专利名称：低压电器用铜合金触头材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种合金材料，特别是一种低压电器用铜合金触头材料。
电触头是低压电器的关键元件之一，其作用是接通和分断电流，因此必须具备良好的导电、导热性，并且耐电弧烧损和抗熔焊，为了满足上述性能要求，目前各种低压电器均采用银合金作为触头材料(例如Ag-cdo系列、Ag-Ni系列、Ag-C系列等合金)。所以传统的电触头对贵重金属银的消耗量非常大。多年来，科技工作者一直研究价格便宜、性能可靠的无银触头材料，铜及铜合金是比较理想的代银触头材料，铜的电阻率略高于银，铜作为电触头材料的主要缺点是抗氧化性能较差，而且氧化铜不导电，一旦在铜触头表面生成氧化膜，会造成电触头的表面电阻升高，进而造成电器的温升过高。
本发明的目的是提供一种低压电器用铜合金触头材料，具有良好的导电性能、导热性能，耐电弧烧损、抗熔焊，同时抗氧化性能好，电触头的接触电阻降低，取代低压电器中的银合金触头，降低成本。
本发明提出的低压电器用铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为镉(cd)0.1-5％、铈(ce)0.001-2.5％、铅(pb)0.01-2.5、钽(Ta)0.1-5、余量为铜。
合金材料中加入稀土元素铈可以改善铜合金的抗氧化性，特别是高温抗氧化性，使铜合金电触头在使用过程中具有稳定的表面电阻；加入金属钽，可以增加铜合金触头材料的抗熔焊性或耐电弧烧损的性能；加入金属铅可以增加铜合金的灭弧性能；加入金属镉可以增加铜合金的灭弧性能及抗氧化性能。
本发明和现有技术相比较具有如下优点具有良好的导电性能、导热性能、耐电弧烧损、抗熔焊，并且抗氧化性能好，电触头的接触电阻降低，能取代低压电器中的银合金触头，成本较低。
下面给出本发明的具体实施例。
实施例1铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为镉0.1、铈0.01、铅0.01、钽0.1、铜余量。
铜合金性能指标密度8.92g/cm3电阻率1.75μΩcm硬度HB(2.5/62.5)45实施例2铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为镉0.5、铈0.1、铅0.1、钽0.5、铜余量。
铜合金性能指标密度8.87g/cm3电阻率1.9μΩcm硬度HB(2.5/62.5)49实施例3铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为镉1、铈0.2、铅0.5、钽1、铜余量。
铜合金性能指标密度8.80g/cm3电阻率2.2μΩcm硬度HB(2.5/62.5)55实施例4铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为镉2、铈1、铅2、钽2、铜余量。
铜合金性能指标密度8.80g/cm3电阻率3.0μΩcm硬度HB(2.5/62.5)60实施例5铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为镉5、铈2.5、铅5、钽5、铜余量。
铜合金性能指标密度8.6g/cm3
电阻率4.0μΩcm硬度HB(2.5/62.5)82对本发明的铜-镉-铅-钽-铈系列合金成分配成的铜合金触头安装在交流接触器、自动空气开关、断路器等低压电器上进行电器性能测试结果表明电器的温升、接通、分断性能、热稳定性、电寿命等性能指标均满足相应的低压电器产品的国家标准要求。
权利要求
1.一种低压电器用铜合金触头材料，其特征是它的的成分及配比(重量百分比)为镉0.1-5、铈0.001-2.5、铅0.01-2.5、钽0.1-5，余量为铜。
全文摘要
本发明涉及一种低压电器用铜合金触头材料，其主要技术特征是它的成分及配比(重量百分比)为镉0.1-5、铈0.001-2.5、铅0.01-2.5、钽0.1-5，余量为铜。本发明具有良好的导电性能、导热性能，耐电弧烧损、抗熔焊，同时抗氧化性能好，电触头的接触电阻降低，取代低压电器中的银合金触头，降低成本。
文档编号C22C9/00GK1159483SQ9611468
公开日1997年9月17日 申请日期1996年12月31日 优先权日1996年12月31日
发明者王千 申请人:王千