技术特征：
技术总结
本发明提供对印刷电路板的布线中所含的金属箔及聚酰亚胺等基板材料具有优异的粘接强度、并且在高频区域中的介电特性、具体而言在频率1～100GHz的区域中显示低介电常数(ε)及低介质损耗角正切(tanδ)的热固性膜以及在该热固性膜的制作中使用的树脂组合物。该树脂组合包含(A)环氧树脂、(B)在频率1～100GHz的区域中具有不足0.005的介质损耗角正切(tanδ)的树脂及(C)在杂环的1位存在具有碳原子数为5以上的烷基的侧链的咪唑化合物。
技术研发人员：佐藤淳也;黑川津与志;吉田真树
受保护的技术使用者：纳美仕有限公司
技术研发日：2017.11.15
技术公布日：2019.06.21