本发明涉及瓷砖加工
技术领域：
，尤其涉及一种防渗污瓷砖的制作工艺。
背景技术：
：瓷砖，是用耐火金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、压制、施釉、烧结等过程形成的用于建筑或者装饰的瓷质材料。瓷砖烧结过后，通常还需要进行预加工、刮平、抛光、磨边倒角、分选打包等步骤。此外，由于加工成的瓷砖具有一定的吸水率，长时间使用容易造成污渍浸入瓷砖表面，很难进行处理，所以在瓷砖的加工过程中通常还会在瓷砖表面打蜡，进行防污处理，才能形成具有光亮色泽并且具备一定防污能力的瓷砖成品。但是，采用打蜡的方式形成的防污膜很容易被破坏，所以经常需要进行打蜡处理，从而造成该种瓷砖后期的维护非常麻烦。此外，刮平和抛光这两道工序都是对瓷砖表面进行打磨，使瓷砖更加光滑，因此在瓷砖的加工过程中，同时使用这两道工序，只会达到一种加工效果，从而降低了瓷砖的加工效率。技术实现要素：本发明意在提供一种防渗污瓷砖的制作工艺，用来解决现有制作工艺加工效率较低，并且生产出的瓷砖后期维护非常麻烦的问题。为了实现上述目的，本发明提供一种防渗污瓷砖的制作工艺，瓷砖烧制完成后还包括以下加工步骤：（1）预切边，将瓷砖切割成长80-100cm，宽80-100cm的长方形；（2）防污处理，将基于二氧化硅的防污涂层覆盖在瓷砖正面，并将防污涂层抹平，所述防污涂层的涂料包括12-13%份树脂、38-43份纳米二氧化硅以及28-34份微米级的石英微细粉和工业白炭黑的混合物；（3）抛光，将粒度为1500-2000目的抛光剂涂抹在抛光轮表面，并采用抛光轮以线速度为20-40m/s的速度对瓷砖表面进行抛光；（4）磨边倒角，采用磨边装置对瓷砖的侧边进行打磨，去除瓷砖上的毛刺，并采用倒角机对瓷砖的侧边进行45°倒角加工；（5）分选和打包。本技术方案的技术原理和技术效果是：本技术方案提供的瓷砖制作工艺，在瓷砖烧制完成了，还需要进行预切边、防污处理、抛光、磨边倒角、分选和打包等加工工序，与现有瓷砖加工工艺相比，减少了刮平工序，避免了现有技术为了达到一种效果采取两道不同加工工序的情况，从而简化了瓷砖的加工流程，在一定程度上提高了瓷砖的加工效率。由于本技术方案减少了对瓷砖的刮平，所以瓷砖表面会存在部分烧制时残留的凸起。为了将瓷砖表面抹平，本技术方案在预切边与抛光之间，采用了特殊的防污处理方式，该方式既能够在瓷砖表面形成强度较高的防污涂层，还能够填充在凸起与凸起之间，从而让瓷砖表面能够更加平整，并且避免了因刮平造成的瓷砖厚度损失，减少了瓷砖的浪费，保证了瓷砖的强度。在进行防污处理时，采用了基于二氧化硅的防污涂层，该涂层含有树脂、纳米二氧化硅、微米级的石英微细粉和工业白炭黑。由于纳米二氧化硅具有较强的水化活性，能够水化形成凝胶物质，从而提供防污涂层与瓷砖表面的结合力，并且具有较强的塑性和拌合性，能够充分填充瓷砖表面不平整的地方，起到找平的作用。另外，防污涂层中含有的工业白炭黑为沉淀法微米级二氧化硅，与石英微细粉共同作用，能够调节纳米二氧化硅的水化反应成膜速度；树脂具有耐水性和粘着力，能够提供纳米二氧化硅与瓷砖表面紧密结合的包埋机床。因此，本技术方案采用的基于二氧化硅的防污涂层经过水化、溶胶、凝胶和干胶后，能够紧密附着在瓷砖表面，防止污渍渗透到瓷砖中。又因为二氧化硅具有较高的硬度，所以形成的防污涂层亦具有较高的强度，能够长时间承受普通的踩踏，不容易被破坏，与打蜡形成的防污膜相比，能够使用更长的时间，不再需要经常进行后期维护，使得瓷砖的使用更加简便。完成防污处理后，本技术方案采用抛光轮以20m/s以上的线速度对防污涂层进行抛光，使得瓷砖具有更加光滑透亮的色泽。之后对瓷砖进行磨边倒角，让瓷砖的侧边形成45°的倒角，从而便于瓷砖用于墙面转角处。以下是上述方案的优选方案：优选方案一：基于基础方案，在所述步骤（2）之前，在瓷砖表面施加防水剂进行防渗透处理。施加防水剂能够避免瓷砖表面的高钙碱性物质干扰纳米二氧化硅的水化作用。优选方案二：基于优选方案一，在所述步骤（2）和（3）之间，采用氟硅有机化合物浸渍处理瓷砖表面，处理时间为10-20min。进行防污处理形成的防污涂层，虽然能够将污渍与瓷砖隔离开，但是污渍依然会留在涂层表面。而氟硅有机化合物具有疏水又疏油的特性，能够避免污水或者油渍留在涂层表面，让瓷砖看起来更加干净。优选方案三：基于优选方案二，所述步骤（2）采用防污处理装置进行。该防污处理装置能够同时进行防污涂层的加料和抹平工作，从而提高了瓷砖的加工效率。优选方案四：基于优选方案三，所述防污处理装置包括机架、空心的固定轴与具有空腔的工作盘，固定轴呈圆柱状，固定轴的上端与机架固定连接，固定轴的下端设有开口，并与工作盘的上端转动连接，固定轴的侧壁上设有进料口，固定轴内设有与工作盘上表面固定连接的叶轮，工作盘的上表面设有若干个与空腔连通的通孔，并且在工作盘上还设有若干个与空腔连接的喷料装置。在本方案中，高速的防污涂料通过固定轴的进料口进入，并垂直冲击叶轮的叶片，使叶轮带着工作盘同步转动，从而提供装置运转的动力。进入固定轴后，防污涂料通过工作盘表面的通孔进入空腔中进行储存，并且通过与空腔连接的喷料装置喷洒到待加工瓷砖表面。此时，通过工作盘不停的旋转，工作盘的下表面将瓷砖表面的防污涂料抹平，从而让防污涂层的加料和抹平同步进行，提高了瓷砖的加工效率。优选方案五：基于优选方案四，所述工作盘为金属盘，使得工作盘转动时与固定轴摩擦产生的热量能够在工作盘上传递，并传递到防污涂层上，从而加快二氧化硅凝胶的干胶速度，提高瓷砖的加工速率。附图说明图1为本发明实施例中的防污处理装置结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：说明书附图中的附图标记包括：固定轴1、工作盘2、空腔3、进料口4、叶轮5、通孔6、喷料装置7、瓷砖8。本实施例为一种防渗污瓷砖8的制作工艺，当瓷砖8烧制完成后，还需要进行一下加工步骤：（1）预切边，将瓷砖8切割成长100cm，宽100cm的正方形。（2）防渗透处理，采用甲基硅酸钾溶液作为防水剂，施加在瓷砖8表面，避免瓷砖8表面的碳酸钙等高钙碱性物质干扰纳米二氧化硅的水化作用。（3）防污处理，采用防污处理装置将基于二氧化硅的防污涂层覆盖在瓷砖8正面，并将防污涂层抹平；该基于二氧化硅的防污涂层原料含有12份的树脂、40份的纳米二氧化硅以及30份的微米级石英微细粉和工业白炭黑的混合物。（4）浸渍处理，采用氟硅树脂浸渍处理瓷砖8表面，处理时间为15min（5）抛光，将粒度为1800目的抛光剂涂抹在抛光轮表面，并采用抛光轮以25m/s的线速度对瓷砖8表面进行抛光。（6）磨边倒角，采用磨边装置对瓷砖8的侧边进行打磨，去除瓷砖8上的毛刺，并采用倒角机对瓷砖8的侧边进行45°倒角加工。（7）分选和打包，将瓷砖8按照不同的大小和花纹进行分类，并且进行打包。本实施例提供的瓷砖制作工艺与现有技术分别加工同样数量的瓷砖所花费的时间如表1所示。从表1可以看出，本实施例加工同样数量的瓷砖所花费的时间与现有技术相比减少了14%左右。本实施例中采用的防污处理装置如图1所示，包括空心的固定轴1，固定轴1呈圆柱形，其下端开口，固定轴1的上端与机架固定连接。固定轴1内设有叶轮5，并且固定轴1的侧壁上设有与叶轮5对应的进料口4，高压防污涂料从进料口4进入固定轴1中，并垂直冲击叶轮5的叶片，使叶轮5不停旋转。固定轴1下端设有采用金属材料制成的工作盘2，工作盘2为梯形圆台。工作盘2上表面中心设有圆形滑槽，工作盘2通过滑槽与固定轴1的下端转动连接。工作盘2的上表面还设有若干通孔6，与工作盘2内部的空腔3连通。在工作盘2的侧壁上还设有两个喷料装置7，两个喷料装置7对称设置，喷料装置7的入料口位于空腔3中。使用时，高速防污涂料冲击叶轮5的叶片，让叶轮5带着工作盘2不停转动。固定轴1中的防污涂料通过工作盘2表面的通孔6进入空腔3中进行储存，并且通过喷料装置7喷洒到待加工瓷砖8表面。同时，工作盘2不断旋转，并且利用下表面将瓷砖8表面的防污涂料抹平。由于工作盘2采用金属制成，能够让工作盘2与固定轴1摩擦产生的热量在工作盘2上传递，从而对防污涂料加热，提高防污涂料的干胶速度。表1瓷砖加工时间瓷砖数量（块）100200300现有技术加工时间（min）90180360本实施例技工时间（min）77154231以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。当前第1页1 2 3