本发明涉及一种具有导热性的电气绝缘材料、使用它的电气绝缘涂料以及基于该电气绝缘涂料的电气绝缘电线，详细地讲，涉及一种由具有4，4’-二苯乙烯二碳酸酯基的重复单元而形成的聚酰胺酰亚胺树脂、尤其具备二苯乙烯二羧酸的酰胺键而形成的聚酰胺酰亚胺树脂构成的具有导热性的电气绝缘材料、使用它的电气绝缘涂料以及电气绝缘电线。
背景技术：
作为将太阳能电池作为电源、且通过电动马达行驶的汽车的太阳能汽车(solarcar)将来自太阳的光能通过太阳能电池而转换成电能，并将其投入到电动马达并作为动力，旋转轮胎从而行驶。为了最大限度地利用太阳能电池的电力，对该电动汽车的太阳能汽车的电动马达(电动机)要求轻量、且高效率的电动机。
电动机是将电能转换成机械能的电力设备，其包括转子(rotor)、与转子相互作用并产生旋转力矩的定子(stator)、向外部传递转子的旋转的旋转轴、支承旋转轴的轴承、以及冷却由损失产生的热量的冷却装置等。
电动机有各种种类，有通过在定子上卷绕绝缘线圈并向该线圈提供变化的电流、来产生波动的磁场的电动机，该线圈根据该使用，要求向电子设备有效地传递热量的导热性良好。
为了提高电气设备的该导热性，以往开始使用了金属氧化物或导热性填充剂，例如，氧化锌、氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化硅、铝粉、炭黑、细粉二氧化硅、膨润土、金刚石等填充剂(日本专利特公昭第52-33272号公报，日本专利特开平第10-110179号公报，日本专利特开第2004-91743号公报，日本专利特开第2008-255275号公报)。
该填充剂为绝缘涂料等形式，例如以由苯乙烯嵌段共聚物、增粘树脂以及溶剂构成的绝缘涂料等形式使用，并提供含有氮化硼(bn)、碳化硅(sic)、氮化铝(aln)、氧化铝(al2o3)、氮化硅(sin)、氧化硅(sio2)、氧化镁(mgo)、氧化锌(zno)、氧化钛(tio2)等填充剂而形成的各种绝缘涂料(日本专利特开平第11-246885号公报，日本专利特开第2002-201483号公报，日本专利特开第2008-174697号公报，日本专利特开第2008-303263号公报，日本专利特开第2008-026699号公报)。
然而，另一方面，由于该填充剂的使用导致涂料的浑浊等，因此存在能否不使用该填充剂而通过构成绝缘涂料的树脂来改善该导热性的需求。
进一步，关于电气设备的由电气绝缘电线构成的绝缘线圈，除了上述的良好的导热性之外，在上述的太阳能汽车中的马达和电抗器(电感)中，根据大电流引起的高电压化等，并且从基于加热的自焊作业在高温下进行等观点出发，要求高温时也具有优异的耐热性(热软化温度)，还要求绕线的使用不引起绕线劣化、且作为其基本特性的可挠性优异，进一步，为了防止电气设备的使用寿命降低等，要求耐热冲击性等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特公昭第52-33272号公报；
专利文献2：日本专利特开平第10-110179号公报；
专利文献3：日本专利特开第2004-91743号公报；
专利文献4：日本专利特开第2008-255275号公报；
专利文献5：日本专利特开平第11-246885号公报；
专利文献6：日本专利特开第2002-201483号公报；
专利文献7：日本专利特开第2008-174697号公报；
专利文献8：日本专利特开第2008-303263号公报；
专利文献9：日本专利特开第2008-026699号公报。
技术实现要素：
发明要解决的技术问题
本发明的目的在于，提供一种能够克服上述现有技术具有的缺点、且还能够满足上述需求的技术。
尤其以对耐热性优异等、作为电气绝缘材料优异的聚酰胺酰亚胺树脂赋予更佳的导热性为目的。
关于本发明的其他目的和新特征，根据本申请说明书的记载也会知悉。
用于解决技术问题的手段
本发明人等对构成即使不使用填充剂也能够改善导热性的电气绝缘材料的树脂、尤其对耐热性等优异且作为电气绝缘材料优异的聚酰胺酰亚胺树脂赋予更佳的导热性进行了锐意研究之后，发现具有4，4’-二苯乙烯二碳酸酯的重复单元的树脂的导热性优异，发现尤其具有4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺的酰胺键的重复单元和四羧酸酐的酰亚胺键的重复单元的聚酰胺酰亚胺树脂的导热性优异，能够达到上述目的。
即，本发明涉及如下技术。
1.一种具有导热性的电气绝缘材料，其特征在于，含有具有4，4’-二苯乙烯二碳酸酯基的重复单元的聚酰胺酰亚胺树脂。
2.根据上述1所述的具有导热性的电气绝缘材料，其特征在于，聚酰胺酰亚胺树脂是下述通式(i)表示的聚酰胺酰亚胺树脂，
其中，通式(i)中的m、n以及o分别表示重复单元的数量，m是0或1～95的整数，n是1～50的整数，o是1～80的整数，并且，通式(i)中，多个x1分别独立地表示选自由下述结构式(ii)、下述结构式(iii)、下述结构式(iv)、下述结构式(v)、下述结构式(vi)以及下述结构式(vii)组成的组中的至少一个结构式，
而且，通式(i)中，多个x2分别独立地表示选自由下述结构式(viii)、下述结构式(ix)、下述结构式(x)、下述结构式(xi)、下述结构式(xii)、下述结构式(xiii)、下述结构式(xiv)、下述结构式(xv)以及下述结构式(xvi)组成的组中的至少一个结构式，
并且，上述结构式(iv)、(xii)以及(xvi)中的r表示烃基。
【化1】
【化2】
【化3】
【化4】
【化5】
【化6】
【化7】
【化8】
【化9】
【化10】
【化11】
【化12】
【化13】
【化14】
【化15】
【化16】
3.根据上述1或2所述的具有导热性的电气绝缘材料，其特征在于，聚酰胺酰亚胺树脂是粉末状的聚酰胺酰亚胺树脂。
4.根据上述3所述的具有导热性的电气绝缘材料，其特征在于，在粉末状的聚酰胺酰亚胺树脂中添加陶瓷粉末而形成。
5.根据上述3所述的具有导热性的电气绝缘材料，其特征在于，在粉末状的聚酰胺酰亚胺树脂中添加氮化硼、碳化硅、氮化铝或氧化铝而形成。
6.一种电气绝缘涂料，其特征在于，含有上述1至5中任一项所述的电气绝缘材料。
7.一种电气绝缘电线，其特征在于，将上述6所述的电气绝缘涂料涂敷在导体上并进行烘干而形成。
发明效果
根据本发明，具有如下优点。
根据本发明，如上述1所示，含有具有4，4’-二苯乙烯二碳酸酯基的重复单元的聚酰胺酰亚胺树脂，由此尤其能够得到导热性优异的电气绝缘材料，而且还能够达到上述目的。
根据本发明，如上述2所示，作为上述1记载的具有4，4’-二苯乙烯二碳酸酯基的重复单元的聚酰胺酰亚胺树脂，尤其含有由下述通式(i)表示的聚酰胺酰亚胺树脂，由此能够得到能够使导热性更优异、且能够达到上述目的的优异的电气绝缘材料，
其中，通式(i)中的m、n以及o分别表示重复单元的数量，m是0或1～95的整数，n是1～50的整数，o是1～80的整数，并且，通式(i)中的x1以及x2分别表示选自由上述结构式(ii)-(xvi)组成的组中的一个结构式，而且，该结构式(iv)、(xii)以及(xvi)中的r表示烃基。
【化1】
根据本发明，如上述3所示，使该聚酰胺酰亚胺树脂作成粉末状，由此使导热性更良好，能够发挥优异的作用效果。
根据本发明，如上述4所示，在该粉末状的聚酰胺酰亚胺树脂中添加陶瓷粉末，由此使导热性更良好，能够发挥优异的作用效果。
根据本发明，如上述5所示，对该粉末状的聚酰胺酰亚胺树脂添加氮化硼、碳化硅、氮化铝或氧化铝，由此使导热性更良好，能够发挥优异的作用效果。
根据本发明，如上述6所示，若作成含有上述1～5中任一项所述的电气绝缘材料的电气绝缘涂料，则能够得到不仅导热性优异、且耐热性等也优异的涂料。
根据本发明，如上述7所示，作成将该电气绝缘涂料涂敷在导体上并进行烘干而形成的电气绝缘电线，由此能够得到不仅导热性优异、且耐热性等也优异的电气绝缘电线。
具体实施方式
本发明的由上述通式(i)表示的聚酰胺酰亚胺树脂尤其具有4，4’-二苯乙烯二碳酸酯基的重复单元，并且具有4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺的酰胺键的重复单元和四酸二酐的酰亚胺键的重复单元，尤其4，4’-二苯乙烯二碳酸酯基的重复单元带来导热性优异的作用效果。
该通式(i)中的m、n以及o分别表示重复单元的数量(整数)，m为0或1～95的整数，n为1～50的整数，o为1～80的整数。
作为优选的例子，m为0或1～75，n为5～50，o为20～80，更优选的是，m为0，n为20～50，o为50～80，进一步优选的是，m为5～75，n为20～80。
当该重复单元脱离该范围时，导热性变差，或者在将树脂溶解于溶剂时的相容性变差。
由下述结构式(ii)表示该通式(i)中的x1而得到的是，二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)失去二异氰酸酯基后的残基。
通过4，4’-二苯乙烯二羧酸与该mdi的反应，能够形成4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺的酰胺键，并且能够在该通式(i)中形成酰亚胺键。
【化2】
由下述结构式(iii)表示该通式(i)中的x1而得到的是，二苯醚-4，4’-二异氰酸酯失去二异氰酸酯基后的残基，通过4，4’-二苯乙烯二羧酸与该二异氰酸酯成分的反应，能够形成4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺的酰胺键，并且能够在该通式(i)中形成酰亚胺键。
【化3】
由下述结构式(iv)表示该通式(i)中的x1而得到的是，4，4’-二异氰酸酯-3，3’-二甲基联苯(todi)失去二异氰酸酯基后的残基。
通过4，4’-二苯乙烯二羧酸与该todi的反应，能够形成4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺的酰胺键，并且能够在该通式(i)中形成酰亚胺键。
【化4】
由下述结构式(v)表示该通式(i)中的x1而得到的是，萘二异氰酸酯(ndi)失去二异氰酸酯基后的残基。
通过4，4’-二苯乙烯二羧酸与该ndi的反应，能够形成4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺的酰胺键，并且能够在该通式(i)中形成酰亚胺键。
【化5】
由下述结构式(vi)表示该通式(i)中的x1而得到的是，间二甲苯二异氰酸酯(xdi)失去二异氰酸酯基后的残基。
通过4，4’-二苯乙烯二羧酸与该xdi的反应，能够形成4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺的酰胺键，并且能够在该通式(i)中形成酰亚胺键。
【化6】
由下述结构式(vii)表示该通式(i)中的x1而得到的是，甲苯二异氰酸酯(tdi)失去二异氰酸酯基后的残基。
通过4，4’-二苯乙烯二羧酸与该tdi的反应，能够形成4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺的酰胺键，并且能够在该通式(i)中形成酰亚胺键。
【化7】
由下述结构式(viii)表示该通式(i)中的x2而得到的是，均苯四酸酐(pmda)失去二碳酸酯基后的残基。
能够在该通式(i)中形成酰亚胺键。
【化8】
由下述结构式(ix)表示该通式(i)中的x2而得到的是，二苯酮四羧酸二酐(btda)失去二碳酸酯基后的残基。
能够在该通式(i)中形成酰亚胺键。
【化9】
由下述结构式(x)表示该通式(i)中的x2而得到的是，4，4’-联苯醚酐(odpa)失去二碳酸酯基后的残基。
【化10】
由下述结构式(xi)表示该通式(i)中的x2而得到的是，3，3’，4，4’-联苯四羧酸酐(bpda)失去二碳酸酯基后的残基。
能够在该通式(i)中形成酰亚胺键。
【化11】
由下述结构式(xii)表示该通式(i)中的x2而得到的是，2，2-双(4-苯氧基苯基)丙烷四羧酸二酐(bpada)失去二碳酸酯基后的残基。
能够在该通式(i)中形成酰亚胺键。
【化12】
由下述结构式(xiii)表示该通式(i)中的x2而得到的是，3，3’，4，4’-二苯砜四羧酸二酐(dsda)失去二碳酸酯基后的残基。
能够在该通式(i)中形成酰亚胺键。
【化13】
由下述结构式(xiv)表示该通式(i)中的x2而得到的是，双(3-氨基-4-甲基苯基)六氟丙烷(baps)失去二碳酸酯基后的残基。
能够在该通式(i)中形成酰亚胺键。
【化14】
由下述结构式(xv)表示该通式(i)中的x2而得到的是，上述odpa的二醚形式的二酐失去二碳酸酯基后的残基。
能够在该通式(i)中形成酰亚胺键。
【化15】
由下述结构式(xvi)表示该通式(i)中的x2而得到的是，该二酐失去二碳酸酯基后的残基。
能够在该通式(i)中形成酰亚胺键。
【化16】
如上所述，上述结构式(iv)、(xii)以及(xvi)中的r表示烃基，但在此，例示了甲基。作为该烃基的例子，除了甲基之外，还能够举出乙基等烷基，乙烯基，苯基，萘基等芳基。
下述结构式(xvii)表示如下的方式生成的聚酰胺酰亚胺树脂的示例：在该通式(i)中，作为x1而使用由结构式(ii)表示的二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)，并且作为二酐，在该通式(i)中作为x2而使用由结构式(xi)表示的3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐(bpda)、以及在该通式(i)中作为x2而使用由结构式(viii)表示的均苯四酸酐(pmda)。
并且，在该树脂例的结构式(xvii)中，分开地在上段表示重复单元m，在中段表示重复单元n，并且在下段表示重复单元o。
【化17】
由下述结构式(xviii)表示如下的方式生成的聚酰胺酰亚胺树脂的示例：在该通式(i)中，作为x1而使用由结构式(ii)表示的二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)，并且作为二酐，在该通式(i)中作为x2而使用由结构式(viii)表示的均苯四酸酐(pmda)。
并且，在该树脂例的结构式(xvii)中，分开地在上段表示重复单元m，在中段表示重复单元n，并且在下段表示重复单元o。
【化18】
由下述结构式(xviv)表示聚酰胺酰亚胺树脂的示例：在该通式(i)中，作为x1而使用由结构式(iii)表示的二苯醚-4，4’-二异氰酸酯，并且作为二酐，在该通式(i)中作为x2而使用由结构式(viii)表示的均苯四酸酐(pmda)。
【化19】
由下述结构式(xx)表示聚酰胺酰亚胺树脂的示例：在该通式(i)中，作为x1而使用由结构式(iv)表示的4，4’-二异氰酸酯-3，3’-二甲基联苯(todi)，并且作为二酐，在该通式(i)中作为x2而使用由结构式(viii)表示的均苯四酸酐(pmda)。
【化20】
以下，同样地，由下述结构式(xxi)表示聚酰胺酰亚胺树脂的示例：在该通式(i)中，作为x2而通常使用由结构式(viii)表示的均苯四酸酐(pmda)，在该通式(i)中，作为x1而使用由结构式(v)表示的萘二异氰酸酯(ndi)。
【化21】
另外，由下述结构式(xxii)表示代替上述ndi而使用xdi(间二甲苯二异氰酸酯)从而生成的聚酰胺酰亚胺树脂的示例。
【化22】
进一步，由下述结构式(xxiii)表示代替上述xdi而使用tdi(甲苯二异氰酸酯)从而生成的聚酰胺酰亚胺树脂的示例。
【化23】
通过将本发明的由上述通式(i)表示的聚酰胺酰亚胺树脂作为主成分而溶解于溶剂成分中，能够得到聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料。
作为该溶剂成分，没有特别限制，例如，可以举出n甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲苯、溶剂石油脑等有机溶剂。优选的是，从该树脂的溶解性等考虑，优选使用n-甲基-2-吡咯烷酮(nmp)。
能够在电气绝缘涂料中添加各种添加剂。
作为该添加剂，可以举出交联剂、润滑剂等。作为该交联剂的例子，可以举出硅烷偶联剂等。另外，作为该润滑剂，能够举出脂肪酸酯、低分子聚乙烯、蜡等。
作为该添加剂，也可以根据需要，添加着色剂、酚类抗氧化剂等抗氧化剂(耐候剂)、阻燃剂以及反应催化剂等。
在使用该聚酰胺酰亚胺树脂而构成电气绝缘涂料的情况下，从与溶剂成分之间的溶解性、导热性或电线物理性质等方面考虑，该聚酰胺酰亚胺树脂优选为整体的50％以下。
在将本发明的由上述通式(i)表示的聚酰胺酰亚胺树脂作为主成分使用而得到聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料的情况下，从与溶剂成分的间的溶解性、导热性或电线物理性质等方面考虑，该聚酰胺酰亚胺树脂优选为适当的粒子的粉末状。
在本发明中，在使用粉末状的聚酰胺酰亚胺树脂而构成电气绝缘涂料的情况下，通过在该粉末状的聚酰胺酰亚胺树脂中添加陶瓷粉末，能够使导热性更加良好。
该陶瓷被定义为“一种非金属无机材料，在其制造工序中接受高温处理”。
在该陶瓷之中，也包含精细陶瓷，该精细陶瓷在jis1600(精细陶瓷相关术语)中被定义为“为了充分地表达目标功能，精密地控制化学组成、微细组织、形状及制造工序而制造出的，主要由非金属的无机物质构成的陶瓷”。
该陶瓷从其组成方面考虑，分类为如下。
元素类：示例，金刚石(c)
氧化物类：示例，氧化铝(al2o3)、氧化锆
氢氧化物类：示例，羟基磷灰石
碳化物系：示例，碳化硅(sic)
氮化物类：示例，氮化硅
卤化物类：示例，萤石
其他：炭酸盐类，磷酸盐类
作为主要的精细陶瓷，可以举出钛酸钡、铁氧体、锆钛酸铅、碳化硅、氮化硅、滑石(mgosio2)、氧化锌、氧化锆等。
在本发明中，在使用陶瓷粉末的情况下，通过在该陶瓷粉末中添加氮化硼、碳化硅、氮化铝或氧化铝，能够使导热性更加良好。
在本发明中，上述pmda等二酐以及4，4’-二苯乙烯二碳酸酯的调配组成中的比率对在合成由该通式(i)表示的聚酰胺酰亚胺树脂时的该树脂的溶解性、作为电气绝缘材料的导热性、涂膜的性能以及电线特性带来影响。
该4，4’-二苯乙烯二碳酸酯的调配组成中比率优选为0.2～0.35。
另外，该二酐的调配组成中比率优选为0.15～0.3。
在本发明中，关于在将由上述通式(i)表示的聚酰胺酰亚胺树脂作为主成分溶解从而得到聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料的情况下的适当的固体成分，在考虑该树脂的溶解性、作为电气绝缘材料的导热性以及电线特性时，优选为20％～30％(重量)。
在本发明中，能够将上述的电气绝缘涂料涂敷在导体上并进行烘干而构成电气绝缘电线。
对于该电气绝缘电线(磁导线)，只要在铜线等导体(导线)上涂敷电气绝缘涂料、并通过烘干炉而进行烘干即可。
【实施例】
以下，举出实施例，供本发明的更详细的理解。当然，本发明不局限于以下的实施例。
【实施例1】
如表1所示，以摩尔比，使用如下材料：
4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺(stda)：0.2；
3，3’，4，4’-联苯四羧酸酐(bpda)：0.1；
均苯四酸酐(pmda)：0.1；
偏苯三酸酐(tma)：0.6；以及
二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)：1.0，
将各材料以调配浓度25％溶解于n-甲基-2-吡咯烷酮(nmp)中，在80℃下保持1个小时，接着，在120℃下加热2个小时以及在170℃下加热2个小时，生成了聚酰胺酰亚胺树脂涂料。树脂成分浓度为23.4％。聚酰胺酰亚胺树脂涂料的粘度为42.9dpa·s(在30℃下)。关于该涂料的状态，没有沉淀的析出等，为良好。k值为0.36w/(m·k)。
【实施例2】
如表1所示，以摩尔比，使用如下材料：
4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺(stda)：0.2；
3，3’，4，4’-联苯四羧酸酐(bpda)：0.1；
偏苯三酸酐(tma)：0.7；以及
二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)：1.0；
将各材料以调配浓度25％溶解于n-甲基-2-吡咯烷酮(nmp)中，与实施例1同样，生成了聚酰胺酰亚胺树脂涂料。粘度为23.2dpa·s(在30℃下)。关于该涂料的状态，没有沉淀的析出等，为良好。
【实施例3】
如表1所示，以摩尔比，使用如下材料：
4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺(stda)：0.3；
3，3’，4，4’-联苯四羧酸酐(bpda)：0.2；
偏苯三酸酐(tma)：0.5；以及
二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)：1.0，
将各材料以调配浓度25％溶解于n-甲基-2-吡咯烷酮(nmp)中，与实施例1同样，生成了聚酰胺酰亚胺树脂涂料。粘度为18.3dpa·s(在30℃下)。关于该涂料的状态，没有沉淀的析出等，为良好。
【实施例4】
如表1所示，以摩尔比，使用如下材料：
4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺(stda)：0.35；
3，3’，4，4’-联苯四羧酸酐(bpda)0.15；
偏苯三酸酐(tma)：0.5；以及
二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)：1.0，
将各材料以调配浓度25％溶解于n-甲基-2-吡咯烷酮(nmp)中，与实施例1同样，生成了聚酰胺酰亚胺树脂涂料。粘度为18.3dpa·s(在30℃下)。关于该涂料的状态，没有沉淀的析出等，为良好。
【实施例5】
如表1所示，以摩尔比，使用如下材料：
4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺(stda)：0.3；
4，4’-联苯醚二酐(odpa)：0.2；
偏苯三酸酐(tma)：0.5；以及
二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)：1.0，
将各材料以调配浓度25％溶解于n-甲基-2-吡咯烷酮(nmp)中，与实施例1同样，生成了聚酰胺酰亚胺树脂涂料。粘度为8.1dpa·s(在30℃下)。关于该涂料的状态，没有沉淀的析出等，为良好。
使用上述得到的聚酰胺酰亚胺树脂涂料形成了电气绝缘电线。
绝缘电线的结构以及规格：
如表2以及表3所示，根据下述的规格，制作了绝缘电线。
(i)烘干炉(使用卧式电炉)
(a)拉伸方法：拉丝模(dice)，次数：8次
(b)烘干温度(℃)
退火：550℃；炉温：入口450℃-出口500℃
(c)线速：20m/min
(d)导体直径：0.45mm
(e)涂膜厚度：0.023mm
(ii)烘干炉(使用立式热风循环炉)
(a)拉伸方法：拉丝模
(b)烘干温度(℃)
下370℃-中450℃-上500℃
(c)线速：18m/min，20m/min，以及22m/min
(d)导体直径：1.00mm
(e)完成后外径：1.067～1.069mm
(f)涂膜厚度：0.034mm
在表3中，将使用了由实施例1得到的聚酰胺酰亚胺树脂涂料的电气绝缘电线作为样品名mstbp25211而示出。
关于上述得到的聚酰胺酰亚胺树脂涂料，以下述测定方法为基准进行了导热性的评价。
导热率的测定：
导热性的评价能够通过测定导热率(thermalconductivity)而得到。该导热率是指，在热传导中，在介质中有温度梯度的情况下，对沿着其梯度移动的热通量的大小进行限定的物理量，也称作导热度。
对于该导热率，当将热通量作为j、将温度作为t、将温度梯度作为gradt时，作为傅里叶定律：j＝-λgradt的比例系数而定义。si单位为瓦特每米每开尔文w/(m·k)。对于导热率的记号，除λ外，还使用k。
测定了k值(w/(m·k))。以astmd5470-06为基准进行了测定。
表1中示出有关上述得到的聚酰胺酰亚胺树脂涂料的k值(w/(m·k))。对于该k值，在通常的聚酰胺酰亚胺树脂中，为0.23w/(m·k)左右，当表示为0.3w/(m·k)以上时，可以评价为导热性优异。此外，在表1中，也同时记入涂膜的物理性质结果。
电线特性的评价：
通过以下的电线特性的评价方法来进行了电线特性的测定。
(a)破坏电压：
以jisc3216-4为基准，测定了绝缘破坏电压(kv)。
(b)热冲击(1)：
通过nema法，测定了在220℃下加热处理0.5hr后的裂缝数。另外，测定了小孔数。
(c)热冲击(2)：
测定了在240℃下加热处理1hr后的裂缝数。
(d)可挠性：
以1d(自身的直径)测定。另外，测定了20％拉伸卷绕时的1d直径、2d直径及3d直径的小孔的裂缝数。
(e)耐软化试验：
以负载500g测定。计算平均值(℃)。
(f)玻璃转变温度(tg)：
以加热器法以及金属浴法为基准，测定了tg(tanδ)(℃)。
表2以及表3中示出其结果。
【比较例】
比较例1
不使用本发明那样的4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺(stda)，而是使用不具有4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺的酰胺键的通用的聚酰胺酰亚胺树脂(通用ai)，与实施例1同样地，生成聚酰胺酰亚胺树脂涂料，同样地，测定了k值，k值为0.23w/(m·k)，另外，使用卧式电炉而形成绝缘电线，通过与上述实施例相同的电线特性的评价方法而进行了电线特性的测定，表2中示出其结果。
【表1】
【表2】
【表3】
结果
如表1所示，在本发明中，导热率k值为0.32～0.36w/(m·k)，表示为0.3以上，在通常的聚酰胺酰亚胺树脂中，为0.23w/(m·k)左右，因此可以评价为导热性优异。
另外，如表1所示，涂膜的物理性质结果也良好。
在电线的评价中，本发明产品在基于nema法的热冲击(1)的自身直径中，与通用的比较产品相比有弱点，另外，由于导入4，4’-二苯乙烯二羧酸酰胺的酰胺键，因此耐软化温度和玻璃转变温度(tg)下降，但上述导热性优异，能够充分地弥补。
产业上的利用可能性
本发明除了电气绝缘涂料或电气绝缘电线之外，还能够适用于需要电气绝缘的粘接剂等各种电气绝缘材料。
本发明只要具有4，4’-二苯乙烯二碳酸酯基的重复单元，就能够广泛地适用于在上述实施例中由通式(i)表示的聚酰胺酰亚胺树脂以外的其他聚酰胺酰亚胺树脂中。
本发明的聚酰胺酰亚胺树脂能够通过使4，4’-二苯乙烯二羧酸、二异氰酸酯成分、酸成分以及其他胺成分等必要成分发生反应而得到。
此时，作为二异氰酸酯成分，也能够适用上述x1的结构式中表示以外的其他二异氰酸酯成分。例如，能够使用六亚甲基二异氰酸酯(hdi)、异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)、氢化二甲苯二异氰酸酯(xdi)等其他脂肪族二异氰酸酯类，以及二苯碸二异氰酸酯(sdi)等芳香族二异氰酸酯类等。另外，作为这样的其他异氰酸酯成分，可以是三苯甲烷三异氰酸酯等多官能异氰酸酯、聚合异氰酸酯以及tdi等多聚体等，并且也可以包含tdi和mdi的异构体。
另外，作为酸成分，也能够适用x2的结构式中表示的以外的其他酸成分。
作为酸成分，可以是x2的结构式中表示以外的其他的四羧酸类、丁烷四羧酸二酐、以及5-(2，5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1，2-二羧酸酐等脂环式四羧酸二酐类等也可，另外，例如，也可以是苯均三酸和三(2-羧基乙基)异氰脲酸酯(cic酸)等三羧酸类等。
进一步，虽然作为上述结构式(iv)、(xii)及(xvi)中的r而示出烃基，但是，广泛地，可以是羰基、硝基、羧基、氨基、磺基、醚键、酯键、羟基、醛基等官能基团，r能够广泛适用包含官能基团等的取代基。
本发明只要具有4，4’-二苯乙烯二碳酸酯基的重复单元，就能够同样适用于作为具有4，4’-二苯乙烯二碳酸酯基的重复单元的聚酯酰亚胺树脂等树脂中。
聚酯酰亚胺树脂能够使如4，4’-二苯乙烯二羧酸、二胺成分和四羧酸二酐的酸成分发生反应而得到。