一种导热手机壳材料及制备方法与流程

文档序号:18476942发布日期:2019-08-20 21:16阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开一种导热手机壳材料及其制备方法,由以下组分按重量份制备而成:线性低密度聚乙烯50‑70份,马来酸酐接枝聚乙烯5‑10份,抗氧剂0.1‑0.4份,导热填料20‑40份,偶联剂0.2‑0.4份,助剂1‑2份。本发明先用偶联剂对导热填料进行处理,提高了导热填料与基体的相容性,同时提高了导热填料的分散、分布效果,具有热导率高、抗冲性强的特点,用于手机壳相比现有塑胶材料散热快、同时保持耐跌落性质;比金属手机壳质量轻,且对手机信号无干扰作用。

技术研发人员:杨桂生;费彬
受保护的技术使用者:合肥杰事杰新材料股份有限公司
技术研发日:2018.02.12
技术公布日:2019.08.20
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