一种研磨方法及装置与流程

本发明属于研磨，特别是涉及一种研磨方法及装置。

背景技术：

1、研磨液是研磨设备中重要的辅助材料，在现有的研磨设备中，研磨液均是采用一次添加的方式，一般情况下不会对研磨液进行调整，但是在使用过程中人们发现，磨料会与加工件摩擦，随着研磨时间的增加，磨料会逐渐磨损、细化，进而导致研磨效率下降，并且加工件的表面粗糙度也无法控制，进而使得加工时间边长，加工件质量无法控制。

2、因此，针对该问题，常规的解决方法是根据技术工人的生产经验，并结合研磨加工的实际情况，补充适量的粗磨料，补充粗磨料的质量不定，时间不定，次数不定，这就会导致研磨液中粗磨料的含量不定，进而导致加工效率不稳定，加工件的表面粗糙度无法稳定控制。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于，提供一种研磨方法及装置，所要解决的技术问题是如何提供一种研磨方法及装置，使其能够控制研磨效率和加工件的表面粗糙度。

2、本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种研磨方法，其包括以下步骤：

3、1)对研磨液进行一级分离，得到粒度小于13μm的磨料；再对一级分离后得到的磨料进行二级分离，分离出细磨料；

4、称量细磨料；所述细磨料的粒度为10μm～13μm；

5、2)向一级分离后的研磨液中加入溶剂和粒度为23～61μm的磨料，使研磨液的质量固含量为10％～30％；加入的磨料与所述细磨料的质量比为(1.2～1.3):1。

6、本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

7、优选的，前述的研磨方法，其中所述的步骤1)中：一级分离是使用250～625目的筛网过滤，二级分离是使用1000～1200目的筛网过滤。

8、优选的，前述的研磨方法，其中当所述细磨料的质量占一级分离前的研磨液中磨料的8％～10％时，执行步骤2)。

9、优选的，前述的研磨方法，其中所述溶剂包括防锈剂、分散剂和去离子水。

10、本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出的一种研磨装置，如附图1所示,其依次包括：

11、研磨机；

12、一级机构，其包括一级料筒以及装配于一级料筒上的搅拌泵；所述一级料筒与所述研磨机通过循环管路相连通；所述一级料筒上还设有补料仓和补水管；所述补料仓上设有补料阀；所述补料阀连接有补料控制器；所述循环管路包括进料管和排料管，研磨液能够由研磨机通过排料管排入一级料筒，再由进料管返回研磨机，实现循环；

13、二级机构，其包括二级料筒以及装配于二级料筒内部的二级筛网；所述二级料筒与所述一级料筒通过溢流管相连通；所述溢流管与所述一级料筒连接处为溢流管入口，所述溢流管入口装配有一级筛网；所述一级料筒的高度与所述溢流管入口的高度比值为1：0.7～0.8；所述二级筛网连接有重量监控器；所述重量监控器与所述补料控制器电性连接。

14、优选的，前述的研磨装置，其中所述的进料管与一级料筒相连通的一端延伸至一级料筒的底部。

15、优选的，前述的研磨装置，其中所述的补水管上设有补水阀；所述补水阀连接有水位监测器。

16、优选的，前述的研磨装置，其中所述的一级筛网的目数为250～625目。

17、优选的，前述的研磨装置，其中所述的二级筛网的目数为1000～1200目。

18、优选的，前述的研磨装置，其中所述的装置其还包括三级机构；所述三级机构包括三级料筒；所述二级料筒上设置有出液管；所述出液管的一端设置于所述二级筛网下，另一端连通所述三级料筒。

19、借由上述技术方案，本发明提出的一种研磨方法及装置至少具有下列优点：

20、1、粒度小于13μm的磨料是研磨过程中因摩擦产生的，这部分磨料的存在会降低研磨效率，其中，粒度在10μm～13μm的细磨料是主要组成，本发明先通过一级分离将粒度小于13μm的磨料分离出，然后再通过二级分离，将细磨料从粒度小于13μm的磨料中分离出来，对其进行称量，然后通过称量结果进行补加磨料操作，进而能够保证研磨液中磨料的粒径，进而能够保证研磨效率，能够有效地控制片状陶瓷的表面粗糙度，进而能够有效控制片状陶瓷的表面粗糙度，提高加工材料的品质，缩短加工周期。

21、2、本发明的装置设置有一级机构、二级机构和三级机构，一级机构中设有一级料筒，一级料筒能够收集研磨机流出的研磨液，此时的研磨液中含有粒径不同磨料和研磨液溶剂，在搅拌的作用下，粒径大的磨料会下沉，粒径小的磨料会上浮，随着研磨液的持续流入，一级料筒会发生溢流，在一级筛网的作用下，能够使粒度大于13μm的磨料留在一级料筒中，而粒度小于13μm的磨料和部分研磨液溶剂通过溢流进入到二级机构中；二级机构中设有二级滤网，二级筛网能够将粒度小于13μm的磨料中的细磨料筛出，并且通过连接在二级滤网上的重量监控器，监控二级滤网上细磨料的质量，然后根据该质量控制粒度为23～61μm的磨料补加量，进而能够控制研磨液中磨料的粒径，进而能够保证研磨效率，能够有效地控制片状陶瓷的表面粗糙度，进而实现加工件品质可控。

22、3、本发明的装置设有补料控制器和重量监控器，重量监控器监控二级滤网上细磨料的质量，然后将信息传输至补料控制器，然后补料控制器通过控制连接的补料阀的开关时间，进而能够控制粒度为23～61μm的磨料补加量，进而能够实现磨料的在线监控，实现了自动补给，能够降低人工操作失误的风险，进而能够降低不可控风险，有效规避人为因素对研磨过程的影响，进而能够提高加工件的品质。

23、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.一种研磨方法，其特征在于，其包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，步骤1)中：一级分离是使用250～625目的筛网过滤，二级分离是使用1000～1200目的筛网过滤。

3.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，当所述细磨料的质量占一级分离前的研磨液中磨料的8％～10％时，执行步骤2)。

4.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述溶剂包括防锈剂、分散剂和去离子水。

5.一种研磨装置，其特征在于,其依次包括：

6.根据权利要求5所述的研磨装置，其特征在于：所述进料管与一级料筒相连通的一端延伸至一级料筒的底部。

7.根据权利要求5所述的研磨装置，其特征在于：所述补水管上设有补水阀；所述补水阀连接有水位监测器。

8.根据权利要求5所述的研磨装置，其特征在于：所述一级筛网的目数为250～625目。

9.根据权利要求5所述的研磨装置，其特征在于：所述二级筛网的目数为1000～1200目。

10.根据权利要求5所述的研磨装置，其特征在于：其还包括三级机构；所述三级机构包括三级料筒；所述二级料筒上设置有出液管；所述出液管的一端设置于所述二级筛网下，另一端连通所述三级料筒。

技术总结
本发明是关于一种研磨方法及装置。所述方法包括：1)对研磨液进行一级分离，得到粒度小于13μm的磨料；再对一级分离后得到的磨料进行二级分离，分离出细磨料；自动称量细磨料；所述细磨料的粒度为10μm～13μm；2)向一级分离后的研磨液中自动补充加入溶剂和粒度为23～61μm的磨料，使研磨液的质量固含量保持为10％～30％；加入的磨料与所述细磨料的质量比为(1.2～1.3):1。本发明控制补加的23～61μm磨料与细磨料质量比为(1.2～1.3):1的磨料，进而能够保证研磨液中磨料的粒径，进而能够保证研磨效率，进而能够有效控制片状陶瓷的表面粗糙度，提高加工材料的品质，缩短加工周期。

技术研发人员：任瑞康,崔建宇,旷峰华,张洪波,任佳乐
受保护的技术使用者：中国建筑材料科学研究总院有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12