一种金属抛光盘的制作方法

本实用新型涉及一种金属抛光盘。

背景技术：

天然石和人造装饰石材表面具有较高的光泽和清晰度，更能展现石材的色彩和装饰效果，因此人们往往把石材表面光泽度的高低作为评价石材加工质量和表面效果的标准。石材板材的表面研磨抛光、石材地板翻新时的研磨抛光，都是通过性能不同的专业设备配合具有研磨功能的材料来实现的。因而具有更好的研磨、抛光功能和效率的研磨抛光材料成为石材加工和石材护理行业高度关注的一个课题。

在石材研磨领域，对石材表面进行磨削和抛光，旨在使石材表面的得到理想的平整或光亮效果。对石材进行研磨抛光，简单的可以划分为粗磨、细磨和抛光三个过程。在磨料设计体系和操作工艺上是一个从粗到细、从粗糙到光滑的过程。当然，石材表面研磨抛光效果与研磨设备的性能有较大的关系。近些年研磨设备性能的提升对石材研磨抛光效果的提升影响很大，而研磨抛光材料(片)性能的提高显得滞后或停滞不前。

目前国内外石材研磨抛光片生产制作主要有三种基体和形式，一种是矿土基体，一种是金属合金基体，一种是树脂基体。这三种不同的基体都是要在添加融合一定量的人造金刚石、碳化硅和氧化铝等磨料的基础上来完成研磨功能的。

矿土研磨片是利用菱苦土制备石材研磨抛光片的一种传统的做法，由于生产工艺繁琐，制造效率低下，并且硬度难以调整，目前已很少采用；

金属合金基体研磨片通常有两种形式，一种是在金属合金基体上即通过电镀形成金刚石磨粒层，其使用时间较短，非常容易掉砂；另一种是在金属合金基体上通过结合剂设置金刚石丸片，由于内外线速度不同，金刚石丸片外侧磨损快，内侧磨损较慢，因此需要经常性返修，大大增加了工作量，并且容易掉金刚石，从而对工件造成大面积划伤；

树脂基体研磨片，基体相对于石材硬度较低，聚氨酯树脂是目前市场的主流种类，树脂内含有氧化铈或氧化铝磨料，这种研磨片容易在表面形成微孔，从而划伤抛光表面，且研磨速度较慢。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种金属抛光盘，其制造简单，操作方便，金刚石磨粒不易掉落，能够大大提高抛光盘的使用寿命，有效保证抛光效果。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种金属抛光盘，它包括金属齿盘，所述金属齿盘中心设置有转轴孔，所述转轴孔外围设置有一圈安装孔，所述安装孔内设置有金刚石丸片，所述金刚石丸片包括T形的丸片本体，所述T形的丸片本体插装于安装孔内，所述T形的丸片本体的前侧面通过钎焊设置有金刚石磨粒层。

所述金刚石丸片通过厌氧胶与金属齿盘相粘合。

所述金属齿盘外周设置有一圈齿，所述齿的外表面设置有磨砂层。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型一种金属抛光盘，其制造简单，操作方便，使用时可先通过金属抛光盘外周的磨砂齿进行粗抛光，然后在通过前侧的金刚石丸片进行精抛光，一方面大大提高了金属抛光盘的使用寿命，另一方面有效保证了抛光效果；金刚石丸片单个制作，易于控制丸片加工质量，丸片上的金刚石磨粒层采用钎焊工艺，不易产生掉落；另外抛光时丸片与丸片之间存在间隙，抛光过程中产生的碎屑可以从中间掉落，不易粘附于丸片表面对抛光质量产生影响，也提高了抛光效率。

附图说明

图1为本实用新型一种金属抛光盘的结构示意图。

图2为图1的A-A剖视图。

其中：

金属齿盘1

安装孔2

金刚石丸片3

丸片本体3.1

金刚石磨粒层3.2

转轴孔4

齿5

磨砂层6。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1、图2所示，本实施例中的一种金属抛光盘，它包括金属齿盘1，所述金属齿盘1中心设置有转轴孔4，所述转轴孔4外围设置有一圈安装孔2，所述安装孔2内设置有金刚石丸片3，所述金刚石丸片3包括T形的丸片本体3.1，所述T形的丸片本体3.1插装于安装孔2内，所述T形的丸片本体3.1的前侧面通过钎焊设置有金刚石磨粒层3.2；

所述金刚石丸片3通过厌氧胶与金属齿盘1相粘合；

所述金属齿盘1外周设置有一圈齿5，所述齿5的外表面设置有磨砂层6。

一种金属抛光盘的制造方法，它包括以下工艺步骤：

步骤一、批量制作T形的丸片本体，在T形的丸片本体上表面进行上胶作业；

步骤二、在T形的丸片本体上方铺设一层丝网，丝网上均匀开设有400～600μm的网孔；

步骤三、在步骤二的丝网上刷金刚石粉料，使金刚石粉料通过丝网均匀铺设于丸片本体上表面的胶水上；

步骤四、上钎焊焊料并进炉进行烧结，形成金刚石丸片；

步骤五、对金刚石丸片的上表面进行刷平作业；

步骤六、取一金属齿盘，金属齿盘外周的齿上设置有磨砂层，金属齿盘上开设有一圈安装孔，在每个安装孔内通过厌氧胶安装步骤五中经过刷平作业的金刚石丸片，并在200℃下使金刚石丸片与金属齿盘粘合固定，形成金属抛光盘；

步骤七、对步骤六中得到的金属抛光盘进行修整作业得到最终的产品。

除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。