改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法与流程

本公开涉及硫化锌球罩领域，更具体地涉及一种改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法。

背景技术：

1、现有硫化锌球罩导电环通常用两种加工方法，一是在球罩内壁上通过粘胶贴附电极片，但粘胶贴附稳固性差易造成粘胶老化脱落，第二种方案是采用真空镀膜的方法在球罩内壁镀上一定厚度金属薄膜，通常几百纳米厚度金属膜附着力会很好。但为达到一定电阻值通常金属膜层厚度需镀的非常厚，要达到数微米(例如5微米(μm)以上)，这样厚度的导电环非常容易脱落。

技术实现思路

1、鉴于背景技术中存在的问题，本公开的目的在于提供一种改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法，其能改善硫化锌球罩导电环膜层附着力以使5-15μm厚度的导电环膜层不会从硫化锌球罩上脱落。

2、由此，一种改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法包括步骤：s1，将硫化锌球罩的镀覆导电环膜层的部位抛光粗化处理；s2，将粗化处理的硫化锌球罩经超声波清洗或手工擦拭干净；s3，将硫化锌球罩固定于真空溅射镀膜机的球罩固定工装上，以使球罩固定工装露出硫化锌球罩的粗化且擦拭干净的部位；s4，将固定在球罩固定工装中的硫化锌球罩加热至150-180℃之后恒温保温10-30min；s5，真空溅射镀膜机对内部抽真空至1.5×10-3pa以下，开始溅射镀膜，先使用镍铬合金靶在粗化且擦拭干净的部位上溅射第一层镍铬合金，之后使用铜靶在第一层镍铬合金上溅射第一层铜，然后使用镍铬合金靶在第一层铜上溅射第二层镍铬合金，随后使用铜靶在第二层镍铬合金上溅射第二层铜，镍铬合金靶和铜靶交替溅射至少两组以上来形成厚度5-15μm的导电环膜层，其中，镍铬合金靶的材质为铬镍质量比为2:8；s6，步骤s5的溅射镀膜结束后，硫化锌球罩的温度梯度降温至规定温度，之后从真空溅射镀膜机中取出球罩固定工装，从球罩固定工装上拆下形成导电环膜层的硫化锌球罩。

3、本公开的有益效果如下：在根据本公开的改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法中，通过步骤s1的粗化、步骤s2的清洁(即超声波清洗或手工擦拭干净)、步骤s3的固定、步骤s4的硫化锌球罩加热、步骤s5的镍铬合金靶和铜靶交替溅射至少两组以上来形成厚度5-15μm的导电环膜层、步骤s6的梯度降温，硫化锌球罩上形成的厚度5-15μm的导电环膜层在胶带拉膜测试时不会从硫化锌球罩上脱落，由此改善了硫化锌球罩导电环膜层附着力。

技术特征：

1.一种改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法，其特征在于，包括步骤：

2.根据权利要求1所述的改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法，其特征在于，

技术总结
一种改善硫化锌球罩导电环膜层附着力的方法包括步骤：S1，将硫化锌球罩的镀覆导电环膜层的部位抛光粗化处理；S2，将粗化处理的硫化锌球罩擦拭干净；S3，将硫化锌球罩固定于球罩固定工装上，露出硫化锌球罩的粗化且擦拭干净的部位；S4，将硫化锌球罩加热至150‑180℃之后恒温保温10‑30min；S5，真空溅射镀膜机对内部抽真空至1.5×10<supgt;‑3</supgt;Pa以下，溅射镀膜，先使用镍铬合金靶在粗化且擦拭干净的部位上溅射第一层镍铬合金，之后使用铜靶在第一层镍铬合金上溅射第一层铜，镍铬合金靶和铜靶交替溅射至少两组以上来形成厚度5‑15μm的导电环膜层，其中，镍铬合金靶的材质为铬镍质量比为2:8；S6，梯度降温至规定温度，之后出球罩固定工装，拆下形成导电环膜层的硫化锌球罩。

技术研发人员：戴辉,王星星,刘克武,尹士平,王俊
受保护的技术使用者：安徽光智科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16