一种香菇酶解装置的制作方法

本实用新型涉及酶解设备领域，特别是一种香菇酶解装置。

背景技术：

在制造香菇味粉末香精时，需要对香菇进行预处理、酶解、提取呈味物质，但是现有技术还缺少工业化量产香菇酶解液的成套设备。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于克服上述不足，提供一种香菇酶解装置。

为达到上述目的，本实用新型是按照以下技术方案实施的：

一种香菇酶解装置，包括粉碎装置、混料罐和若干酶解罐，所述粉碎装置为涡轮粉碎机，涡轮粉碎机包括粉碎入料口、粉碎机体、粉碎出料口，粉碎出料口设置有粉碎出料阀；所述混料罐设置有混料入口、进水口、温度计、电热丝、搅拌装置、混料出口，混料入口、进水口、温度计设置在混料罐的上方，混料入口与出料阀相连通，混料罐的侧壁设置有混料夹套层，电加热丝设置在混料夹套层内，搅拌装置包括搅拌电机、搅拌轴和搅拌叶片，搅拌电机设置在混料罐的上方，搅拌轴与搅拌电机机械连接，搅拌叶片固定在搅拌轴上，混料出口设置在混料罐的下部，混料出口设置有混料罐出料阀和上料管，上料管设置有上料泵；酶解罐包括酶解入料口、酶解温度计、ph计、酸碱溶液入口、酶液入口、酶解搅拌装置、酶解出料口，酶解入料口、温度计、ph计、酸碱溶液入口、酶液入口设置在酶解罐的上方，酶解入料口上方设置有入料阀，酶解罐的侧壁设置有真空夹套层，酶解出料口设置在酶解罐的下方，若干酶解罐之间相互并联并通过入料阀与上料管相连通。

进一步的，所述搅拌电机的转速为80-100转/分钟。

进一步的，所述粉碎机体设置有粉碎电机、转盘、筛筒、门盖，转盘上设置有动刀，门盖上设置有静刀，粉碎入料口设置在门盖侧面，粉碎出料口设置在粉碎机体的下方，筛筒的目数为80-150目。

进一步的，所述粉碎出料阀为星型下料器。

本实用新型的有益效果为：有效对香菇进行破碎，合理控制香菇酶解的工艺参数，实现了香菇酶解液的工业化生产。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为涡轮粉碎机的结构示意图。

附图标记：1、涡轮粉碎机，2、粉碎入料口，3、粉碎机体，4、粉碎出料口，5、粉碎出料阀，6、混料罐，7、混料入口，8、进水口，9、温度计，10、电热丝，11、搅拌电机，12、搅拌轴，13、搅拌叶片，14、混料出口，15、混料罐出料阀，16、上料管，17、上料泵，18、酶解罐，19、酶解入料口，20、入料阀，21、酶解搅拌装置，22、酶解温度计，23、ph计，24、酸碱溶液入口，25、酶液入口，26、酶解出料口，27、真空夹套层，28、转盘，29、筛筒，30、门盖，31、动刀32、静刀，33、粉碎电机。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步描述，在此实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

如图1、图2所示的一种香菇酶解装置，包括涡轮粉碎机1、混料罐6和若干酶解罐18，涡轮粉碎机包括粉碎入料口2、粉碎机体3、粉碎出料口4，粉碎出料口设置有粉碎出料阀5，粉碎出料阀为星型下料器。所述混料罐6设置有混料入口7、进水口8、温度计9、电热丝10、搅拌装置、混料出口14，混料入口、进水口、温度计设置在混料罐的上方，混料入口与出料阀相连通，混料罐的侧壁设置有混料夹套层，电加热丝设置在混料夹套层内，搅拌装置包括搅拌电机11、搅拌轴12和搅拌叶片13，搅拌电机设置在混料罐的上方，搅拌轴与搅拌电机通过联轴器机械连接，搅拌叶片固定在搅拌轴，上搅拌叶片为锚式叶片；混料出口设置在混料罐的下部，混料出口设置有混料罐出料阀15和上料管16，上料管设置有上料泵17。酶解罐18包括酶解入料口19、酶解温度计22、ph计23、酸碱溶液入口24、酶液入口25、酶解搅拌装置21、酶解出料口26，酶解入料口、温度计、ph计、酸碱溶液入口、酶液入口设置在酶解罐的上方，酶解入料口上方设置有入料阀20，酶解罐的侧壁设置有真空夹套层27，酶解出料口设置在酶解罐的下方，若干酶解罐之间相互并联并通过入料阀与上料管相连通。

进一步的，所述搅拌电机的转速为80-100转/分钟；所述粉碎机体3设置有粉碎电机33、转盘28、筛筒29、门盖30，粉碎电机与转盘通过皮带传动连接，转盘、筛筒设置在粉碎机体内，转盘上设置有动刀31，门盖与粉碎机体铰连接，门盖上设置有静刀32，粉碎入料口设置在门盖侧面，粉碎出料口设置在粉碎机体的下方，筛筒的目数为80-150目。

本实用新型使用时，将干燥的香菇放入涡轮粉碎机1内进行粉碎，然后进入混料罐6内与水混合加热进行酶解的预处理，最后通入酶解罐18内酶解，通过酸碱溶液入口24可以控制酶解酸碱度，真空夹套层27保持酶解温度；由于酶解的时间需要若干小时，远大于粉碎与混料罐内的时间，所以需要若干的酶解罐与上料管16并联，增加香菇酶解液的量产。酶解后的溶液经过灭酶、过滤即可获得香菇酶解溶液。

本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形，均落入本实用新型的保护范围之内。