本发明涉及一种纳米陶瓷填充pcb覆铜板半固化片的制备方法，属于pcb覆铜板的制备领域。
背景技术
印制电路板(printedcircuitboard，pcb)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子信息技术发展的不断进步，电子设备高频化是发展趋势，尤其随着无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品在不断走向高速与高频化。发展新一代产品都需要高频pcb板，尤其卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，随着这些应用在未来几年内迅速发展，会对高频pcb板有大量需求。
纳米陶瓷颗粒在pcb覆铜板半固化片中有提高热性能的作用，为pcb覆铜板在高散射的应用方面大展风采。以往一些陶瓷颗粒填充的pcb覆铜板半固化片中，往往存在陶瓷颗粒容易与环氧树脂分布不均匀，在搅拌过程中，陶瓷颗粒容易沉淀等现象。因此本领域技术人员致力于开发纳米陶瓷填充pcb覆铜板半固化片的制备方法，能使陶瓷颗粒与环氧树脂混合均匀，从而大大提高半固化片的性能均一性，为5g时代对pcb板的更高要求打下基础。
技术实现要素：
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种纳米陶瓷填充pcb覆铜板半固化片的制备方法，在常规覆铜板半固化片制备工艺的基础上，加入一定比例的纳米陶瓷粉体，并使陶瓷颗粒与环氧树脂混合均匀，大大提高覆铜板半固化片的均一性及热性能，为5g时代对pcb板的更高要求打下基础。
技术方案：为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种纳米陶瓷填充pcb覆铜板半固化片的制备方法，包括以下步骤：
s1：将固化剂双氰胺及促进剂二甲基咪唑加入到溶剂二甲基酰胺中，搅拌溶解得到透明液体a；
s2：将环氧树脂加入透明液体a中，搅拌使环氧树脂完全溶解，得到均匀粘稠的液体b；
s3：将粒径为1-10纳米的sio2、mgo、al2o3和cao粉体加入到液体b中，并加入丙酮，搅拌得到均匀的溶液c；
s4：将玻纤布在溶液c中浸润20-30分钟，取出后在通风条件良好的地方晾干；
s5：将晾干后的样品放入烘箱中，以185-210℃温度烘1-2小时；
s6：将烘干的半固化片取出，用裁边机进行裁边，得到成品的纳米陶瓷填充pcb覆铜板半固化片。
本发明的工作原理为：主要成分是环氧树脂和纳米陶瓷粉体，pcb覆铜板半固化片是通过在环氧树脂(调胶过程)中添加纳米陶瓷粉体制备得到。纳米陶瓷粉体可以是sio2、mgo、al2o3和cao。纳米陶瓷粉体的粒径为1-10纳米。
先将一定比例的固化剂、促进剂和溶剂搅拌均匀得到透明溶液，然后在加入一定比例的树脂，搅拌一段时间后，使得树脂完全溶解。最后再加入一定量的纳米陶瓷粉体，并在一定转速下搅拌，直至纳米陶瓷粉体均匀分散。本发明主要的发明点在普通制备覆铜板的基础上加入纳米陶瓷粉体，通过纳米陶瓷粉体调节覆铜板的热性能。
经过大量的实验数据显示，通过在环氧树脂中加入纳米陶瓷粉体，可以大大提高覆铜板的热性能。
进一步的，所所述各组分的配料比例为：100份的环氧树脂，0.5-0.9份的固化剂双氰胺，0.1-0.6份的促进剂二甲基咪唑，2-3份的溶剂二甲基酰胺，1-2份的sio2粉体，0.8-1份的mgo粉体，0.5-0.7份的al2o3粉体，0.1-0.3份的cao粉体，5-7份的丙酮。
进一步的，所述步骤s1中，以100-200转每分钟的速率搅拌3-5分钟，得到透明液体a。
进一步的，所述步骤s2中，以100-200转每分钟的速率搅拌30-60分钟，得到均匀粘稠的液体b。
进一步的，所述步骤s3中，以800-1000转每分钟的速度搅拌2-5小时，得到均匀的溶液c。
有益效果：本发明提供的一种纳米陶瓷填充pcb覆铜板半固化片的制备方法，相对于现有技术，具有以下优点：(1)制作工艺简单，成本较低，操作周期短，重复性能好，适合量产；(2)通过在普通环氧型覆铜板半固化片中加入陶瓷纳米粉体，并使陶瓷颗粒与环氧树脂混合均匀，大大提高覆铜板半固化片的均一性及热性能，为5g时代对pcb板的更高要求打下基础。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作更进一步的说明。
实施例1：
具体实施步骤如下：
s1：先称量100份的环氧树脂，然后称量0.6份的固化剂双氰胺，0.2份的促进剂二甲基咪唑，2份的溶剂二甲基酰胺，准备5份的丙酮；
s2：将上述称量的固化剂和促进剂放入溶剂中，以150转每分钟的速率搅拌3分钟，使其溶解为透明液体a；
s3：将称好的环氧树脂放到透明液体a中，以150转每分钟的速率搅拌30分钟，使环氧树脂完全溶解，得到均匀粘稠的液体b；
s4：将粒径为3纳米，比例分别为1份sio2、0.8份mgo、0.5份al2o3和0.1份cao加入到液体b中，加入5份丙酮，然后以800转每分钟的速度搅拌2小时，得到均匀的溶液c；
s5：将玻纤布在溶液c中浸润20分钟，取出，在通风条件良好的地方凉干；
s6：将凉干后的样品放入烘箱中，以185℃温度烘2小时。
s7：将烘干的半固化片取出，用裁边机进行裁边，得到成品的纳米陶瓷填充的pcb覆铜板半固化片。
通过上述实施例1得到的半固化片的z向热导率可达2.4w/(m·k)，平面热导率可达3.6w/(m·k)，玻璃转化温度为175℃，裂解温度高达358℃。各项热性能都明显高于普通fr-4覆铜板。
实施例2：
具体实施步骤如下：
s1：先称量100份的环氧树脂，然后称量0.9份的固化剂双氰胺，0.6份的促进剂二甲基咪唑，3份的溶剂二甲基酰胺，准备7份的丙酮；
s2：将上述称量的固化剂和促进剂放入溶剂中，以200转每分钟的速率搅拌4分钟，使其溶解为透明液体a；
s3：将称好的环氧树脂放到透明液体a中，以200转每分钟的速率搅拌30分钟，使环氧树脂完全溶解，得到均匀粘稠的液体b；
s4：将粒径为5纳米，比例分别为1份sio2、1份mgo、0.6份al2o3和0.2份cao加入到液体b中，加入7份丙酮，然后以1000转每分钟的速度搅拌3小时，得到均匀的溶液c；
s5：将玻纤布在溶液c中浸润30分钟，取出，在通风条件良好的地方凉干；
s6：将凉干后的样品放入烘箱中，以210℃温度烘1小时。
s7：将烘干的半固化片取出，用裁边机进行裁边，得到成品的纳米陶瓷填充的pcb覆铜板半固化片。
通过上述实施例2得到的半固化片的z向热导率可达2.5w/(m·k)，平面热导率可达3.7w/(m·k)，玻璃转化温度为170℃，裂解温度高达355℃。各项热性能都明显高于普通fr-4覆铜板。
此外，经过大量的实验数据表明，通过在环氧树脂中加入陶瓷纳米粉体，可以大大提高覆铜板的热性能，为5g时代对pcb板的更高要求打下基础。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。