一种无机轻质多孔板及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种无机轻质多孔板及其制备方法，在陶瓷表面抛光加工后产生的淤泥中加入少量的陶土、碳酸盐和3%~10%无机颜料色粉，然后进行高温烧制，冷却后机械切割成板。本发明整体均匀多孔结构,颜色可调，耐酸碱盐腐蚀、吸音降噪、保温、防火耐高温、可加工性强、可切割、可铆、也可以作为受力缓冲结构层使用。材料整体结构抗压强度为2~15兆帕、抗折2~6兆帕，容重为300~1500KG/M3。
【专利说明】
一种无机轻质多孔板及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及建筑材料领域，尤其涉及一种无机轻质多孔板及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 传统传统墙体材料主要有粘土砖、小型砌块以及现浇砼等，此类材料的墙体具有 强度高、耐久性好、防火等级高等特点，但保温隔热性能差、自重大、单块体积小、施工复杂。 随着住房节能要求的提高和墙体材料的不断发展，为提高建筑墙体的保温节能效果，许多 建筑在非承重墙中使用了加气混凝土砌块，但该砌块单块体积小、表面强度低、吸水性大、 施工复杂。为了提高建筑物的保温节能效果，目前普遍做法是在建筑物墙外加聚苯泡沫板 作为隔热材料，再在其外层用钢丝网固定后再进行表面抹灰等方法进行面层装饰，但此种 方法施工工艺复杂、外墙装饰受限。在非承重内墙则多采用聚苯泡沫颗粒复合轻质墙板等 以减轻墙体的重量，此类墙材虽然有自重轻、保温隔热性能好、单板面积大等优点，但强度 低、表面抗冲击力差，并且易燃有毒，即使加了阻燃剂燃烧性能也仅能达到B级，防火性耐久 性差。
[0003] 而建筑陶瓷工业在生产过程中除了排出大量的废气、废水外，还会产生大量的抛 光废渣，中国陶瓷产区每年产生的陶瓷抛光废渣达1000万吨之多。目前这些废渣的利用程 度很低，大多采用填埋的方式，导致占用大量的耕地资源。其结果就是土地和水不断受到污 染，而且会产生类沙漠化的后果，因此对抛光废渣的利用成为政府及科学家迫切需要关注 的问题。如申请号200910039828.7的中国专利《一种低容重轻质陶瓷板材的制造方法》公开 了一种低容重轻质陶瓷板材，所用原料包含抛光废渣54~90%、粘土 7~30%、砂石料0~20%、辅 助剂2~10%、坯体增强剂0~1.2%及解胶剂0.3~1.5%;辅助剂为CaC03、MgC03、滑石、废熔块、废 玻璃、碳化硅粉、炭黑其中一种或几种的组合。所述产品是一种多孔结构的陶瓷体，主要是 采用粘土和砂石料作为增韧和结构增强材料，采用筛选，混合、压制、烘干、烧结等工艺定型 并成型工艺，相对产品工艺较为复杂，烧成时间长，陶瓷板烧制过程容易翘曲变形，且能耗 较高。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种轻质、颜色可调，耐 酸碱盐腐蚀、吸音降噪、保温、防火耐高温、可加工性强的无机轻质多孔板及其制备方法。
[0005] 为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现： 一种无机轻质多孔板，在陶瓷表面抛光加工后产生的淤泥中加入少量的陶土、碳酸盐 和3%~10%无机颜料色粉，然后进行高温烧制，冷却后机械切割成板。本发明整体均匀多孔结 构，颜色可调，耐酸碱盐腐蚀、吸音降噪、保温、防火耐高温、可加工性强、可切割、可铆、也可 以作为受力缓冲结构层使用。材料整体结构抗压强度为2~15兆帕、抗折2~6兆帕，容重为300 ~1500KG/M3。该发明采用结构整体采用发气原理600~1200度温度区间进行不断结构发气形 成定型高温气孔，通过同时引入少量陶土，提高材料的剪切强度和韧性，调整发气过程中的 表面张力，使其能够形成封闭的结构孔或开孔结构或两者之间的结构，使用色料主要是调 整表面的彩色的多样性，可单一色料，也可以多种色料混合使用，根据发泡状态可得出不同 的材料容重及抗压强度等性能，烧结后整体结构为多孔硅铝酸钙矿物结构较多，部分形成 了石英成分，因此材料的能够耐酸碱盐腐蚀\能够具有防火耐高温等特点，具有吸引降噪保 温等作用。
[0006] 进一步地，所述陶瓷淤泥、陶土、碳酸盐、无机颜料色粉的质量比为1:0.05~0.2: 0.03-0.10: 0.03-0.1〇
[0007] 其中，所述陶瓷淤泥的材料颗粒比表面不小于200m2,无大颗粒渣滓。所述陶土为 一般高岭土。所述碳酸盐为钠盐发气剂或钙盐发气剂。
[0008] 优选地，所述碳酸盐为碳酸钠或碳酸钙或碳酸氢钠。
[0009] 进一步地，所述多孔板厚度为10~200mm。结构其他尺寸依据设计需要进行调整，但 单体跨度不宜大于2米。由于本发明为多孔结构，本身材料自重容易自身抗拉强度偏低，跨 度太大容易产生搬运与安装过程中出现断裂等现场，
【申请人】通过多次试验发现，单体跨度 在2米以内能够最大限度保证自身强度。
[0010] 所述多孔板为密封孔结构或开孔结构。
[0011]所述无机轻质多孔板的制备方法，包括如下步骤： 51、 混合:将陶瓷淤泥、陶土、水、碳酸盐、3%~10%无机颜料色粉按质量比1:0.05~0.2: 0.3~0.6:0.03~0.10:0.03~0.1混合，充分搅拌成流动性浆体； 52、 干燥:将步骤Sl的浆体在80~100 °C条件下干燥4~6小时； 53、 烧结:将步骤S2干燥成型的胚体放入高温炉，在温度1000~1300°C条件下恒温烧结 10~60min; 54、 机械切割:烧结后自然冷却，在常温下进行机械切割，得到无机轻质多孔板。
[0012] 与现有技术相比，本发明的有益效果如下： 本发明主要制作多孔面板，结构发成一个面包体结构，在进行机械多层切割，工艺过程 简单，只采用陶瓷淤泥加少量陶土通过加水搅拌形成浆体，在浆体中引入发气结构成分及 调色成分形成多孔组织，进行简单烘干，内部结构可有一定含水率，主要便于气孔形成，开 孔与闭孔。整体颜色可调整，通过陶土进行结构补强，增加板材强度及韧性，保证切割成型， 具有轻质、隔热、降噪、耐高温、无污染、耐腐蚀性能好、耐久性能好、轻质板材等特点，其产 品可直接用于建筑装饰挂板或室内装饰板、用于墙体隔热保温板以及各种隔音降噪工程等 领域使用。
【附图说明】
[0013] 图1为实施例1的结构俯视图； 图2为实施例1的结构正视图； 图3为实施例2的结构正视图。
【具体实施方式】
[0014] 下面结合具体实施例对本发明作出进一步地详细阐述，但实施例并不对本发明做 任何形式的限定。
[0015] 实施例1 一种无机轻质多孔板的制备方法，包括如下步骤： 51、 混合：将陶瓷淤泥、陶土、水、碳酸盐、无机颜料色粉按质量比1:0.05:0.3:0.03: 0.03混合，充分搅拌成流动性浆体； 52、 干燥:将步骤Sl的浆体在80 °C条件下干燥4小时； 53、 烧结:将步骤S2干燥成型的胚体放入高温炉，在温度1000°C条件下恒温烧结IOmin; 54、 机械切割:烧结后自然冷却，在常温下进行机械切割，得到无机轻质多孔板。
[0016] 其中，步骤Sl中所述陶瓷淤泥的材料颗粒比表面不小于200m2,无大颗粒渣滓。所 述陶土为一般高岭土。所述碳酸盐为碳酸钠。
[0017 ]制成的多孔板为开孔结构，如图1~2所示，厚度为I Omm。
[0018] 实施例2 除了步骤Sl中陶瓷淤泥、陶土、水、碳酸盐、无机颜料色粉按质量比1:0.2: 0.60: 0.1: 0.1混合，所述碳酸盐为碳酸钙外，其他同实施例1; 制成的多孔板为密封孔结构，如图3所示，结构为3层，上下层的孔与中间层的孔不贯 通，厚度为200mm。
[0019] 实施例3 除了步骤Sl中陶瓷齡泥、陶土、水、碳酸盐、6质量%无机颜料色粉按质量比1:0.12:0.6: 0.045:0.06混合，所述碳酸盐为碳酸妈外，其他同实施例1; 制成的多孔板为密封孔结构，厚度为IOOmm。
[0020] 对比例1 除了步骤Sl中陶瓷淤泥、陶土、水、碳酸盐、无机颜料色粉按质量比0.05:0.04:0.02: 0.2:0.02混合外，其他同实施例1。
[0021] 对比例2 除了步骤Sl中陶瓷淤泥、陶土、水、碳酸盐、15质量%无机颜料色粉按质量比2:0.5:0.3: 1:0.5混合外，其他同实施例2。
[0022] 对比例3 除了省去陶瓷淤泥、陶土外，其他同实施例1; 对实施例1~3和对比例1~3制备的多孔板进行性能测试，结果如下表： 从上表N以宥到，对比例1、3为粉状，对
比例2容里为2149kg/m3,相比之卜，买施例1~3 容重远远小于对比例1~3,可见，本发明制成的多孔板轻质，而对比例2抗压及抗折强度均略 大于实施例1~3,但吸音效果差，而实施例1~3吸音效果好，且质轻。可见，本发明是综合各方 面性能创造性获得本发明配方。
【主权项】
1. 一种无机轻质多孔板，其特征在于，在陶瓷表面抛光加工后产生的淤泥中加入少量 的陶土、碳酸盐和3~10质量%无机颜料色粉，然后进行高温烧制，冷却后机械切割成板。2. 根据权利要求1所述无机轻质多孔板，其特征在于，所述陶瓷淤泥、陶土、碳酸盐、无 机颜料色粉的质量比为1:0·05~0·2:0·03~0· 10: 0·03~0· 1。3. 根据权利要求1所述无机轻质多孔板，其特征在于，所述陶瓷淤泥的材料颗粒比表面 不小于200m2，无大颗粒渣滓。4. 根据权利要求1所述无机轻质多孔板，其特征在于，所述陶土为一般高岭土。5. 根据权利要求1所述无机轻质多孔板，其特征在于，所述碳酸盐为钠盐发气剂或钙盐 发气剂。6. 根据权利要求5所述无机轻质多孔板，其特征在于，所述碳酸盐为碳酸钠或碳酸钙或 碳酸氢钠。7. 根据权利要求1所述无机轻质多孔板，其特征在于，所述多孔板厚度为10~200mm。8. 根据权利要求1所述无机轻质多孔板，其特征在于，所述多孔板为密封孔结构或开孔 结构。9. 根据权利要求1~8任一一项所述无机轻质多孔板的制备方法，其特征在于，包括如下 步骤： 51、 混合:将陶瓷淤泥、陶土、水、碳酸盐、3%~10%无机颜料色粉按质量比1:0.05~0.2:0· 3~0.6:0:03~0.10:0.03~0.1混合，充分搅拌成流动性浆体； 52、 干燥:将步骤S1的浆体在80~100 °C条件下干燥4~6小时； 53、 烧结:将步骤S2干燥成型的胚体放入高温炉，在温度1000~1300°C条件下恒温烧结 10~60min; 54、 机械切割:烧结后自然冷却，在常温下进行机械切割，得到无机轻质多孔板。
【文档编号】C04B33/132GK106007778SQ201610321278
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月13日
【发明人】刘福财, 肖敏, 黄贺明
【申请人】黄贺明