本发明属于材料技术领域，更加具体地说，是涉及一种聚四氟乙烯薄膜配方及其制法。
背景技术：
塑料薄膜是一种应用范围十分广阔的薄膜种类，并且随着社会的发展，各行各业对塑料薄膜的需求也越来越多，塑料薄膜主要用于包装和覆膜，已经广泛地应用于食品、医药、化工等各个领域，给人们生活带来了极大的便利，而聚四氟乙烯具有良好的耐热性好及轻量化等性能，市场占有率也较高，因此促使着聚四氟乙烯薄膜技术的发展，特别是制成的聚四氟乙烯薄膜具有良好的耐热酸碱、耐摩擦以及质轻、无毒、无臭等优点使其发展十分迅速，然而现有的聚四氟乙烯薄膜由于配方及生产方法具有不足之处，因此，其导电能力存在着极大的缺陷。
技术实现要素：
发明目的：本发明的目的是针对现有技术不足和缺陷，提供一种聚四氟乙烯薄膜配方及其制法，按照本发明所提供的技术方案制成的聚四氟乙烯薄膜具有良好的导电性。
技术方案：为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案为：一种聚四氟乙烯薄膜配方及其制法，包括聚四氟乙烯悬浮细粉及超导炭黑。
一种聚四氟乙烯薄膜配方，按照总质量为100g计，下列各组分的质量如下：
聚四氟乙烯悬浮细粉97.4g；
超导炭黑2.6g。
一种聚四氟乙烯薄膜配方的制法：
步骤1、将聚四氟乙烯悬浮细粉与超导炭黑按照97.4g及2.6g进行配比，形成初步混合物；
步骤2、将步骤1中的混合物放入高速分散机内进行充分混合，形成充分混合物；
步骤3、将步骤2中的充分混合物放入过滤筛进行除杂，形成高纯度混合物；
步骤4、将步骤3中的高度混合物在恒温环境下静置，形成粉料；
步骤5、将步骤4中的粉料加入至模具内，按照一定的压力，保压时间，压制成圆柱形的坯料；
步骤6、将步骤5中压制好的坯料静置，去除坯料内部的应力，形成胚料半成品；
步骤7、将步骤6中的胚料半成品放置在烘箱中烧结成型，烧结成型过程中按照50°－3h，130°－2h，200°－2h，250－2h，280°－2.5h，320°－2.5h，350°－3h，370°－8h升温顺序进行升温，然后按照330°－4h，330°－2h，250－1h，200°－0.5h，100°的温度降温，直至冷却，形成胚体；
步骤8、将步骤7中制得的胚体在旋削机上车削成厚度0.03mm－0.80mm范围内的薄膜。
步骤3中过滤筛的目数为60目。
步骤4中恒温环境的恒温温度为20℃。
步骤6中的静置时间大于36h。
步骤8中制得薄膜的电阻在104－105单位范围内。
有益效果：本发明与现有技术相比，其有益效果是：
本发明一种聚四氟乙烯薄膜配方及其制法，生产精度严谨，有效避免了常规薄膜生产过程中出现部分绝缘的情况，按照本发明所提供的配方制得的薄膜导电性强，其制法贯彻延续性强，适合工业化大规模生产，本发明广泛适用于塑料薄膜生产加工行业。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，进一步说明本发明。
一种聚四氟乙烯薄膜配方及其制法，包括聚四氟乙烯悬浮细粉及超导炭黑。
一种聚四氟乙烯薄膜配方，按照总质量为100g计，下列各组分的质量如下：
聚四氟乙烯悬浮细粉97.4g；
超导炭黑2.6g。
一种聚四氟乙烯薄膜配方的制法：
步骤1、将聚四氟乙烯悬浮细粉与超导炭黑按照97.4g及2.6g进行配比，形成初步混合物；
步骤2、将步骤1中的混合物放入高速分散机内进行充分混合，形成充分混合物；
步骤3、将步骤2中的充分混合物放入过滤筛进行除杂，形成高纯度混合物；
步骤4、将步骤3中的高度混合物在恒温环境下静置，形成粉料；
步骤5、将步骤4中的粉料加入至模具内，按照一定的压力，保压时间，压制成圆柱形的坯料；
步骤6、将步骤5中压制好的坯料静置，去除坯料内部的应力，形成胚料半成品；
步骤7、将步骤6中的胚料半成品放置在烘箱中烧结成型，烧结成型过程中按照50°－3h，130°－2h，200°－2h，250－2h，280°－2.5h，320°－2.5h，350°－3h，370°－8h升温顺序进行升温，然后按照330°－4h，330°－2h，250－1h，200°－0.5h，100°的温度降温，直至冷却，形成胚体；
步骤8、将步骤7中制得的胚体在旋削机上车削成厚度0.03mm－0.80mm范围内的薄膜。
步骤3中过滤筛的目数为60目。
步骤4中恒温环境的恒温温度为20℃。
步骤6中的静置时间大于36h。
步骤8中制得薄膜的电阻在104－105单位范围内。
进一步，为了优化薄膜的导电效果，一种聚四氟乙烯薄膜配方及其制法，包括聚四氟乙烯悬浮细粉、超导炭黑及导电因子。
导电因子2－5g；
超导炭黑2.3－2.7g；
余量为聚四氟乙烯悬浮细粉。
进一步，导电因子为铜离子、铁离子、锂离子、锡离子及银离子中的一种或几种。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。