1.一种利用温控缓释助烧剂中金属离子固化陶瓷浆料的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将陶瓷粉体、分散剂、金属氧化物助烧剂和水通过球磨混合均匀，以制备陶瓷粉体颗粒表面带负电的陶瓷浆料；
(2)将所述步骤(1)得到的所述陶瓷浆料在真空条件下搅拌除气，接着，向所述陶瓷浆料中加入酯类pH调节剂，然后搅拌均匀；
(3)将所述步骤(2)得到的所述陶瓷浆料注入模具中，然后控制所述陶瓷浆料的温度，接着脱模即得到陶瓷湿坯；然后，将所述陶瓷湿坯进行干燥处理即得到陶瓷干坯；
(4)将所述步骤(3)得到的所述陶瓷干坯进行烧结处理，从而得到陶瓷烧结体。
2.如权利要求1所述利用温控缓释助烧剂中金属离子固化陶瓷浆料的方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述陶瓷粉体为氧化铝、氧化锆、二氧化硅、高岭土、锆钛酸铅、氮化硅、碳化硅和碳化钛中的至少一种；
优选的，所述分散剂为柠檬酸铵、聚丙烯酸铵、四甲基氢氧化铵和多聚磷酸铵中的至少一种；
优选的，所述金属氧化物助烧剂为氧化镁、氧化钇、氧化铜和三氧化二铁中的至少一种。
3.如权利要求1所述利用温控缓释助烧剂中金属离子固化陶瓷浆料的方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述陶瓷粉体占所述陶瓷浆料的固相体积分数为50％～60％，所述分散剂的质量为所述陶瓷粉体质量的0.1％～1.5％；优选的，所述金属氧化物助烧剂的质量为所述陶瓷粉体质量的0.02％～2.00％。
4.如权利要求1所述利用温控缓释助烧剂中金属离子固化陶瓷浆料的方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述陶瓷浆料是通过球磨混合处理得到的；优选的，所述球磨混合处理的球磨速率为200～400r/min，球磨时间为0.5～1.5h。
5.如权利要求1所述利用温控缓释助烧剂中金属离子固化陶瓷浆料的方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述酯类pH调节剂的添加体积为陶瓷浆料体积的0.5％～3.0％；优选的，所述酯类pH调节剂为二乙酸甘油酯、三乙酸甘油酯、乳酸乙酯和乙酸乙酯中的至少一种。
6.如权利要求1所述利用温控缓释助烧剂中金属离子固化陶瓷浆料的方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述搅拌除气的时间为10～30min；加入所述酯类pH调节剂后的所述搅拌是利用玻璃棒搅拌10～30s。
7.如权利要求1所述利用温控缓释助烧剂中金属离子固化陶瓷浆料的方法，其特征在于，所述步骤(3)中，所述模具为无孔模具；所述控制陶瓷浆料的温度具体是将注入有所述陶瓷浆料的所述模具进行水浴处理从而控制温度；优选的，所述水浴处理的水浴温度为35℃～70℃，水浴时间为1～5h。
8.如权利要求1所述利用温控缓释助烧剂中金属离子固化陶瓷浆料的方法，其特征在于，所述步骤(3)中，所述干燥处理是将所述陶瓷湿坯在60～90℃条件下干燥24～48h。
9.如权利要求1所述利用温控缓释助烧剂中金属离子固化陶瓷浆料的方法，其特征在于，所述步骤(4)中，所述烧结处理具体是将所述陶瓷干坯升温至1250℃～2200℃进行保温；优选的，所述升温的升温速率为3℃～6℃/min，所述保温的保温时间为4～8h。