用于密封半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其密封的半导体器件的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物、其制备方法以及使用该环氧树脂组合物密封的半导体器件，环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料和一种或多种选自固化促进剂、偶联剂、脱模剂和着色剂的添加剂，其凝胶含量为约1ppm或更少。

技术研发人员：李允万;金在铉;严泰信;李殷祯;任首美
受保护的技术使用者：三星SDI株式会社
技术研发日：2017.02.15
技术公布日：2019.03.01