蓝宝石晶片的自动下片机的制作方法

本发明涉及蓝宝石晶片的自动下片机，属于蓝宝石晶片上游加工技术领域。

背景技术：

在蓝宝石晶片上游加工工艺中，现有处理方法是将蓝宝石晶片通过融化的蜡液、凝固粘贴在陶瓷盘上进行研磨、抛光加工，抛光后水浴加热，利用刀片将晶片取下放进花篮后进行后续工序加工。这种方法费时费力，效率低下，而且加热的水温较高，具有一定的危险性。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有蓝宝石晶片抛光后人工下片存在的上述缺陷，提出了蓝宝石晶片的自动下片机。

本发明是采用以下的技术方案实现的：

一种蓝宝石晶片的自动下片机，包括陶瓷盘、铲刀和后处理模块，所述后处理模块包括流动台和花篮载台，流动台紧靠陶瓷盘，从陶瓷盘向花篮载台方向逐渐向下倾斜，花篮载台上设有花篮。

所述流动台上设有感应器，根据感应到的通过流动台上的晶片移动花篮的位置。

所述流动台上设有若干流水孔。

所述流水孔与水泵相连。

所述铲刀包括手柄和刀片，刀片边缘上斜，刃部位于上斜边上。

所述铲刀的手柄和刀片为可拆卸连接。

所述铲刀刀片的材质为pp材质。

所述陶瓷盘置于陶瓷盘载台上。

所述陶瓷盘边缘设有限位柱。

所述流动台上设有导向隔板。

相对于现有技术，本发明的有益效果是：

(1)该蓝宝石晶片的自动下片机，采用机械作用的下片方式，利用独特结构设计的铲子，减少原有下片方式中员工操作时产生的晶片划伤；

(2)该蓝宝石晶片的自动下片机，晶片后处理自动化程度高，操作简便，节省工作时间，提升效率；

(3)该蓝宝石晶片的自动下片机，减少了高温水浴加热步骤，避免温度高引起操作人员烫伤等安全隐患。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

图2是铲刀结构示意图。

图中：1、陶瓷盘；2、铲刀；3、流动台；4、花篮载台；5、花篮；6、流水孔；7、感应器；8、陶瓷盘载台；9、限位柱；10、导向隔板；11、蓝宝石晶片。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1-2所示，本发明所述的一种蓝宝石晶片的自动下片机，包括陶瓷盘1、铲刀2和后处理模块，所述后处理模块包括流动台3和花篮载台4，流动台紧靠陶瓷盘，从陶瓷盘向花篮载台方向逐渐向下倾斜。花篮载台上设有花篮支架，支架上设有若干档位，花篮5放置在花篮载台的初始档位上。流动台上设有若干流水孔6，流水孔与水泵相连，通过水泵向流水孔注水，晶片从布满流水孔的流动台向花篮载台移动。流水孔一方面可以防止晶片背面划伤，影响后续使用质量，另一方面可以减小摩擦，防止背面残存的蜡摩擦力太大，粘贴在流动台上，无法自动下片。

所述流动台上设有感应器7，感应器与处理器相连，根据感应到的通过流动台上晶片的数量通过伺服电机移动花篮的位置，从初始档位逐渐向下移动，以承载更多的晶片。

所述铲刀包括手柄和刀片，刀片为扁平状，边缘上斜，形成倾斜角，刃部位于上斜边上。铲刀的手柄和刀片为可拆卸连接，可在损坏后及时更换。铲刀刀片的材质为pp材质，具有一定的强度并且不会损伤晶片表面。

所述陶瓷盘置于陶瓷盘载台8上，蓝宝石晶片11放在陶瓷盘边缘上。陶瓷盘边缘设有限位柱9，使陶瓷盘固定在特定位置，以便与后处理模块相衔接。所述流动台上设有导向隔板10，晶片可随着流水孔渗出的水流和流动台的倾斜向下自动运动，但是不会掉落。

本发明的使用过程如下所述：将陶瓷盘放置在陶瓷盘载台上，根据限位柱的位置确定陶瓷盘的位置，紧靠后处理模块。将需要研磨的蓝宝石晶片均匀放置在陶瓷盘上，通过融化的蜡液进行固定后进行打磨处理。研磨完成后，利用晶片边缘的倒角，使用铲刀的刀片，利用上斜角，将陶瓷盘转动起来，依次沿倒角轻松将晶片铲下，并承载在刀片之上。然后将铲下的晶片顺滑放入流动台上，顺着水流通过感应器将晶片滑入花篮，每通过一张晶片，花篮向下移动一格，直至花篮放满后，取出更换新的花篮。如此完成处理晶片的自动下片。

当然，上述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定对本发明的实施例范围。本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的均等变化与改进等，均应归属于本发明的专利涵盖范围内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及蓝宝石晶片的自动下片机，属于蓝宝石晶片上游加工技术领域。本发明包括陶瓷盘、铲刀和后处理模块，所述后处理模块包括流动台和花篮载台，流动台紧靠陶瓷盘，从陶瓷盘向花篮载台方向逐渐向下倾斜，花篮载台上设有花篮。本发明采用机械作用的下片方式，利用独特结构设计的铲子，减少原有下片方式中员工操作时产生的晶片划伤，晶片后处理自动化程度高，操作简便，节省工作时间，提升效率。

技术研发人员：张强
受保护的技术使用者：青岛嘉星晶电科技股份有限公司
技术研发日：2018.11.21
技术公布日：2019.03.19