本发明涉及高分子合金技术领域，具体是一种导热手机壳材料及制备方法。
背景技术：
手机已经成为人们生活中不可或缺的通讯工具。很多人为了减少手机的磨损、防止跌落损坏；或为了更加个性和美观，给手机装上手机壳。目前市场上手机壳多以真皮、塑料、硅胶材料制成，这些材料耐磨性好，耐刮擦、耐跌落性能好，但是普遍存在手机壳散热性差，导致电池温度过高，影响电池寿命的问题，夏天该问题最为突出。
使用金属外壳，散热性好，又存在重量大、金属影响手机接收信号的问题，手机为了接收更强的信号会消耗更多的电。
本发明通过对塑料进行导热处理，材料做成手机套后散热性好，耐跌落性好，又不会出现影响信号的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种导热手机壳材料及制备方法，该材料韧性好、导热性好。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种导热手机壳材料，由以下组分按重量份制备而成：
进一步方案，所述线性低密度聚乙烯(lldpe)密度为(0.910-0.920)克/立方厘米。
所述的马来酸酐接枝聚乙烯(pe-g)，接枝率为0.75％-1％。
所述抗氧剂为四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯)与亚磷酸三(2，4-二叔丁基苯基)酯按重量比1:1进行复配。
所述的导热填料为1500目的氧化铝与1500目的碳化硅按重量比1:3-5进行复配。复配的导热填料集中二者优点，有利于导热效率提高。
所述偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷。乙烯基三乙氧基硅烷对导热填料进行表面处理，与pe-g挤出反应，提高了与lldpe基体的相容性。
所述助剂为分子量三十万的ptfe与分子量四百万的ptfe进行复配。ptfe与lldpe相容性好，分子量三十万的ptfe可有效分散导热填料；分子量为四百万的ptfe通过挤出成纤作用，有助于导热填料在lldpe中分布均匀，保持连接性，起到“搭桥”作用。
本发明的另一个目的在于提供一种导热手机壳材料的制备方法：包括以下步骤：
(1)按重量配比，将偶联剂0.2-0.4份与导热填料20-40份一起在高速混合机中混合均匀，得到偶联剂处理的导热填料；
(2)按重量配比，将线性低密度聚乙烯50-70份、马来酸酐接枝聚乙烯5-10份、抗氧剂0.1-0.4份、助剂1-2份加入高速混合机，最后加入步骤(1)制得的偶联剂处理的导热填料，一起混合均匀；
(3)将混合均匀的物料加入双螺杆挤出机中，经挤出、造粒得一种导热手机壳材料；所述双螺杆挤出机的温度为：120-160℃。
本发明的有益效果：
1、本发明制备的导热手机壳材料，抗冲击性能很强(4j摆锤冲不断样条)；热导率明显高于lldpe和pc原料，并且随着导热填料的增加，材料的热导率增加；导热手机壳材料密度比铝密度(密度2.7g/cm3)更低，而常用的铝合金密度更高，故本导热材料做成产品相比铝制材料具有更轻便的优点。
2、本发明提供的导热手机壳材料比现有的塑胶类手机壳散热快、韧性好，比金属手机壳质量轻，且对手机信号无干扰作用。
3、本发明提高了导热填料与基体的相容性，同时提高了导热填料的分散、分布效果，具有热导率高、抗冲性强的特点，用于手机壳相比现有塑胶材料散热快、同时保持耐跌落性质。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细描述。
如无特别说明，下述实施例中“份”均为“重量份”。
实施例1
(1)称取0.2份乙烯基三乙氧基硅烷与5份氧化铝、15份碳化硅在高速混合机中共混5分钟，得到乙烯基三乙氧基硅烷处理的导热填料；
(2)再称取70份lldpe、5份pe-g、0.05份四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯)、0.05份亚磷酸三(2，4-二叔丁基苯基)酯，0.5份分子量三十万的ptfe、0.5份分子量四百万的ptfe加入高速混合机，最后加入乙烯基三乙氧基硅烷处理的导热填料，一起混合5分钟；
(3)将混合均匀的物料加入双螺杆挤出机中，经挤出、造粒得导热手机壳材料；所述双螺杆挤出机的温度设置为：ⅰ区120℃、ⅱ区140℃、ⅲ区150℃、ⅳ区160℃、ⅴ区155℃、ⅵ区155℃、ⅶ区155℃、ⅷ区155℃、ix区155℃、x区155℃、机头160℃。
实施例2
(1)称取0.3份乙烯基三乙氧基硅烷与5份氧化铝、25份碳化硅在高速混合机中共混5分钟，得到乙烯基三乙氧基硅烷处理的导热填料；
(2)再称取60份lldpe、8份pe-g、0.1份四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯)、0.1份亚磷酸三(2，4-二叔丁基苯基)酯、0.75份分子量三十万的ptfe、0.75份分子量四百万的ptfe加入高速混合机，最后加入乙烯基三乙氧基硅烷处理的导热填料，一起混合5分钟；
(3)将混合均匀的物料加入双螺杆挤出机中，经挤出、造粒得导热手机壳材料；所述双螺杆挤出机的温度设置为：ⅰ区120℃、ⅱ区140℃、ⅲ区150℃、ⅳ区160℃、ⅴ区155℃、ⅵ区155℃、ⅶ区155℃、ⅷ区155℃、ix区155℃、x区155℃、机头160℃。
实施例3
(1)称取0.4份乙烯基三乙氧基硅烷与10份氧化铝、30份碳化硅在高速混合机中共混5分钟，得到乙烯基三乙氧基硅烷处理的导热填料；
(2)再称取50份lldpe、10份pe-g、0.2份四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯)、0.2份亚磷酸三(2，4-二叔丁基苯基)酯、1份分子量三十万的ptfe、1份分子量四百万的ptfe加入高速混合机，最后加入乙烯基三乙氧基硅烷处理的导热填料，一起混合5分钟；
(3)将混合均匀的物料加入双螺杆挤出机中，经挤出、造粒得导热手机壳材料；所述双螺杆挤出机的温度设置为：ⅰ区120℃、ⅱ区140℃、ⅲ区150℃、ⅳ区160℃、ⅴ区155℃、ⅵ区155℃、ⅶ区155℃、ⅷ区155℃、ix区155℃、x区155℃、机头160℃。
实施例4
(1)称取0.3份乙烯基三乙氧基硅烷与7份氧化铝、28份碳化硅在高速混合机中共混5分钟，得到乙烯基三乙氧基硅烷处理的导热填料；
(2)再称取55份lldpe、10份pe-g、0.15份四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯)、0.15份亚磷酸三(2，4-二叔丁基苯基)酯、0.5份分子量三十万的ptfe、0.5份分子量四百万的ptfe加入高速混合机，最后加入乙烯基三乙氧基硅烷处理的导热填料，一起混合5分钟；
(3)将混合均匀的物料加入双螺杆挤出机中，经挤出、造粒得导热手机壳材料；所述双螺杆挤出机的温度设置为：ⅰ区120℃、ⅱ区140℃、ⅲ区150℃、ⅳ区160℃、ⅴ区155℃、ⅵ区155℃、ⅶ区155℃、ⅷ区155℃、ix区155℃、x区155℃、机头160℃。
实施例5
(1)称取0.4份乙烯基三乙氧基硅烷与5份氧化铝、25份碳化硅在高速混合机中共混5分钟，得到乙烯基三乙氧基硅烷处理的导热填料；
(2)再称取65份lldpe、5份pe-g、0.2份四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯)、0.2份亚磷酸三(2，4-二叔丁基苯基)酯、1份分子量三十万的ptfe、1份分子量四百万的ptfe加入高速混合机，最后加入乙烯基三乙氧基硅烷处理的导热填料，一起混合5分钟；
(3)将混合均匀的物料加入双螺杆挤出机中，经挤出、造粒得导热手机壳材料；所述双螺杆挤出机的温度设置为：ⅰ区120℃、ⅱ区140℃、ⅲ区150℃、ⅳ区160℃、ⅴ区155℃、ⅵ区155℃、ⅶ区155℃、ⅷ区155℃、ix区155℃、x区155℃、机头160℃。
将上述实施例1-5制备的导热手机壳材料以及lldpe原料以及手机壳常用的pc原料由注塑机制成样条，23℃恒温下放置24小时后进行测试，性能测试结果见表1。
表1
从表1可看出，本发明制备的导热手机壳材料，抗冲击性能很强(4j摆锤冲不断样条)；热导率明显高于lldpe和pc原料，并且随着导热填料的增加，材料的热导率增加。同时导热材料密度比铝密度(密度2.7g/cm3)更低，而常用的铝合金密度更高，故本导热材料做成产品相比铝制材料具有更轻便的优点。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和应用本发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对实施案例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本发明不限于这里的实施案例，本领域技术人员根据本发明的揭示，不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。