苯并恶嗪树脂、其树脂组合物及由其制成的铜箔基板的制作方法

本发明关于一种苯并恶嗪树脂，尤指一种适用于电子组件的苯并恶嗪树脂。

背景技术：

1、苯并恶嗪是一种含氮且具有类似酚醛树脂结构的热固性树脂，由o原子和n原子构成的六元杂环化合物体系，苯并恶嗪一般是由酚类化合物、一级胺和甲醛类化合物通过曼尼希反应(mannich reaction)制得的化合物，在加热或催化剂的作用下，开环聚合生成一种类似酚醛树脂的网状结构。

2、由于苯并恶嗪树脂具有低体积收缩率(在聚合过程中无小分子副产物)、低吸湿率、优良的耐热性、机械性、电气性以及阻燃性等优点，因此，苯并恶嗪树脂被广泛应用于复合材料的基体树脂、无溶剂浸渍漆、电子封装材料、阻燃材料和电绝缘材料等领域，其中，苯并恶嗪树脂乃为制造铜箔基板(copper clad laminate，ccl)的重要材料。

3、习知的苯并恶嗪树脂可参阅本案申请人提出的中国台湾发明专利申请第108135737号，该案公开了如式2的苯并恶嗪树脂，如下所示：

4、

5、q为-c(ch3)2-，而对应r10、r11、r12、r13为氢原子，该案揭示的苯并恶嗪树脂与聚苯醚树脂(ppo/ppe)、双马来酰亚胺树脂(bmi)以及其他添加物制作得到的铜积层板，虽然具有不错的介电损耗，但接着强度仍不够高，不利于后续制成为铜箔基板及电路板，因此仍有改善的空间。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于解决现有苯并恶嗪树脂的机械性质有待改善的问题。

2、为达上述目的，本发明提供一种苯并恶嗪树脂，包括如下式1-1的化合物：

3、

4、(式1-1)

5、其中，r1选自以下所组成的群组：

6、(式1-2)

7、

8、(式1-3)

9、

10、(式1-4)

11、

12、(式1-5)

13、

14、(式1-6)

15、其中，虚线表示键，r2及r3可以是相同或不同，且各自独立地选自h、卤素、醚基、硫醚基、磺酰基、亚磺酰基、羰基、硅氧基、经或未经取代之c1至c10烷基、经或未经取代之c1至c10环烷基以及经或未经取代之c6至c20芳基所组成的群组。

16、本发明基于分子设计特性，利用较大或是立体的侧链基团(特别是r1)，相较于习知的苯并恶嗪树脂，具有较大的立体障碍，可降低热膨胀系数、提升耐热性以及改善机械性质，且溶解性增加。

1.一种苯并恶嗪树脂，其特征在于，包括如下式1-1的化合物：

2.一种树脂组合物，其特征在于，包括重量百分比介于25至50之间的如权利要求1所述的苯并恶嗪树脂、重量百分比介于35至60之间的填料、重量百分比介于6至15之间的热固性树脂以及重量百分比介于8至15之间的增韧剂。

3.一种铜箔基板，由权利要求2所述的树脂组合物制成。

4.一种苯并恶嗪树脂，结构如下式2-1：

5.一种苯并恶嗪树脂，结构如下式3-1：

6.一种苯并恶嗪树脂，结构如下式4-1：

7.一种苯并恶嗪树脂，结构如下式5-1：

8.一种苯并恶嗪树脂，结构如下式6-1：

9.一种苯并恶嗪树脂，结构如下式7-1：

10.一种苯并恶嗪树脂，结构如下式8-1：