本发明涉及一种电子部件的制备工艺，具体涉及一种复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件的制备工艺。
背景技术：
随着电子行业的迅猛发展，消费者对手机外壳、钟表饰面等电子产品结构部件的质量和外观要求也越来越高。传统金属由于其自带的屏蔽效果，限制了其在电子部件上的应用，而塑料先天的低强度缺点，限制了其在大尺寸，超薄型电子部件领域的应用。氧化锆陶瓷作为一种特种陶瓷材料，具有强度高、韧性好、耐磨性和耐腐蚀性佳、无介电屏蔽等特点，利用其制备电子部件的研究正在逐渐展开。
但是由于氧化锆陶瓷耐磨性好，硬度高，导致氧化锆陶瓷电子部件的研磨抛光加工具有很大难度，难以满足消费者对电子部件光滑度、润泽感等外观和手感的要求。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件的制备工艺，其能克服现有技术中的缺陷，无需经过复杂的研磨抛光工艺，制备出的复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件具有玉石般光泽和润滑手感。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件的制备工艺，其包括以下步骤：
s1、将3mol％钇稳定氧化锆粉经造粉、成型制成氧化锆陶瓷毛坯，所述3mol％钇稳定氧化锆粉为含钇3mol％的钇稳定氧化锆粉末；
s2、将步骤s1得到的氧化锆陶瓷毛坯在800～1100℃下保温1～2h，进行煅烧并自然冷却，得到氧化锆陶瓷素坯；
s3、将步骤s2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或cnc加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷电子部件素坯；
s4、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤s3得到的氧化锆陶瓷电子部件素坯的一个或多个外表面均匀覆上一层化学浆料，所述化学浆料由水溶性聚乙烯醇、甘油、阿拉伯胶、二氧化硅、碳酸钠、碳酸钾、氧化钙、氧化钡、硼酸及去离子水球磨制成；
s5、将步骤s4得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷电子部件素坯在160～220℃保温2～4h进行干燥，然后于1500～1580℃保温1～3h进行烧结，制得成品复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件。
进一步地，步骤s4中所述化学浆料的制法为：将水溶性聚乙烯醇、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶(0.4～0.8)∶(0.7～1.5)混合形成混合物a，将所述混合物a与去离子水按照重量比1∶(2～4)加入球磨机中，球磨1～1.5h，再将二氧化硅、碳酸钠、碳酸钾、氧化钙、氧化钡、硼酸按照重量比1∶(0.1～0.3)∶(0.08～0.15)∶(0.03～0.1)∶(0.02～0.08)∶(0.05～0.1)混合形成混合物b，将所述混合物b与去离子水加入球磨机中，球磨18～48h，其中混合物a与混合物b的重量比为1∶(10～40)，混合物a和混合物b的重量和与两次去离子水的重量和之比为(15～30)∶(70～85)。
进一步地，步骤s1中的成型方法为干压成型或等静压成型。
采用上述技术方案后，本发明与背景技术相比，具有如下优点：
本发明通过将钇稳定氧化锆粉制成氧化锆陶瓷素坯，再将该氧化锆陶瓷素坯的表面均匀覆上一层含硅、钾、钠、钙、钡、硼的化学浆料，再一体烧结制得成品复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件。本发明制得的复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件具有玉石般光泽和润滑手感，且不需要通过复杂的研磨抛光工艺，简易环保。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
一种复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件的制备工艺，其包括以下步骤：
s1、将3mol％钇稳定氧化锆粉经造粉、干压成型或等静压成型制成氧化锆陶瓷毛坯；
s2、将步骤s1得到的氧化锆陶瓷毛坯在800℃下保温2h，进行煅烧并自然冷却，得到氧化锆陶瓷素坯；
s3、将步骤s2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或cnc加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷电子部件素坯；
s4、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤s3得到的氧化锆陶瓷电子部件素坯的一个或多个外表面均匀覆上一层化学浆料，所述化学浆料的制法为：将水溶性聚乙烯醇、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶0.4∶1.5混合形成混合物a，将所述混合物a与去离子水按照重量比1∶2加入球磨机中，球磨1h，再将二氧化硅、碳酸钠、碳酸钾、氧化钙、氧化钡、硼酸按照重量比1∶0.1∶0.08∶0.03∶0.02∶0.05混合形成混合物b，将所述混合物b与去离子水加入球磨机中，球磨18h，其中混合物a与混合物b的重量比为1∶10，混合物a和混合物b的重量和与两次去离子水的重量和之比为15∶85；
s5、将步骤s4得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷电子部件素坯在160℃保温4h进行干燥，然后于1500℃保温3h进行烧结，制得成品复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件。
实施例2
一种复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件的制备工艺，其包括以下步骤：
s1、将3mol％钇稳定氧化锆粉经造粉、干压成型或等静压成型制成氧化锆陶瓷毛坯；
s2、将步骤s1得到的氧化锆陶瓷毛坯在860℃下保温1.8h，进行煅烧并自然冷却，得到氧化锆陶瓷素坯；
s3、将步骤s2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或cnc加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷电子部件素坯；
s4、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤s3得到的氧化锆陶瓷电子部件素坯的一个或多个外表面均匀覆上一层化学浆料，所述化学浆料的制法为：将水溶性聚乙烯醇、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶0.8∶0.7混合形成混合物a，将所述混合物a与去离子水按照重量比1∶4加入球磨机中，球磨1.5h，再将二氧化硅、碳酸钠、碳酸钾、氧化钙、氧化钡、硼酸按照重量比1∶0.3∶0.15∶0.1∶0.08∶0.1混合形成混合物b，将所述混合物b与去离子水加入球磨机中，球磨48h，其中混合物a与混合物b的重量比为1∶20，混合物a和混合物b的重量和与两次去离子水的重量和之比为30∶70；
s5、将步骤s4得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷电子部件素坯在175℃保温3.5h进行干燥，然后于1516℃保温2.6h进行烧结，制得成品复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件。
实施例3
一种复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件的制备工艺，其包括以下步骤：
s1、将3mol％钇稳定氧化锆粉经造粉、干压成型或等静压成型制成氧化锆陶瓷毛坯；
s2、将步骤s1得到的氧化锆陶瓷毛坯在920℃下保温1.6h，进行煅烧并自然冷却，得到氧化锆陶瓷素坯；
s3、将步骤s2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或cnc加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷电子部件素坯；
s4、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤s3得到的氧化锆陶瓷电子部件素坯的一个或多个外表面均匀覆上一层化学浆料，所述化学浆料的制法为：将水溶性聚乙烯醇、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶0.4∶0.7混合形成混合物a，将所述混合物a与去离子水按照重量比1∶3加入球磨机中，球磨1.1h，再将二氧化硅、碳酸钠、碳酸钾、氧化钙、氧化钡、硼酸按照重量比1∶0.2∶0.12∶0.07∶0.05∶0.07混合形成混合物b，将所述混合物b与去离子水加入球磨机中，球磨22h，其中混合物a与混合物b的重量比为1∶30，混合物a和混合物b的重量和与两次去离子水的重量和之比为20∶80；
s5、将步骤s4得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷电子部件素坯在190℃保温3h进行干燥，然后于1532℃保温2.2h进行烧结，制得成品复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件。
实施例4
一种复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件的制备工艺，其包括以下步骤：
s1、将3mol％钇稳定氧化锆粉经造粉、干压成型或等静压成型制成氧化锆陶瓷毛坯；
s2、将步骤s1得到的氧化锆陶瓷毛坯在980℃下保温1.4h，进行煅烧并自然冷却，得到氧化锆陶瓷素坯；
s3、将步骤s2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或cnc加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷电子部件素坯；
s4、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤s3得到的氧化锆陶瓷电子部件素坯的一个或多个外表面均匀覆上一层化学浆料，所述化学浆料的制法为：将水溶性聚乙烯醇、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶0.8∶1.5混合形成混合物a，将所述混合物a与去离子水按照重量比1∶3加入球磨机中，球磨1.2h，再将二氧化硅、碳酸钠、碳酸钾、氧化钙、氧化钡、硼酸按照重量比1∶0.1∶0.15∶0.05∶0.06∶0.09混合形成混合物b，将所述混合物b与去离子水加入球磨机中，球磨26h，其中混合物a与混合物b的重量比为1∶40，混合物a和混合物b的重量和与两次去离子水的重量和之比为25∶75；
s5、将步骤s4得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷电子部件素坯在193℃保温2.9h进行干燥，然后于1548℃保温1.8h进行烧结，制得成品复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件。
实施例5
一种复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件的制备工艺，其包括以下步骤：
s1、将3mol％钇稳定氧化锆粉经造粉、干压成型或等静压成型制成氧化锆陶瓷毛坯；
s2、将步骤s1得到的氧化锆陶瓷毛坯在1040℃下保温1.2h，进行煅烧并自然冷却，得到氧化锆陶瓷素坯；
s3、将步骤s2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或cnc加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷电子部件素坯；
s4、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤s3得到的氧化锆陶瓷电子部件素坯的一个或多个外表面均匀覆上一层化学浆料，所述化学浆料的制法为：将水溶性聚乙烯醇、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶0.6∶1.0混合形成混合物a，将所述混合物a与去离子水按照重量比1∶4加入球磨机中，球磨1.3h，再将二氧化硅、碳酸钠、碳酸钾、氧化钙、氧化钡、硼酸按照重量比1∶0.2∶0.10∶0.08∶0.03∶0.1混合形成混合物b，将所述混合物b与去离子水加入球磨机中，球磨31h，其中混合物a与混合物b的重量比为1∶20，混合物a和混合物b的重量和与两次去离子水的重量和之比为15∶85；
s5、将步骤s4得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷电子部件素坯在205℃保温2.5h进行干燥，然后于1564℃保温1.4h进行烧结，制得成品复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件。
实施例6
一种复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件的制备工艺，其包括以下步骤：
s1、将3mol％钇稳定氧化锆粉经造粉、干压成型或等静压成型制成氧化锆陶瓷毛坯；
s2、将步骤s1得到的氧化锆陶瓷毛坯在1100℃下保温1h，进行煅烧并自然冷却，得到氧化锆陶瓷素坯；
s3、将步骤s2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或cnc加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷电子部件素坯；
s4、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤s3得到的氧化锆陶瓷电子部件素坯的一个或多个外表面均匀覆上一层化学浆料，所述化学浆料的制法为：将水溶性聚乙烯醇、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶0.7∶1.1混合形成混合物a，将所述混合物a与去离子水按照重量比1∶2加入球磨机中，球磨1.4h，再将二氧化硅、碳酸钠、碳酸钾、氧化钙、氧化钡、硼酸按照重量比1∶0.3∶0.08∶0.04∶0.02∶0.1混合形成混合物b，将所述混合物b与去离子水加入球磨机中，球磨42h，其中混合物a与混合物b的重量比为1∶30，混合物a和混合物b的重量和与两次去离子水的重量和之比为20∶80；
s5、将步骤s4得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷电子部件素坯在220℃保温2h进行干燥，然后于1580℃保温1h进行烧结，制得成品复合玻璃相氧化锆陶瓷电子部件。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。