专利名称：以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法
技术领域：
本发明涉及新材料及复合材料技术领域，尤其涉及一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法。
背景技术：
软硅是ー种新型ニ氧化硅粉体材料，英文名称siliesoft,是ー种粒径在O. I 30微米范围内的ニ氧化硅粉体材料，可广泛应用于机械、日用化工、生物医药、建筑业、航空航天业、农业等领域，在声、光、电、磁及热力学等方面也呈现出奇异的特性，亦可广泛用于微电子、信息材料、涂料、橡胶、塑料、 农作物种子处理剂、抛光剂、LED光扩散剂、高级耐火材料及造纸等方面。软娃内部形成IPN或局部IPN结构，IPN (Interpanetrate PolymersNetwork)为网络互穿构造。复合材料是ー种混合物，是由两种或两种以上不同性质的材料，通过物理或化学的方法，在宏观上组成具有新性能的材料。各种材料在性能上互相取长补短，产生协同效应，使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。在很多领域都发挥了很大的作用，代替了很多传统的材料。现有技术中的有机无机复合材料，有机无机结合力较差，机械强度和耐热性不是很高，热膨胀系数较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供ー种以粒径在O. I 30微米范围内的软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法。本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现—种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法，其特征在干以软硅为无机组分，添加于有机组分树脂基体中，树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，结合成具有IPN结构的有机无机复合材料。所述软硅添加量的质量百分比为I 50%。所述软硅是ー种新型ニ氧化硅粉体材料，粒径在O. I 30微米范围内。软硅加入树脂基体中，树脂可浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，软硅粒子和树脂形成互穿结构，使软硅粒子和树脂结合力增强，此IPN结构可提高复合材料的机械强度和耐热性。本发明以软硅为无机组分生产有机无机复合材料，通过树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，使软硅粒子和树脂结合力增强，可提高复合材料的机械强度和耐热性，软硅少量加入可大大降低复合材料的热膨胀系数。
图I为有机无机复合材料的结构示意图。
具体实施例方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合附图及具体实施例，进ー步阐述本发明。请參考图1，实施例一—种以软娃为无机组分生产有机无机复合材料的方法以软硅为无机组分，树脂为有机组分，将20份软硅加入80份树脂基体中，树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，结合成具有IPN结构的有机无机复合材料，此IPN结构可提高复合材料的机械强度和耐热性。实施例ニ 一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法以软硅为无机组分，树脂为有机组分，将10份软硅加入90份树脂基体中，树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，结合成具有IPN结构的有机无机复合材料，此IPN结构可提高复合材料的机械强度和耐热性，亦可大大降低复合材料的热膨胀系数。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法，其特征在于以软硅为无机组分，添加于有机组分树脂基体中，树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，结合成具有IPN结构的有机无机复合材料。
2.根据权利要求I所述的以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法，其特征在于所述软娃添加量的质量百分比为I 50%。
3.根据权利要求I或2所述的以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法，其特征在于所述软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，粒径在O. I 30微米范围内。
全文摘要
一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法，涉及新材料及复合材料技术领域，以软硅为无机组分，添加于有机组分树脂基体中，树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，结合成具有IPN结构的有机无机复合材料。软硅粒子和树脂形成互穿结构，使软硅粒子和树脂结合力增强，此IPN结构可提高复合材料的机械强度和耐热性，软硅少量加入可大大降低复合材料的热膨胀系数。
文档编号C08L101/00GK102850817SQ20121034451
公开日2013年1月2日 申请日期2012年9月18日 优先权日2012年9月18日
发明者蒋学鑫, 王亚娟, 蒋玉楠 申请人:蚌埠鑫源石英材料有限公司