本发明涉及一种清洗液及清洗方法，具体涉及一种用于清洗PCB退锡槽中锡垢的清洗液及其清洗PCB退锡槽的方法。
背景技术：
PCB生产中，常常于蚀刻前在薄铜板上镀锡，以防止蚀刻过程中药水腐蚀薄铜板，再在退锡槽中采用退锡液退去锡层。退锡液普遍含有大量硝酸，硝酸的存在一方面使得锡迅速溶解，另一方面其氧化性使得锡以两种价态粘附于退锡槽中，日久则形成很难清洗的锡垢。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种清洗温度低、清洗时间短且清洗效果好的用于清洗PCB退锡槽中锡垢的清洗液。
本发明的另一目的在于提供一种采用上述清洗液清洗PCB退锡槽的方法。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种清洗液，其由以下质量百分比的组分组成：剥离剂2～5％、酸20～40％、还原剂5～10％、缓蚀剂5～10％，余量为水。
上述酸为非氧化性酸。
本发明的清洗液中，剥离剂能渗透至锡垢与退锡槽接触并卷曲，迅速剥离锡垢；本发明采用的还原剂，其可将锡垢中的四价锡还原为二价锡，锡垢由α形态转变为易溶性的β形态；另外，由于退锡槽中的污垢随着时间增加而变硬，用酸可有效清洗经剥离剂和还原剂处理所得的二价锡垢以及退锡槽中其他可溶于酸的污垢，并且，为防止酸将二价锡氧化为四价锡，本发明的酸采用非氧化性酸；同时，缓蚀剂可以减少酸对PCB退锡槽产生腐蚀。
采用本发明的清洗液，可有效清洗PCB退锡槽中的锡垢，且使用本发明的清洗液时，在较低温度(例如20～35℃)下便可进行清洗，清洗时间短且清洗效果好。
作为本发明所述清洗液的优选实施方式，所述剥离剂为2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇。2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇是一种黄褐色固体，其化学结构上具有卤代基团，对金属离子具有较强的剥离性能。
作为本发明所述清洗液的优选实施方式，所述酸为盐酸、草酸、柠檬酸、氨基磺酸、富马酸中的至少一种；所述还原剂为盐酸羟胺、抗坏血酸、硫代硫酸钠中的至少一种；所述缓蚀剂为酸洗缓蚀剂和/或2-烷基咪唑啉。
作为本发明所述清洗液的优选实施方式，所述酸洗缓蚀剂为多用酸洗缓蚀剂；所述2-烷基咪唑啉为2-甲基咪唑啉、2-乙基咪唑啉、2-异丙基咪唑啉中的至少一种。
作为本发明所述清洗液的优选实施方式，所述剥离剂为2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇，所述酸为盐酸和草酸或者盐酸和氨基磺酸；所述还原剂为抗坏血酸，所述缓蚀剂为多用酸洗缓蚀剂LAN-826。作为本发明所述清洗液的更优选实施方式，所述清洗液中，盐酸的质量百分比为20～30％，草酸或氨基磺酸的质量百分比为5～10％。
上述清洗液中，抗坏血酸具有较强还原能力，多用酸洗缓蚀剂LAN-826能有效防止酸对PCB退锡槽产生腐蚀。研究表明，选用所述特定的剥离剂、酸、还原剂和缓蚀剂时，在相同的清洗温度下，清洗时间更短，且清洗效果更好。
作为本发明所述清洗液的最佳实施方式，所述清洗液由以下质量百分比的组分组成：2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇5％，盐酸30％，草酸或氨基磺酸10％，抗坏血酸5％，多用酸洗缓蚀剂LAN-826 5％，水45％。申请人通过大量研究，不断改变清洗液的组分以及组分的含量，并对比不同含量、不同组分时清洗液的清洗效果以及清洗时间，发现：采用所述特定含量的特定组分时，在相同的清洗温度下，清洗时间最短，且清洗效果最好。
本发明的清洗液的制备方法为：按照质量百分比称取各组分，混匀，得到清洗液。
另外，本发明还提供了一种采用上述清洗液清洗PCB退锡槽的方法，为实现此目的，本发明采取的技术方案为：采用上述清洗液清洗PCB退锡槽的方法，其包括以下步骤：
(1)用水清洗PCB退锡槽，除去退锡槽表面的污渍；
(2)稀释所述清洗液，用稀释后的清洗液清洗退锡槽2～4小时，再用水清洗退锡槽；
(3)重新稀释所述清洗液，用重新稀释后的清洗液清洗退锡槽1～2小时，然后用水清洗退锡槽。
上述步骤(2)和步骤(3)中，用水清洗退锡槽是为了除去清洗液和清洗液中的污渍。采用本发明的方法清洗PCB退锡槽时，也可以配合清洗机进行清洗，例如超声波清洗设备，清洗后能有效除去退锡槽中水溶性污渍、不溶性固体污渍、酸溶性污渍、锡垢，且不需要高温，清洗时间较短。
作为本发明所述清洗PCB退锡槽的方法的优选实施方式，所述步骤(2)和步骤(3)中，用水将清洗液稀释1～4倍，用稀释后的清洗液清洗退锡槽的温度为20～35℃。
清洗液的稀释程度视具体需要而定，一般来说，使用水进行稀释1～4倍后再进行使用，即可达到理想的清洗效果。此外，采用本发明的清洗液进行清洗时，不需要很高的温度，保持清洗温度为20～35℃即可，一般而言，夏天不需要额外进行加温处理，寒冷的冬季室温较低时，需要进行加温。
作为本发明所述清洗PCB退锡槽的方法的优选实施方式，所述步骤(2)中，用水将清洗液稀释1.5倍；所述步骤(3)中，用水将清洗液稀释4.0倍。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明的清洗液，其以剥离剂剥离PCB退锡槽中的锡垢，利用还原剂将锡垢中的高价态锡还原至低价态，通过酸和水有效洗涤PCB退锡槽内的锡垢，并采用缓蚀剂减少酸对退锡槽的腐蚀。使用本发明的清洗液，可有效清洗PCB退锡槽中的锡垢，且使用本发明的清洗液时，在较低温度(例如20～35℃)下便可进行清洗，清洗时间短且清洗效果好。
本发明还提供了一种清洗PCB退锡槽的方法，该方法工艺条件容易达到，操作简单，清洗效果好。
附图说明
图1为采用本发明清洗液清洗PCB退锡槽的方法流程图。
具体实施方式
为更好地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
本发明清洗液的一种实施例，本实施例所述清洗液由以下质量百分比的组分组成：
剥离剂：2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇5％；
酸：盐酸30％，草酸10％；
还原剂：抗坏血酸5％；
缓蚀剂：多用酸洗缓蚀剂LAN-826 5％；
水：45％。
采用本实施例所述清洗液清洗PCB退锡槽的方法，其包括以下步骤：
(1)用水清洗PCB退锡槽，除去退锡槽表面的污渍；
(2)用水稀释清洗液1.5倍，用稀释后的清洗液清洗退锡槽2小时，清洗温度为25℃，再用水清洗退锡槽；
(3)重新用水稀释清洗液4.0倍，用重新稀释后的清洗液清洗退锡槽1小时，清洗温度为25℃，然后用水清洗退锡槽。
本实施例清洗PCB退锡槽时，所述步骤(2)和步骤(3)中，清洗液清洗退锡槽的时间共为3小时，退锡槽中95％的锡垢被去除。
实施例2
本发明清洗液的一种实施例，本实施例所述清洗液与实施例1所述清洗液的区别在于：本实施例所述清洗液中的酸由盐酸和氨基磺酸组成，清洗液中，盐酸的质量百分比为30％，氨基磺酸的质量百分比为10％。
采用本实施例所述清洗液清洗PCB退锡槽的方法同实施例1。
本实施例清洗PCB退锡槽时，所述步骤(2)和步骤(3)中，清洗液清洗退锡槽的时间共为3小时，退锡槽中96％的锡垢被去除。
实施例3
本发明清洗液的一种实施例，本实施例所述清洗液与实施例1所述清洗液的区别在于：清洗液中，盐酸的质量百分比为20％，草酸的质量百分比为8％，水的质量百分比为57％。
采用本实施例所述清洗液清洗PCB退锡槽的方法，其包括以下步骤：
(1)用水清洗PCB退锡槽，除去退锡槽表面的污渍；
(2)用水稀释清洗液1.5倍，用稀释后的清洗液清洗退锡槽2.5小时，清洗温度为25℃，再用水清洗退锡槽；
(3)重新用水稀释清洗液4.0倍，用重新稀释后的清洗液清洗退锡槽1.5小时，清洗温度为25℃，然后用水清洗退锡槽。
本实施例清洗PCB退锡槽时，所述步骤(2)和步骤(3)中，清洗液清洗退锡槽的时间共为4小时，退锡槽中89％的锡垢被去除。
实施例4
本发明清洗液的一种实施例，本实施例所述清洗液与实施例1所述清洗液的区别在于：本实施例所述清洗液中的酸由盐酸和氨基磺酸组成，清洗液中，盐酸的质量百分比为25％，氨基磺酸的质量百分比为5％；且水在清洗液中的质量百分比为55％。
采用本实施例所述清洗液清洗PCB退锡槽的方法同实施例3。
本实施例清洗PCB退锡槽时，所述步骤(2)和步骤(3)中，清洗液清洗退锡槽的时间共为4小时，退锡槽中88％的锡垢被去除。
实施例5
本发明清洗液的一种实施例，本实施例所述清洗液由以下质量百分比的组分组成：
剥离剂：2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇4％；
酸：盐酸25％，氨基磺酸8％；
还原剂：抗坏血酸8％；
缓蚀剂：多用酸洗缓蚀剂LAN-826 6％；
水：49％。
采用本实施例所述清洗液清洗PCB退锡槽的方法同实施例3。
本实施例清洗PCB退锡槽时，所述步骤(2)和步骤(3)中，清洗液清洗退锡槽的时间共为4小时，退锡槽中88％的锡垢被去除。
实施例6
本发明清洗液的一种实施例，本实施例所述清洗液由以下质量百分比的组分组成：
剥离剂：2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇4％；
酸：盐酸18％，氨基磺酸15％；
还原剂：抗坏血酸8％；
缓蚀剂：多用酸洗缓蚀剂LAN-826 6％；
水：49％。
采用本实施例所述清洗液清洗PCB退锡槽的方法，其包括以下步骤：
(1)用水清洗PCB退锡槽，除去退锡槽表面的污渍；
(2)用水稀释清洗液1.5倍，用稀释后的清洗液清洗退锡槽3小时，清洗温度为25℃，再用水清洗退锡槽；
(3)重新用水稀释清洗液4.0倍，用重新稀释后的清洗液清洗退锡槽1.5小时，清洗温度为25℃，然后用水清洗退锡槽。
本实施例清洗PCB退锡槽时，所述步骤(2)和步骤(3)中，清洗液清洗退锡槽的时间共为4.5小时，退锡槽中83％的锡垢被去除。
实施例7
本发明清洗液的一种实施例，本实施例所述清洗液由以下质量百分比的组分组成：
剥离剂：2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇5％；
酸：盐酸30％，柠檬酸10％；
还原剂：硫代硫酸钠5％；
缓蚀剂：2-甲基咪唑啉5％；
水：45％。
采用本实施例所述清洗液清洗PCB退锡槽的方法，其包括以下步骤：
(1)用水清洗PCB退锡槽，除去退锡槽表面的污渍；
(2)用水稀释清洗液1.5倍，用稀释后的清洗液清洗退锡槽3小时，清洗温度为25℃，再用水清洗退锡槽；
(3)重新用水稀释清洗液4.0倍，用重新稀释后的清洗液清洗退锡槽1.5小时，清洗温度为25℃，然后用水清洗退锡槽。
本实施例清洗PCB退锡槽时，所述步骤(2)和步骤(3)中，清洗液清洗退锡槽的时间共为4.5小时，退锡槽中80％的锡垢被去除。
实施例8
本发明清洗液的一种实施例，本实施例所述清洗液由以下质量百分比的组分组成：
剥离剂：2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇2％；
酸：草酸30％；
还原剂：硫代硫酸钠10％；
缓蚀剂：2-乙基咪唑啉10％；
水：48％。
采用本实施例所述清洗液清洗PCB退锡槽的方法，其包括以下步骤：
(1)用水清洗PCB退锡槽，除去退锡槽表面的污渍；
(2)用水稀释清洗液4倍，用稀释后的清洗液清洗退锡槽4小时，清洗温度为35℃，再用水清洗退锡槽；
(3)重新用水稀释清洗液1.0倍，用重新稀释后的清洗液清洗退锡槽1.5小时，清洗温度为35℃，然后用水清洗退锡槽。
本实施例清洗PCB退锡槽时，所述步骤(2)和步骤(3)中，清洗液清洗退锡槽的时间共为5.5小时，退锡槽中80％的锡垢被去除。
实施例9
本发明清洗液的一种实施例，本实施例所述清洗液由以下质量百分比的组分组成：
剥离剂：2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇3％；
酸：富马酸20％；
还原剂：盐酸羟胺10％；
缓蚀剂：多用酸洗缓蚀剂LAN-826 4％，2-异丙基咪唑啉4％；
水：59％。
采用本实施例所述清洗液清洗PCB退锡槽的方法，其包括以下步骤：
(1)用水清洗PCB退锡槽，除去退锡槽表面的污渍；
(2)用水稀释清洗液1倍，用稀释后的清洗液清洗退锡槽3小时，清洗温度为20℃，再用水清洗退锡槽；
(3)重新用水稀释清洗液1.5倍，用重新稀释后的清洗液清洗退锡槽2.0小时，清洗温度为20℃，然后用水清洗退锡槽。
本实施例清洗PCB退锡槽时，所述步骤(2)和步骤(3)中，清洗液清洗退锡槽的时间共为5小时，退锡槽中80％的锡垢被去除。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。