专利名称：无卤无磷树脂制剂及无卤无磷低介电耐燃复合材料的制作方法
技术领域：
本发明系有关于一种树脂制剂，特别是有关于一种无卤无磷树脂制剂及由该树脂制剂制备之无卤无磷低介电耐燃复合材料。
背景技术：
在无卤材料制剂组成中，一般以选择磷化物当作耐燃剂，取代现有卤素化合物，但由于含磷量不可偏高，致造成耐热性不足。因此，选择适当含磷量制剂组成，搭配氢氧化铝来达成UL-94 VO耐燃需求。目前，即使无卤无磷型高耐热制剂组成亦使用氢氧化铝来达成UL-94 VO耐燃需求，例如US 2006/0084787A1 "Novelcyanate ester compound, flame-retardant resin composition, andcured product thereof" 以及 US 2008/02621397A1 "Flame retardantcrosslink agent and epoxy resin compositions free of halogen andphosphorous，，。在有机高而 热基板材料白勺选择上，除了 BT (Bismaleimide Triazine)树脂外，目前，以环氧树脂为主要的耐热性材料，以TMA测量所得到的Tg皆在180°C左右。
发明内容
本发明之一实施例，提供一种无卤无磷树脂制剂(halogen-freeand pho sphorus-free resin formulation),系由下列方法所制备混合羧酸酐(carboxy anhydride)衍生物、二异氰酸酯、苯乙烯马来酸酐(styrene maleic anhydride, SMA)共聚衍生物与溶剂，以形成混合物；以及加热该混合物，以形成一树脂制剂。本发明之一实施例，提供一种无卤无磷低介电耐燃复合材料，系由下列方法所制备提供上述之无商无磷树脂制剂；以及将该树脂制剂含浸纤维并加热硬化，以制备一无卤无磷低介电耐燃复合材料。本发明复合材料为一种环保型(无卤无磷)高耐热低介电材料，主要由羧酸酐(carboxy anhydride)衍生物、例如二异氰酸二苯甲烧(methylene diphenyl diisocyanate, MDI)、二异氰酸甲苯(toluenediisocyanate, TDI)或二异氰酸异佛尔酮 (isophorone diisocyanate, IPDI)的二异氛酸酉旨与苯乙炼马来酸野(styrene maleic anhydride, SMA)共聚衍生物等原料所构成，其Tg超过180°C，且不须额外添加例如氢氧化铝的填充剂(filler)即可达到UL-94 VO耐燃需求，对未来高耐热及高频基板材料的开发有相当助益。本发明主要将高氮含量之二异氰酸酯单体(例如MDI、TDI或IPDI)、羧酸酐单体 (例如TMA)与树脂(例如SMA)混合搅拌进行反应，并控制适当的反应物比例及温度，以合成此无卤无磷低介电耐燃复合材料。为让本发明之上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，作详细说明如下
具体实施例方式本发明之一实施例，提供一种无卤无磷树脂制剂，其由下列方法所制备。首先，混合羧酸酐(carboxy anhydride)衍生物、二异氰酸酯、苯乙烯马来酸酐(styrene maleic anhydride, SMA)共聚衍生物与溶剂，以形成混合物。之后，加热混合物，以形成一树脂制剂。上述羧酸酐衍生物具有下列化学式
权利要求
1.一种无卤无磷树脂制剂，其由下列方法所制备混合羧酸酐(carboxy anhydride)衍生物、二异氰酸酯、苯乙烯马来酸酐(styrene maleic anhydride, SMA)共聚衍生物与溶剂，以形成混合物；以及加热该混合物，以形成一树脂制剂。
2.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中该羧酸酐衍生物具有下列化学式
3.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中该二异氰酸酯包括二异氰酸二苯甲烷 (methylene diphenyl diisocyanate, MDI)、二异氛酸甲苯(toluene diisocyanate, TDI) 或二异氰酸异佛尔酮(isophorone diisocyanate, IPDI)
4.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中该苯乙烯马来酸酐共聚衍生物具有下列化学式
5.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中该溶剂包括二甲基甲酰胺(dimethyl formamide，DMF)、甲基吡咯烧酮(N-methyl-2-pyrrolidone，NMP)或二甲基亚砜(dimethyl sulfoxide, DMSO)。
6.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中该羧酸酐衍生物于该混合物固含量 (solid content)中之重量百分比介于10 30%。
7.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中该二异氰酸酯于该混合物固含量中之重量百分比介于10 35%。
8.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中该苯乙烯马来酸酐共聚衍生物于该混合物固含量中之重量百分比介于35 80%。
9.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中加热该混合物之温度介于摄氏80 140 度。
10.一种无卤无磷低介电耐燃复合材料，其由下列方法所制备提供如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂；以及将该树脂制剂含浸纤维并加热硬化，以制备一无卤无磷低介电耐燃复合材料。
11.如权利要求10所述之无卤无磷低介电耐燃复合材料，其中该纤维包括玻璃纤维布或聚酰胺纤维。
全文摘要
本发明提供一种无卤无磷树脂制剂，系由下列方法所制备混合羧酸酐衍生物、二异氰酸酯、苯乙烯马来酸酐共聚衍生物与溶剂，以形成混合物；以及加热该混合物，以形成一树脂制剂。本发明亦提供一种由该树脂制剂制备之无卤无磷低介电耐燃复合材料。
文档编号C08L75/04GK102477139SQ20101058920
公开日2012年5月30日 申请日期2010年12月15日 优先权日2010年11月23日
发明者廖如仕, 邱国展 申请人:财团法人工业技术研究院