专利名称：一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法
技术领域：
本发明属于印刷线路板用覆铜板的制备技术领域，特别涉及一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法。
背景技术：
现今社会朝着电子化方向蓬勃发展，电子产品已充斥着我们的世界，并且随着科技的发展，应用场所的多样化，各种高科技设备比如移动电话、照相机、打印机等都朝着轻薄短小的方向发展，其关键电子部件印制电路板(PCB)也不断向轻薄化、多阶化发展，从而对作为PCB基材的覆铜板提出了更高性能的要求，具体性能要求表现为优异的耐热性，高阻燃性，低热膨胀系数、低介电常数和损耗因子以及高弹性模量等。双马来酰亚胺树脂作为一种高性能的树脂，具有高耐热性、高耐湿热性、低介电性能、耐辐射及耐化学品性能，在高性能电子产品应用上具有广大的应用空间。但双马来酰亚胺树脂存在固化物脆性大，加工性差，同时阻燃不足等缺点，需要对它进行改性后才可使用。中国发明专利公开CN 1493610A公开了一种改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法，改性双马来酰亚胺树脂的组成和配比如下双马来酰亚胺树脂100份，烯丙基化合物 50 90份；环氧树脂0 300份，固化剂0 12份以及促进剂0 4份。改性双马来酰亚胺树脂通过如下方法制备将烯丙基化合物和双马来酰亚胺于反应瓶中，在油浴加热，搅拌下缓慢升温至120°C 150°C，待树脂溶液透明后计时反应30 60分钟，加入丙酮和二甲基甲酰胺的混合溶剂，降至室温得到改性双马来酰亚胺树脂溶液。所获得的改性双马来酰亚胺树脂具有耐高温(200 280°C )，低介电特性和较为优异的阻燃性，再辅以环氧树脂和固化剂，即可制备出VO级阻燃性的覆铜板，但是由于环氧树脂的引入，使得覆铜板的耐热性能相比单独的改性双马来酰亚胺树脂有明显下降，表现在覆铜板的玻璃化温度随着环氧树脂量的增多而降低，导致为了在保证VO级阻燃性的前提下，覆铜板的耐热性无法突破 250 "C。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种用于覆铜箔基板的新型胶液，使用其所制备的覆铜板在保证VO级阻燃性的同时，覆铜箔基板的耐热性更加优已升。本发明同时还要提供一种上述胶液的制备方法。为解决以上技术问题，本发明采取的一种技术方案是一种用于覆铜箔基板的胶液，按重量份计，所述胶液的原料配方为双马来酰亚胺树脂100份；烯丙基化合物30 100份；阻燃剂5 100份；固化促进剂0 6份；无机填料0 30份以及溶剂10 60份， 其中所述阻燃剂为十溴二苯醚或十溴二苯乙烷或二者的组合。根据本发明，所述的十溴二苯醚的结构式为
权利要求
1.一种用于覆铜箔基板的胶液，其特征在于按重量份计，所述胶液的原料配方为 双马来酰亚胺树脂100份；烯丙基化合物3(Γ100份；阻燃剂5 100份；固化促进剂(Γ6 份；无机填料(Γ30份以及溶剂1(Γ60份，其中所述阻燃剂为十溴二苯醚或十溴二苯乙烷或二者的组合。
2.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的胶液，其特征在于所述的双马来酰亚胺树脂为4，4’ - 二苯甲烷双马来酰亚胺、4，4’ - 二苯醚双马来酰亚胺、4，4’ - 二苯异丙基双马来酰亚胺以及4，4’ - 二苯砜双马来酰亚胺中的一种或多种的组合。
3.根据权利要求1或2所述的用于覆铜箔基板的胶液，其特征在于所述的烯丙基化合物为二烯丙基双酚Α、二烯丙基双酚S、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂以及二烯丙基二苯醚中的一种或多种的组合。
4.根据权利要求1所述用于覆铜箔基板的胶液，其特征在于所述的固化促进剂为 2-甲基-4-乙基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑以及2-i烷基咪唑中的一种或多种的组口 O
5.根据权利要求1所述用于覆铜箔基板的胶液，其特征在于所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的一种或多种的组合。
6.一种权利要求1所述的用于覆铜箔基板的胶液的制备方法，其特征在于首先、按配方称取双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物，使在11(T180°C反应 l(Tl50min，反应完成后冷却到室温，加入部分溶剂将全部树脂溶解；其次、加入配方量的阻燃剂、固化促进剂、无机填料和剩余部分的溶剂，搅拌均勻，即得所述的用于覆铜箔基板的胶液。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于所述的双马来酰亚胺树脂为 4，4’ - 二苯甲烷双马来酰亚胺、4，4’ - 二苯醚双马来酰亚胺、4，4’ - 二苯异丙基双马来酰亚胺以及4，4’ - 二苯砜双马来酰亚胺中的一种或多种的组合。
8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于所述的烯丙基化合物为二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂以及二烯丙基二苯醚中的一种或多种的组合。
9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于所述的固化促进剂为2-甲基-4-乙基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑以及2-i烷基咪唑中的一种或多种的组合。
10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的一种或多种的组合。
全文摘要
本发明涉及用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法，按重量份计，胶液的原料配方为双马来酰亚胺树脂100份；烯丙基化合物30~100份；十溴二苯醚或十溴二苯乙烷或二者的组合5～100份；固化促进剂0~6份；无机填料0~30份以及溶剂10~60份。胶液的制备方法为按配方称取双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物，使在110~180℃反应10~150min，反应完成后冷却到室温，加入部分溶剂将全部树脂溶解；其次加入配方量的阻燃剂、固化促进剂、无机填料和剩余部分的溶剂，搅拌均匀，即得。使用本发明胶液的铜箔基板兼优良的耐热性、电性能以及阻燃性能为一体，适用于制作多层印刷线路板，而且易于进行PCB加工。
文档编号C08G73/12GK102304343SQ20111023895
公开日2012年1月4日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日
发明者孙周强, 张建方, 彭代信 申请人:腾辉电子(苏州)有限公司