紧固环2套在夹持管1上，并且靠近夹爪结构11所在的位置。

实际使用时，先将刀片3固定在夹持管1的端部，通过夹爪结构11进行固定。然后将紧固环2从夹持管1的一端套进来，沿着夹持管1移到靠近夹爪结构11所在的位置。本实施例中，使用耐高温的夹持管1、配合刀片3，可以轻松剥离陶瓷盘与Wafer片间的石蜡粘合，并且统计实际应用中可下片破片率有明显改善。

参照图1和图2，本实施例提供了研磨下片器具，其夹爪结构11包括两个并列的第一夹爪111和第二夹爪112，如图2所示。通过第一夹爪111和第二夹爪112，可以实现对刀片3的双定位。第一夹爪111和第二夹爪112均包括上夹片1101和下夹片1102，上夹片1101和下夹片1102之间设有沿夹持管1的延伸方向的间隙，刀片3通过间隙固定于夹持管1的端部，如图1所示。

在一个实施例中，夹持管1为一字长形，并且内部中空。这样可以对刀片3进行通气散热。

在一个实施例中，夹持管1和紧固环2均为透明的PVC件。

在一个实施例中，第一夹爪111和第二夹爪112均呈锥状，第一夹爪111和第二夹爪112的尖部位于夹持管1的延伸方向上。

在一个实施例中，第一夹爪111的形状、尺寸和第二夹爪112的相同，第一夹爪111和第二夹爪112相对夹持管1的轴平面呈镜像。这样可以均匀地散应力。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步的详细说明，应当理解，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限定本实用新型的保护范围。特别指出，对于本领域技术人员来说，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。