一种单层结构的微发泡材料的制作方法

本发明涉及一种单层结构的微发泡材料。

背景技术：

当今社会已步入到工业4.0时代，手机，IT，通讯，家电等行业飞速发展，与其配套的电子产品包装材料行业也随之迅速发展。由于电子产品日渐高，精，尖，快的方向发展，这对电子包装材料行业来讲，既是一种挑战，也是一种机遇，机遇在于电子包装材料市场仍要进一步拓宽，挑战在于这一趋势对电子包装材料提出了更高层次的要求。

首先是对包装材料的抗冲击性，耐用性的要求。其次是客户对材料成本的控制要求，最后是产品需满足绿色，环保的要求。

现在的微发泡在材料在注塑技术应用方面从1997年开始到现在已经比较成熟，特别是日本，欧洲和韩国德国国家公司一直致力于微发泡材料，但是微发泡在挤出工艺的应用在国内外均属空白，生产成本比较高，资源会有浪费，所以需要对产品的结构进行改进，对其指标进行调整。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明提出了一种单层结构的微发泡材料。

一种单层结构的微发泡材料，所述的加工工艺包括以下步骤：包括微发泡材料本体，所述的微发泡材料本体为发泡层；所述的发泡层中含有HIPS，发泡剂，增韧剂，抗氧化剂，成核剂；其中HIPS占50％--90％；发泡剂占1％--10％；增韧剂占1％--10％；抗氧化剂占0.2％--1％；成核剂占0.1％--1％。

进一步地，所述的微发泡材料本体的性能指标中的伸长率达到20％左右。

进一步地，所述的微发泡材料本体的性能指标的拉伸强度介于8-12Mpa。

本发明与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本发明的微发泡材料单层结构，微发泡材料本体为单层结构，其中添加有增韧剂、发泡剂、抗氧化剂、成核剂；其中HIPS占50％--90％；发泡剂占1％--10％；增韧剂占1％--10％；抗氧化剂占0.2％--1％；成核剂占0.1％--1％，这样可以大大增加其品质，其性能指标为横向和纵向伸长率达到20％左右，纵向和横向的拉伸强度介于8-10Mpa，其降低产品的密度，降低产品的重量减少材料使用，节约能源，提高产品的抗冲击力，耐冲击，减少或消除材料的膜内应力，精确度高，生产成本低，无毒，无污染，提高生产效益，有效改善材料翘曲扁形问题，产品质量高。

附图说明

图1是本发明第一实施例的结构示意图。

1-微发泡材料本体；2-发泡层。

具体实施方式

第一实施例，如图1所示，包括微发泡材料本体(1)，所述的微发泡材料本体为发泡层(2)；所述的发泡层中含有HIPS，发泡剂，增韧剂，抗氧化剂，成核剂；其中HIPS占50％--90％；发泡剂占1％--10％；增韧剂占1％--10％；抗氧化剂占0.2％--1％；成核剂占0.1％--1％。

所述的微发泡材料本体(1)的性能指标中的伸长率达到20％左右。

所述的微发泡材料本体(1)的性能指标的拉伸强度介于8-12Mpa。

第二实施例，如图1所示，包包括微发泡材料本体(1)，所述的微发泡材料本体为发泡层(2)；所述的发泡层中含有HIPS，发泡剂，增韧剂，抗氧化剂，成核剂；其中HIPS占50％-85％；发泡剂占1％--10％；增韧剂占1％--10％；抗氧化剂占0.2％--1％；成核剂占0.1％--1％。

所述的微发泡材料本体(1)的性能指标中的伸长率达到20％左右。

所述的微发泡材料本体(1)的性能指标的拉伸强度介于8-12Mpa。

本发明与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本发明的微发泡材料单层结构，微发泡材料本体为单层结构，其中添加有增韧剂、发泡剂、抗氧化剂、成核剂；其中HIPS占50％--90％；发泡剂占1％--10％；增韧剂占1％--10％；抗氧化剂占0.2％--1％；成核剂占0.1％--1％，这样可以大大增加其品质，其性能指标为横向和纵向伸长率达到20％左右，纵向和横向的拉伸强度介于8-10Mpa，其降低产品的密度，降低产品的重量减少材料使用，节约能源，提高产品的抗冲击力，耐冲击，减少或消除材料的膜内应力，精确度高，生产成本低，无毒，无污染，提高生产效益，有效改善材料翘曲扁形问题，产品质量高。

上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下，本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本发明的保护范围，本发明请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。