一种焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料及其制备和应用的制作方法
【专利摘要】本发明属于聚酰胺复合材料【技术领域】，公开了一种焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料及其制备方法和应用。该聚酰胺复合材料包含以下质量百分数的组分：聚酰胺45～85%；增强填料10～50%；焊接助剂0.5～5%；溢料改善剂0.1～5%；抗氧剂0.1～2%；热稳定剂0.1～1.5%；加工助剂0.1～1%；其它助剂0.4～4%。本发明通过添加焊接助剂，改善材料的导热性能，并通过添加溢料改善剂，改善材料的热稳定性，实现减少焊接溢料。得到的聚酰胺复合材料具有优异的焊接强度，常温下爆破强度可提高50%，溢料重量可降低47%，焊接时间减少40%，能满足不同行业的要求，因此具有广阔的应用前景。
【专利说明】一种焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料及其制备和应用
【技术领域】
[0001]本发明属于聚酰胺复合材料【技术领域】，特别涉及一种焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料及其制备方法和应用。
【背景技术】
[0002]塑料的焊接方法一般分为两大类:一类是内部加热法(通过材料的机械运动、内部摩擦发热)，比如振动焊、旋转焊、超声波焊；另一类是外部加热法，如热气焊、热工具焊、高频焊、激光焊等。由于塑料焊接技术具有低成本、高速度、加工方便、原材料适用范围广、接合性和工艺性好、有利于大型复杂结构制造等综合优势，所以应用越来越广泛，技术越来越成熟。
[0003]玻璃纤维增强聚酰胺复合材料，广泛应用在日常用品、电子电气、汽车工业、交通运输、建筑业等领域中。但目前来看，增强聚酰胺材料的焊接普遍存在溢料较多的问题，影响了焊接件的外观和实际使用效果。如何改善增强聚酰胺材料的可焊接性，降低焊接时间，减少焊接过程中的溢料，改善焊接外观，以扩展其在各种行业中的应用，成为目前亟待解决的问题。
【发明内容】
[0004]为了克服上述现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料，该聚酰胺复合材料常温下爆破强度可提高50%，溢料重量可降低47%，焊接时间减少40%。
[0005]本发明另一目的在于提供一种上述焊`接溢料改善的增强聚酰胺复合材料的制备方法。
[0006]本发明再一目的在于提供上述焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料在日常用品、电子电气、汽车工业、交通运输、建筑业中的应用。
[0007]本发明的目的通过下述方案实现:
[0008]一种焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料，包含以下质量百分数的组分:
[0009]
【权利要求】
1.一种焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料，其特征在于包含以下质量百分数的组分:
2.根据权利要求1所述的焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料，其特征在于:所述的聚酰胺为PA6和PA66中的至少一种；所述的增强填料为无机填料和纤维增强剂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料，其特征在于:所述的焊接助剂为铜粉、铝粉、镁粉、铁粉、银粉、石墨、纳米碳管、碳纤维和石墨烯中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料，其特征在于:所述的溢料改善剂为丙三醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、双季戊四醇、二乙二醇二甲醚、二丙二醇甲醚、聚己内酯二元醇、聚己内酯三元醇和聚己内酯四元醇中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料，其特征在于:所述的聚己内酯二元醇、聚己内酯三元醇和聚己内酯四元醇的分子量范围为2000~3000。
6.根据权利要求1所述的焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料，其特征在于:所述的抗氧剂为酚类、胺类、亚磷酸酯类、半受阻酚类、含丙烯酰基官能团类、硫代酯和杯芳烃中的至少一种；所述的热稳定剂为铜盐和碱金属卤化物的组合；所述的加工助剂为羟基改性乙撑双硬脂酸酰胺。
7.根据权利要求1所述的焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料，其特征在于:所述的增强填料为碳酸钙、高岭土、滑石粉、硅灰石、云母、玻璃微珠、玻璃纤维和碳纤维中的至少一种；所述的其它助剂指润滑剂、抗紫外剂和着色剂中的至少一种。
8.一种根据权利要求1~7任一项所述的焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤:把聚酰胺、焊接助剂、溢料改善剂、抗氧剂、热稳定剂、加工助剂、其它助剂按比例加入混合机混合均匀，加入双螺杆挤出机中，增强填料从二区侧喂料口加入，挤出造粒，得到焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料。
9.根据权利要求8所述的焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料的制备方法，其特征在于:所述双螺杆挤出机的螺杆长径比为(40~75):1 ;所述挤出造粒的工艺条件为:双螺杆挤出机转速为100~1000rpm ; —区温度220~260°C，二区温度230~290°C，三区温度220~285°C，四区温度230~290°C，机头温度为235~295°C。
10.根据权利要求1~7任一项所述的焊接溢料改善的增强聚酰胺复合材料在日常用品、电子电气、汽车工业、交`通运输、建筑业中的应用。
【文档编号】C08L77/06GK103694693SQ201310625464
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】张峰, 袁绍彦, 杨波, 钱志军, 丁超, 刘乐文, 钱永红 申请人:天津金发新材料有限公司, 金发科技股份有限公司