抗菌陶瓷刀的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及氧化锆陶瓷技术领域，特别是涉及一种抗菌陶瓷刀的加工方法。
【背景技术】
[0002]作为新型高技术陶瓷，氧化锆陶瓷具有高强度、高断裂韧性、高硬度以及优异的隔热性能以及耐高温性能等属性，被广泛的应用于结构陶瓷和功能陶瓷领域。另外，氧化锆没有磁性、不导电、不生锈、耐磨，其在生物医学器械领域和道具、工具领域中也应用很广。近来，部分稳定氧化锆(TZP)可以通过粉末冶金方法，制备避磁的手表表壳、耐腐的表件和其它仪器零件。除了上述的应用，TZP还广泛地应用于装饰、生活、医学、压电陶瓷、传感器陶瓷等领域。
[0003]陶瓷刀首先由日本京瓷研制成功并投放市场，一经问世就受到人们的青睐和追捧，是近年来的高科技产品。氧化锆陶瓷刀独具玉石般丰润亮泽，时尚典雅，号称“贵族刀”。其刀刃锋利无比，耐磨性比钢刀高几十倍，堪称“永不磨损”。氧化锆陶瓷具有化学稳定性高、耐酸碱腐蚀、易清洗不生锈、切物无异味等特性，是典型的“绿色环保产品”。
[0004]目前国内外生产的氧化锆陶瓷刀致密度较小，韧性较差，且容易滋生细菌。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要针对上述问题，提供一种抗菌陶瓷刀的加工方法，使得到的陶瓷刀致密度较高，韧性较好，且具有较好的抗菌性能。
[0006]—种抗菌陶瓷刀的加工方法，包括如下步骤:
[0007]将氧化钇稳定的氧化锆粉体、抗菌剂、分散剂及去离子水混合后球磨制成浆料，其中，所述氧化错粉体的粒径为1?30nm，抗菌剂的粒径为1?50nm ；
[0008]在所述浆料中加入粘结剂，搅拌均匀后，造粒，得到氧化锆陶瓷造粒粉；
[0009]将所述氧化锆陶瓷造粒粉进行预成型压制，然后进行等静压处理，得到生坯；
[0010]将所述生坯进行烧结，得到毛坯；
[0011]将所述毛坯进行打磨、抛光、开刃，得到抗菌陶瓷刀。
[0012]在其中一个实施例中，所述抗菌剂至少包括氧化银、氯化钯、硫酸铜及氯化锌。
[0013]在其中一个实施例中，所述氧化银、氯化钯、硫酸铜及氯化锌的质量比为1:0.05?
0.1:0.5?1:0.2?0.5ο
[0014]在其中一个实施例中，所述抗菌剂还包括纳米二氧化钛，所述纳米二氧化钛与氧化银的质量比为1:1?1.2。
[0015]在其中一个实施例中，所述纳米二氧化钛的粒径为100?200nm。
[0016]在其中一个实施例中，所述氧化锆粉体及所述抗菌剂的质量比为100:3?10。
[0017]在其中一个实施例中，所述氧化锆粉体及所述抗菌剂的质量比为100:5?8。
[0018]上述抗菌陶瓷刀的加工方法，可以使制得的陶瓷刀内部结构均匀，致密度较高，抗弯强度较高，韧性较好，加工后刀刃锋利，而且由于加入了抗菌剂，能够使其较好的抗菌性會K。
【附图说明】
[0019]图1为本发明一实施例中抗菌陶瓷刀的加工方法的流程示意图；
[0020]图2为本发明一实施例中氧化钇稳定的氧化锆粉体的制备方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0021]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023]请参阅图1，其为本发明一实施例中抗菌陶瓷刀的加工方法的流程示意图。
[0024]例如，抗菌陶瓷刀的加工方法，包括如下步骤:
[0025]SlOO、将氧化钇稳定的氧化锆粉体、分散剂、抗菌剂及去离子水混合后球磨制成浆料。
[0026]具体的，为了提高氧化锆的致密度，降低烧结温度，例如，在氧化锆粉体中加入氧化铝，又如，所述氧化锆粉体与所述氧化铝的质量比为100:0.1?0.6，通过加入氧化铝，可以促进氧化锆粉体的致密化，降低烧结温度。优选的，氧化铝为纳米粒子，其粒径为10?20nmo
[0027]进一步的，所述氧化锆粉体与所述抗菌剂的质量比为100:3?5。进一步的，所述抗菌剂为氧化银、氯化钯、硫酸铜及氯化锌的组合物。进一步的，氧化银、氯化钯、硫酸铜及氯化锌的质量比为I:0.05?0.1:0.5?1: 0.2?0.5。通过调节抗菌剂中各组分的比例，使得抗菌剂的抗菌谱更加广，提高抗菌剂的抗菌性能。本发明一实施例中，抗菌剂的制备方法为:按质量比将氧化银、氯化钯、硫酸铜及氯化锌以及粘合剂及去离子水依次加入球磨机中球磨I?2h，过筛，制成抗菌剂浆料;将抗菌剂浆料注浆，在1100?1300°C的温度下烧结50?80min，以去除粘合剂与水;破碎，并过200目筛后，置于球磨机中进行第二次球磨得到抗菌剂。
[0028]进一步的，为了提高抗菌剂的抗菌性能，例如，抗菌剂中还包括纳米二氧化钛，所述纳米二氧化钛与氧化银的质量比为1:1?1.2，纳米二氧化钛可以在光催化作用下使细菌分解而达到抗菌效果，而且氧化银可在纳米二氧化钛表面沉积阴离子，分离出光生载流子，提高纳米二氧化钛的光催化活性，进一步提高抗菌剂的抗菌性能。例如，在所述纳米二氧化钛与氧化银的质量比为I: I.15时，氧化银沉积效果较好。
[0029]进一步的，为了提高氧化锆陶瓷造粒粉的均匀度，减少其粒径，例如，氧化锆粉体的粒径为1?20nm，抗菌剂的粒径为1?50nm，通过控制氧化错粉体与抗菌剂的粒径，以使球磨后得到的浆料粒径较小，有利于提高氧化锆陶瓷造粒粉的均匀度，减少其粒径。
[0030]进一步的，将所述氧化锆粉体、氧化铝、分散剂、抗菌剂及去离子水按固液比为1:1?1.2的比例混合，S卩，氧化锆粉体、氧化铝、分散剂、抗菌剂的总质量与去离子水的质量之比为1:1?1.2，置于球磨机中进行球磨制成浆料，可以使球磨后的浆料具有合适的固含量，有利于后续的造粒过程，使造粒后的造粒粉形状规则，压制性能良好。
[0031]进一步的，球磨采用球磨机进行搅拌湿法球磨，进一步的，球磨机的转速为500?100rpm，球磨的时间为I?2h，这样，可以使得球磨后的浆料的粒径更加规整均匀，有助于后续的造粒及烧结过程。
[0032]进一步的，为了降低后续的烧结温度，提高陶瓷刀的致密度，例如，球磨后的所述浆料的平均粒径为0.5?0.8微米，优选的，球磨后的所述浆料的平均粒径为0.5?0.6微米，这样，可以使球磨后的浆料具有较高的表面能，以使经造粒后的造粒粉具有较高的烧结活性，进而降低后续的烧结温度，同时还可提高所得到的陶瓷制品的致密度。
[0033]在本实施例中，分散剂为聚丙烯酸铵、聚丙烯酸钠、柠檬酸铵及丙三醇中的至少一种。通过加入分散剂，可以减少粒子间的团聚，以更好地实现球磨的效果。
[0034]为了得到粒径较小、且分布较均匀的氧化钇稳定的氧化锆粉体，本发明一实施例中还提供一种氧化钇稳定的氧化锆粉体的制备方法。具体的，请参阅图2，氧化钇稳定的氧化锆粉体的制备方法，包括如下步骤