本发明涉及建筑陶瓷砖领域，特别是指一种湿法施淋工艺形成陶瓷砖瓷抛面的浆料及其使用该浆料制备陶瓷砖瓷抛面的方法。
背景技术：
随着人们的审美眼光随着逐渐提高，越来越倾向于表面具备丰富图案的特别还有高耐磨高硬度且较好的平整度的理化性能陶瓷砖系列。传统微粉抛光砖防污性好，耐磨且硬度高，但受限于机械布料设备的限制，对于更逼真地模拟天然石材的精细装饰纹理和质感效果一直突破不大，因此能在其表面通过喷墨打印设备喷印出精美图案的喷印陶瓷砖得到越来越大规模的应用。市场中现有技术的釉面砖，虽然纹理丰富，但是其表层釉面是以具有透明特点的玻璃相为主的材料，由于作为坯体骨架的硅铝成分含量较坯体大为减少，所以不耐磨，硬度也不高。
如现有技术中的如公开号为CN 103524121 A的中国发明专利申请“一种全抛釉瓷质砖及其制备方法”所述，包括坯体及其表面的面釉，面釉上层施有全抛釉也就是透明釉层，面釉的化学成分组成含量为：Al2O3(13-15)％、SiO2(60-63)％、B2O3(0.9-1.1)％、CaO(0.7-0.9)％、MgO(13-14)％、ZnO(1.3-1.5)％、K2O(1.3-1.45)％、Na2O(1.4-1.45)％、ZrO2(1.38-1.45)％、其它(3-4)％；全抛釉的化学成分组成含量为：Al2O3(19-22)％、SiO2(49-51)％、B2O3(0.2-0.3)％、CaO(16-18)％、MgO(1.4-1.5)％、K2O(1.5-1.8)％、Na2O(2.5-2.7)％、其它(6-7)％。该技术方案，喷印图案在非透明的面釉层表面，抛釉是覆盖在喷印的墨水图案层之上，其一，为使喷印图案时能有更好的辨识度与清晰感，面釉含有一定比例的锆离子使其白度增强，但锆离子成本较高；其二，由于常规陶瓷墨水只是覆盖在表面而不是渗透进面釉层中，为了避免颜料裸露在外易被踩磨掉，因此表层必须增加透明釉料层，使得图案得到保护又要能有透明地呈现彩色图案效果，所以其透明釉料层即全抛釉层中含有的作为坯体骨架的硅铝成分较坯体和面釉层都大为减少，所以不耐磨，硬度也不高，但其又是处在表面接触经常踩踏处应用。
现有技术为解决表面耐磨度的提高，且具有丰富彩色数码喷印图案，采用了一种渗透墨水喷印在一层白度较好的浆料层上制作彩色图案，彩色墨水渗透进入浆料层形成图案，表面无需再用低硅铝透明釉保护和装饰，所以各个相关厂家对这层浆料的配方都在进行研究，以期能达到表层浆料做到一个较低成本，生产操作上易于把控、白度高、耐磨性好及硬度高的配方，满足现有技术中渗透墨水在坯体中的发色要求，制得清晰细腻彩色图案纹理的陶瓷砖制品，是行业中亟待解决的问题所在。
技术实现要素：
有鉴于现有技术中的釉面产品的表层不耐磨，硬度不高的局限，本发明提出一种按特定配方配制并结合渗透墨水产生图案的浆料形成瓷抛面的陶瓷砖是本发明的目的所在。
本发明提供的技术方案如下：
一种湿法施淋工艺形成陶瓷砖瓷抛面的浆料，所述浆料中包括SiO2、Al2O3、K2O、Na2O，按重量比计，SiO2：Al2O3：(K2O+Na2O)＝(65-74)：(17-22)：(7-9)，其中K2O+Na2O表示两者总共含量。
本发明所述浆料是指面浆或者面浆料。
优选的，所述浆料中还包括占浆料总重量百分比为2.5-3.9％的纳米SiO2。
优选的，所述浆料配方按重量百分比如下
优选的，所述浆料是匹配底坯料成分而制备的，所述底坯料配方按重量百分比如下
本发明还提供一种湿法施淋工艺形成陶瓷砖瓷抛面浆料的使用方法，包含以下步骤：
(1)、按常规方法制备瓷质砖底坯，备用：配方按重量百分比组成为二氧化硅68.3-69.5％、氧化铝18.5-19.5％、氧化钾+氧化钠5-7％、氧化钙+氧化镁1.3-1.8％、其它为灼减和微量杂质；
(2)、配制面浆料，备用
按重量百分比组成为二氧化硅65-74％、氧化铝17-22％、氧化钙0.3-0.5％，氧化镁0.3-0.6％，氧化钾4.6-5.9％，氧化钠2.6-3.8％，其它为灼减和微量杂质，并在此基础上再添加总量达2.5-3.9％的纳米SiO2、TiO2作为助色剂，按50ml杯测流速为38±2s，按比重为1.78±0.2g/cm3配制成面浆料；
(3)、第一次干燥：将步骤(1)的底坯输送入120℃-220℃的干燥窑中烘干，周期为60-100分钟；
(4)、二次淋施面浆料：
采用二次淋施，在烘干后的底坯表面喷淋16-22g/m2水后到达第一次淋浆位，按320-450g/m2的用量瀑布式淋施面浆料，经过约10-20秒的传输时间，到达第二次淋浆位，按320-550g/m2的用量瀑布式淋施面浆料；
(5)、第二次干燥：对已淋施了面浆料的坯体再传输进120℃-220℃的干燥窑中，干燥周期为35-45分钟；
(6)、数码喷印：在烘干了面浆层的坯体表面，按设计文件喷印数码图案的渗透墨水和助渗剂；
(7)、烧成：在最高温达1160℃-1220℃的窑炉中烧制而成，周期为60-80分钟；
(8)、冷却、抛光：采用或柔抛/或全抛、磨边后，得到瓷抛面陶瓷砖成品。
优选的，在步骤(4)中，在砖坯表面实施一次淋浆，淋浆量为680-1100g/m2。
根据上述使用方法得到的瓷抛面陶瓷砖成品，所述该浆料施淋于砖坯表层，厚度为0.4-1mm。
本发明的有益效果：
第一，本发明提出了一种瓷抛面陶瓷砖湿法施淋工艺的浆料，浆料配方中的主要成分为硅，铝，钾，钠，按重量百分比组成为二氧化硅66-74％，氧化铝17-22％，氧化钾4.6-5.9％，氧化钠2.6-3.8％。该配方中作为骨架主体的铝硅摩尔比设定约1:3～4，高达66％以上的二氧化硅使得浆料有更好的机械强度、硬度、耐磨性和耐化学侵蚀性，适合比例的氧化铝在烧制过程中进入硅氧网络，更好的加强玻璃网络结构，使得强度、硬度、耐磨性和耐化学侵蚀性更好；而基于钾钠的熔融特性该配方中匹配氧化钾在4.6-5.9％，氧化钠在2.6-3.8％的重量百分比下使得砖坯在烧成时稳定，不易变形，且对窑炉能效方面也有好处。
第二，本发明提出了一种瓷抛面陶瓷砖湿法施淋工艺的浆料，该浆料与坯体的相互匹配在高温烧成后形成以晶体结构为主，呈瓷质砖的瓷化状态，抛光后成为瓷抛面的瓷抛砖效果，制品硬度达4-6级，耐磨度按非釉面瓷质砖检测方法在150转数下的抛磨体积仅115-147mm3，大大优于国家标准小于等于175mm3的范围。
第三，本发明提出了一种瓷抛面陶瓷砖湿法施淋工艺的浆料，配方中未加入特定的锆原料。减少了由于锆离子在高温烧成后呈一定的乳浊状态的影响，同时也降低了配方成本。
第四，本发明提出了一种瓷抛面陶瓷砖湿法施淋工艺的浆料，利用浆料的湿法方式实现了和坯体层一样质地的并且具有0.4-1mm厚度的浆料层中产生有数码喷印仿制石材纹理的自然图案，无需外加表层的釉料保护处理，所以相比较现有技术的仿古砖而言，可以进行抛光，更显平整，也可以不做抛光，无釉表面更耐磨。通过渗透深度和淋浆量的匹配，使淋浆的厚度与渗透墨水的彩色图案等深度一致，从而在侧面看表面与底坯更一致，视觉上也看不到像抛釉砖，因为抛釉砖中的白色面釉(也叫底釉)会在侧面形成一条白线。
第五，本发明提出了一种瓷抛面陶瓷砖湿法施淋工艺的浆料的使用方法，采用的是二次淋浆的工艺方案，1，相对于一次淋工艺1000-1500g/m2面浆的用量很容易产生凹浆、缩浆等问题来说，本发明采用分二次淋浆的工艺，第一次施淋320-480g/m2，第二次施淋500-650g/m2，使得浆面层水分能分次充分蒸发，也易于平整；2，二次淋浆技术方案能大大降低成本较高的诸如纳米SiO2的助色剂用量，可以在第一次淋浆时不加入这些助色剂，仅使浆料起到一个打底增白的作用，第二次淋浆的浆料中才加入有助色作用的助色剂；这样的工艺方法既能达到增加白度的目的，又能降低浆料用量成本，也同样达到了渗透墨水充分产生出预期发色效果的彩色图案；同时因为减少了助色剂的面浆料量，又能大大减少凹浆、缩浆等质量缺陷，对生产控制非常有利。因为助色剂均为纳米级的细度，在与坯体配方的浆料混合后容易产生触变反应，使得浆的粘稠度大大增高，严重影响流速，也使得水分更难的蒸发，容易产生凹、缩浆，面裂等质量问题。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式作进一步说明：
下面表1为底坯原料化学组成；表2为底坯配方化学成分；表3为浆用原料化学组成；表4为浆料配方化学成分。
表1
表2
表3
表4
实施例1
(1)、选用高岭土、长石、石英等坭沙原料(如表1)，按常规陶瓷工艺制备坯体瓷质粉料，其中配方重量百分比组成为二氧化硅68.5％、氧化铝19.5％、氧化钾3.3％、氧化钠2.3％、氧化钙0.42％、氧化镁1％、其它为灼减和微量杂质(如表2)，备用；
(2)、按匹配于上述坯体原料的配方要求，配方重量百分比组成为二氧化硅71％、氧化铝17.8％、氧化钾5.52％、氧化钠3.26％、氧化钙0.45％、氧化镁0.43％、其它为灼减和微量杂质(如表3、表4)，再在此基础上增加纳米SiO2 3％作为助色剂来促进墨水发色要求，浆料按过325目筛余在1.1-1.3％以内，流速在38±2s，比重在1.78±0.02g/㎝3。
(3)、按常规工艺制备上述坯体原料的瓷砖坯体并进行干燥，干燥温度在120℃-220℃，周期为60-85分钟，干燥出来后向下一工序传输；
(4)、当传输来的干燥坯降温到50℃-80℃，本实施例是在60℃-70℃时，将步骤(2)的不含助色剂的面浆a先施淋于步骤(3)的坯温在60℃-70℃的干燥坯体表面，再经过10-20秒的釉线传输到达第二淋浆位施淋含有助色剂的面浆b，形成了完整的浆面层。
(5)、已施加面浆后的砖坯输进入第二次干燥，这里进行第二次干燥的温度是120℃-220℃，更优选地，控制在150℃-200℃周期约35-40分钟，二次干燥采用窑炉的余热进行利用，以更节省能源的消耗，这里要特别说明，如果不进行这一步骤的针对面浆进行的干燥，在实际生产中会很容易产生面裂、边裂等质量问题；
(6)、待砖坯传输到达喷墨机并且坯温在38℃-45℃左右的条件下，按设计图案喷印渗透墨水和助渗剂，并进入到一段距离的釉线中向烧成窑炉传输，在这一釉线的传输时间约40分钟的时间过程，目的是使渗透墨水下渗到坯内并且各色彩的梯度基本一致；
(7)、经过约40分钟渗透时间的彩色渗透墨水图案坯体，进入到最高温区达1160℃-1220℃的窑炉中烧制，再冷却制得一种瓷抛面陶瓷砖的半成品；
(8)、对半成品进行或柔抛/或全抛光、磨边，即制得本发明的湿法施淋浆料的瓷抛面陶瓷砖成品。
对比例1
将上述实施例1制备的瓷抛面陶瓷砖成品抛光后成为瓷抛面的瓷抛砖效果，制品硬度达6级，耐磨度按非釉面瓷质砖检测方法在150转数下的抛磨体积仅130mm3，大大优于国家标准小于等于175mm3的范围。
用于上述同样透明或者更透明的釉面砖作对比，为了达到更透明的效果，使其下的墨水图案呈现更好，其表层透明釉料配方成分按重量百分比组成为二氧化硅40-50％、氧化铝8.5-12％、氧化钙+氧化镁12-14％，氧化钾+氧化钠5-7％，其它为灼减和微量杂质，作为坯体骨架的硅铝成分含量大大减少，以玻璃相成分为主，所以在配方成分的性能上就决定了其耐磨、硬度、强度都低于本发明的浆料性能。因为需要使喷印的颜料墨水更好地呈色，所以常规面釉是以纯度较高的原料制成，所以相比较以本发明坭砂料为主制成的浆料，其成本更高。
对比例2
与实施例1不同的是浆料中的配比为SiO2：Al2O3：K2O：Na2O：GaO：MgO＝71：8：8：6：2：1，其他为灼减或者微量杂质。按照上述浆料配比制备陶瓷砖，其他条件与工艺方法与实施例1相同，将该对比例制备的陶瓷砖成品抛光后，检测制品硬度为3级，耐磨度按非釉面瓷质砖检测方法在150转数下的抛磨体积为170mm3，接近了国家标准175mm3。由此可说明在本发明配方比下制备的陶瓷砖更耐磨。
以上所述，仅是为了说明本发明的较佳优选实施例而已，然而其并非是对本发明的保护范围有任何限制，任何熟悉本项技术的人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或修饰为等同变化的等效实施例，都可以按不同要求和性能实施一种湿法施淋工艺形成陶瓷砖瓷抛面的浆料及使用方法。可见，凡是未脱离本发明技术方案的内容，尤其是权利要求之内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改，等同变化与修饰，均仍属本发明技术方案的范围内。