树脂组合物、固化膜、半导体器件及它们的制造方法与流程

文档序号:17292869发布日期:2019-04-03 04:06阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
树脂组合物,其包含(A)选自聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体、其他聚酰胺、及它们的共聚物中的一种以上的树脂、(D)环氧基数为3以上的热交联剂,所述树脂组合物还包含(E)分子量为60以上且1000以下的具有叔酰胺结构的化合物。提供下述树脂组合物:其保存稳定性、放置稳定性优异,能够利用低温下的加热处理而固化,并且能够得到耐化学药品性高的固化膜,此外,能够抑制应用该固化膜的器件在可靠性试验后器件特性的降低。

技术研发人员:桥本启华;增田有希;奥田良治
受保护的技术使用者:东丽株式会社
技术研发日:2017.09.25
技术公布日:2019.04.02
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