一种晶圆端磨工装的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆加工设备相关技术领域，尤其涉及一种晶圆端磨工装。


背景技术：

2.随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，因此需要进行晶圆端面的抛光。
3.而现有的装置在进行晶圆端面的抛光时，存在着抛光效率较低，且在抛光过程中容易受到外来的粉尘颗粒的影响，进而在抛光完成后晶圆的端面整洁度较低，从而影响了晶圆的加工效率。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种晶圆端磨工装，以解决上述现有技术的不足，在晶圆加工中，能对晶圆的端面进行抛光操作，提高了晶圆端面抛光的质量和抛光的效果，同时能避免外来粉尘对晶圆的抛光造成影响，具有较强的实用性。
5.为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：
6.一种晶圆端磨工装，包括：
7.底板，
8.调节组件，设于底板的一端；
9.端磨组件，设于底板，包括安装于底板一端的驱动轴承座，驱动轴承座安装有驱动电机，驱动电机的输出轴连接有驱动轮，驱动轮套设有驱动带，驱动带的另一端设有从动轮，底板安装有固定底盘，固定底盘向上延伸且呈圆周阵列地安装有支撑杆，支撑杆的上端设有上盘，上盘的上端安装有齿圈，从动轮的上端连接有中心轮，中心轮呈圆周阵列地啮合有若干个行星轮，行星轮下端设有连接件，行星轮均啮合于齿圈，行星轮的上端呈圆周阵列地开设有放置圆槽，晶圆置于放置圆槽内。
10.进一步地，调节组件包括安装于底板一端的一对外伸底板，外伸底板的两端均向上延伸地安装有一对调节轴承座，每对调节轴承座之间均设有四根导向杆，位于外侧端的调节轴承座均安装有调节电机，调节电机的输出轴均连接有调节丝杆，调节丝杆均旋有调节座，调节座的上端安装有运动上板，运动上板设有升降调节机构。
11.进一步地，升降调节机构包括安装于运动上板的升降气缸，升降气缸的活动端安装有升降调节板，升降调节板的两侧设有一对翼板，翼板均向下延伸地设有插柱，插柱均穿于运动上板，升降调节板的另一端设有圆盘。
12.进一步地，圆盘的下壁设有抛光绒布。
13.上述技术方案的优点在于：
14.本实用新型在晶圆加工中，能对晶圆的端面进行抛光操作，提高了晶圆端面抛光的质量和抛光的效果，同时能避免外来粉尘对晶圆的抛光造成影响，具有较强的实用性。
附图说明
15.图1示出了其中一种实施例的立体结构图一。
16.图2示出了其中一种实施例的立体结构图二。
17.图3示出了其中一种实施例的立体结构图三。
具体实施方式
18.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施 例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
19.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不 能理解为对本实用新型的限制。
22.术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。如“平行”仅仅是指其方向相对“垂直”而言更加平行，并不是表示该结构一定要完全平行，而是可以稍微倾斜。
24.此外，“大致”、“基本”等用语旨在说明相关内容并不是要求绝对的精确，而是可以有一定的偏差。例如：“大致等于”并不仅仅表示绝对的等于，由于实际生产、操作过程中，难以做到绝对的“相等”，一般都存在一定的偏差。因此，除了绝对相等之外，“大致等于”还包括上述的存在一定偏差的情况。以此为例，其他情况下，除非有特别说明，“大致”、“基本”等用语均为与上述类似的含义。
25.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.如图1
‑
图3所示，一种晶圆端磨工装，包括：底板1，调节组件2以及端磨组件3。调节组件2与端磨组件3相互配合用于晶圆的端面抛光。
27.调节组件2，设于底板1的一端。其包括安装于底板1一端的一对外伸底板20，外伸底板20的两端均向上延伸地安装有一对调节轴承座21，每对调节轴承座21之间均设有四根
导向杆22，位于外侧端的调节轴承座21均安装有调节电机23，调节电机23的输出轴均连接有调节丝杆24，调节丝杆24均旋有调节座25，调节座25的上端安装有运动上板26，运动上板26设有升降调节机构。升降调节机构包括安装于运动上板26的升降气缸27，升降气缸27的活动端安装有升降调节板28，升降调节板28的两侧设有一对翼板29，翼板29均向下延伸地设有插柱290，插柱290均穿于运动上板26，升降调节板28的另一端设有圆盘291。圆盘291的下壁设有抛光绒布。
28.端磨组件3，设于底板1，包括安装于底板1一端的驱动轴承座30，驱动轴承座30安装有驱动电机31，驱动电机31的输出轴连接有驱动轮32，驱动轮32套设有驱动带33，驱动带33的另一端设有从动轮，底板1安装有固定底盘34，固定底盘34向上延伸且呈圆周阵列地安装有支撑杆35，支撑杆35的上端设有上盘36，上盘36的上端安装有齿圈37，从动轮的上端连接有中心轮38，中心轮38呈圆周阵列地啮合有若干个行星轮39，行星轮39下端设有连接件，行星轮39均啮合于齿圈37，行星轮39的上端呈圆周阵列地开设有放置圆槽390，晶圆置于放置圆槽390内。
29.该装置根据现有技术中存在的问题，通过底板1，调节组件2以及端磨组件3进行晶圆端面的磨抛操作。其中调节组件2能够调节抛光布进行运动，并进行端磨组件3上端的盖合，从而避免在磨抛操作中外界粉尘对晶圆盘的磨抛效果造成影响，同时为了实现晶圆端面磨抛的自动化程度，因此在调节组件2上设置相应的抛光膏和抛光液自动控制系统，通过该系统进行抛光过程的控制，端磨组件3能够带动晶圆盘进行转动，在晶圆盘进行转动时，将通过调节组件2完成晶圆端面的磨抛操作。
30.具体地，调节组件2带动磨抛的主要部件进行运动时，启动，调节电机23，在调节电机23的带动下调节丝杆24进行转动，而调节丝杆24的转动将带动调节座25沿着导向杆22的轴向进行运动，而调节座25的运动将调节圆盘291的位置，最终使得圆盘291位于齿圈37的正上方，而调节丝杆24这种传动方式的选用能够确保圆盘291的稳定性。当圆盘291运动至端磨组件3的正上方时，启动升降气缸27，在升降气缸27的带动下升降调节板28进行升降运动，而插柱290的设置能够避免晶圆在端面时发生晃动，而升降调节板28在向下运动时，使得抛光绒布和晶圆的端面接触，而后启动端磨组件3，而后通过抛光膏和抛光液自动控制系统对抛光膏和抛光液的流量进行控制，直至完成端磨操作为止。
31.具体地，端磨组件3带动晶圆进行转动时，启动驱动电机31，在驱动电机31的带动下驱动轮32进行转动，而驱动轮32的转动将通过驱动带33带动从动轮的转动，而从动轮的转动将带动各个行星轮39绕着齿圈37的轴向进行转动，同时，各个下端通过连接件连接至一起的行星轮39进行自转，而行星轮39的这种转动方式能够确保晶圆快速的完成端磨操作，其中放置圆槽390能够进行晶圆盘的放置，且放置圆槽390的深度低于晶圆盘的厚度，通过放置圆槽390对晶圆盘进行定位，且这种方式方便晶圆盘的取出。
32.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。