技术特征：
技术总结
本发明提供一种用于PCB板加工的基板内层前处理装置。所述用于PCB板加工的基板内层前处理装置包括上料机构，所述上料机构包括进料口、托板、限位块、推动板、第一电动推杆、集装盒体、开关门和弹簧；微蚀机构，所述微蚀机构包括处理箱体、推动机构、磨刷机构、除尘机构和药水槽；活动板；接料槽，所述接料槽固定于所述处理箱体的侧部；移动机构，所述移动机构包括第一气动滑轨、夹紧机构和第一气动滑块；侧挡板；喷头；风扇；集水箱；支撑机构；集装机构，所述集装机构包括限位板、把手、固定架和保护膜；按钮。本发明提供的用于PCB板加工的基板内层前处理装置自动化程度高、效率高，且大大降低劳动力，提高微蚀的效率，避免浸洗不干净现象的出现。
技术研发人员：程涌;陈志新;罗新权;成厚文
受保护的技术使用者：奥士康科技股份有限公司
技术研发日：2018.04.09
技术公布日：2018.08.10