双甩蜡组件的制作方法

本实用新型涉及衬底加工领域，特别涉及一种双甩蜡组件。

背景技术：

晶片的抛光过程中，需要将晶片固定在保持件(磁盘)上，通常采用的是有蜡抛光工艺，即将待抛光的晶片通过蜡的粘结而固定于磁盘上。现有的贴蜡设备采用流水线生产工艺，即在一整体设备中逐步进行滴蜡、甩蜡、加热、粘结和冷却工艺，由于一些工艺步骤例如滴蜡、甩蜡工艺所消耗的时间较多，导致整个生产制程较慢，造成生产成本过高。

技术实现要素：

本实用新型提供一种双甩蜡组件，以解决现有技术中存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种双甩蜡组件，包括料仓、翻转机构、设置在所述料仓和翻转机构之间且相互对称的两组滴蜡甩蜡机构和两组烘烤加热装置，设置在所述料仓与所述滴蜡甩蜡机构之间的晶片搬运机械手，以及在滴蜡甩蜡机构、烘烤加热装置和翻转机构之间移动送料的取片移位装置。

作为优选，所述取片移位装置包括：位于滴蜡甩蜡机构、烘烤加热装置和翻转机构外侧且沿直线布置的机械手传送带以及设置在所述机械手传送带上的移动机械手。

作为优选，所述料仓设置有多组，且所述多组料仓呈弧形布置。

作为优选，所述两组滴蜡甩蜡机构位于所述弧形的开口处。

作为优选，所述晶片搬运机械手设置在滴蜡甩蜡机构与料仓之间的区域，并在所述料仓与滴蜡甩蜡机构之间移动送料。

作为优选，所述翻转机构包括底部滑道、位于所述底部滑道上的安装座、固定在安装座上的旋转台以及固定在所述旋转台上的可翻转夹具和/或可翻转吸盘。

作为优选，所述翻转夹具和/或可翻转吸盘由旋转气缸驱动旋转，所述旋转气缸固定在所述旋转台上。

与现有技术相比，本实用新型的双甩蜡组件，采用滴蜡甩蜡机构和两组烘烤加热装置，可以同时对两组晶片进行滴蜡、甩蜡和烘烤加热，提高了生产效率。并且本实用新型通过设置料仓、晶片移位装置和翻转机构，可以及时进行晶片上料和移送，确保滴蜡甩蜡后或者烘烤加热后的晶片可以被顺利移送至下一工位，通过设置晶片搬运机械手，可以确保及时上料。

附图说明

图1为本实用新型中双甩蜡贴片机的立体结构示意图；

图2为本实用新型中双甩蜡贴片机的俯视图(无防护罩)；

图3为本实用新型中双甩蜡贴片机的机架的主视图(有防护罩)；

图4为本实用新型中双甩蜡组件的结构示意图；

图5为本实用新型中双冷压机构的结构示意图；

图6为本实用新型中三轴垂直机械手的结构示意图。

图中所示：10-机架、101-万向轮、102-机架开门、103-料仓移动车、

20-料仓、30-第一滴蜡甩蜡装置、40-第一烘烤加热装置、50-第一取片移动装置、51-机械手传送带、52-移动机械手、60-上料装置、70-预加热台、80-水平搬运装置、90-加热台、91-旋转电机、100-固定下压装置；

110-三轴垂直机械手、1101-第二伺服电机、1102-第二从动带轮、1103-第二导杆固定座、1104-第二导杆、1105-气囊、1106-气囊固定座、1107-浮动接头、1108-第二固定板、1109-直线轴承、1110-第一固定板、1111-第一导杆固定座、1112-第一从动带轮、1113-第一伺服电机、1114-气缸、1115-连接板、1116-第一导杆；

120-冷却装置、130-冷却工作台、140-出料装置、150-晶片搬运机械手、160-吸尘装置、170-第二取片移动装置、180-第二烘烤加热装置、190-第二滴蜡甩蜡装置；

200-净化装置、210-操作面板、220-翻转机构。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

如图1至图6所示，本实用新型提供一种双甩蜡贴片机，包括：机架10、上料装置60、出料装置140、双甩蜡组件、预加热台70、加热台90、冷却工作台130、双冷压机构、冷却装置120、吸尘装置160以及水平搬运装置80。

请重点参照图1至图3，所述机架10包括防护罩和设在所述防护罩内的工作台，其中，所述防护罩由框架和玻璃构成，防护罩顶部设置有净化装置200，所述防护罩的底部设置有万向轮101。进一步的，该防护罩的下方设置有机架开门102，上方设置有操作面板210，用户可以通过该操作面板210对机架10内部的设备进行参数设置。

重点参照图3，所述工作台两侧还设置有料仓移动车103，用于配合上料装置60和出料装置140进行上料和出料，所述上料装置60和出料装置140同样分设于所述工作台的两侧，且所述料仓移动车103位于所述上料装置60和出料装置140的端部。上料时，上料装置60移动将料仓移动车103中的磁盘取出进行上料，出料时，所述出料装置140将工作台上贴片完成的产品取出，放置到所述料仓移动车103上。

请重点参照图1至图4，所述双甩蜡组件包括：设置在工作台上的料仓20、第一滴蜡甩蜡机构30、第一烘烤加热装置40、第一取片移位装置50、第二滴蜡甩蜡机构190、第二烘烤加热装置180、第二取片移位装置170、翻转机构220以及晶片搬运机械手150。具体地，所述料仓20设置有多组，且所述多组料仓20呈弧形布置。

进一步的，本实施例中的料仓20设置有4组，该4组料仓20呈半圆弧形布置，所述晶片搬运机械手150设置在该弧形形成的区域内，用于将料仓20中的晶片放置到第一滴蜡甩蜡机构30和第二滴蜡甩蜡机构190上。

所述第一滴蜡甩蜡机构30和第二滴蜡甩蜡机构190对称布置在弧形的开口处。并且，所述第一滴蜡甩蜡机构30、第一烘烤加热装置40和翻转机构220沿直线依次设置，所述第二滴蜡甩蜡机构190、所述第二烘烤加热装置180和翻转机构220沿同样直线依次设置，即两组烘烤加热装置共用所述翻转机构220。

进一步的，所述第一取片移位装置50沿所述第一滴蜡甩蜡机构30、第一烘烤加热装置40和翻转机构220的外侧设置，从而可以在所述第一滴蜡甩蜡机构30、第一烘烤加热装置40和翻转机构220之间移动送料；同样的，所述第二取片移位装置170沿所述第二滴蜡甩蜡机构190、所述第二烘烤加热装置180和翻转机构220的一侧设置，用于在所述第二滴蜡甩蜡机构190、所述第二烘烤加热装置180和翻转机构220之间移动送料。

进一步的，所述第一取片移位装置50和第二取片移位装置170均包括沿直线布置的机械手传送带51和设置在所述机械手传送带51上的移动机械手52，该移动机械手52将滴蜡甩蜡完成的晶片，移送到烘烤加热工位进行烘烤加热，待烘烤加热完成后，再将晶片移动至翻转机构220处，由翻转机构220将晶片翻转后，移送放置到加热台90上，从而与磁盘贴合。

进一步的，所述翻转机构220包括底部滑道、位于所述底部滑道上的安装座、固定在安装座上的旋转台以及固定在所述旋转台上的可翻转夹具和/或可翻转吸盘，进一步的，所述可翻转夹具和/或可翻转吸盘由旋转气缸驱动旋转，从而可以将晶片翻转180度，所述旋转气缸固定在所述旋转台上。该旋转台由安装座上的旋转台驱动电机驱动旋转，从而将可翻转夹具和/或可翻转吸盘水平旋转90度，使其靠近加热台90。更进一步的，所述安装座由安装座驱动气缸带动在底座滑道上往复运动，进而可以将可翻转夹具和/或可翻转吸盘推送到加热台90上，从而顺利放置晶片。

所述预加热台70、加热台90和冷却工作台130在工作台上沿上料装置60所在侧向出料装置140所在侧方向呈直线依次设置。换句话说，所述预加热台70靠近所述上料装置60设置，所述冷却工作台130则靠近所述出料装置140设置，所述加热台90设置在所述预加热台70和冷却工作台130之间，同时位置与所述翻转机构220对应。进一步的，所述水平搬运装置80设置在所述工作台的边缘，并在预加热台70、加热台90和冷却工作台130之间移动送料。

所述冷却装置120设置在所述冷却工作台130上方，用于对贴片后的产品进行冷却降温，所述吸尘装置160设置在工作台的中部，便于更大范围的对机架10内部的各设备进行吸尘。

请重点参照图5和图6，所述双冷压机构设置在所述加热台90上方，包括固定下压装置100和三轴垂直机械手110。所述固定下压装置100和三轴垂直机械手110可以同时对加热台90上的晶片和磁盘进行压合，提高了生产效率。具体操作过程中，当翻转机构220将甩蜡后的晶片放置到所述加热台90上的磁盘上后，所述加热台90由旋转电机91驱动旋转，将其传送至固定下压装置100下方，由固定下压装置100进行下压。与此同时，所述三轴垂直机械手110可以根据具体情况对加热台90上任意位置处的产品进行下压，从而双冷压机构可以对两组产品同时下压，提高了生产效率。

请重点参照图6，所述三轴垂直机械手110包括：连接板1115、安装在所述连接板115底部的第一固定板1110、安装在所述第一固定板1110底部的第二固定板1108，驱动所述第一固定板1110前后移动的第一驱动机构、驱动所述第二固定板1108左右移动的第二驱动机构、安装在所述第二固定板1108上的气缸1114和安装在所述气缸1114底部的气囊组件。

作为优选，所述第一驱动机构包括：通过第一导杆固定座1111固定在所述连接板1115底部且平行设置的多组第一导杆1116，安装在所述第一导杆1116上的直线轴承1109和驱动其中一组第一导杆1116转动的第一伺服电机1113，其中，位于第一导杆1116上的所述直线轴承1109与所述第一固定板1110固接，所述第一伺服电机1113安装在所述连接板1115上，并通过第一从动带轮1112驱动所述第一导杆1116转动，从而使得其上的直线轴承1109移动，进而使得与直线轴承1109连接的第一固定板1110移动。当然，所述第一导杆1116的布置方向为从前向后，故，所述第一驱动机构带动第一固定板1110及其上的部件沿前后移动。

作为优选，所述第二驱动机构包括：通过第二导杆固定座1103固定在所述第一固定板1110底部且平行设置的多组第二导杆1104，安装在所述第二导杆1104上的直线轴承1109和驱动其中一组第二导杆1104转动的第二伺服电机1101，同样的，位于第二导杆1104上的所述直线轴承1109与所述第二固定板1108固接，所述第二伺服电机1101安装在所述第一固定板1110上，并通过第二从动带轮1102带动所述第二导杆1104转动，进而使得其上的直线轴承1109带动所述第二固定板1108及其上的部件移动。由于所述第二导杆1104的布置方向与所述第一导杆1116的方向垂直，故所述第二固定板1108及其上部件的移动方向为左右移动。

进一步的，所述气囊组件包括气囊固定座1106和安装在所述气囊固定座1106底部的气囊1105，所述气囊固定座1106与所述气缸1114的底部通过浮动接头1107连接，所述气囊1105与气囊固定座1106形成的空腔中充满空气，所述气囊1105的底部为凸球面形。

当气囊组件由气缸1114带动下压时，气囊1105最先接触晶片的中心位置，在逐渐下压过程中，气囊1105变形，与晶片的四周逐渐接触，使晶片与磁盘从中心到四周逐渐贴合，确保贴片效果。

继续参照图1至图6，本实用新型的工作过程为：

滴蜡甩蜡过程：晶片搬运机械手150将料仓20中的晶片取出，并依次放置到所述第一滴蜡甩蜡机构30和第二滴蜡甩蜡机构190上，第一滴蜡甩蜡机构30和第二滴蜡甩蜡机构190对晶片表面进行滴蜡和甩蜡处理，完成后，由移动机械手52将晶片分别移送到第一烘烤加热装置40和第二烘烤加热装置180中，进行烘烤加热，待烘烤加热完成后，再将晶片移动至翻转机构220处，由翻转机构220将晶片翻转后，移送放置到加热台90上。

上磁盘过程：上料装置60将料仓移动车103中的磁盘取出，并移送至预加热台70上，由预加热台70对其预加热，预加热完成后，由水平搬运装置80将磁盘移送到所述加热台90上，等待翻转机构220将晶片放置到磁盘上。

贴合过程：当晶片与磁盘放置到一起后，所述加热台90对其进行加热，同时双冷压机构下压，使得晶片与磁盘可以受力均匀，贴合的更好。

冷却过程：贴合完成后的产品由水平搬运装置80移动送至冷却工作台130上，冷却装置120向下与产品接触，从而对产品的双面进行同时冷却。

出料过程：出料装置将产品取出并移送至料仓移动车103中。

所述双甩蜡贴片机可以同时对两组晶片进行滴蜡甩蜡和烘烤加热，并且可以在贴合时，采用双冷却机构对两组产品进行同时贴合，大大提高了生产效率，增加了产能。

显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。