一种手机用陶瓷背板及其加工工艺的制作方法

本发明涉及陶瓷背板领域，具体为一种手机用陶瓷背板及其加工工艺。
背景技术：
：随着科技水平的快速发展，科技美容这一行业作为新型产业新生而出。针对手机背板的样式不断增加而呈现多样化，手机背板的材质一般采用金属、塑料、玻璃、陶瓷。但随着5g时代的到来，金属已经不能适应。陶瓷、玻璃、塑胶或者复合材料，已经是大势所趋。由于金属材质的手机背板重，且对信号屏蔽度高，降低了网络质量。玻璃由于易碎且加工强度大，工艺复杂，成本很难降低。单一的陶瓷材料，由于硬度高，加工强度大，工艺复杂，成本高。综上所述，由于物料的特性，生产过程容易造成材料的浪费，并且在物料回收过程中容易造成环境污染。因此，设计一种重量轻、信号干扰弱、加工步骤简单及颜色可调的陶瓷塑料复合的手机用陶瓷背板及其加工工艺是很有必要的。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种手机用陶瓷背板及其加工工艺，以解决上述
背景技术：
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种手机用陶瓷背板，包括手机中框、手机背板后盖和塑胶片卡扣，所述手机背板后盖外侧边缘通过注塑连接有手机中框，且手机中框内壁设置有塑胶片卡扣。根据上述技术方案，所述手机中框材质设置为塑胶，且手机中框与塑胶片卡扣通过注塑机一体成型。根据上述技术方案，所述手机中框材质设置为塑胶，且手机中框与塑胶片卡扣通过注塑机一体成型。一种手机用陶瓷背板的加工工艺，包括步骤一，原材料处理；步骤二，成型；步骤三，脱脂；步骤四，烧结；步骤五，塑胶注塑；步骤六，研磨抛光；步骤七，镀膜；步骤八，检验包装；其中上述步骤一中，将选取的氧化锆粉末进行筛分，再将稳定剂及不同颜色的色素与氧化锆粉末混合到一起进行砂磨，达到一定细度后，将粘合剂加入其中混合均匀，然后将混合好浆料，进行喷雾造粒，得到各系列复合氧化锆粉料；其中上述步骤二中，将造粒好的粉料加入到模具中，施加压力使其形成致密坯体；其中上述步骤三中，将模压成型后的坯体放入800度的脱脂炉中，进行15-50小时的热脱脂；其中上述步骤四中，将脱脂后的坯体放入到烧结炉中，在1500度的温度下，进行15-35小时的高温烧结；其中上述步骤五中，将烧结好的陶瓷坯料镶嵌在注塑模腔中，将塑胶颗粒注塑到模腔中使塑胶颗粒与陶瓷坯料结合得到复合材料手机壳坯件；其中上述步骤六中，在数控磨床上对复合材料手机壳坯件进行粗、精研磨，再对磨制好的复合材料手机壳件表面抛光；其中上述步骤七中，将抛光好的复合材料手机壳坯件的外面镀上一层防护膜；其中上述步骤八中，将成型的产品放置到检验机中进行性能测试，如防划、防摔检验，检验完成后，对产品进行包装，出货。根据上述技术方案，所述步骤一中，复合氧化锆中，氧化锆含量88-90％，不同颜色色素3-8％,稳定剂2-7％。根据上述技术方案，所述步骤五中，注塑机的料桶温度为150-250度，射嘴温度为170-300度。根据上述技术方案，所述步骤五中，塑胶颗粒为pc、pp、pe、pa、pmma、pvc、pf、abs其中一种或者几种组合起来的高分子化合物；且成分比为5:4:1。根据上述技术方案，所述步骤五中，先将塑胶颗粒加热到180度以上，再注射入模腔内。与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该发明减少了加工工序，且塑胶颗粒的材料成本低，降低成本，适合大批量推广应用，同时减轻了背板重量，提高了产品整体性价比，而且陶瓷塑胶材质制成的手机背板，对信号的阻扰力弱，可适用于5g手机的通信，顺应5g时代，为行业大发展提供坚强保障，另外，减少了材料的浪费，减轻生产过程的环境污染。附图说明附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：图1是本发明的整体结构示意图；图2是本发明的加工工艺流程图；图中：1、手机中框，2、手机背板后盖，3、塑胶片卡扣。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种手机用陶瓷背板，包括手机中框1、手机背板后盖2和塑胶片卡扣3，手机背板后盖2外侧边缘通过注塑连接有手机中框1，且手机中框1内壁设置有塑胶片卡扣3；手机中框1材质设置为塑胶，且手机中框1与塑胶片卡扣3通过注塑机一体成型；手机中框1材质设置为塑胶，且手机中框1与塑胶片卡扣3通过注塑机一体成型。实施例1请参阅图2，本发明提供一种技术方案：一种手机用陶瓷背板的加工工艺，包括步骤一，原材料处理；步骤二，成型；步骤三，脱脂；步骤四，烧结；步骤五，塑胶注塑；步骤六，研磨抛光；步骤七，镀膜；步骤八，检验包装；其中上述步骤一中，将选取的氧化锆粉末进行筛分，再将稳定剂及不同颜色的色素与氧化锆粉末混合到一起进行砂磨，达到一定细度后，将粘合剂加入其中混合均匀，然后将混合好浆料，进行喷雾造粒，得到各系列复合氧化锆粉料，复合氧化锆粉料中，氧化锆含量88-90％，不同颜色色素3-8％,稳定剂2-7％；其中上述步骤二中，将造粒好的粉料加入到模具中，施加压力使其形成致密坯体，然后将致密坯体加入到注塑机的注塑模腔内成型，注塑机的料桶温度为150-250度，射嘴温度为170-300度；其中上述步骤三中，将模压成型后的坯体放入800度的脱脂炉中，进行15-50小时的热脱脂；其中上述步骤四中，将脱脂后的坯体放入到烧结炉中，在1500度的温度下，进行15-35小时的高温烧结；其中上述步骤五中，将烧结好的陶瓷坯料镶嵌在注塑模腔中，将塑胶颗粒注塑到模腔中使塑胶颗粒与陶瓷坯料结合得到复合材料手机壳坯件，塑胶颗粒为pc、pp、pe、pa、pmma、pvc、pf、abs其中一种或者几种组合起来的高分子化合物；且成分比为5:4:1。先将塑胶颗粒加热到180度以上，再注射入模腔内；其中上述步骤六中，在数控磨床上对复合材料手机壳坯件进行粗、精研磨，再对磨制好的复合材料手机壳坯件表面抛光；其中上述步骤七中，将抛光好的复合材料手机壳坯件的外面镀上一层防护膜；其中上述步骤八中，将成型的产品放置到检验机中进行性能测试，如防划、防摔检验，检验完成后，对产品进行包装，出货。实施例2一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺，包括以下步骤：s1、将3mol％钇稳定氧化锆粉经造粒粉，然后利用干压成型或静压成型制成氧化锆陶瓷毛坯；s2、将步骤s1得到的氧化锆陶瓷毛坯在800～1100℃下保温1～2h，进行煅烧并自然冷却，得到氧化锆陶瓷素坯；s3、将步骤s2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或cnc加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯；s4、将步骤s3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1400～1580℃下保温1～2h进行烧结并自然冷却，得到氧化锆陶瓷手机背板半成品；s5、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤s4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面均匀覆上一层化学浆料，化学浆料的制备过程为，将甲基纤维素、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶(0.4～0.8)∶(0.5～1.3)混合形成混合物a，将混合物a与去离子水按照重量比1∶(2～4)加入球磨机中，球磨0.5～1h后，再将低温玻璃粉和去离子水加入球磨机，球磨12～38h，其中混合物a与低温玻璃粉的重量比为1∶(10～40)，混合物a和低温玻璃粉的重量和与两次去离子水的重量和之比为(10～25)∶(75～90)；s6、将步骤s5得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷手机背板半成品在200～260℃保温1.5～2.5h进行干燥，然后于750～950℃保温3.5～5.5h进行烧结，制得成品氧化锆陶瓷基复合手机背板。目前不同颜色的陶瓷手机背板与本技术方案制得的手机背板所占比重的比较：序号白色(g/cm3)黑色(g/cm3)陶瓷+塑胶(g/cm3)16.056.04.026.056.04.136.046.014.146.056.014.056.036.024.066.046.04.176.056.04.086.066.013.9896.076.013.95106.056.024.0表1目前不同颜色的陶瓷手机背板与本技术方案制得的手机背板重量的比较：序号白色(g)黑色(g)陶瓷+塑胶(g)15265352536232355623545268345556732650683375265348526532956693110537031表2实施例1为陶瓷塑胶复合材料制成的手机背壳，实施例2参照了专利号为cn108314447a的文件，且制成的手机背壳为陶瓷手机背壳，且依据实施例1与实施例2制成表1与表2，并由表1与表2中的数据得出，目前的手机背板氧化锆陶瓷比重为6以上，经过本技术方案制得的手机背板材料比重为3～4，由此看出，同等表面积的手机背壳，陶瓷塑胶材料制成的背壳重量明显较轻，因此，使用陶瓷塑胶材料的手机背壳具有重量轻的特点，便于携带。基于上述，本发明的优点在于，本发明，采用背壳中框一体成型，减少制作步骤，制备工艺简单适用于大批制生产，重量轻，便于携带，陶瓷塑胶材质制成的手机背板，对信号的阻扰力弱，可适用于5g手机的通信，且塑胶颗粒的材料成本低，进而也降低了陶瓷塑胶手机背壳的成本，通过调节不同色素的成分，可使得成型后的手机背壳颜色多样化。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页12