技术总结
一种基板的分割方法及分割装置。通过在使用激光分割厚度在150μm以下的较薄的基板时，具备能够防止挠曲等变形的结构，从而高精度地分割该较薄的基板。在通过对载置在平台(1)上的(例如，厚度在150μm以下)基板(2)照射激光而对基板(2)进行分割时，在基板(2)的上表面载置防止该基板(2)挠曲的挠曲防止板材(3)，从而成为基板(2)被夹入于挠曲防止板材(3)与平台(1)之间的状态，通过隔着挠曲防止板材(3)对基板(2)照射激光而对该基板(2)进行分割。
技术研发人员：井上修一;苏宇航
受保护的技术使用者：三星钻石工业股份有限公司
技术研发日：2020.10.29
技术公布日：2021.06.18