用于提高硅片表面抛光度的抛光设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种用于提高硅片表面抛光度的抛光设备。


背景技术：

2.相关技术中指出，硅片的精抛光加工，是通过抛光液在一定的温度、压力以及转速等工艺条件下实现的化学机械抛光的过程。
3.如中国专利cn201921329605.x公开的一种改善硅片抛光面颗粒的分段精抛光装置，包括用于硅片抛光面初次精抛光的初段抛光装置、用于硅片抛光面再次精抛光的二段抛光装置、用于硅片抛光面精抛清洗的三段抛光清洗装置、用于放置硅片抛光的可移动料盘、用于推送可移动料盘移动的伸缩装置及控制台，控制台与伸缩装置、初段抛光装置、二段抛光装置、三段抛光清洗装置的控制器电性连接，可移动料盘的上圆面中心位置处设置有用于液体分流的锥形分流台，设置初段抛光装置、二段抛光装置、三段抛光清洗装置，有效改善了硅片抛光面表面的颗粒，大大降低了硅片抛光面表面颗粒数值，提高了硅片生产率，提高了抛光效果，降低了返工的比例。
4.但上述引用文件中，通过推杆驱动单组硅片进行多级抛光，其工作效率较为低下，且在取放硅片时需要倾斜安放，实用性不佳。


技术实现要素：

5.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型在于提出一种用于提高硅片表面抛光度的抛光设备，通过旋转的方式，使单组硅片进行多级抛光，精度较佳，能够同时为多组硅片进行多级抛光处理，工作效率高，且便于取出和观察硅片，具有较佳的便捷性和实用性。
6.根据本实用新型一种用于提高硅片表面抛光度的抛光设备，包括工作台、三级抛光装置、旋转台和驱动机构，所述三级抛光装置包括第一抛光设备、第二抛光设备和第三抛光设备，所述第一抛光设备、所述第二抛光设备和所述第三抛光设备均安装在所述工作台表面；所述旋转台的表面周向均布有多个容纳腔，所述容纳腔内安装有安装盘，所述安装盘的表面设置有锥形分流台，所述安装盘的表面开设有放料口；所述驱动机构安装在工作台上，用于驱动所述旋转台旋转。
7.在一些实施例中，本实用新型驱动机构包括电机和连接柱，所述电机的上表面与所述工作台的下表面固定连接，所述电机的输出轴穿过所述工作台下表面，并位于所述工作台内；所述连接柱一端与所述电机的输出轴固定连接，所述连接柱的另一端与所述旋转台固定连接。本实施例采用电机带动旋转台旋转，成本低，稳定性高。
8.在一些实施例中，本实用新型旋转台上表面边缘连接有倾斜向下的斜面区，用于抛光液的流出。本实施例的斜面区内侧高、外侧低，因此，旋转台上抛光液可以沿着斜面区流出，避免了抛光液积累在旋转台上，同时提高了旋转台上表面的洁净度，
9.在一些实施例中，本实用新型工作台的表面开设有开口区，用于取放硅片。硅片抛光结束后，边缘将硅片从工作台上取出。
10.在一些实施例中，本实用新型工作台的底部固定连通有排放口，所述排放口的开口处安装有滤网。本实施例可以有效地将工作台内的抛光液及时排出至排放管路，而滤网可有效地过滤到抛光液内的杂质，有效地避免了对排放管路的堵塞。
11.在一些实施例中，本实用新型连接柱的表面固定连接有连接板，所述连接板的表面固定连接有刷毛。本实施例通过连接柱的转动，带动着连接板和刷毛进行转动，一方面可对滤网表面附着的杂质进行清理，以避免滤网的堵塞，另一方面也有扰动抛光液和杂质的作用，以避免碎屑和杂质堆积结块的情况。
12.与现有技术相比，本实用新型还具有以下优点：
13.1)本实用新型在需对硅片进行抛光时，每个硅片经三级抛光装置依次处理，每级抛光的去除量不同，多级抛光下能有效的改善硅片抛光面表面的颗粒，进而大大降低了抛光面的颗粒数值，提高了硅片的生产率，在驱动机构的作用下，带动旋转台进行间歇性的转动，进而使得每个硅片在旋转的过程中，可依次的进行多级抛光，且抛光完成后，也便于使用者进行取出，以及在能提高工作效率同时对多组硅片进行抛光。
14.2)本实用新型通过电机输出轴，带动连接柱和旋转台进行转动，进而带动其上的安装盘进行转动，本方式的转动为间歇性转动，转动的角度和停滞的时间为使用者通过物联网进行智能操控，本方式采用旋转驱动，精度更高，操作更为便捷，且可同时对多组安装盘上的硅片进行处理，不需要等待单一安装盘多级处理完成，有效地提高了工作效率，同时具备较佳的实用性。
附图说明
15.图1是根据本实用新型一个实施例的用于提高硅片表面抛光度的抛光设备的结构示意图；
16.图2是根据本实用新型一个实施例的用于提高硅片表面抛光度的抛光设备的结构示意图；
17.图3是根据本实用新型一个实施例的用于提高硅片表面抛光度的抛光设备的结构示意图；
18.图4是根据本实用新型一个实施例的用于提高硅片表面抛光度的抛光设备的过滤网处的结构示意图；
19.附图标记：1、工作台；2、第一抛光设备；3、第二抛光设备；4、第三抛光设备；5、旋转台；6、安装盘；7、放料口；8、电机；9、连接柱；10、斜面区；11、开口区；12、排放口；13、滤网；14、连接板；15、刷毛。
具体实施方式
20.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
21.下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。
22.下面参考图1-图4描述根据本实用新型实施例的用于提高硅片表面抛光度的抛光设备，采用旋转的方式同时为多组硅片进行多级抛光处理，工作效率高，且便于取出和观察硅片，具有较佳的便捷性和实用性。
23.参照图1和图2，本实施例用于提高硅片表面抛光度的抛光设备，包括工作台1、三级抛光装置、旋转台5和驱动机构，三级抛光装置包括第一抛光设备2、第二抛光设备3和第三抛光设备4，第一抛光设备2、第二抛光设备3和第三抛光设备4均安装在工作台1表面；旋转台5的表面周向均布有四个容纳腔，每个容纳腔内安装有安装盘6，安装盘6的表面设置有锥形分流台，安装盘6的表面开设有放料口7，用于放置待抛光硅片；驱动机构安装在工作台1上，用于驱动旋转台5旋转。
24.本实施例在需要对硅片进行抛光时，通过将硅片安装到安装盘6上的放料口7内，由于每个安装盘6可单次对四个硅片进行抛光处理，每个硅片经三级抛光装置依次处理，每级抛光去除量不同，多级抛光下能有效地改善硅片抛光面表面的颗粒，进而大大降低了抛光面的颗粒数值，提高了硅片的生产率，在驱动机构的作用下，带动旋转台5进行间歇性的转动，进而使得每个硅片在旋转的过程中，可依次的进行多级抛光，且同时对多组硅片进行抛光，有效地提高了工作效率。
25.在一些实施例中，本实用新型驱动机构包括电机8和连接柱9，电机8的上表面与工作台1的下表面固定连接，电机8的输出轴穿过工作台1下表面，并位于工作台1内；连接柱9一端与电机8的输出轴固定连接，连接柱9的另一端与旋转台5固定连接。
26.本实施例通过电机8转动部的运转，带动连接柱9和旋转台5进行转动，进而带动其上的安装盘6进行转动，本实施例的转动为间歇性转动，转动的角度和停滞的时间为使用者通过物联网进行智能操控，区别于现有的推杆驱动多级抛光方式，本实施例采用旋转驱动，精度更高，操作更为便捷，且可同时对多组安装盘6上的硅片进行处理，不需要等待单一安装盘6多级处理完成，工作效率和实用性均较佳。通过物联网控制电机8的转动角度和停滞时间为本领域技术人员的公知常识，本实施例不再赘述。
27.在一些实施例中，本实用新型旋转台5上表面边缘连接有倾斜向下的斜面区10，用于抛光液的流出。本实施例通过旋转台5的转动，其上所用的抛光液和碎屑会在一定的离心力的作用下，使其向外扩散，因转速不快，因此，不会出现飞溅的情况，同时通过斜面区 10的设计，便于抛光液加速流出旋转台5，以减少旋转台5上液体和杂质的残留，提高了旋转台5上表面的洁净度。
28.在一些实施例中，本实用新型工作台1的表面开设有开口区11，用于取放硅片。本实施例区别于现有的抛光设备，现有抛光设备在安放硅片时，可能需要斜着将硅片插入，其操作较为麻烦，同时也不便于使用者进行观察，参照图2所示，本实施例采用旋转多级抛光的方式，使得硅片经三级抛光后，旋出到开口区11中，使得完全漏出在使用者的视野中，无
论是观察和取放硅片都较为的便捷，同时也不影响硅片的持续加工，以提高工作效率和便捷程度。
29.在一些实施例中，本实用新型工作台1的底部固定连通有排放口12，排放口12的开口处安装有滤网13。本实施例在排放口12的作用下，可对抛光液进行集中排放，以避免抛光液四射飞溅的不利情况，保证了工作环境的干净和整洁。另外，在滤网13的作用下，可以达到抛光液和杂质碎屑的固液分离，以避免长时间的使用后抛光液和杂质碎屑的混合物，可能出现堵塞排放口12的情况。
30.在一些实施例中，本实用新型连接柱9的表面固定连接有连接板14，连接板14的表面固定连接有刷毛15。本实施例通过连接柱9的转动，带动连接板14和刷毛15同步转动，一方面可对滤网13表面附着的杂质进行清理，避免了滤网13的堵塞，另一方面扰动了工作台1底部抛光液和杂质，避免了碎屑和杂质堆积结块的情况。
31.根据本实用新型实施例的用于提高硅片表面抛光度的抛光设备的其他构成例如电机8、第一抛光设备2、第二抛光设备3和第三抛光设备4等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
32.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
33.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
34.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
35.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
36.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域
的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
37.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。