专利名称：：薄膜基材和粘胶带的制作方法
技术领域：
：本发明涉及薄膜基材以及使用该薄膜基材的粘胶带。
背景技术：
：作为汽车、铁道、飞机、船舶、住宅、工厂等的各种电气设备中使用的绝缘带等的各种粘胶带，从具有适度的柔软性和伸长性，且阻燃性、机械强度、耐热变形性、电绝缘性以及成型加工性等性能优良，以及价格比较便宜等方面考虑，一直使用以含有聚氯乙烯等卣化乙烯基树脂的树脂组合物作为原料的薄膜。然而，卤化乙烯基树脂薄膜进行焚烧处理时会产生有毒气体，因此，最近人们开始使用一种以在聚烯烃类树脂中大量地含有无机类阻燃剂的非卤素树脂组合物作为原料制成的薄膜，而所说的无机类阻燃剂含有对环境负荷少的金属氢氧化物(例如，氢氧化镁、氢氧化铝等)等无机金属化合物。作为使用了这种以非自素树脂组合物作为原料的薄膜的粘胶带，已知有以配合了烯烃类聚合物和无机类阻燃剂的組合物作为薄膜基材的粘胶带(例如，专利文献l);以及以烯烃类薄膜形成材料和苯乙烯/乙烯丁烯共聚物/苯乙烯等苯乙烯嵌段聚合物作为薄膜基材的粘胶带(例如，专利文献2);进而，以含有乙烯基芳香族弹性体成分和苯乙烯类聚合物成分的烯烃类树脂组合物作为薄膜基材的粘胶带(例如，专利文献3)。专利文献l特开2001-192629号爿/H艮专利文献2特开2000-038550号爿>净艮专利文献3特开2002-105217号>^才艮
发明内容但是，对于以往使用以非卣素树脂组合物作为原料的薄膜制成的粘胶带，例如，在汽车的发动机室等中作为包缠复杂的电线、电缆的粘胶带使用时，一直没有得到同时满足柔软性、手撕断性、耐热性和耐磨损性等特性的粘胶带。本发明的目的在于，提供一种平衡良好地兼有柔软性、手撕断性(胶带切断的容易性)、耐热性和耐磨损性等特性的薄膜基材以及使用该薄膜基材的粘胶带。即，本发明具有以下要旨(1)一种薄膜基材，其特征在于，含有芳香族乙烯基类弹性体、以及相对于该芳香族乙烯基类弹性体100质量份含有苯乙烯类树脂10~60质量份、维卡软化点为100130t:的苯乙烯类共聚物1~50质量份。(2)上述(1)中所述的薄膜基材，其中，芳香族乙烯基类弹性体选自苯乙烯-丁二烯无规共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯无规共聚物的加氢产物、以及苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的加氢产物中的至少l种。(3)上述(1)或者(2)中所述的薄膜基材，其中，苯乙烯类树脂为聚苯乙烯树脂(GPPS)和/或橡胶强化聚苯乙烯树脂(HIPS)。U)上述(l)~(3)中任一项所述的薄膜基材，其中，维卡软化点为100~130X:的苯乙烯类共聚物由芳香族乙烯基单体80~99质量％与乙烯性不饱和羧酸单体1~20质量％聚合而成。(5)上述(4)中所述的薄膜基材，其中，上述芳香族乙烯基单体为苯乙烯，上述乙烯性不饱和羧酸为甲基丙烯酸。(6)上述(1)~(5)中任一项所述的薄膜基材，其中，相对于芳香族乙烯基类弹性体100质量份，含有无机质填充剂1~300质量份。(7)上述(6)中所述的薄膜基材，其中，无机质填充剂的平均粒4圣为20|iim以下。(8)上述(1)~(7)中任一项所述的薄膜基材，其通过电子束辐照而交联。(9)一种粘胶带，其在上述(l)~(8)中任一项所述的薄膜基材的单面形成有粘合剂层。(10)—种包缠用粘胶带，其使用了上述(9)中所述的粘胶带。通过使用本发明的薄膜基材，可以获得平衡良好地兼有柔软性、手撕断性、耐热性和耐磨损性的特性的粘胶带。具体实施例方式能够用于本发明的薄膜基材的芳香族乙烯基类弹性体，由芳香族乙烯基烃的聚合物嵌段和弹性体性的聚合物嵌段构成，优选的是，该芳香族乙烯基烃的聚合物嵌段由刚性段构成，弹性体性的聚合物嵌段由柔性段构成。芳香族乙烯基类弹性体代表性地优选具有由芳香族乙烯基烃聚合物嵌段-弹性体性聚合物嵌段、或者芳香族乙烯基烃聚合物嵌段—弹性体性聚合物嵌段-芳香族乙烯基烃聚合物嵌段表示的共聚结构。上述弹性体性聚合物嵌段，是其双键可以被部分地或完全加氢而成的嵌段共聚物或者无规共聚物，是一般作为苯乙烯类弹性体已知的那些共聚物。作为构成芳香族乙烯基烃嵌段的芳香族乙烯基烃，可列举出例如苯乙烯、a-甲基苯乙烯、邻-、间-和对-甲基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽等，其中，优选苯乙烯。另外，作为弹性体性聚合物嵌段，只要呈现弹性体性即可，可以是共轭二烯类的，也可以是共轭二烯类以外的，一般优选共轭二烯类。作为该情况时的共轭二烯，可列举出例如丁二烯、异戊二烯、1，3-戊二烯、2，3-二曱基-1,3-丁二烯等。作为芳香族乙烯基类弹性体，可列举出苯乙烯-乙烯丁烯共聚物-苯乙烯(SEBS)、苯乙烯-乙烯丙烯共聚物-苯乙烯(SEPS)或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)之类的A-B-A型嵌段共聚物或无规共聚物、或者它们的A-B-A型嵌段共聚物或无规共聚物的加氢产物；苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯一异戊二烯共聚物之类的A-B型嵌段共聚物或无规共聚物、或者它们的A-B型嵌段共聚物或无规共聚物的加氢产物等。芳香族乙烯基类弹性体中，优选苯乙烯-丁二烯无规共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯无规共聚物的加氢产物、或者苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的加氢产物。特别地，更优选苯乙烯-丁二烯无规共聚物的完全加氢产物，因为其断裂伸展度低。能够用于本发明的薄膜基材的苯乙烯类树脂，优选苯乙烯的均聚物、苯乙烯与可与该苯乙烯共聚的单体的共聚物、或者在橡胶状聚合物的存在下由苯乙烯聚合或由苯乙烯与一种以上可与该苯乙烯共聚的单体进行共聚而成的产物。作为可与苯乙烯共聚的单体，可列举出a-甲基苯乙烯等oc-取代苯乙烯；乙烯基甲苯、叔丁基苯乙烯等芳香环取代苯乙烯；丙烯腈、曱基丙烯腈等氰化乙烯基单体；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等丙烯酸酯；曱基丙烯酸曱酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯；丙烯酸、曱基丙烯酸等乙烯基羧酸；丙烯酰胺、曱基丙烯酰胺等不饱和羧酸酰胺；马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺等不饱和二元羧酸酰亚胺衍生物；马来酸、衣康酸、梓康酸等不饱和二元羧酸酐。但是，不限定于此。作为苯乙烯类树脂，没有特殊限定，可以使用通常使用的公知的树脂。具体地可列举出称为GPPS的聚苯乙烯树脂、和/或称为HIPS的橡胶强化聚苯乙烯树脂。其中，优选容易通过控制分子量来调整薄膜强度的聚苯乙烯树脂、或者、聚苯乙烯树脂和橡胶强化聚苯乙烯树脂的混合物。相对于芳香族乙烯基类弹性体100质量份，本发明的薄膜基材中的苯乙烯类树脂的配合量为10~60质量份，优选为10~40质量份的范围。如果苯乙烯类树脂低于IO质量份，则薄膜基材的强度低，变得容易伸长。另一方面，如果苯乙烯类树脂超过60质量份，则会使薄膜基材的加工性受损，并且会使薄膜基材变得刚直，从而使耐针孔性降低。本发明的薄膜基材中含有维卡软化点为100130t:的苯乙烯类共聚物。这是因为，如果是维卡软化点低于ioox:的苯乙烯类共聚物，则薄膜基材会发生热收缩，耐热性变差。如果是维卡软化点超过130n的苯乙烯类共聚物，则会由于混炼不良而发生鱼眼(fisheye)现象，而且，由于针孔的发生而引起薄膜基材的外观不良。特别优选维卡软化点为110-i20t:的苯乙烯类共聚物。相对于芳香族乙烯基类弹性体100质量份，维卡软化点为100~1301C的苯乙烯类共聚物的配合量为1~50质量份，优选为10~35质量份。如果维卡软化点为10o-i3or;的苯乙烯类共聚物低于i质量份，则会使薄膜基材的热收缩恶化。另一方面，如果维卡软化点为100~130匸的苯乙烯类共聚物超过50质量份，则薄膜的加工性变差。作为维卡软化点为100130n的苯乙烯类共聚物，优选是由芳香族乙烯基单体80~99质量％与乙烯性不饱和羧酸单体1~20质量％聚合而成的共聚物。更优选是由芳香族乙烯基单体85~98质量％、乙烯性不饱和羧酸单体2~15质量％、以及可与它们共聚的乙烯基单体0.1~10质量％聚合而成的共聚物。如果芳香族乙烯基单体低于80质量％或者乙烯性不饱和羧酸单体超过20质量％，则会使其耐热性过高，树脂的流动性降低，并会使其与芳香族乙烯基类弹性体的熔融粘度差增大，熔融混合性变差，因此，有时会使薄膜基材的成型性降低。另外，如果芳香族乙烯基单体超过99质量％或者乙烯性不饱和羧酸单体低于1质量％，则往往会使作为薄膜基材的耐热赋予效果变差。作为维卡软化点为1001301C的苯乙烯类共聚物的芳香族乙烯基单体，可列举出苯乙烯、a-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙基苯乙烯、叔丁基苯乙烯等苯乙烯类及其取代物。优选是对由反应所增加的分子量易于加以控制的苯乙烯。作为维卡软化点为ioo~13ox:的苯乙烯类共聚物的乙烯性不饱和羧酸单体，可列举出丙烯酸或其酯类、甲基丙烯酸或其酯类、富马酸、马来酸、衣康酸等oc，P-不饱和二元羧酸或它们的单酯、二酯类、酐或其酰亚胺化物、丙烯腈、或者在分子内相邻的丙烯酸、甲基丙烯酸或它们的酯类等单体单元通过分子内脱水(或者脱醇)反应而2次衍生的六元环酐或其酰亚胺化物等。其中，优选为甲基丙烯酸、马来酸、酰亚胺化物o作为维卡软化点为ioo~130x:的苯乙烯类共聚物的可与芳香族乙烯基单体和乙烯性不饱和羧酸单体共聚的乙烯基单体，可列举出甲基丙烯酸曱酯、丙烯酸正丁酯等(甲基)丙烯酸酯类单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰化乙烯基单体；马来酸酐、马来酸、衣康酸、衣康酸酐等除甲基丙烯酸以外的不饱和羧酸单体；马来酰亚胺、N-甲基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺单体等。它们可以单独使用，或者将2种以上合并使用。本发明的维卡软化点为100~130"C的苯乙烯类共聚物的制造方法没有特殊限制，可以适宜地采用本体聚合法、悬浮聚合法、溶液聚合法、乳液聚合法。本发明中的维卡软化点可按下述方法进行测定。装置名维卡软化点试验机(例如，东洋精机社制、商品名VSPTester)试验片采用注射成型法成型为长30mmx宽19mmx厚3.2mm的板状试验片，然后，在温度23"C、相对湿度50%的恒温恒湿室中放置24小时，进行状态调整。试验法使用5kg的重物，按照50r:/hr.的升温速度进行升温，测定当压头进入试验片lmm时的温度。如此进行3次试验，将其平均值作为维卡软化点。本发明的薄膜基材优选含有无机质填充剂。配合无机质填充剂的理由是，一方面可以提高薄膜基材的手撕断性，另一方面，可以增大薄膜基材成型加工时的热传导，因此可以提高薄膜基材的冷却效果，从而将薄膜基材中所产生的形变抑制到很小程度。无机质填充剂的平均粒径，例如为20nm以下，优选为10iLim以下的范围。如果平均粒径超过20Hm，则薄膜基材的抗拉强度、断裂伸长率降低，同时，往往会引起柔软性降低或针孔的发生。平均粒径是基于采用激光衍射法测得的粒子分布的数值。作为粒子分布测定机，可列举出例如，Beckmancoulter公司制的商品名"ModelLS-230"。另外，在将无机质填充剂作为非卣素类阻燃剂配合时，既可以力图形成炭化层(char)，还可以提高薄膜基材的阻燃性。作为无机质填充剂，可列举出例如，氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化锆、氢氧化钙、氢氧化钾、氢氧化钡、亚磷酸三苯酯、多磷酸铵、多磷酸酰胺、氧化锆、氧化镁、氧化锌、氧化钛、氧化钼、磷酸胍、水滑石、蒙脱石、硼酸锌、无水硼酸锌、偏硼酸锌、偏硼酸钡、氧化锑、三氧化锑、五氧化锑、红磷、滑石、氧化铝、二氧化硅、勃姆石、膨润土、硅酸钠、硅酸钙、硫酸钙、碳酸钙、碳酸镁，可以使用从其中选出的l种或者2种以上的化合物。特别地，使用从氢氧化铝、氢氧化镁、水滑石、碳酸镁中选出的至少1种，赋予阻燃性的效果优良，在经济上是有利的。相对于芳香族乙烯基类弹性体100质量份，无机质填充剂的配合量优选为1~300质量份，特别优选为5~100质量份。如果无机质填充剂超过300质量份，则有时薄膜基材的成型性和强度等机械物性变差。另外，薄膜基材中，可以根据需要，在不损害本发明效果的范围内，配合着色剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、润滑剂、光稳定剂等稳定剂、其他的添加剂。作为光稳定剂，优选能够降低和抑制与乙烯性不饱和羧酸(酸性物质)进行酸碱反应而产生的生成物的、低碱性或者中性高分子量类型的光稳定剂。作为润滑剂，可以使用通常使用的公知的润滑剂，优选合并使用那些合用后能够抑制基材粘连现象的芥酸酰胺、油酸酰胺、硬脂酸酰胺等脂肪酰胺。将薄膜基材成型的方法没有特殊限定，可以使用惯用的熔融混炼等和各种混合装置(例如，单轴或者双轴挤出机、压辊、班伯里混炼机、各种捏和机等)将上述各种成分混合，以使其均匀分散，将获得的混合物采用惯用的成型方法(例如，T模法、吹塑法、压延机法)成型为薄膜。成型机中，优选使用压延成型机。压延成型中的压辊排列方式可以采用例如L型、倒L型、Z型等公知的方式，另外，压辊温度通常设定为150~200X:，优选"&定为160~190X:。将已成型的薄膜裁断为所希望的带宽。对薄膜基材的厚度没有特殊限制，例如可以为40~500nm，优选为60300Mm，更优选为80~160jum。应予说明，薄膜基材可以具有单层形态，还也可以具有多层形态。粘胶带在例如适应缠绕到成为各种形态的电线上的作业时，如果薄膜基材的厚度变得过厚，则缠绕作业性有时降低。通过对薄膜基材辐照电子束来使其交联，可以防止薄膜基材置于高温下时发生变形或者收缩，从而可以减小对温度的依赖性。此时的电子束的辐照量，优选为10~150Mrad，特别优选为15~25Mrad。如果辐照量低于10Mrad，则往往不能改善温度依赖性。另一方面，如果辐照量超过150Mrad，则有时电子束会使薄膜基材劣化，在后加工时的加工性方面发生问题。也可以添加用于促进电子束交联的交联剂。作为具体的交联剂，可以是在分子内具有至少2个以上碳-碳双键的低分子量化合物或低聚物，可列举出例如丙烯酸酯类化合物、氨基甲酸酯丙烯酸酯类低聚物、环氧丙烯酸酯类低聚物。可以在薄膜基材的单面形成粘合剂层。作为用于构成粘合剂层的粘合剂，可以适当使用通常使用的粘合剂，可以使用例如，橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂等。另外，为了使这些粘合剂具有所希望的性能，可以配合增粘剂、抗老化剂，进而还可以配合粘合剂的固化剂等。作为橡胶类粘合剂的基本聚合物，优选天然橡胶、再生橡胶、硅橡胶、异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶(SBR)、丙烯酸橡胶、聚异戊二烯、丁腈橡胶(NBR)、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯共聚物等。橡胶类粘合剂中，可以根据需要添加交联剂、软化剂、填充剂、阻燃剂等。作为具体的例子，作为交联剂，可列举出异氰酸酯类交联剂；作为软化剂，可列举出液态橡胶；作为填充剂，可列举出碳酸钓；作为阻燃剂，可列举出氢氧化镁或红磷等无机阻燃剂等。作为丙烯酸类粘合剂，可列举出(甲基)丙烯酸酯的均聚物或者与共聚性单体形成的共聚物。作为(甲基)丙烯酸酯或者共聚性单体，可列举出(甲基)丙烯酸烷基酯(例如，甲酯、乙酯、丁酯、2-乙基己酯、辛酯等)、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(曱基)丙烯酸、衣康酸、马来酸酐、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸N-羟基酰胺、(曱基)丙烯酸烷氨基烷基酯(例如，曱基丙烯酸二甲氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁氨基乙酯等)、乙酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等。其中，作为主要单体，通常优选其均聚物(homopolymer)的玻璃化转变温度在-SOT以下的丙烯酸烷基酯。作为用于增粘剂的增粘性树脂，可以在考虑软化点、与各成分的相溶性等之后进行选择。作为例子，可列举出辟烯树脂、松香树脂、氢化松香树脂、香豆酮茚树脂、苯乙烯类树脂、脂肪族类和脂环族类等的石油树脂、薛烯-酴醛树脂、二曱苯类树脂、其他的脂肪烃树脂或者芳香烃树脂等。增粘性树脂的软化点优选为65~170r:，特别优选为80~150"C。进而，更优选软化点为65~130匸的石油树脂的脂环族饱和烃树脂、软化点为80130X:的聚薛烯树脂、软化点为80~130匸的氢化松香的甘油酯等。它们可以以单独、复合的任意形态来使用。橡胶类粘合剂由于其橡胶分子中的不饱和双键而在氧、光的存在下容易劣化，因此为了改善其性能而使用抗老化剂。作为抗老化剂，可列举出例如，酚类抗老化剂、胺类抗老化剂、苯并咪唑类抗老化剂、二硫代氨基甲酸盐类抗老化剂、磷类抗老化剂等的单独物或者混合物。在粘合剂的固化剂中，作为丙烯酸类粘合剂用的固化剂，可列举出例如，异氰酸酯类、环氧类、胺类、噁唑啉类、氮丙啶类等，可以是它们的单独物或混合物。作为异氰酸酯类固化剂，具体有多价异氰酸酯化合物，例如2，4-亚千基二异氰酸酯、2，6-亚千基二异氰酸酯、1，3-苯二甲基二异氰酸酯、1，4-二甲苯二异氰酸酯、二苯曱烷-4，4，-二异氰酸酯、二苯曱烷-2，4，-二异氰酸酯、3-甲基二苯甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4，4，-二异氰酸酯、二环己基甲烷-2，4，-二异氰酸酯、赖氨酸异氰酸酯等。构成粘胶带的粘合剂层的粘合剂、增粘剂和抗老化剂等涂布到薄膜基材上的涂布方法没有特殊限定，有例如以下的方法采用转印法将由粘合剂、增粘剂和抗老化剂等形成的粘合剂溶液涂布到该薄膜基材的单面，并进行干燥。粘合剂层干燥后的厚度，可以在不损害粘合性和操作性的范围内适当选择，粘合剂层的厚度例如为5~100pm，优选为10~50jLim。如果比5jLim薄，则有时会使粘合力和开巻力降低。另一方面，如果比100jum厚，则有时会使涂布性能变差。实施例下面，基于实施例来更详细地说明本发明，但是对本发明的解释不受这些实施例的限定。(实施例1)本实施例中薄膜基材的配合分别为作为芳香族乙烯基类弹性体的苯乙烯-丁二烯无规共聚物的完全加氢产物(旭化成化学社制S.O.E.SS9000)100质量份，作为苯乙烯类树脂的聚苯乙烯(TOYOSTYRENE公司制、GPPSG-14L)30质量份，作为维卡软化点为100-130"C的苯乙烯类共聚物的由TOYOSTYRENE公司制造的T-080(维卡软化点115"C:芳香族乙烯基单体92质量％、乙烯性不饱和羧酸8质量％)30质量份，以及平均粒径5.0pm的氢氧化镁(神岛化学工业社制MagseedsN-1)30质量份，受阻酚类抗氧化剂(AO-60、ADEKA公司制)0.1质量份，磷酸酯类润滑剂(H-933D-3、SakaiChemicalIndustry公司制)0.5质量份，黑色着色剂(F-30940MM、大日本油墨化学工业社制)3质量份。将这些材料用班伯里混炼机混合，使各成分均匀分散，使用压延成型机，在压辊温度160X:的条件下成型为约0.1mm(100nm)的厚度，得到薄膜基材。接着，将含天然橡胶与SBR的混合物的橡胶类粘合剂按照逗号辊方式涂布到薄膜基材上，经过干燥工序，在薄膜基材的单面形成20jim厚的粘合剂层，将其切断成25mm宽的带状，获得粘胶带。获得的粘胶带的背面粘合力为3.0N/I0mm。(实施例2)将芳香族乙烯基类弹性体变更为苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的完全加氢产物(KURARAY公司制SEPTON8007)100质量份，并将苯乙烯类树脂变更为(TOYOSTYRENE公司制HIPSE640N)30质量份，除此之外，与实施例1同样地获得粘胶带。(实施例3)使实施例1的苯乙烯类树脂(GPPSG-14L)30质量份变更为15质量份，将维卡软化点为100130X:的苯乙烯类共聚物(T-080)30质量份变更为5质量份，除此之外，与实施例1同样地获得粘胶带。(实施例4)将芳香族乙烯基类弹性体变更为苯乙烯-丁二烯无规共聚物(电气化学工业社制STR1250)100质量份，将苯乙烯类树脂变更为(GPPSG-14L)15质量份与(HIPSE640N)15质量份的混合物，将维卡软化点为100~的苯乙烯类共聚物变更为(TOYOSTYRENE公司制T-040、维卡软化点107X::芳香族乙烯基单体96质量o/。、乙烯性不饱和羧酸4质量％)5质量份，除此之外，与实施例1同样地获得粘胶带。(实施例5)将芳香族乙烯基类弹性体变更为苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物100质量份(电气化学工业社制STR1602)IOO质量份，将苯乙烯类树脂变更为(HIPSE640N)60质量份，将维卡软化点为100~130^0的苯乙烯类共聚物变更为(电气化学工业社制AX-053、维卡软化点127匸由芳香族乙烯基单体82.5质量％与丙烯腈17.5质量％的共聚物、以及、芳香族乙烯基单体64质量％与乙烯性不饱和羧酸1质量％与马来酰亚胺单体35质量％的共聚物共同形成的熔融混炼物)50质量份，除此之外，与实施例1同样地获得粘胶带。(比较例1)除了将实施例1的苯乙烯类树脂的配合量变更为5质量份以外，与实施例1同样地获得胶带。(比较例2)除了将实施例1的苯乙烯类树脂的配合量变更为100质量份以外，与实施例1同样地获得胶带。(比较例3)除了将实施例l的维卡软化点为100130t:的苯乙烯类共聚物的配合量变更为0.5质量份以外，与实施例1同样地获得胶带。(比较例4)除了将实施例1的维卡软化点为100~130匸的苯乙烯类共聚物的配合量变更为IOO质量份以外，与实施例1同样地获得胶带。(比较例5)除了不配合实施例1的苯乙烯类树脂以外，与实施例1同样地获得胶带。(比较例6)除了不配合实施例i的维卡软化点为ioo~13or;的苯乙烯类共聚物以外，与实施例1同样地获得胶带。(比较例7)将实施例i的维卡软化点为10013or:的苯乙烯类共聚物30质量份变更为维卡软化点为95X:的苯乙烯类共聚物(电气化学工业社制GR-AT-R:芳香族乙烯基单体69质量％、丙烯腈31质量％)30质量份，除此之外，与实施例1同样地获得胶带。(比较例8)将实施例1的维卡软化点为1001301C的苯乙烯类共聚物30质量份变更为维卡软化点为1451C的苯乙烯类共聚物(电气化学工业社制MS-25NF、维卡软化点145"C:芳香族乙烯基单体64质量％、乙烯性不饱和羧酸1质量％、马来酰亚胺单体35质量％)30质量份，除此之外，与实施例1同样地获得胶带。(比较例9)将实施例1的薄膜基材用的配合变更为LDPE(TOSOH公司制、PETROSEN226)IOO质量份，使用聚烯烃基材，除此之外，与实施例1同样地获得粘胶带。将以上的实施例和比较例中获得的薄膜基材和粘胶带的评价结果示于表l中。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>表1中，"柔软性，，是指按照JISC2107测得的25%模量的抗拉强度。对于在温度设定为23士2t:、湿度设定为50土50/oRH的评价试验室内进行试验的粘胶带，示出n=3以上的测定值的平均值，并按照下述评价基准进行评价。良好模量的抗拉强度为5.0~15.0N/mm2。不良模量的抗拉强度低于5.0N/mm2、高于15.0N/mm2。表l中，"伸长"是指按照JISC2107测得的拉伸断裂伸长率。对于在温度设定为23±2*C、湿度设定为50±5%RH的评价试验室内进行试验的粘胶带，示出n-3以上的测定值的平均值，并按照下述评价基准进行评价。良好拉伸断裂伸长率为100~400%。不良拉伸断裂伸长率低于100%、超过400%。表l中，"手撕断性"是指形成长度为100mm的粘胶带被人用手沿横向切断，然后以目视判断粘胶带的切断面的切口状态，并按照下述评价基准进行评价。优良粘胶带的切断面的切口整齐地切断。良好粘胶带的切断面的切口稍有伸长，但仍属整齐地切断。不良粘胶带的切断面的切口伸长，并且在粘胶带的移动方向上断裂。表1中，"热收缩率"是指将每边长100mm的正方形薄膜在IOO匸的环境下静置10分钟，然后在温度设定为23士21C、湿度设定为50士5%RH的评价试验室内静置20分钟以上后的、在输送方向(MD)、宽度方向(TD)的收缩率。示出n=3以上的测定值的平均值，并按照下述评价基准进行评价。良好收缩率低于10%。不良收缩率在10%以上。表1中，"耐磨损性"是指在长100mm、宽50mm的薄膜基材上放置作为磨耗材料的平紋细棉布3号棉布，在其上载置重量为500g的重物，以每分钟80来回的速度将薄膜基材与磨耗材料互相摩擦60分钟后，目视判断此时薄膜基材的擦伤情况，并按照下述评价基准进行评价。良好薄膜基材没有擦伤。不良薄膜基材有擦伤。表l中，"作业性"是按照下述评价基准评价当在直径lmm的电线电缆上缠绕粘胶带时的使用方便度。良好在缠绕过程中，粘胶带不发生伸长或者断裂。不良在缠绕过程中，粘胶带发生伸长或者断裂。表1中，"耐针孔性"是指将形成长度为100mm的粘胶带以300mm/分的拉伸速度拉伸至长度200mm，以目视判断粘胶带有无针孔，按照下述评价基准进行评价。良好粘胶带上没有针孔。不良粘胶带上有1个以上的针孔。表1中，"耐粘连性"是指在50t:的环境下，将2张50112的薄膜基材重叠，施加15kg荷重，放置24小时后，除去15kg的荷重，在温度设定为23±2X:、湿度设定为50土5。/oRH的评价试验室内静置20分钟以上，然后用手剥离重叠的薄膜基材，按照下述评价基准评价其剥离情况。良好能够将薄膜基材相互剥离。不良不能将薄膜基材相互剥离。虽然表l中没有示出，但实施例1的加热变形率为-43%。该加热变形率是处理后的粘胶带与处理前的粘胶带相比在长边方向上的长度的变形率，表示该粘胶带对温度的依赖性，所述处理为在140"下热处理5分钟后再在23t:下放置30分钟以上。作为其他的实施例，对该实施例1的薄膜基材辐照20Mrad的电子束使其交联，其加热变形率变为-6%，对温度的依赖性减少。另外，实施例l、2具有与以往的聚氯乙烯类粘胶带同等的抗拉强度、断裂伸长率、电绝缘性(体积电阻率在lxl012Qcm以上)、耐电性和击穿电压。从表l可以看出，根据本发明，可以容易地获得平衡良好地兼有柔软性、手撕断性、耐热性、耐磨损性、作业性、耐针孔性和耐粘连性等特性的薄膜基材、以及使用该薄膜基材的粘胶带。使用本发明的薄膜基材制成的粘胶带，可以很好地用作包缠例如汽车的线束(wireharness)等的电线、电缆的包缠用粘胶带。应予说明，在此引用于2005年10月28日申请的日本专利申请2005-313824号说明书、权利要求书、附图和摘要的全部内容，将其作为本发明的说明书内容。权利要求1.一种薄膜基材，其特征在于，含有芳香族乙烯基类弹性体，以及相对于该芳香族乙烯基类弹性体100质量份含有苯乙烯类树脂10～60质量份、维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物1～50质量份。2.根据权利要求l所述的薄膜基材，其中，芳香族乙烯基类弹性体选自苯乙烯-丁二烯无规共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯无规共聚物的加氢产物、以及苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的加氢产物中的至少l种。3.根据权利要求1或2所述的薄膜基材，其中，苯乙烯类树脂为聚苯乙烯树脂即GPPS、和/或橡胶强化聚苯乙烯树脂即HIPS。4.根据权利要求1~3中任一项所述的薄膜基材，其中，维卡软化点为100~1301C的苯乙烯类共聚物由芳香族乙烯基单体80~99质量％与乙烯性不饱和羧酸单体1~20质量％聚合而成。5.根据权利要求4所述的薄膜基材，其中，所述芳香族乙烯基单体为苯乙烯，所述乙烯性不饱和羧酸为甲基丙烯酸。6.根据权利要求1~5中任一项所述的薄膜基材，其中，相对于芳香族乙烯基类弹性体100质量份，含有无机质填充剂1~300质量份。7.根据权利要求6所述的薄膜基材，其中，无机质填充剂的平均净立^圣为20nm以下。8.根据权利要求1~7中任一项所述的薄膜基材，其通过电子束辐照而交联。9.一种粘胶带，其在权利要求1~8中任一项所述的薄膜基材的单面形成有粘合剂层。10.—种包缠用粘胶带，其使用了权利要求9所述的粘胶带。全文摘要本发明提供一种平衡良好地兼有柔软性、手撕断性、耐热性和耐磨损性等特性的薄膜基材以及使用该薄膜基材的粘胶带。该薄膜基材的特征在于，含有芳香族乙烯基类弹性体、以及相对于该芳香族乙烯基类弹性体100质量份含有苯乙烯类树脂10～60质量份、维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物1～50质量份。另外，还提供一种在该薄膜基材的单面形成有粘合剂层的粘胶带。文档编号C08L53/02GK101296988SQ20068003999公开日2008年10月29日申请日期2006年10月25日优先权日2005年10月28日发明者大冈进,斋田诚二,莲见水贵申请人:电气化学工业株式会社