一种晶圆研磨设备厚度研磨异常的报警系统的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆生产领域，尤其是涉及晶圆研磨检测领域，具体为一种晶圆研磨设备厚度研磨异常的报警系统。


背景技术：

2.晶圆需要根据不同产品的型号研磨至不同的厚度，现有技术在进行晶圆厚度研磨时，会出现厚度研磨过度的情况，因为设备是持续工作的，所以无法第一时间发现异常，导致出现晶圆碎裂的大型品质事故发生。


技术实现要素：

3.鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆研磨设备厚度研磨异常的报警系统，用于解决现有技术的难点。
4.为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆研磨设备厚度研磨异常的报警系统，包括：智控单元500，所述智控单元500电连接研磨单元、激光传感器300、报警器 400和承台单元，所述智控单元500接收来自激光传感器300的电信号并驱动研磨单元、承台单元和报警器400的启停；
5.承台单元，工作时所述承台单元上方吸附设置晶圆，驱动晶圆自转；
6.研磨单元，所述研磨单元设置在晶圆上方，工作时所述研磨单元的磨轮201自转并与晶圆自转方向相反，所述研磨单元的进给盒203根据磨轮201与晶圆厚度的变化，垂直向下推进；
7.激光传感器300，所述激光传感器300安装在研磨单元的进给盒203下部激光头方向竖直向下，采集研磨单元到承台单元的竖直距离转换成电信号，传输给智控单元500；
8.报警器400，所述报警器400安装在研磨单元的进给盒203上部，接收智控单元500的信号进行报警。
9.根据优选方案承台单元包括下伺服电机101、皮带102、下空气轴103和承片台104；所述下伺服电机101与下空气轴103间用皮带102连接进行传动，所述下空气轴103驱动上方承片台104转动，所述承片台104为多孔陶瓷结构，工作时所述承片台104运用真空吸附晶圆，并带动晶圆转动。
10.根据优选方案研磨单元包括磨轮201、上空气轴202、进给盒203和上伺服电机204；所述磨轮201上方设置上空气轴202，所述上空气轴202上方设置进给盒203并通过进给盒203 内部与上伺服电机204连接，工作时所述进给盒203驱动磨轮201向下推进；所述进给盒203 右侧设置上伺服电机204，工作时所述上伺服电机204驱动磨轮201转动。
11.根据优选方案激光传感器300垂直向下安装在进给盒203下方，不与上空气轴202接触。
12.根据优选方案激光传感器300长度低于上空气轴202。
13.根据优选方案报警器400带扬声器、警示灯，警示灯有红绿两色可变换。
14.根据优选方案智控单元500带显示器。
15.本实用新型在研磨过程中采用激光传感器采集研磨单元到承台单元的竖直距离的竖直与初始启动时的数值作差，将计算值与预设合理范围进行比较，当达到预设值而设备仍在运作时，执行报警和停机动作，能够第一时间发现异常，极大降低了晶圆破碎等品质事故。
16.下文中将结合附图对实施本实用新型的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本实用新型的特征和优点。
附图说明
17.图1显示为本实用新型的立体结构示意图；
18.图2显示为本实用新型的另一视角的立体结构示意图；
19.标号说明
20.101、下伺服电机；102、皮带；103、下空气轴；104、承片台；201、磨轮；202、上空气轴；203、进给盒；204、上伺服电机；300、激光传感器；400、报警器；500、智控单元。
具体实施方式
21.为了使得本实用新型的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚，下文中将结合本实用新型具体实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.与附图所展示的实施例相比，本实用新型保护范围内的可行实施方案可以具有更少的部件、具有附图未展示的其他部件、不同的部件、不同地布置的部件或不同连接的部件等。此外，附图中两个或更多个部件可以在单个部件中实现，或者附图中所示的单个部件可以实现为多个分开的部件。
23.除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不必然表示数量限制。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
24.本实用新型提出一种晶圆研磨设备厚度研磨异常的报警系统，用于晶圆研磨工艺中，本实用新型对晶圆研磨设备的类型不做限制，但该检测报警结构特别适用于晶圆研磨工艺中。
25.总体上，本实用新型所提出的晶圆研磨设备厚度研磨异常的报警系统主要包括智
控单元 500、承台单元、研磨单元、激光传感器300和报警器400，其中，可以参见图1，其示出了智控单元500、承台单元、研磨单元、激光传感器300和报警器400的布置关系。
26.为了实现能够第一时间进行处理操作，采用智控单元500电连接研磨单元、激光传感器 300、报警器400和承台单元，智控单元500接收来自激光传感器300的电信号并驱动研磨单元、承台单元和报警器400的启停，反应更迅捷、准确；为了使晶圆自转时不发生偏移，承台单元包括下伺服电机101、皮带102、下空气轴103和承片台104，使用时下伺服电机101 通过皮带102连接下空气轴103进行传动，同时下空气轴103驱动上方承片台104转动，承片台104设计为多孔陶瓷结构，运用气泵形成真空吸附并带动晶圆转动；为了使研磨单元能够实现向下推进和驱动括磨轮201转动两种运动状态，研磨单元包括磨轮201、上空气轴202、进给盒203和上伺服电机204；磨轮201上方设置上空气轴202，上空气轴202上方设置进给盒203并通过进给盒203内部与上伺服电机204连接，工作时进给盒203驱动磨轮201向下推进对晶圆进行施压，进给盒203右侧设置上伺服电机204，工作时上伺服电机204通过进给盒203内部的连接驱动磨轮201转动对晶圆进行研磨；为了使研磨效率高且品质好，研磨单元设置在晶圆上方，工作时研磨单元的磨轮201自转并与晶圆自转方向相反；为了使采集到的信号更准确且不影响研磨进程，激光传感器安装在研磨单元的进给盒203下部激光头方向竖直向下，且激光头的最低点要高于上空气轴202的最低点；为了使报警效果明显，报警器400安装在研磨单元的进给盒203上部，带扬声器、警示灯，警示灯有红绿两色可变换，智控单元500带显示器，发生异常时，有声音警示和警示灯亮红警示，并将异常原因显示在智控单元500的显示器上；为了使测量的参考值更准确，采用激光传感器采集研磨单元到承台单元的竖直距离的竖直与初始启动时的数值作差，其测得的数值是磨轮201的损耗值和晶圆的厚度变化总和，根据预置的合理范围进行比较，如出现数值异常，智控单元500控制上伺服电机204和下伺服电机101停止运作，控制报警器400执行报警。
27.上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。