技术总结
本实用新型公开了一种多晶硅还原炉的绝缘构件，包括位于还原炉底盘与电极之间的第一瓷环、第二瓷环和电极绝缘套，所述第一瓷环为设置有环形凸台的两个半圆环组合而成，所述第一瓷环位于第二瓷环的上部且均套设在电极上，电极绝缘套位于第二瓷环的下部且套装在电极的下部；所述第一瓷环与第二瓷环之间设置有套设在第一瓷环外表面的密封套，所述密封套为紫铜密封圈或聚四氟乙烯套。本实用新型所公开的一种多晶硅还原炉的绝缘构件采用第一瓷环、第二瓷环形成双层保护，且在第一瓷环与第二瓷环之间设置具有弹性的聚四氟乙烯套或具有延展性的紫铜密封圈，使其形成密封好、绝缘效果好、隔热效果好的绝缘构件，延长了绝缘构件的使用寿命。
技术研发人员：张仕勇;甄友志
受保护的技术使用者：成都润封电碳有限公司
技术研发日：2018.07.24
技术公布日：2019.07.16