1.一种半导体封装用低应力环氧塑封料，其特征在于，所述的环氧塑封料的主要组分及含量如下：
环氧树脂 5～18wt%
酚醛树脂 2.5～10 wt%
固化促进剂 0.05～0.5 wt%
填料 60～90 wt%
聚硅氧烷共聚改性线性酚醛树脂 0.5～10wt%
脱模剂 0.1～1.5wt%
偶联剂 0.4～1.5wt%。
2.根据权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述的环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、脂环族环氧树脂和杂环型环氧树脂中的任意一种或几种。
3.根据权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述的酚醛树脂选自苯酚线性酚醛树脂及其衍生物、苯甲酚线性酚醛树脂及其衍生物、单羟基或二羟基萘酚醛树脂及其衍生物、对二甲苯与苯酚或萘酚的缩合物和双环戊二烯与苯酚的共聚物中的任意一种或几种。
4.根据权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述的固化促进剂选自咪唑化合物、叔胺化合物和有机膦化合物中的任意一种或几种；
所述的咪唑化合物选自2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-（十七烷基）咪唑中的任意一种或几种；
所述的叔胺化合物选自三乙胺卞基二甲胺、a-甲基卞基二甲胺、2-（二甲胺基甲基）苯酚、2,4,6-三（二甲胺基甲基）苯酚和1,8-二氮杂双环（5,4,0）十一碳烯-7中的任意一种或几种；
所述的有机膦化合物选自三苯基膦、三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三（对甲基苯基）膦和三（壬基苯基）膦等中的任意一种或几种。
5.根据权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述的填料选自氧化铝微粉、氧化钛微粉、氮化硅微粉、氮化铝微粉和二氧化硅微粉中的任意一种或几种；
所述的二氧化硅是结晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅或者是它们的混合物，或者所述的二氧化硅是硅烷偶联剂改性过的二氧化硅。
6.根据权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述的聚硅氧烷共聚改性线性酚醛树脂中的聚硅氧烷含量3%~50wt%；聚硅氧烷是线性结构，分子链节为-（SiR1R2O）-，其中R1、R2选自甲基或苯基；聚硅氧烷的分子量为200~2000。
7.根据权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述的脱模剂选自巴西棕榈蜡、合成蜡和矿物质蜡中的任意一种或几种。
8.根据权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述的偶联剂选自γ-环氧丙基丙基醚三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或几种。
9.根据权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述的环氧塑封料中还包含有阻燃剂和着色剂中的一种或几种。
10.根据权利要求9所述的环氧塑封料，其特征在于，
所述的阻燃剂在环氧塑封料中的含量为0~10%；
所述的阻燃剂是卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷-卤系阻燃剂、磷-氮系阻燃剂中的任意一种或几种，或者是氢氧化物阻燃剂；
所述的着色剂在环氧塑封料中的含量为0~3wt%；
所述的着色剂选自钛白粉、氧化锌、锌钡白、炭黑中的任意一种或几种。