一种连接器信号线的制备方法及连接器信号线的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种连接器信号线的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)制备传输线及传感芯片；(2)制备注塑模具，并在模具上设置模腔及导向柱；(3)将传输线及传感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，传输线沿导向柱交叉设置于模腔中；(4)制备注塑胶料A，并将注塑胶料A置于烤箱中，在70～80℃温度条件下，烘烤4～8h；(5)将放置有传输线及传感芯片的注塑模具，置于成型机中，用经步骤(4)烘烤的塑胶料A，对注塑模具进行注塑，得到连接器信号线半成品；(6)在连接器信号线半成品一端，通过注塑机设置PC连接件，得到连接器信号线。本发明还公开了通过该方法制备的连接器信号线。
【专利说明】一种连接器信号线的制备方法及连接器信号线
【技术领域】
[0001] 本发明涉及信号线制备领域，具体涉及一种连接器信号线的制备方法，及通过该 方法制备的连接器信号线。
【背景技术】
[0002] 随着信息化，智能化时代的快速发展，可穿戴智能电子设备，已成为人们开发的热 门，而目前，可穿戴电子设备追求体积小，且轻薄的设计理念，则其内部的智能控制装置及 信号线则要求更薄，以满足其需要。
[0003] 现有连接器信号线，较厚、较窄，且制备工艺复杂，良品率低，已经不能满足可穿戴 智能电子设备的需要。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种超薄连接信号线注塑成型的制备 方法，及通过该方法制备的超薄连接信号线。
[0005] 本发明为实现上述目的所采用的技术方案为：
[0006] 一种连接器信号线的制备方法，其包括以下步骤：
[0007] (1)制备传输线及传感芯片；
[0008] (2)制备注塑模具，并在模具上设置模腔及导向柱；
[0009] (3)将传输线及传感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，传输线沿导向柱交叉设置 于模腔中；
[0010] (4)制备注塑胶料A，并将注塑胶料A置于烤箱中，在70?80°C温度条件下，烘烤 4 ?8h;
[0011] (5)将放置有传输线及传感芯片的注塑模具，置于成型机中，用经步骤（4)烘烤的 塑胶料A，对注塑模具进行注塑，得到连接器信号线半成品；
[0012] (6)在连接器信号线半成品一端，通过注塑机设置PC连接件，得到连接器信号线。
[0013] 所述步骤（6)具体包括：
[0014] (61)设置PC连接件注塑模具；
[0015] (62)制备注塑胶料B，并将注塑胶料B置于烤箱中，在75?85°C温度条件下，烘烤 3 ?4h;
[0016] (63)将步骤（5)的连接器信号线半成品，电极向下置于PC连接件注塑模具中；
[0017] (64)将PC连接件注塑模具，置于成型机中，用经烘烤的塑胶料B，对PC连接件注 塑模具进行注塑，得到连接器信号线。
[0018] 步骤（2)所述注塑模具，设有两个传感芯片容腔组，所述传输线一端与传感芯片 电联接，在两个传感芯片容腔组之间，及PC连接件连接端两侧，均匀设有多个导向柱，且在 PC连接件连接端的中部均匀设有导向柱，且位于两侧四个导向柱的中心。
[0019] 所述步骤（3)还包括：传输线为四根，其中两根沿两侧导向柱设置，另外两根交叉 后，沿中间导向柱设置。
[0020] 所述注塑胶料A为以下重量份数的组分混合制得：
[0021] SEBS橡胶树脂 40?50 饱和直链环烷烃油 10?20 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 5?10 PVC 15?25 亚磷酸十八酯 1?5 氯化聚乙烯CPE 1?5 滑石粉 2?8 硬脂酸钙 2?3。
[0022] 所述注塑胶料B为重量比为5 : 1的，ABS与PC材料混合材料。
[0023] 其包括外包覆层及置于外包覆层内的传感芯片及传输线，其中，传输线一端与传 感芯片电联接，在连接器信号线一端还设有一PC连接件。
[0024] 所述传输线并排设置，且设于中间的传输线交叉设置。
[0025] 所述外包覆层为为以下重量份数的组分混合制得：
[0026] SEBS橡胶树脂 40?50 饱和直链环烷烃油 10?20 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 5?10 PVC 15?25 亚磷酸十八酯 1?5 氯化聚乙烯CPE 1?5 滑石粉 2?8 硬脂酸钙 2?3。
[0027] 所述PC连接件为重量比为5 : 1的，ABS与PC材料混合材料。
[0028] 本发明的有益效果是：本发明的制备方法，通过在注塑模具内设置导向柱及传感 芯片模腔，使得在半成品注塑时，方便对传感芯片及传输线进行布局，大大提高生产效率， 通过中心导向柱，将传输线交叉设置，防止布线错误。
[0029] 本发明的连接器信号线，具有高弹性耐弯折特性，大大提高本发明信号线的使用 寿命，且厚度薄，能够适应现有电子产品的需要。
【具体实施方式】
[0030] 实施例1 :本实施例提供一种连接器信号线的制备方法，其包括以下步骤：
[0031] (1)制备传输线及传感芯片；
[0032] (2)制备注塑模具，并在模具上设置模腔及导向柱；
[0033] (3)将传输线及传感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，传输线沿导向柱交叉设置 于模腔中；
[0034] (4)制备注塑胶料A，并将注塑胶料A置于烤箱中，在70?80°C温度条件下，烘烤 4 ?8h;
[0035] (5)将放置有传输线及传感芯片的注塑模具，置于成型机中，用经步骤（4)烘烤的 塑胶料A，对注塑模具进行注塑，得到连接器信号线半成品；
[0036] (6)在连接器信号线半成品一端，通过注塑机设置PC连接件，得到连接器信号线。
[0037] 所述步骤（6)具体包括：
[0038] (61)设置PC连接件注塑模具；
[0039] (62)制备注塑胶料B，并将注塑胶料B置于烤箱中，在75?85°C温度条件下，烘烤 3 ?4h;
[0040] (63)将步骤（5)的连接器信号线半成品，电极向下置于PC连接件注塑模具中；
[0041] ￠4)将PC连接件注塑模具，置于成型机中，用经烘烤的塑胶料B，对PC连接件注 塑模具进行注塑，得到连接器信号线。
[0042] 步骤（2)所述注塑模具，设有两个传感芯片容腔组，所述传输线一端与传感芯片 电联接，在两个传感芯片容腔组之间，及PC连接件连接端两侧，均匀设有多个导向柱，且在 PC连接件连接端的中部均匀设有导向柱，且位于两侧四个导向柱的中心。
[0043] 所述步骤（3)还包括：传输线为四根，其中两根沿两侧导向柱设置，另外两根交叉 后，沿中间导向柱设置。
[0044] 所述注塑胶料A为以下重量份数的组分混合制得：
[0045] SEBS橡胶树脂 40?50 饱和直链环烷烃油 10?20 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 5?10PU 15-25 亚磷酸十八酯 1?5 氯化聚乙烯CPE 1?5
[0046] 滑石粉 2?8 硬脂酸钙 2?3。
[0047] 所述注塑胶料B为重量比为5:1的，ABS与PC材料混合材料。
[0048] 其包括外包覆层及置于外包覆层内的传感芯片及传输线，其中，传输线一端与传 感芯片电联接，在连接器信号线一端还设有一PC连接件。
[0049] 所述传输线并排设置，且设于中间的传输线交叉设置。
[0050] 所述外包覆层为为以下重量份数的组分混合制得：
[0051] SEBS橡胶树脂 40?50 饱和直链环烷烃油 10?20 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 5?10PVC 15?25 亚磷酸十八酯 1?5 氯化聚乙烯CPE 1?5 滑石粉 2?8 硬脂酸钙 2?3。
[0052] 所述PC连接件为重量比为5:1的，ABS与PC材料混合材料。
[0053] 实施例2 :本实施例提供一种连接器信号线的制备方法，及通过该方法制备的连 接器信号线，其步骤及组分与实施例1基本相同，其不同之处在于：
[0054] 一种连接器信号线的制备方法，其包括以下步骤：
[0055] (1)制备传输线及传感芯片；
[0056] (2)制备注塑模具，并在模具上设置模腔及导向柱；
[0057] (3)将传输线及传感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，传输线沿导向柱交叉设置 于模腔中；
[0058] (4)制备注塑胶料A，并将注塑胶料A置于烤箱中，在70°C温度条件下，烘烤4h;
[0059] (5)将放置有传输线及传感芯片的注塑模具，置于成型机中，用经步骤⑷烘烤的 塑胶料A，对注塑模具进行注塑，得到连接器信号线半成品；
[0060] (6)在连接器信号线半成品一端，通过注塑机设置PC连接件，得到连接器信号线。
[0061] 所述步骤（6)具体包括：
[0062] (61)设置PC连接件注塑模具；
[0063] ￠2)制备注塑胶料B，并将注塑胶料B置于烤箱中，在75°C温度条件下，烘烤3h;
[0064] (63)将步骤（5)的连接器信号线半成品，电极向下置于PC连接件注塑模具中；
[0065] ￠4)将PC连接件注塑模具，置于成型机中，用经烘烤的塑胶料B，对PC连接件注 塑模具进行注塑，得到连接器信号线。
[0066] 步骤（2)所述注塑模具，设有两个传感芯片容腔组，所述传输线一端与传感芯片 电联接，在两个传感芯片容腔组之间，及PC连接件连接端两侧，均匀设有多个导向柱，且在 PC连接件连接端的中部均匀设有导向柱，且位于两侧四个导向柱的中心。
[0067] 所述步骤（3)还包括：传输线为四根，其中两根沿两侧导向柱设置，另外两根交叉 后，沿中间导向柱设置。
[0068] 所述注塑胶料A为以下重量份数的组分混合制得：
[0069] SEBS橡胶树脂 40 饱和直链环烷烃油 10 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 5PVC 15 亚磷酸十八酯 1 氯化聚乙烯CPE 1 滑石粉 2
[0070] 硬脂酸钙 2。
[0071] 所述注塑胶料B为重量比为5:1的，ABS与PC材料混合材料。
[0072]其包括外包覆层及置于外包覆层内的传感芯片及传输线，其中，传输线一端与传 感芯片电联接，在连接器信号线一端还设有一PC连接件。
[0073]所述传输线并排设置，且设于中间的传输线交叉设置。
[0074] 所述外包覆层为为以下重量份数的组分混合制得：
[0075] SEBS橡胶树脂 40 饱和直链环烷烃油 10 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 5PVC 15 亚磷酸十八酯 1 氯化聚乙烯CPE 1 滑石粉 2 硬脂酸钙 2。
[0076] 所述PC连接件为重量比为5:1的，ABS与PC材料混合材料。
[0077] 实施例3 :本实施例提供一种连接器信号线的制备方法，及通过该方法制备的连 接器信号线，其步骤及组分与实施例1、2基本相同，其不同之处在于：
[0078] -种连接器信号线的制备方法，其包括以下步骤：
[0079] (1)制备传输线及传感芯片；
[0080] (2)制备注塑模具，并在模具上设置模腔及导向柱；
[0081] (3)将传输线及传感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，传输线沿导向柱交叉设置 于模腔中；
[0082] (4)制备注塑胶料A，并将注塑胶料A置于烤箱中，在80°C温度条件下，烘烤8h;
[0083] (5)将放置有传输线及传感芯片的注塑模具，置于成型机中，用经步骤⑷烘烤的 塑胶料A，对注塑模具进行注塑，得到连接器信号线半成品；
[0084] (6)在连接器信号线半成品一端，通过注塑机设置PC连接件，得到连接器信号线。
[0085] 所述步骤（6)具体包括：
[0086] (61)设置PC连接件注塑模具；
[0087] (62)制备注塑胶料B，并将注塑胶料B置于烤箱中，在85°C温度条件下，烘烤4h;
[0088] (63)将步骤（5)的连接器信号线半成品，电极向下置于PC连接件注塑模具中；
[0089] ￠4)将PC连接件注塑模具，置于成型机中，用经烘烤的塑胶料B，对PC连接件注 塑模具进行注塑，得到连接器信号线。
[0090] 步骤（2)所述注塑模具，设有两个传感芯片容腔组，所述传输线一端与传感芯片 电联接，在两个传感芯片容腔组之间，及PC连接件连接端两侧，均匀设有多个导向柱，且在 PC连接件连接端的中部均匀设有导向柱，且位于两侧四个导向柱的中心。
[0091] 所述步骤⑶还包括：传输线为四根，其中两根沿两侧导向柱设置，另外两根交叉 后，沿中间导向柱设置。
[0092] 所述注塑胶料A为以下重量份数的组分混合制得：
[0093] SEBS橡胶树脂 50 饱和直链环烷烃油 20 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 10 PVC 25 亚磷酸十八酯 5 氯化聚乙烯CPE 5 滑石粉 8 硬脂酸钙 3。
[0094] 所述注塑胶料B为重量比为5 : 1的，ABS与PC材料混合材料。
[0095] 其包括外包覆层及置于外包覆层内的传感芯片及传输线，其中，传输线一端与传 感芯片电联接，在连接器信号线一端还设有一PC连接件。
[0096] 所述传输线并排设置，且设于中间的传输线交叉设置。
[0097] 所述外包覆层为为以下重量份数的组分混合制得：
[0098] SEBS橡胶树脂 50 饱和直链环烷烃油 20 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 10 PVC 25 亚磷酸十八酯 5 氯化聚乙烯CPE 5 滑石粉 8 硬脂酸钙 3。
[0099] 所述PC连接件为重量比为5 : 1的，ABS与PC材料混合材料。
[0100] 实施例4 :本实施例提供一种连接器信号线的制备方法，及通过该方法制备的连 接器信号线，其步骤及组分与实施例1、2、3基本相同，其不同之处在于：
[0101] 一种连接器信号线的制备方法，其包括以下步骤：
[0102] (1)制备传输线及传感芯片；
[0103] (2)制备注塑模具，并在模具上设置模腔及导向柱；
[0104] (3)将传输线及传感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，传输线沿导向柱交叉设置 于模腔中；
[0105] (4)制备注塑胶料A，并将注塑胶料A置于烤箱中，在75°C温度条件下，烘烤6h;
[0106] (5)将放置有传输线及传感芯片的注塑模具，置于成型机中，用经步骤（4)烘烤的 塑胶料A，对注塑模具进行注塑，得到连接器信号线半成品；
[0107] (6)在连接器信号线半成品一端，通过注塑机设置PC连接件，得到连接器信号线。
[0108] 所述步骤（6)具体包括：
[0109] (61)设置PC连接件注塑模具；
[0110] ￠2)制备注塑胶料B，并将注塑胶料B置于烤箱中，在80°C温度条件下，烘烤 3. 5h；
[0111] (63)将步骤（5)的连接器信号线半成品，电极向下置于PC连接件注塑模具中；
[0112] (64)将PC连接件注塑模具，置于成型机中，用经烘烤的塑胶料B，对PC连接件注 塑模具进行注塑，得到连接器信号线。
[0113] 步骤（2)所述注塑模具，设有两个传感芯片容腔组，所述传输线一端与传感芯片 电联接，在两个传感芯片容腔组之间，及PC连接件连接端两侧，均匀设有多个导向柱，且在 PC连接件连接端的中部均匀设有导向柱，且位于两侧四个导向柱的中心。
[0114] 所述步骤（3)还包括：传输线为四根，其中两根沿两侧导向柱设置，另外两根交叉 后，沿中间导向柱设置。
[0115] 所述注塑胶料A为以下重量份数的组分混合制得：
[0116] SEBS橡胶树脂 45 饱和直链环烷烃油 16 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 8 PVC 20 亚磷酸十八酯 3 氯化聚乙烯CPE 3 滑石粉 5 硬脂酸钙 2.5。
[0117] 所述注塑胶料B为重量比为5 : 1的，ABS与PC材料混合材料。
[0118] 其包括外包覆层及置于外包覆层内的传感芯片及传输线，其中，传输线一端与传 感芯片电联接，在连接器信号线一端还设有一PC连接件。
[0119] 所述传输线并排设置，且设于中间的传输线交叉设置。
[0120] 所述外包覆层为为以下重量份数的组分混合制得：
[0121] SEBS橡胶树脂 45 饱和直链环烷烃油 16 乙烯-醋酸乙烯酯（EVA) 8 PVC 20 亚磷酸十八酯 3 氯化聚乙烯CPE 3 滑石粉 5 硬脂酸钙 2.5。
[0122] 所述PC连接件为重量比为5 : 1的，ABS与PC材料混合材料。
[0123] 但以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非用以局限本发明的专利范围，故 凡运用本发明说明书内容所作的等效结构变化，均包含在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1. 一种连接器信号线的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤： (1) 制备传输线及传感芯片； (2) 制备注塑模具，并在模具上设置模腔及导向柱； (3) 将传输线及传感芯片置于注塑模具的模腔中，其中，传输线沿导向柱交叉设置于模 腔中； (4) 制备注塑胶料A，并将注塑胶料A置于烤箱中，在70?80°C温度条件下，烘烤4? 8h ； (5) 将放置有传输线及传感芯片的注塑模具，置于成型机中，用经步骤（4)烘烤的塑胶 料A，对注塑模具进行注塑，得到连接器信号线半成品； (6) 在连接器信号线半成品一端，通过注塑机设置PC连接件，得到连接器信号线。
2. 根据权利要求1所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，所述步骤（6)具体包 括： (61) 设置PC连接件注塑模具； (62) 制备注塑胶料B，并将注塑胶料B置于烤箱中，在75?85°C温度条件下，烘烤3? 4h ； (63) 将步骤（5)的连接器信号线半成品，电极向下置于PC连接件注塑模具中； (64) 将PC连接件注塑模具，置于成型机中，用经烘烤的塑胶料B，对PC连接件注塑模 具进行注塑，得到连接器信号线。
3. 根据权利要求1所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，步骤（2)所述注塑模 具，设有两个传感芯片容腔组，所述传输线一端与传感芯片电联接，在两个传感芯片容腔组 之间，及PC连接件连接端两侧，均匀设有多个导向柱，且在PC连接件连接端的中部均匀设 有导向柱，且位于两侧四个导向柱的中心。
4. 根据权利要求1所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，所述步骤（3)还包 括：传输线为四根，其中两根沿两侧导向柱设置，另外两根交叉后，沿中间导向柱设置。
5. 根据权利要求1所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，所述注塑胶料A为以 下重量份数的组分混合制得：
6. 根据权利要求1所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，所述注塑胶料B为重 量比为5 : 1的，ABS与PC材料混合材料。
7. 根据权利要求1?6所述制备方法的连接器信号线，其特征在于，其包括外包覆层及 置于外包覆层内的传感芯片及传输线，其中，传输线一端与传感芯片电联接，在连接器信号 线一端还设有一 PC连接件。
8. 根据权利要求7所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，所述传输线并排设 置，且设于中间的传输线交叉设置。
9. 根据权利要求7所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，所述外包覆层为以 下重量份数的组分混合制得：
10. 根据权利要求7所述的连接器信号线的制备方法，其特征在于，所述PC连接件为重 量比为5 : 1的，ABS与PC材料混合材料。
【文档编号】C08L23/08GK104494041SQ201410751584
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月10日 优先权日:2014年12月10日
【发明者】傅华良, 向伟 申请人:东莞市瀛通电线有限公司, 湖北瀛通电子有限公司