一种移动终端玻璃研磨盘的制作方法

本实用新型涉及玻璃生产技术领域，尤其涉及的是一种移动终端玻璃研磨盘。

背景技术：

手机等移动终端上需要用到玻璃，比如摄像头玻璃和触摸屏玻璃。这些玻璃的生产流程为：开料—超声清洗—仿形—CNC(打孔)—超声波清洗—(倒边、扫光)—超声波清洗—平磨—超声波清洗—白片QC—玻璃钢化—超声波清洗—白片QC—丝印—超声波清洗—成品QC—包装，每一道工序必须要在无尘室进行操作，每个工序最好有品质人员跟踪产品质量。而在清洗工序上就需要用到清洗夹具，将这些玻璃放置在清洗夹具内，然后再放置在清洗装置内进行清洗。

现有技术中的玻璃研磨盘，其研磨效率底，同时，该玻璃研磨盘只能使用一两次，而导致研磨成本高。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种移动终端玻璃研磨盘，旨在解决现有技术中的玻璃研磨盘研磨效率底及使用次数小的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种移动终端玻璃研磨盘，其包括:

圆盘本体，所述圆盘本体的中部设置有一圆形孔，所述圆盘本体的上表面设置有若干个正方形凹槽，相邻两个正方形凹槽之间形成一个研磨凸起；

若干个所述研磨凸起形成一个研磨区域，所述研磨区域与圆盘本体最外侧之间的距离为15.5mm，所述研磨区域与圆盘本体最内侧之间的距离为15.0mm；

所述正方形凹槽的宽度为3mm，所述研磨凸起的高度为1mm，所述研磨凸起的宽度为1.5mm。

优选地，所述圆盘本体由透明硅胶制造而成。

优选地，所述圆盘本体的厚度为4.95mm至5.05mm，所述圆盘本体的外径为996.5mm至997.5mm，所述圆形孔的直径为362.5mm至363.5mm。

与现有技术相比，本实用新型所提供的移动终端玻璃研磨盘，包括：圆盘本体，所述圆盘本体的中部设置有一圆形孔，所述圆盘本体的上表面设置有若干个正方形凹槽，相邻两个正方形凹槽之间形成一个研磨凸起；若干个所述研磨凸起形成一个研磨区域，所述研磨区域与圆盘本体最外侧之间的距离为15.5mm，所述研磨区域与圆盘本体最内侧之间的距离为15.0mm；所述正方形凹槽的宽度为3mm，所述研磨凸起的高度为1mm，所述研磨凸起的宽度为1.5mm，使得能够连续多次使用，研磨效率高，有效提高了移动终端玻璃生产的合格率及节省了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型中的移动终端玻璃研磨盘较佳实施例的第一结构示意图。

图2是本实用新型中的移动终端玻璃研磨盘较佳实施例的第二结构示意图。

图3是图1中A-A的放大图。

图4是图2中B-B的放大图。

具体实施方式

本实用新型提供一种移动终端玻璃研磨盘，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图4所示，本实用新型较佳实施例提供的一种移动终端玻璃研磨盘中，包括:圆盘本体100，所述圆盘本体100的中部设置有一圆形孔101，所述圆盘本体100的上表面设置有若干个正方形凹槽102，相邻两个正方形凹槽102之间形成一个研磨凸起103；若干个所述研磨凸起103形成一个研磨区域104，所述研磨区域104与圆盘本体100最外侧之间的距离为15.5mm，所述研磨区域104与圆盘本体100最内侧之间的距离为15.0mm；所述正方形凹槽102的宽度为3mm，所述研磨凸起103的高度为1mm，所述研磨凸起103的宽度为1.5mm。

具体实施时，将该玻璃研磨盘安装在研磨装置上，通过研磨区域上研磨凸起103与正方形凹槽102的共同作用来研磨手机玻璃，研磨效率高。

本实用新型进一步较佳实施例中，所述圆盘本体100由透明硅胶制造而成。

本实用新型进一步较佳实施例中，所述圆盘本体100的厚度为4.95mm至5.05mm，所述圆盘本体100的外径为996.5mm至997.5mm，所述圆形孔101的直径为362.5mm至363.5mm。

该玻璃研磨盘可以应用在智能手机玻璃、笔记本玻璃等大型抛光结晶体复模上。

综上所述，本实用新型所提供的移动终端玻璃研磨盘，包括：圆盘本体，所述圆盘本体的中部设置有一圆形孔，所述圆盘本体的上表面设置有若干个正方形凹槽，相邻两个正方形凹槽之间形成一个研磨凸起；若干个所述研磨凸起形成一个研磨区域，所述研磨区域与圆盘本体最外侧之间的距离为15.5mm，所述研磨区域与圆盘本体最内侧之间的距离为15.0mm；所述正方形凹槽的宽度为3mm，所述研磨凸起的高度为1mm，所述研磨凸起的宽度为1.5mm，使得能够连续多次使用，研磨效率高，有效提高了移动终端玻璃生产的合格率及节省了生产成本。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。