对烃流体具有抗性的胺固化的硅酮组合物的制备方法及其应用的制作方法

专利名称：对烃流体具有抗性的胺固化的硅酮组合物的制备方法及其应用的制作方法
对烃流体具有抗性的胺固化的硅酮组合物的制备方法及其
应用 与相关申请的交叉引用 代理人案巻编号为DP10017的"密封装置及其制造方法"、以及代理人案巻编号为
DP10013的"对烃流体具有抗性的胺固化的硅酮组合物及其应用"，这两份申请与本申请同
日提交，并在此以其全文引为参考。
背景技术：
1.发明领域 本文提供了对暴露于烃流体或其它苛刻环境具有抗性的胺固化的硅酮组合物的 制备方法，具体来说，提供了基本上不含增塑剂并对高温下的传动液具有抗性的胺固化的 硅酮组合物的制备方法。
2.现有技术描述 室温硫化("RTV")硅酮组合物在汽车工业中可以用作密封剂和粘合剂。RTV硅 酮密封剂通常用于浸没在合成烃流体例如传动液中的电子器件中，在这样的流体中这些器 件可能在它们的机壳周围需要某种类型的密封，以防止传动液进入电子器件的腔中。密封 区域可以包括机壳、连接头、金属导线等。 电子器件可以用于汽车的传动组件中，以控制传动系统的运行。电子器件可以放 置在机壳中，机壳典型情况下部分或完全浸渍在组件内的传动液中。典型情况下，有一根或 多根电气导线进出机壳，以提供电力或将控制信号从机壳外部的其它部件传送到机壳内的 电子器件、或从机壳内的电子器件传送到机壳外的其它部件。如果电子器件的机壳没有被 适当地密封，则传动液可能渗漏到机壳中。如果传动液到达电子器件，器件可能失效或发生 故障，从而使系统失灵，这可能改变汽车的性能。 防止传动液在电气导线进入点周围漏入电子器件的一种方法是在导线周围使用 硅酮密封剂。典型情况下，可以在导线的周围导线进入机壳的位置形成密封室或腔。在密 封室或腔形成后，可以将粘合剂或密封剂加入到室或腔中，以试图阻止流体进入电子器件。 但是，通常使用的密封剂可能会与密封室脱离和/或被降解。 在传动系统中常用的密封材料可以包括铂("Pt")固化的硅酮、常规的胺固化的 RTV硅酮、丙烯酸类、聚氨酯类和含氟硅酮；不幸的是，这些密封材料，由于降解和/或高温 不稳定性，在最常用的传动液例如Dexroi^VI(通用汽车公司使用)中无效。当典型的RTV 密封剂组合物暴露于热传动液、包括例如合成传动液Dexror^ VI下时，组合物自身通常发 生降解，它与表面的结合强度也降低了。此外，环氧基密封剂在某些传动液中可能具有增加 的稳定性，但是，在长时间暴露后它们通常变脆，并且它们具有较低的离子纯度，在升高的 温度下可能导致抗性降低。全氟聚醚基粘合剂例如Shin-Etsu Chemical Co. ，Ltd.制造的
Sife^，当浸渍在某些传动液中时可能具有足够的稳定性，但不能提供对用于容纳电子器件 的塑料或铝的必需的起始粘合性。此外，全氟聚醚的价格与常用的硅酮密封剂相比贵了大
约io倍，更不用说它在世界范围内的有限的供应。 此外，铂固化的硅酮被发现在暴露于传动液后相对不稳定，而常规的胺固化的硅
4酮与其相比可能具有更高的稳定性。据信Pt固化的硅酮的这种不稳定性的原因是由于骨 架结构中的碳-碳链段；而RTV硅酮骨架结构含有硅-氧(Si-0)键。碳-碳键与烃基传动 液的结构相似性，使得Pt固化的硅酮更容易在合成传动液中溶解和膨胀，使它更易受碱、 酸或自由基物质的攻击。 目前可商购的RTV硅酮密封剂，在暴露于传动液后对各种表面的所有的粘合性和 抗性方面，没有表现出理想的结果。总的来说，肟固化的密封剂和烷氧基固化的密封剂从基 材上脱离，不论是铝还是塑料基材。常规的胺固化的密封剂可以与任何基材表现出结合，但 是在剥离时仍表现出内聚破坏。此外，与其它密封剂相比，常规的胺固化的密封剂表现出最 大的重量损失。 汽车传动液(ATF)被比作是汽车传动的生命之血，因此用对密封材料不是那么苛 刻的物质代替传动液是不可行的。ATF用于将功率输送到变矩器中，提供压力以施加到传动 的各种离合器和传动带上。它也用于清洁、润滑和冷却传动的部件。RTV硅酮密封剂的另一 种用途是可以作为衬垫密封剂和/或用作就地成型密封垫，用于内燃机中。
尽管常规的胺固化的RTV硅酮密封剂在暴露于传动液后表现出一定程度的稳定 性，但常规的胺固化的RTV在长时间暴露于传动液后具有显著的重量损失，并促成了传动 组件内的发泡。大多数传动液中已经包含有消泡剂，但是，当引入常规的胺固化的硅酮密封 剂时，消泡剂失去效力并导致泡沫产生。典型情况下，泡沫比液体更难冷却，因此传动液不 能适当地冷却，在传动中有可能发生热散溢的状况，例如传动组件可能过热。结果，在相信 了这些硅酮化合物造成了这些状况、从而是无效的并可能是"侵蚀性"的大环境下，汽车制 造商推荐不使用硅酮密封剂。但是，发泡问题的真正原因在本技术领域中还未被完全了解。 此外，常规的胺固化的RTV硅酮密封剂含有显著量的增塑剂。


图1是按照本发明的各种不同实施方案制备硅酮组合物的方法的流程图。
发明详述 本发明提供了基本上不含增塑剂的胺固化的硅酮的制备方法，该硅酮当暴露于苛 刻的环境条件和烃流体、包括例如在存在传动液的汽车传送机壳中的环境条件下时，具有 改进的密封性质。更具体来说，二羟基封端的硅酮聚合物和胺固化的交联剂，可以为RTV硅 酮组合物提供在烃流体和其它苛刻环境中的改进的密封性质。例如，合成烃流体可以包括 发动机油、冷却液、传动液、石油基流体等等。该方法在浸渍在传动液中的电子器件的机壳 表面上提供了密封。在一个方面，制备硅酮组合物的方法可以包含二羟基封端的硅酮聚合 物、胺固化的交联剂，以及在暴露和浸渍于传动液或其它苛刻环境之后用于维持组合物的 粘合或密封的填充剂材料。相对来说，在组合物中既没有使用增塑剂也没有使用催化剂。随 后使组合物形成为适合的密封物构型，然后使其在室温固化以形成对传动液具有抗性的硅 酮密封物。该硅酮组合物的反应产物是对传动液和其它腐蚀性液体和苛刻环境具有抗性的 密封物。 此外，基本上不含增塑剂的密封剂提供了与传动液相容的硅酮密封物。此外，不使 用催化剂，通过潜在地抑制聚合物骨架在传动液中、在高温下的逆转，进一步提供了密封物 在传动液中的抗性。
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组合物中二羟基封端的硅酮组合物的量可以在大约25%到大约35%重量比的范 围内。组合物中存在的胺固化的交联剂的量小于10%，优选在大约1%到大约10%重量比 的范围内，特别是大约2%到大约7%重量比。根据最终产品的所需粘度的不同而异，组合 物中的填充剂材料可以在大约30%到大约70%重量比的范围内。优选情况下，填充剂的量 为大约40%重量比。增塑剂的量，如果有的话，为不超过大约50ppm。 —般来说，制备胺固化的硅酮组合物的方法可以包括将二羟基封端的硅酮聚合物 例如聚二甲基硅氧烷，与胺固化的交联剂在混合器中混合在一起以形成混合物，其中混合 在惰性气氛下进行。在一个方面，当二者在一起搅拌时，温度可以在大约22t:到大约50°C 之间，同时加入大约l个大气压的氮气。在混合物已经被充分混合后(例如，在一个实施例 中为大约2小时)，可以在混合物中加入填充剂材料。温度和压力可以维持在与配制起始混 合物时相同的水平。在加入填充剂并充分混合后，混合物形成了相对均匀的糊状物，其中基 本上不含增塑剂。然后将糊状物冷却到大约室温，得到在用作密封剂之前以糊状物形式存 在的硅酮组合物。 当硅酮组合物糊状物暴露于水分、例如环境条件时，糊状物经历了縮合反应，二羟 基封端的硅酮聚合物与胺固化的交联剂发生交联，从而使糊状物固化形成了密封剂。在一 个方面，施加硅酮组合物并使它固化以提供密封剂所需的条件可以是从大约15t:到大约 45t:，相对湿度(RH)大于15%。在另一个方面，优选的条件可以是大约25t:和50X的RH， 尽管温度也可以增加到高于本文所给出的范围，以便加速固化。在固化后，密封剂可以形成 具有一定弹性性质的硅酮橡胶，具有大于大约100%的伸长率。 固化的RTV密封剂可以与不同物质形成强的结合或粘合，所述物质为例如表面， 包括塑料、金属、玻璃和陶瓷材料。在一个方面，固化的硅酮密封剂可以容易地与铝、玻璃和 陶瓷表面结合，并足以结合某些塑料例如聚苯硫醚。其它可以与密封剂结合的塑料表面可 以包括丙烯腈_ 丁二烯_苯乙烯共聚物、聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙二 酯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚苯醚和聚酰亚胺。在另一个方面，由杜邦公司(DuPont)生产的被 称为ZYTEL 的35%玻璃增强型嵌段聚酰胺树脂，可以用作表面。 保护被放置在传动组件中并随后被浸渍在合成烃流体例如传动液中的电子器件 的方法，可以包括通过在电子器件的机壳的至少两个表面之间施加按照上述方法形成的密 封剂糊状物，从而在硅酮组合物和该至少两个表面之间形成密封物。该至少两个表面可以 是两种不同类型的表面，也可以是同样类型的表面。在硅酮密封剂固化到其所被施加的表 面上后，它保持了对浸渍在合成烃流体中的抗性，从而保持密封物完整并且不降解。典型情 况下，密封物是浸渍在传动液中的，但是，也可以仅在在其它的合成烃流体。在浸渍于传动 液中之后，密封物可以暴露于苛刻的环境条件下，例如在大约125t:到大约155t:的温度下 暴露至少1000小时。在另一个方面，条件可以是大约14(TC达至少1300小时。
据信，在常规的胺固化的硅酮化合物中使用增塑剂，导致了密封物暴露于传动液 后在传动组件中观察到的重量损失和发泡。在常规的胺固化的硅酮化合物中使用增塑剂， 产生了游离硅酮或未交联的分子。在一个方面，常规的胺固化的硅酮可以含有大约25%的 游离硅酮。不受理论的限制，据信游离硅酮抑制了在传动液中发现的消泡剂，而且象工业中 广泛相信的那样，不一定是硅酮骨架本身抑制了流体的消泡性质。因此，是常规的胺固化的 硅酮密封剂中增塑剂的存在而不是硅酮化合物本身，应该为干扰消泡剂的行为表现负责，从而使得在传动液中形成发泡条件，结果可以导致传动组件由于难以冷却泡沫而过热。因
此，正是使用本文公开的硅酮化合物作为浸渍在传动液中的电子元件机壳的密封剂才帮助
阻止了发泡条件，因为密封剂不干扰传动液中的消泡剂，因此使消泡剂能够正常发挥作用。 二羟基封端的硅酮聚合物或RTV硅酮成分可以是聚硅氧烷成分，例如聚有机硅氧
烷，或优选为聚二甲基硅氧烷，包括室温縮合固化硅酮聚合物。聚硅氧烷是其骨架由交替的
硅原子和氧原子构成的聚合物。链骨架中碳的缺乏将聚硅氧烷转化成具有惰性性质和对各
种水性溶液具有抗性的无机聚合物。 这样的聚合物是能够使用来自空气的水分、在环境温度或在大约2(TC到25t:的 温度下固化或硫化的常规硅酮聚合物。也可以使用较高的温度。本文使用的硅酮聚合物典 型情况下可以含有能够与水分反应以基本上使组合物固化的官能团。例如，这样的縮合固 化硅酮聚合物包括具有在交联后能够固化成弹性体的末端羟基的聚二有机硅氧烷。在一个 方面，可以使用聚二甲基硅氧烷("PDMS")，它是由交替的连接有两个甲基的硅原子和氧原 子构成的聚合物，从而使它成为对各种水性溶液具有抗性的惰性的有机聚合物。在另一个 方面，在密封剂组合物中可以使用大约25%到大约35%的聚二甲基硅氧烷。
硅酮聚合物可以具有大约1， 000厘泊(cPs)到大约400， 000cPs的粘度。粘度可 以根据被密封到金属、塑料或其它表面上的物质的不同而变化。理想情况下，这些聚合物的 粘度为大约5， 000cPs到大约40， 000cPs。此外，硅酮聚合物的分子量对于确定聚合物的流 变学可能是关键的。在一个方面，分子量可以是大约100， 000到大约200， 000g/mo1。优选 情况下，分子量可以从大约110， 000到大约140， 000g/mo1。此外，硅酮密封剂组合物基本上 不含增塑剂或催化剂。例如，增塑剂，如果存在的话，其量不超过大约50ppm。
硅酮组合物也可以包含交联剂，优选胺固化的交联剂。胺固化的交联剂可以是脂 肪族的或芳香族的，并且其存在的量可以为大约1%到大约10%重量比。典型的氨基硅烷 交联剂包括例如三甲基氨基硅烷、二丁基氨基硅烷、三丁基氨基硅烷、甲基三(环己基氨 基)硅烷、二甲基氨基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、环己基-3-氨 基丙基甲基二甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基甲基二甲
氧基硅烷、氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、氨基丙基甲基二乙氧基硅烷，等等。在一个方面，胺 固化的交联剂可以包括烷基氨基硅烷、烷基肟硅烷或烷基酰氧基硅烷。下面的示意图显示 了与硅酮RTV密封剂一起使用的胺固化试剂
HO- (Si (CH3) 20) n_Si (CH3) 2_0H+ (RHN) 3Si_R' — R' (RHN)2Si-0-(Si(CH3)20)n-Si(CH3)2-0_Si(NHR)2R' +2RNH2
然后R' (RHN)2Si-0-(Si(CH3)20)n_Si(CH3)2-0-Si(NHR)2R' +H20 — R' (RHN)2Si-0-(Si(CH3)20)n-Si(CH3)2_0-Si(NHR)R' -0-SiR' (NHR)-O- (Si (CH3) 20) n-Si (CH3) 2_0-Si (NHR) R' +2RNH2 其中R代表烷基，R'代表相同或不同类型的烷基。例如，R可以是丙基，R'可以 是甲基，但是也可以使用其它不同的烷基。 根据最终固化产物的所需性质和功能的不同而异，硅酮组合物也可以含有填充剂 材料。填充剂可以提供在传动液中的机械性质和稳定性。在一个方面，填充剂材料存在的 量为大约30%到70%重量比。填充剂可以包括例如二氧化钛、氧化锌、硅酸锆、二氧化硅气溶胶、氧化铁、硅藻土、碳酸钙、煅制二氧化硅、沉淀二氧化硅、玻璃纤维、氧化镁、氧化铬、氧 化锆、氧化铝、碎巻芯(crushed cores) 、*丐质粘土、碳、石墨、合成纤维及其混合物。其它常 规的填充剂也可以掺入到本发明的组合物中，只要它们不对从其生产的最终终产物的流体 性质和粘合或密封性质有不利影响就行。 硅酮组合物可含有其它可选成分，例如粘合促进剂和稳定剂，它们存在的量可以
为大约1%到大约2%重量比。在一个方面，粘合促进剂可以包括Y-氨基丙基三乙氧基硅
烷、Y _氨基丙基三甲氧基硅烷、N_(2-氨基乙基)_3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N_(2-氨基
乙基)-3_氨基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基丙基二亚乙基三胺、3-环氧丙氧丙基
三甲氧基硅烷、Y-巯基丙基三甲氧基硅烷和Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。粘
合促进剂，如果使用的话，可以在添加填充剂材料之前或之后加入。 尽管典型情况下硅酮组合物用于传动液、特别是合成传动液例如Dexror^VI传
动液，但可以使用本文公开的密封剂的产品的范围可以包括暴露于油和其它合成烃流体的
表面。此外，本文公开的硅酮组合物也可以形成许多不同的构型，并随时间在环境温度或升
高的温度下縮合固化，用于各种根据油和/或燃料抗性的弹性物品具有不同需要的工业应用中。 如图1中所示的工艺流程图，说明了制备硅酮组合物的通用方法的一个例子。在 步骤1中，将所需量的二羟基封端的聚硅氧烷流体放置在混合器中，其量为总的组合物的 大约25%到大约35%重量比。具体来说，将大约35%重量比的二羟基封端的聚硅氧烷流 体加入到混合器、例如Ross混合器中。然后封闭混合器，充入压力略高于大约1个大气压 (atm)的干燥氮气。混合器在惰性气氛下运行，包括例如在干燥氮气下，以防止水分进入混合為。 接下来，在步骤2中，在搅拌混合物时加入三官能的氨基硅烷交联剂。其量一般少 于大约10%重量比，可以是例如大约2. 5%重量比。然后在受控的温度和时间参数下将聚 硅氧烷流体和交联剂充分混合，参数可以根据进行混合的成分的量和得到的糊状物的所需 均匀性而变化。但是，典型情况下，温度在大约22t:到大约5(TC之间，在本实施例的情况下 温度在45t:保持大约2小时。混合器中的压力如果开始增加，可以被释放，以便将压力调回 到略高于latm。接下来，在步骤3中，在搅拌混合物时可以加入可选的粘合促进剂以及其它 添加剂。在本实施例中加入大约0.5%的粘合促进剂。然后将温度冷却到大约室温。
然后在步骤5中，向混合物中加入填充剂材料，充分混合，同时保持温度低于大约 45t:，以便形成均匀的糊状物。添加到混合物中的填充剂材料为总组合物的大约62%。由 于混合过程，在混合物中可能形成气泡，它们可能需要被除去。在步骤6中，混合物被混合 在一起形成糊状物。在步骤7中，通过在物质进行混合时施加真空来除去气泡。真空可以施 加多达2小时，可以包含在10到100mmHg范围内的真空。然后将混合物从混合糊状物时的 较高的温度冷却到室温，并放置在不透水的容器或仓室中直到进一步使用，如步骤8所示。 在机壳密封后，通过例如室温硫化，将混合物施加在至少两个彼此相交的表面上，例如金属 在金属表面上、塑料在金属表面上、或塑料在塑料表面上相交，其中密封剂在暴露于高温传 动液或油时仍保持了抗性。 因此，通过用本文公开的硅酮密封剂密封含有电子器件的机壳，本发明提供了在 传送组件中保护电子器件的方法。在优选的情况下，机壳可以是塑料的。密封剂可以放置
8在机壳与组件相交的表面处，或者在机壳上电气导线进出它的孔洞处。然后，当密封剂在室 温固化时，密封形成。固化的密封物对高温和长时间暴露于传动液下具有抗性。
应该理解，提供基本上不含增塑剂的胺固化的硅酮密封剂的方法可以以各种方式 进行改变，而这样的改变不被认为偏离了本文公开的方法的精神和范围。所有这样的修改 打算被涵盖在权利要求书的范围内。
权利要求
在存在合成烃流体的条件下在表面上提供密封的胺固化的硅酮组合物的制备方法，包括下列步骤使用有效产生所述组合物的量，将二羟基封端的硅酮聚合物与胺固化的交联剂在混合器中、在惰性气氛下进行混合，以形成混合物；以有效产生所述组合物的量向混合物中加入填充剂材料并充分混合，以形成基本上不含增塑剂的均匀的糊状物；以及将糊状物冷却到大约室温，以产生硅酮组合物。
2. 权利要求1的方法，其中合成烃流体选自发动机油、冷却液、传动液和石油基流体。
3. 权利要求2的方法，其中合成烃流体是传动液。
4. 权利要求1的方法，其中增塑剂的量不超过大约50ppm。
5. 权利要求1的方法，其中组合物暴露于大约125t:到大约155t:的条件下达至少大约 1000小时。
6. 权利要求1的方法，其中糊状物在大约15t:到大约45t:的温度和大于大约15%的相对湿度的条件下被施加到密封表面上，以产生硅酮组合物密封。
7. 权利要求1的方法，其中二羟基封端的硅酮聚合物和胺固化的交联剂在大约22t:到大约5(TC之间的温度范围内进行混合。
8. 权利要求1的方法，其中二羟基封端的硅酮聚合物存在的量在大约25%到大约35% 重量比之间，并且是聚有机硅氧烷聚合物。
9. 权利要求1的方法，其中胺固化的交联剂存在的量在大约1%到大约10%重量比之 间，并选自三甲基氨基硅烷、二丁基氨基硅烷、三丁基氨基硅烷、甲基三(环己基氨基)硅 烷、二甲基氨基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、环己基-3-氨基丙 基甲基二甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基甲基二甲氧基 硅烷、氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和氨基丙基甲基二乙氧基硅烷。
10. 权利要求1的方法，其中填充剂材料存在的量在大约30%到大约70%重量比之 间，并选自二氧化钛、锌钡白、氧化锌、硅酸锆、二氧化硅气溶胶、氧化铁、硅藻土、碳酸钙、煅 制二氧化硅、沉淀二氧化硅、玻璃纤维、氧化镁、氧化铬、氧化锆、氧化铝、碎巻芯、钙质粘土、 碳、石墨、软木、棉花、合成纤维及其混合物。
11. 权利要求1的硅酮组合物，其中粘合促进剂以大约1%到大约2%重量比的量被添 加到混合物中，并选自Y-氨基丙基三乙氧基硅烷、Y-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基 乙基)-3_氨基丙基三乙氧基硅烷^-(2-氨基乙基)_3-氨基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基 甲硅烷基丙基二亚乙基三胺、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、Y-巯基丙基三甲氧基硅烷 和Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
12. 保护被放置在传动组件中并暴露于传动组件中的合成烃流体下的电子器件的方 法，包括下列步骤从含有有效量的二羟基封端的硅酮聚合物、有效量的填充剂和有效量的胺固化的交联 剂的硅酮组合物形成密封物材料，该组合物基本上不含增塑剂；以及在电子器件的机壳的至少两个表面之间用密封物材料提供密封，密封物材料对浸渍在 传动组件中的合成烃流体中具有抗性。
13. 权利要求12的方法，其中合成烃流体是传动液。
14. 权利要求12的方法，其中电子器件被保护免受温度为大约125t:到大约155t:的合 成烃流体的影响达至少大约1000小时。
15. 权利要求12的方法，其中表面选自金属、塑料、玻璃和陶瓷材料。
16. 权利要求15的方法，其中表面至少之一是铝。
17. 权利要求15的方法，其中表面至少之一是塑料，该塑料选自丙烯腈_ 丁二烯_苯乙 烯共聚物、聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚苯醚、 聚酰亚胺和聚苯硫醚。
18. 权利要求12的方法，其中胺固化的交联剂存在的量在大约1%到大约10%重量比 之间，并选自三甲基氨基硅烷、二丁基氨基硅烷、三丁基氨基硅烷、甲基三(环己基氨基)硅 烷、二甲基氨基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、环己基-3-氨基丙 基甲基二甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基甲基二甲氧基 硅烷、氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和氨基丙基甲基二乙氧基硅烷。
19. 权利要求12的方法，其中二羟基封端的硅酮聚合物存在的量在大约25%到大约 35 %重量比之间，并且是聚有机硅烷聚合物。
20. 在浸渍在传动液中的电子器件的机壳的表面上提供密封的胺固化的硅酮组合物的 制备方法，包括下列步骤将大约25%到大约35%重量比的聚二甲基硅氧烷与大约1%到大约10%重量比的胺 固化的交联剂在混合器中、在惰性气氛下进行混合，以形成混合物；向混合物中加入大约30%到大约70%重量比的填充剂材料并充分混合，以形成基本 上不含增塑剂的均匀的糊状物；以及将糊状物冷却到大约室温，以产生硅酮组合物。
全文摘要
提供了当固化时对烃流体例如传动液和其它苛刻环境具有抗性的胺固化的硅酮组合物的制备方法。硅酮组合物含有二羟基封端的硅酮流体、填充剂材料和胺固化的交联剂，组合物基本上不含增塑剂，其中固化的组合物可以用作对长时间暴露于传动液和高温具有抗性的密封剂。硅酮组合物提供了抵抗在传动液中存在的上述条件的有效的密封性质。还提供了从本发明的组合物制造的固化的硅酮密封剂的使用方法。
文档编号C08K5/5445GK101705001SQ200910165758
公开日2010年5月12日 申请日期2009年8月13日 优先权日2008年8月13日
发明者斯坦顿·拉克, 焦金保 申请人:北美泰密克汽车公司