1.一种液滴颗粒承载包装芯片结构，其特征是，包括高透光率的芯片本体，芯片本体两端分别设有集油槽和液面控制油槽，集油槽上连接硅胶密封盖，硅胶密封盖上密封贯穿有取液枪头，芯片本体内设有微米级的依次连通的斜滑道、液滴储存池、排油流道，斜滑道与集油槽下端连通，斜滑道从与集油槽连通端向另一端由上往下倾斜设置，排油流道孔径小于液滴储存池高度且排油流道设置在液滴储存池顶端边缘位置，排油流道与液面控制油槽连通，芯片本体内设有储油槽，芯片本体上设有和储油槽连通的排气孔，芯片本体上液面控制油槽和储油槽之间设有引流槽，引流槽下端贯通到储油槽。
2.根据权利要求1所述的液滴颗粒承载包装芯片结构，其特征是，芯片本体包括上片和下片，斜滑道、液滴储存池、排油流道、储油槽设置在上片和下片之间，集油槽、液面控制油槽、排气孔均设置在上片上。
3.根据权利要求1所述的液滴颗粒承载包装芯片结构，其特征是，取液枪头下端设有若干毛细喷嘴，毛细喷嘴密封贯穿硅胶密封盖。
4.根据权利要求1所述的液滴颗粒承载包装芯片结构，其特征是，芯片本体上和集油槽、液面控制油槽均对应设有腰圆凸起，集油槽、液面控制油槽分别设置在两腰圆凸起上，集油槽、液面控制油槽均呈腰圆形。
5.根据权利要求1所述的液滴颗粒承载包装芯片结构，其特征是，液滴储存池高度仅供单层液滴平铺通过。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的液滴颗粒承载包装芯片结构，其特征是，排油流道沿着液面控制油槽底部边缘设有一排。
7.根据权利要求1至5任意一项所述的液滴颗粒承载包装芯片结构，其特征是，斜滑道、液滴储存池、排油流道内表面均经过疏水处理。
8.根据权利要求1至5任意一项所述的液滴颗粒承载包装芯片结构，其特征是，集油槽宽度从上往下逐渐减小，集油槽内壁呈弧形结构。